KR930009035A - 접착리드를 이용한 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법 - Google Patents

접착리드를 이용한 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 접착리드를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 반도체 패키지에 있어서 반도체칩과 그 반도체칩이 안착되는 안착부가 구비되며, 반도체칩과의 접속을 위한 내부리드 및 기판실장용 외부리드를 가지는 접착리드와, 상기 반도체칩의 본드패드와 접착리드의 내부리드를 전기적으로 접속 연결하는 금속와이어와, 상기 반도체칩을 보호하는 에폭시몰딩컴파운드와, 반도체칩을 접착리드의 안착부에 부착하기 위한 접착제를 구비하여 제작하며 실장지 패키지의 저면으로 노출된 접착리드의 외부리드를 이용하여 인쇄회로기판에 직접 솔더링할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 접착리드를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이와같이 구성된 본 발명은 실장면적을 줄일 수 있고 내습성 및 전기적 특성이 향상되며 패키지 제조원가를 감소시킬 수 있는 등의 여러 효과가 있다.

Description

접착리드를 이용한 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 의한 접착리드를 이용한 반도체 패키지의 구성을 보이는 단면도,
제5도는 본 발명에 의한 접착리드에 반도체칩이 와이어본딩된 상태를 도시한 평면도.

Claims (3)

  1. 반도체 패키지에 있어서, 반도체칩(11)과 그 반도체칩(11)이 안착되는 안착부(12a)가 구비되며, 반도체칩(11)과의 접속을 위한 내부리드(12b) 및 기판실장용 외부리드(12c)를 가지는 접착리드(12)와, 상기 반도체칩(11)의 본드패드(11a)와 접착리드(12)의 내부리드(12b)를 전기적으로 접속 연결하는 금속와이어(13)와, 상기 반도체칩(11)을 보호하는 에폭시몰딩컴파운드(14)와, 반도체칩(11)을 접착리드(12)의 안착부(12a)에 부착하기 위한 접착제(17)을 구비하여, 실장지 패키지의 저면으로 노출된 접착리드(12)의 외부리드(12c)를 이용하여 인쇄회로기판에 직접 솔더링할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 접착리드를 이용한 반도체 패키지구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착제(17)는 폴리이미드계 접착제 또는 절연성 페이스트인 것을 특징으로 하는 접착리들를 이용한 반도체 패키지구조.
  3. 반도체 패키지 제조방법에 있어서, 폴리이미드계 접착테이프(18)에 복수개의 접착리드(12)를 공급하여 부착하는 공정과, 그 접착리드(12)의 안착부(12a)에 반도체칩(11)을 부착하는 다이어태치공정과, 금속와이어(13)를 이용하여 반도체칩(11)의 본드패드(11a)와 접착리드(12)의 내부리드(12b)를 전기적으로 접속연결하는 와이어본딩공정과, 에폭시몰딩컴파운드(14)로 밀폐시키는 몰딩공정과, 폴리이미드계 접착테이프(18)를 제거하여 디플래쉬하는 공정을 포함하여 상기 접착리드(12)의 외부리드(12c)가 패키지의 외부로 노출되도록 제작함을 특징으로 하는 접착리드를 이용한 반도체 패키지 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910018124A 1991-10-15 1991-10-15 접착리드를 이용한 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법 KR940006580B1 (ko)

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