JPH1126678A - 電子部品のリード構造 - Google Patents

電子部品のリード構造

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JPH1126678A
JPH1126678A JP9189182A JP18918297A JPH1126678A JP H1126678 A JPH1126678 A JP H1126678A JP 9189182 A JP9189182 A JP 9189182A JP 18918297 A JP18918297 A JP 18918297A JP H1126678 A JPH1126678 A JP H1126678A
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electronic component
substrate
lead structure
lead
conductive
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Akira Sakamoto
章 坂本
Kazuhiko Sera
和彦 瀬良
Kazunari Koyama
一成 小山
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気信号の伝達経路を短くでき，接触抵抗も
なるべく小さくできる電子部品のリード構造を提供す
る。 【解決手段】 基板６表面に対して電気的に接続され
る，電子部品１の側面に設けられたリード４の構造であ
って，電子部品１に加えられた外力によって，基板６表
面に対して直接接続されるように構成されている。この
リード構造によれば，コンタクトピンを省略できるの
で，電気信号の伝達経路を短くでき，電気的な接続もリ
ード４と基板６表面の配線の間の１箇所で済むので接触
抵抗をなるべく小さくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，基板表面の配線に
対して電子部品を電気的に接続するためのリード構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の内部では，種々の配線がなさ
れた基板の表面に，多種多様の電子部品を実装すること
により電気回路を構成し，電子機器の小型化及び高密度
化を実現している。このような電子機器の実装は，電子
機器の側面に設けられたリードを基板表面の配線に電気
的に接続するようにして行われる。
【０００３】ここで，図２８は従来の電子部品の一例と
してＳＶＰ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）と呼ばれるものを示しており，同図（ａ）
は電子部品２００の正面図であり，同図（ｂ）は電子部
品２００の側面図である。電子部品２００の内部には，
ＩＣ，トランジスタなどの電子デバイスや抵抗器，コン
デンサなどといった電子素子が適宜内蔵され，樹脂等で
それら電子素子を封止し保護している。この図２８に示
すように，電子部品２００の下面から突出させた複数本
のリード２０１を，交互に左右に折り曲げた構造が知ら
れている。
【０００４】図２９は，複数の電子部品２００を基板２
０２の表面に実装した状態を示している。基板２０２の
表面には，導電性材料からなる配線が所望のパターンで
形成されている。この図２８に示すように，従来は電子
部品２００を絶縁性樹脂等で成型されたコネクタ２０３
を用いて基板２０２の表面に実装している。コネクタ２
０３の内部にコンタクトピン２０４が設けられており，
このコンタクトピン２０４の上端にリード２０１の下端
を電気的に接続し，コンタクトピン２０４の下端を基板
２０２表面の配線に電気的に接続することにより，電気
回路を構成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
電子部品のリード構造は，コンタクトピンを介して基板
表面の配線に接続されるため，電気信号を伝達する経路
が必然的に長くなるという問題があった。また，電気的
な接続をリードとコンタクトピンの間及びコンタクトピ
ンと基板表面の配線の間の２箇所で行っているために，
接触面の汚れなどに起因して接触抵抗が大きくなる心配
もあった。このため従来の電子部品のリード構造は，電
気信号の遅延やノイズの増加という問題があった。
【０００６】従って本発明の目的は，電気信号の伝達経
路を短くでき，接触抵抗もなるべく小さくできる電子部
品のリード構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に，請求項１の発明にあっては，基板表面に対して電気
的に接続される，電子部品の側面に設けられたリードの
構造であって，電子部品に加えられた外力によって，前
記基板表面に対して直接接続されるように構成されてい
ることを特徴とする。
【０００８】この請求項１のリード構造では，例えば電
子部品を適当な治具で押さえたり，あるいは電子部品に
適当な荷重などを付加することによって外力を加え，電
子部品を基板の表面に実装する。そして，電子部品の側
面に設けられたリードを基板表面の配線に対して直接接
続させる。従ってこの請求項１のリード構造によれば，
コンタクトピンを省略できるので，電気信号の伝達経路
を短くでき，電気的な接続もリードと基板表面の配線の
間の１箇所で済むので接触抵抗をなるべく小さくするこ
とができるようになる。
【０００９】この請求項１のリード構造は，例えば請求
項２に記載したように，全体として略Ｕ字形状をなすリ
ードの両端部が電子部品の側面に配置された端子に電気
的に接続され，かつ，それら両端部の間が基板表面に対
して電気的に接続されるための導体部に構成される。ま
た，例えば請求項３に記載したように，全体として略Ｌ
字形状をなすリードの一方の辺が電子部品の側面に配置
された端子に電気的に接続され，他方の辺が基板表面の
配線に対して電気的に接続されるための導体部に構成さ
れる。これら請求項２又は３のリード構造にあっては，
リードの導体部を基板表面の配線に押しつけるように電
子部品に外力を加えることによって，電子部品を基板の
表面に実装する。これら請求項２又は３リード構造にお
いて，請求項４に記載したように，導体部の外側面に凸
形状の電極を設けると良い。そうすれば，電極を基板表
面の配線に接続させることにより，接触抵抗をより小さ
くできるようになる。また，請求項５に記載したよう
に，前記電子部品の側面と導体部の内側面の間に緩衝部
材を設けると良い。そうすれば，電子部品を基板の表面
に実装する際に加えられる外力を緩衝部材で吸収でき，
電子部品や基板の破損を防ぐことができるようになる。
また，電子部品に加えられた外力を緩衝部材によって吸
収して和らげることにより，基板表面の配線に対して導
体部を均一な力で電気的に接続することも可能になる。
【００１０】また，請求項１のリード構造は，例えば請
求項６に記載したように，電子部品に加えられた外力を
吸収するための緩衝部材の表面に導電帯を配置した構成
を備え，導電帯の一部が電子部品の側面に配置された端
子に電気的に接続されているように構成される。この請
求項６のリード構造にあっては，緩衝部材表面の導電帯
を基板表面の配線に押しつけるように電子部品に外力を
加えることによって，電子部品を基板の表面に実装す
る。このように電子部品を基板の表面に実装する際に加
えられる外力を緩衝部材で吸収でき，電子部品や基板の
破損を防ぐことができるようになる。また，電子部品に
加えられた外力を緩衝部材によって吸収して和らげるこ
とにより，基板表面の配線に対して導電帯を均一な力で
電気的に接続することも可能になる。この請求項６のリ
ード構造において，請求項７に記載したように，前記導
電帯の外側面に凸形状の電極を設けると良い。電極を基
板表面の配線に接続させることにより，接触抵抗をより
小さくできるようになる。また，請求項８に記載したよ
うに，前記電子部品の側面に複数のリードを装着し，か
つ，それら複数のリード同士を緩衝部材もしくは補強部
材によって連結しても良い。このようにリード同士を緩
衝部材や補強部材によって連結しておけば，電子部品の
側面に装着された複数のリード同士の接触を防ぐことが
でき，各リード同士の絶縁性を確実に確保できるように
なる。また，請求項９に記載したように，前記導電帯の
一部と電子部品側面の端子とを，略球形状をなす導電性
を有する接合部材を介して電気的に接続しても良い。こ
のような接合部材を用いることにより，接触抵抗を更に
小さくできるようになる。
【００１１】また，請求項１のリード構造は，例えば請
求項１０に記載したように，電子部品に加えられた外力
を吸収するための緩衝部材の内部に導電層を配置した構
成を備え，導電層の一端が電子部品の側面に配置された
端子に電気的に接続され，導電層の他端が緩衝部材の側
面に露出しているように構成される。この請求項１０の
リード構造にあっては，緩衝部材の側面に露出した導電
層の他端を基板表面の配線に押しつけるように電子部品
に外力を加えることによって，電子部品を基板の表面に
実装する。このように電子部品を基板の表面に実装する
際に加えられる外力を緩衝部材で吸収でき，電子部品や
基板の破損を防ぐことができるようになる。また，電子
部品に加えられた外力を緩衝部材によって吸収して和ら
げることにより，基板表面の配線に対して導電層を均一
な力で電気的に接続することも可能になる。
【００１２】また，請求項１のリード構造は，例えば請
求項１１に記載したように，電子部品の側面に配置され
た端子に，電極を電気的に直接接続して構成される。こ
の請求項１１のリード構造にあっては，電子部品側面の
端子に電気的に直接接続された電極を基板表面の配線に
押しつけるように電子部品に外力を加えることによっ
て，電子部品を基板の表面に実装する。このように電子
部品側面の端子電極を直接接続しているので，電気信号
の伝達経路を更に短くできるようになる。
【００１３】また，請求項１のリード構造は，例えば請
求項１２に記載したように，電子部品の側面から突出自
在に構成される。この請求項１２のリード構造にあって
は，電子部品の側面から突出自在に構成されているリー
ドを基板表面の配線に押しつけるように電子部品に外力
を加えることによって，電子部品を基板の表面に実装す
る。このように電子部品を基板の表面に実装する際に加
えられる外力を突出自在に構成されたリードによって吸
収でき，電子部品や基板の破損を防ぐことができるよう
になる。また，電子部品に加えられた外力を緩衝部材に
よって吸収して和らげることにより，基板表面の配線に
対してリードを均一な力で電気的に接続することも可能
になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を図面に基づいて説明する。図１は，本発明の第１の
実施の形態にかかる電子部品の一例としてのＳＶＰを示
しており，同図（ａ）は電子部品１の正面図であり，同
図（ｂ）は電子部品１の側面図である。電子部品１の内
部には，ＩＣ，トランジスタなどの電子デバイスや抵抗
器，コンデンサなどといった電子素子２が適宜内蔵さ
れ，樹脂等でそれら電子素子２を封止し保護している。
この電子部品１の前後の側面（表裏側面）の下方には，
電子部品１に内蔵された種々の電子素子２に対して電気
的な信号を入出力するための端子３が複数配置されてい
る。
【００１５】電子部品１の下方には，各端子３に対応し
てリード４が取り付けられている。この第１の実施の形
態にかかる電子部品１では，リード４は金属などの導電
材料を用いて全体として略Ｕ字形状に形成した構成にな
っている。図１（ｂ）に示すように，このリード４の両
端部４ａは，例えば半田や導電性樹脂等などといった導
電線物質５によって，電子部品１の前後の側面に配置さ
れた各端子３にそれぞれ電気的に接続されている。また
電子部品１の底面から隙間をあけて配置されたリード４
の両端部４ａの間は，次に説明する基板６表面に対して
電気的に接続されるための導体部４ｂに構成されてい
る。
【００１６】図２は，この第１の実施の形態にかかる電
子部品１を基板６の表面に複数実装した状態を示してい
る。基板６は，例えばセラミックスやガラスエポキシ樹
脂などといった絶縁材料で形成された板部材の表面に導
電性材料を用いて所望の配線パターンを形成した構成に
なっている。そして，例えば図示しない適当な治具で押
さえたり，あるいは重りなどを載せるなどの手段によっ
て，図示の例では電子部品１を基板６の表面に押しつけ
るように下向きの外力７を加え，電子部品１を基板６の
表面に実装し，各リード４の導体部４ｂを基板６表面の
配線に対してそれぞれ直接接続している。
【００１７】この第１の実施の形態にかかる電子部品１
のリード４は，基板６表面の配線に直接接続することが
できるので，従来のようなコンタクトピンを省略するこ
とが可能である。このため，コンタクトピンを省略した
ことにより電気信号の伝達経路を短くでき，電気的な接
続もリード４の導体部４ｂと基板６表面の配線の間の１
箇所で済むので接触抵抗は小さい。従って，電気信号の
遅延やノイズの増加といった問題を回避できるようにな
る。また，リード４の形状を略Ｕ字形状にしたことによ
り，導体部４ｂと基板６表面の配線の電気的な接続は，
電子部品１を基板６の表面に押しつけるように下向きの
外力７を加えるだけで簡単に行うことができる。従っ
て，基板６の表面に電子部品１を高密度に実装でき，大
容量化が可能となる。なお，導体部４ｂと基板６表面の
配線は例えば半田や導電性樹脂等などといった導電線物
質を用いて電気的に接続しても良い。
【００１８】図３は，本発明の第２の実施の形態にかか
る電子部品１０を示す側面図である。この電子部品１０
では，電子素子１１に対して電気的な信号を入出力する
ための端子１２が電子部品１０の前側面の下方のみに配
置されている。また，この第２の実施の形態にかかる電
子部品１０では，リード１３は金属などの導電材料を用
いて全体として略Ｌ字形状に形成した構成になってい
る。そしてこのように略Ｌ字形状に形成したリード１３
の一方の辺１３ａを電子部品１０側面の端子１２に導電
線物質１４によって電気的に接続し，他方の辺を基板表
面の配線に対して電気的に接続するための導体部１３ｂ
に構成している。なお，その他の構成については，先に
図１，２で説明した第１の実施の形態にかかる電子部品
１と同様であるため，詳細な説明を省略する。
【００１９】この第２の実施の形態にかかる電子部品１
０にあっても，先に説明した第１の実施の形態にかかる
電子部品１と同様に，電子部品１０を基板の表面に押し
つけるように下向きの外力を加えることにより基板表面
に実装し，リード１３の導体部１３ｂを基板表面の配線
に対して直接接続することができる。これにより，従来
のようなコンタクトピンを省略して電気信号の伝達経路
を短くでき，接触抵抗も小さくできる。従って，電気信
号の遅延やノイズの増加といった問題を回避できるよう
になる。また，電子部品１０の実装も簡単であって高密
度に実装でき，大容量化が可能となる。
【００２０】図４は，本発明の第３の実施の形態にかか
る電子部品２０を示しており，同図（ａ）は電子部品２
０の正面図であり，同図（ｂ）は電子部品２０の側面図
である。図５は，この第３の実施の形態にかかる電子部
品２０を基板２４の表面に複数実装した状態を示してい
る。この電子部品２０では，先に図１，２で説明した第
１の実施の形態にかかる電子部品１と同様に，リード２
１は金属などの導電材料を用いて全体として略Ｕ字形状
に形成した構成になっている。また，各リード２１の両
端部２１ａは導電線物質２２によって，電子部品２０の
前後の側面に配置された端子２３に電気的にそれぞれ接
続され，各リード２１の両端部２１ａの間は，図５に示
す基板２４表面の配線に対して電気的に接続されるため
の導体部２１ｂに構成されている。
【００２１】ただし，この第３の実施の形態にかかる電
子部品２０にあっては，各リード２１の導体部２１ｂの
外側面に凸形状の電極２５がそれぞれ設けられている。
この電極２５は，リード２１の導体部２１ｂをポンチ等
によって機械的に外側に打ち出す工法や，リード２１の
導体部２１ｂの外側面に導電性物質（たとえば，金，
銀，銅，半田等）を固着させて電極２５を形成させる工
法，あるいは，リード２１全体を導電材料で一体成型な
どすることにより導体部２１ｂの外側面に電極２５を形
成させる工法などによって設けることができる。なお，
その他の構成については，先に図１，２で説明した第１
の実施の形態にかかる電子部品１と同様であるため，詳
細な説明を省略する。
【００２２】この第３の実施の形態にかかる電子部品２
０にあっては，電子部品２０を基板２４の表面に押しつ
けるように下向きの外力を加えることにより基板２４表
面に実装し，各リード２１の導体部２１ｂに設けた電極
２５を基板２４表面の配線に対してそれぞれ直接接続す
ることができる。これにより，従来のようなコンタクト
ピンを省略して電気信号の伝達経路を短くでき，接触抵
抗も小さくできる。従って，電気信号の遅延やノイズの
増加といった問題を回避できるようになる。また，電子
部品２０の実装も簡単であって高密度に実装でき，大容
量化が可能となる。更に，この第３の実施の形態にかか
る電子部品２０は，電極２５を基板２４表面の配線に接
続させるので，接触抵抗をより小さくできるようにな
る。
【００２３】なお，この第３の実施の形態にかかる電子
部品２０においても，先に図３で説明した第２の実施の
形態にかかる電子部品１０と同様に，図６に示すよう
に，端子２３を電子部品２０の表面下方のみに配置し，
全体として略Ｌ字形状に形成したリード２６の一方の辺
２６ａを端子２３接続し，他方の辺を基板表面の配線に
対して電気的に接続するための導体部２６ｂに構成して
良い。そして，導体部２６ｂの外側面に電極２５を形成
させることにより，図４，５で説明した場合と同様の効
果を享受できる。
【００２４】図７は，本発明の第４の実施の形態にかか
る電子部品３０を示しており，同図（ａ）は電子部品３
０の正面図であり，同図（ｂ）は電子部品３０の側面図
である。図８は，この第４の実施の形態にかかる電子部
品３０を基板３４の表面に複数実装した状態を示してい
る。この電子部品３０では，先に図１，２で説明した第
１の実施の形態にかかる電子部品１と同様に，各リード
３１は金属などの導電材料を用いて全体として略Ｕ字形
状に形成した構成になっている。また，リード３１の両
端部３１ａは導電線物質３２によって，電子部品３０の
前後の側面に配置された端子３３に電気的に接続され，
リード３１の両端部３１ａの間は，図８に示す基板３４
表面の配線に対して電気的に接続されるための導体部３
１ｂに構成されている。
【００２５】ただし，この第４の実施の形態にかかる電
子部品３０にあっては，電子部品３０の底面と各リード
３１の導体部３１ｂの内側面の間に緩衝部材３５が設け
られている。図示の例では，絶縁性ゴムやシリコンゴム
などで構成された一本の緩衝部材３５を，電子部品３０
の底面と各リード３１の導体部３１ｂの内側面の間に配
置した構成になっている。また，先に図４，５で説明し
た第３の実施の形態にかかる電子部品２０と同様に，各
リード３１の導体部３１ｂの外側面に凸形状の電極３６
がそれぞれ設けられている。なお，その他の構成につい
ては，先に図１，２で説明した第１の実施の形態にかか
る電子部品１と同様であるため，詳細な説明を省略す
る。
【００２６】この第４の実施の形態にかかる電子部品３
０にあっても，電子部品３０を基板３４の表面に押しつ
けるように下向きの外力を加えることにより基板３４表
面に実装し，リード３１の導体部３１ｂに設けた電極３
６を基板３４表面の配線に対して直接接続することがで
きる。これにより，従来のようなコンタクトピンを省略
して電気信号の伝達経路を短くでき，接触抵抗も小さく
できる。従って，電気信号の遅延やノイズの増加といっ
た問題を回避できるようになる。また，電子部品３０の
実装も簡単であって高密度に実装でき，大容量化が可能
となる。また，電極３６を基板３４表面の配線に接続さ
せるので，接触抵抗をより小さくできる。更に，この第
４の実施の形態にかかる電子部品３０は，電子部品３０
を基板３４の表面に実装する際に加えられる外力を緩衝
部材３５で吸収できるので，電子部品３０や基板３４の
破損も防ぐことができる。また，電子部品３０に加えら
れた外力を緩衝部材３５によって吸収して和らげること
により，基板３４表面の配線に対して，各電極３６を均
一な力で電気的に接続することも可能になる。
【００２７】図９は，本発明の第５の実施の形態にかか
る電子部品４０を示しており，同図（ａ）は電子部品４
０の正面図であり，同図（ｂ）は電子部品４０の側面図
であり，同図（ｃ）は電子部品４０の底面図である。図
１０は，この第５の実施の形態にかかる電子部品４０を
基板４１の表面に複数実装した状態を示している。この
電子部品４０の底面には，電子部品４０に内蔵された種
々の電子素子４２に対して電気的な信号を入出力するた
めの端子４３が複数配置されている。また，電子部品４
０の底面には，絶縁性ゴムやシリコンゴムなどで構成さ
れた一本の円柱形状の緩衝部材４４が，固定具４５によ
って密着させて取り付けられている。そして，この緩衝
部材４４の表面には，リング形状をなす導電帯４６が，
各端子４２に対応してそれぞれ配置され，これら各導電
帯４６の一部が電子部品４０の底面に配置された端子４
３に電気的にそれぞれ接続されて構成されている。導電
帯４６は，例えばポリイミドテープ等のごときフレキシ
ビリティーのある絶縁性物質に例えば銅，銀，金等のご
とき導電性物質を固着したものを，緩衝部材４４の外周
に張り付けた構成になっている。なお，その他の構成に
ついては，先に図１，２で説明した第１の実施の形態に
かかる電子部品１と同様であるため，詳細な説明を省略
する。
【００２８】この第５の実施の形態にかかる電子部品４
０にあっても，電子部品４０を基板４１の表面に押しつ
けるように下向きの外力を加えることにより基板４１表
面に実装し，導電帯４６を基板４１表面の配線に対して
直接接続することができる。これにより，従来のような
コンタクトピンを省略して電気信号の伝達経路を短くで
き，接触抵抗も小さくできる。従って，電気信号の遅延
やノイズの増加といった問題を回避できるようになる。
また，電子部品４０の実装も簡単であって高密度に実装
でき，大容量化が可能となる。更に，この第５の実施の
形態にかかる電子部品４０は，電子部品４０を基板４１
の表面に実装する際に加えられる外力を緩衝部材４４で
吸収できるので，電子部品４０や基板４１の破損も防ぐ
ことができる。また，電子部品４０に加えられた外力を
緩衝部材４４によって吸収して和らげることにより，基
板４１表面の配線に対して，各導電帯４６を均一な力で
電気的に接続することも可能になる。
【００２９】図１１は，本発明の第６の実施の形態にか
かる電子部品５０を示しており，同図（ａ）は電子部品
５０の正面図であり，同図（ｂ）は電子部品５０の側面
図であり，同図（ｃ）は電子部品５０の底面図である。
図１２は，この第６の実施の形態にかかる電子部品５０
を基板５１の表面に複数実装した状態を示している。こ
の電子部品５０も，先に図９，１０で説明した第５の実
施の形態にかかる電子部品４０と同様に，電子部品５０
の底面に絶縁性ゴムやシリコンゴムなどで構成された一
本の円柱形状の緩衝部材５２が取り付けられ，緩衝部材
５２の表面には，リング形状をなす導電帯５３が，電子
部品５０底面の各端子５４に対応してそれぞれ配置さ
れ，これら各導電帯５３の一部が電子部品５０の底面に
配置された端子５４に電気的にそれぞれ接続されて構成
されている。
【００３０】ただし，この第６の実施の形態にかかる電
子部品５０にあっては，各導電帯５３の側面に凸形状の
電極５５がそれぞれ設けられている。この電極５５は，
導電帯５３の一部をポンチ等によって機械的に外側に打
ち出す工法や，導電帯５３の側面に導電性物質（たとえ
ば，金，銀，銅，半田等）を固着させて電極５５を形成
させる工法などにより設けることができる。なお，その
他の構成については，先に図１，２で説明した第１の実
施の形態にかかる電子部品１及び先に図９，１０で説明
した第５の実施の形態にかかる電子部品４０と同様であ
るため，詳細な説明を省略する。
【００３１】この第６の実施の形態にかかる電子部品５
０にあっても，電子部品５０を基板５１の表面に押しつ
けるように下向きの外力を加えることにより基板５１表
面に実装し，導電帯５３を基板５１表面の配線に対して
直接接続することができる。これにより，従来のような
コンタクトピンを省略して電気信号の伝達経路を短くで
き，接触抵抗も小さくできる。従って，電気信号の遅延
やノイズの増加といった問題を回避できるようになる。
また，電子部品５０の実装も簡単であって高密度に実装
でき，大容量化が可能となる。また，この第６の実施の
形態にかかる電子部品５０は，電子部品５０を基板５１
の表面に実装する際に加えられる外力を緩衝部材５２で
吸収できるので，電子部品５０や基板５１の破損も防ぐ
ことができる。また，電子部品５０に加えられた外力を
緩衝部材５２によって吸収して和らげることにより，基
板５１表面の配線に対して，各導電帯５３を均一な力で
電気的に接続することも可能になる。更に，この第６の
実施の形態にかかる電子部品５０は，電極５５を基板５
１表面の配線に接続させるので，接触抵抗をより小さく
できるようになる。
【００３２】図１３は，本発明の第７の実施の形態にか
かる電子部品６０を示しており，同図（ａ）は電子部品
６０の正面図であり，同図（ｂ）は電子部品６０の側面
図であり，同図（ｃ）は電子部品６０の底面図である。
図１４は，この第７の実施の形態にかかる電子部品６０
のリード構造を示す拡大図である。図１５は，この第７
の実施の形態にかかる電子部品６０を基板６１の表面に
複数実装した状態を示している。この電子部品６０の底
面には，電子部品６０に内蔵された種々の電子素子６２
に対して電気的な信号を入出力するための端子６３が複
数配置されている。また，電子部品６０の底面には，絶
縁性ゴムやシリコンゴムなどで構成された円柱形状をな
す複数の緩衝部材６４が，各端子６３に対応してそれぞ
れ配置されている。これら複数の緩衝部材６４は，電子
部品６０の底面に平行に配置された補強部材６５によっ
て連結され，更に，固定具６６によって緩衝部材６４は
電子部品６０の底面に密着させて取り付けられている。
そして，各緩衝部材６４の表面には，リング形状をなす
導電帯６７が，各端子６３に対応してそれぞれ配置さ
れ，これら各導電帯６７の一部が電子部品６０の底面に
配置された端子６３に電気的にそれぞれ接続されて構成
されている。また，各導電帯６７の側面に凸形状の電極
６８がそれぞれ設けられている。なお，その他の構成に
ついては，先に図１，２で説明した第１の実施の形態に
かかる電子部品１と同様であるため，詳細な説明を省略
する。
【００３３】この第７の実施の形態にかかる電子部品６
０にあっても，電子部品６０を基板６１の表面に押しつ
けるように下向きの外力を加えることにより基板６１表
面に実装し，導電帯６７を基板６１表面の配線に対して
直接接続することができる。これにより，従来のような
コンタクトピンを省略して電気信号の伝達経路を短くで
き，接触抵抗も小さくできる。従って，電気信号の遅延
やノイズの増加といった問題を回避できるようになる。
また，電子部品６０の実装も簡単であって高密度に実装
でき，大容量化が可能となる。また，この第７の実施の
形態にかかる電子部品６０は，電子部品６０を基板６１
の表面に実装する際に加えられる外力を緩衝部材６４で
吸収できるので，電子部品６０や基板６１の破損も防ぐ
ことができる。また，この第７の実施の形態にかかる電
子部品６０は，電極６８を基板６１表面の配線に接続さ
せるので，接触抵抗をより小さくできるようになる。更
に，この第７の実施の形態にかかる電子部品６０にあっ
ては，補強部材６５によって連結した緩衝部材６４の表
面にそれぞれ別々に導電帯６７を設けているので，電子
部品６０を基板６１の表面に実装した際に，導電帯６７
同士の接触を防ぐことができ，各導電帯６７同士の絶縁
性を確実に確保できるようになる。また，電子部品６０
に加えられた外力を緩衝部材６４によって吸収して和ら
げることにより，基板６１表面の配線に対して，各導電
帯６７を均一な力で電気的に接続することも可能にな
る。
【００３４】図１６は，本発明の第８の実施の形態にか
かる電子部品７０を示しており，同図（ａ）は電子部品
７０の正面図であり，同図（ｂ）は電子部品７０の側面
図であり，同図（ｃ）は電子部品７０の底面図である。
図１７は，この第８の実施の形態にかかる電子部品７０
のリード構造を示す拡大図である。図１８は，この第８
の実施の形態にかかるリード構造の電子部品７０に対す
る接続状態を示す拡大図である。図１９は，この第８の
実施の形態にかかる電子部品７０を基板７１の表面に複
数実装した状態を示している。この電子部品７０の底面
には，電子部品７０に内蔵された種々の電子素子７２に
対して電気的な信号を入出力するための端子７３が複数
配置されている。また，電子部品７０の底面には，絶縁
性ゴムやシリコンゴムなどで構成された円柱形状をなす
複数の緩衝部材７４が，各端子７３に対応してそれぞれ
配置されている。これら複数の緩衝部材７４は，電子部
品７０の底面に平行に配置された補強部材７５によって
連結され，更に，固定具７６によって緩衝部材７４は電
子部品７０の底面に密着させて取り付けられている。そ
して，各緩衝部材７４の表面には，リング形状をなす導
電帯７７が，各端子７３に対応してそれぞれ配置され，
これら各導電帯７７の一部は，略球形状をなす導電性を
有する接合部材７８を介して，電子部品７０の底面に配
置された端子７３に電気的にそれぞれ接続されている。
この接合部材７８は，例えば半田や導電性樹脂等の導電
性物質によって構成される。また，各導電帯７７の側面
に凸形状の電極７９がそれぞれ設けられている。なお，
その他の構成については，先に図１，２で説明した第１
の実施の形態にかかる電子部品１と同様であるため，詳
細な説明を省略する。
【００３５】この第８の実施の形態にかかる電子部品７
０にあっても，電子部品７０を基板７１の表面に押しつ
けるように下向きの外力を加えることにより基板７１表
面に実装し，導電帯７７を基板７１表面の配線に対して
直接接続することができる。これにより，従来のような
コンタクトピンを省略して電気信号の伝達経路を短くで
き，接触抵抗も小さくできる。従って，電気信号の遅延
やノイズの増加といった問題を回避できるようになる。
また，電子部品７０の実装も簡単であって高密度に実装
でき，大容量化が可能となる。また，この第８の実施の
形態にかかる電子部品７０は，電子部品７０を基板７１
の表面に実装する際に加えられる外力を緩衝部材７４で
吸収できるので，電子部品７０や基板７１の破損も防ぐ
ことができる。また，電極７９を基板７１表面の配線に
接続させるので，接触抵抗をより小さくできるようにな
る。また，補強部材７５によって連結した緩衝部材７４
の表面にそれぞれ別々に導電帯７７を設けているので，
電子部品７０を基板７１の表面に実装した際に，導電帯
７７同士の接触を防ぐことができ，各導電帯７７同士の
絶縁性を確実に確保できるようになる。また，電子部品
７０に加えられた外力を緩衝部材７４によって吸収して
和らげることにより，基板７１表面の配線に対して，各
導電帯７７を均一な力で電気的に接続することも可能に
なる。更に，この第８の実施の形態にかかる電子部品７
０は，各導電帯７７を接合部材７８を介して端子７３に
それぞれ接続しており，接触抵抗を更に小さくできるよ
うになる。なお，このような接合部材７８を用いて導電
帯７７と端子７３を接続することにより，例えば端子７
３をスルーホールに直接接続することも可能となる。
【００３６】図２０は，本発明の第９の実施の形態にか
かる電子部品８０を示しており，同図（ａ）は電子部品
８０の正面図であり，同図（ｂ）は電子部品８０の側面
図であり，同図（ｃ）は電子部品８０の底面図である。
図２１は，この第９の実施の形態にかかる電子部品８０
を基板８１の表面に複数実装した状態を示している。こ
の電子部品８０の底面には，電子部品８０に内蔵された
種々の電子素子８２に対して電気的な信号を入出力する
ための端子８３が複数配置されている。また，電子部品
８０の底面には，絶縁性ゴムやシリコンゴムなどで構成
された四角形状をなす一本の緩衝部材８４が配置されて
いる。この緩衝部材８４は，固定具８５によって電子部
品８０の底面に密着させて取り付けられている。そし
て，緩衝部材８４の内部には導電層８６が，各端子８３
に対応してそれぞれ配置され，これら各導電層８６の一
端は電子部品８０の底面に配置された各端子８３に電気
的に接続され，導電層８６の他端は緩衝部材８４の底面
に露出しているように構成されている。導電層８６は，
例えばアルミ，金，銀等の導電性物質からなる膜状の層
を緩衝部材８４の内部に埋設した構成になっている。な
お，その他の構成については，先に図１，２で説明した
第１の実施の形態にかかる電子部品１と同様であるた
め，詳細な説明を省略する。
【００３７】この第９の実施の形態にかかる電子部品８
０にあっても，電子部品８０を基板８１の表面に押しつ
けるように下向きの外力を加えることにより基板８１表
面に実装し，緩衝部材８４の内部に埋設された導電層８
６を基板８１表面の配線に対して直接接続することがで
きる。これにより，従来のようなコンタクトピンを省略
して電気信号の伝達経路を短くでき，接触抵抗も小さく
できる。従って，電気信号の遅延やノイズの増加といっ
た問題を回避できるようになる。また，電子部品８０の
実装も簡単であって高密度に実装でき，大容量化が可能
となる。また，この第９の実施の形態にかかる電子部品
８０は，電子部品８０を基板８１の表面に実装する際に
加えられる外力を緩衝部材８４で吸収できるので，電子
部品８０や基板８１の破損も防ぐことができる。また，
電子部品８０に加えられた外力を緩衝部材８４によって
吸収して和らげることにより，基板８１表面の配線に対
して，各導電層８６を均一な力で電気的に接続すること
も可能になる。
【００３８】図２２は，本発明の第１０の実施の形態に
かかる電子部品９０を示しており，同図（ａ）は電子部
品９０の正面図であり，同図（ｂ）は電子部品９０の側
面図であり，同図（ｃ）は電子部品９０の底面図であ
る。図２３は，この第１０の実施の形態にかかる電子部
品９０のリード構造を示す拡大図である。図２４は，こ
の第１０の実施の形態にかかる電子部品９０を基板９１
の表面に複数個実装した状態を示している。この電子部
品９０の底面には，電子部品９０に内蔵された種々の電
子素子９２に対して電気的な信号を入出力するための端
子９３が複数配置されている。また，これら各端子９３
には，略球形状をなす電極９４が直接設けられている。
この電極９４は，端子９３の一部をポンチ等によって機
械的に外側に打ち出す工法や，端子９３の側面に導電性
物質（たとえば，金，銀，銅，半田等）を固着させて電
極９４を形成させる工法などにより設けることができ
る。なお，その他の構成については，先に図１，２で説
明した第１の実施の形態にかかる電子部品１と同様であ
るため，詳細な説明を省略する。
【００３９】この第１０の実施の形態にかかる電子部品
９０にあっても，電子部品９０を基板９１の表面に押し
つけるように下向きの外力を加えることにより基板９１
表面に実装し，電極９４を基板９１表面の配線に対して
直接接続することができる。この第１０の実施の形態に
かかる電子部品９０によれば，電気信号の伝達経路をよ
り一層短くでき，接触抵抗も更に小さくできる。従っ
て，電気信号の遅延やノイズの増加といった問題を極限
まで回避できるようになる。また，電子部品９０の実装
も簡単であって高密度に実装でき，大容量化が可能とな
る。
【００４０】図２５は，本発明の第１１の実施の形態に
かかる電子部品１００を示しており，同図（ａ）は電子
部品１００の正面図であり，同図（ｂ）は電子部品１０
０の側面図であり，同図（ｃ）は電子部品１００の底面
図である。図２６は，この第１１の実施の形態にかかる
電子部品１００のリード構造を示す拡大断面図である。
図２７は，この第１１の実施の形態にかかる電子部品１
００を基板１０１の表面に複数実装した状態を示してい
る。図２６に示すように，この電子部品１００には，電
子部品１００に内蔵された種々の電子素子１０２に対し
て電気的な信号を入出力するためのスルーホール１０３
が複数配置されている。また，これら各スルーホール１
０３には，電子部品１００内に埋設された導電部材１０
４がそれぞれ電気的に接続され，更に，各導電部材１０
４にはスプリング１０５を介してリード１０６がそれぞ
れ電気的に接続されている。導電部材１０４は，例えば
電子部品１００自体を多層基板に構成し，層間に導電部
材１０４を配置した状態で熱圧着することにより，電子
部品１００内に埋設すると良い。そして，スプリング１
０５の弾性力により，各リード１０６は，電子部品１０
０の底面から突出自在に構成されている。リード１０６
は，バネ性のある電極（たとえば，プロ−ブ針，スプリ
ング等）を電子部品１００内に埋設することによって構
成することもできる。なお，その他の構成については，
先に図１，２で説明した第１の実施の形態にかかる電子
部品１と同様であるため，詳細な説明を省略する。
【００４１】この第１１の実施の形態にかかる電子部品
１００にあっても，電子部品１００を基板１０１の表面
に押しつけるように下向きの外力を加えることにより基
板１０１表面に実装し，リード１０６を基板１０１の表
面に押しつけるように下向きの外力を加えることにより
基板１０１表面に実装し，リード１０６を基板１０１表
面の配線に対して直接接続することができる。これによ
り，従来のようなコンタクトピンを省略して電気信号の
伝達経路を短くでき，接触抵抗も小さくできる。従っ
て，電気信号の遅延やノイズの増加といった問題を回避
できるようになる。また，電子部品１００の実装も簡単
であって高密度に実装でき，大容量化が可能となる。ま
た，この第１１の実施の形態にかかる電子部品１００
は，電子部品１００を基板１０１の表面に実装する際に
加えられる外力をスプリング１０５で吸収できるので，
電子部品１００や基板１０１の破損も防ぐことができ
る。また，電子部品１００に加えられた外力をスプリン
グ１０５によって吸収して和らげることにより，基板１
０１表面の配線に対して，各リード１０６を均一な力で
電気的に接続することも可能になる。
【００４２】以上，本発明の好ましい実施の形態をＳＶ
Ｐ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）に適用した例を説明したが，本発明は各種電子素子
を内部に封止したパッケージ，たとえば，ＳＯＰ（Ｓｍ
ａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ），Ｔ−ＳＯ
Ｐ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）等の半導体装置全般に適用することも可能であ
る。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように，本発明のリード構
造によれば，電気信号の伝達経路を短くでき，接触抵抗
もなるべく小さくできる。従って，電気信号の遅延やノ
イズを低減できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる電子部品の
一例を示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）
は電子部品の側面図である。
【図２】第１の実施の形態にかかる電子部品を基板の表
面に複数実装した状態を示している。
【図３】本発明の第２の実施の形態にかかる電子部品を
示す側面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態にかかる電子部品を
示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）は電子
部品の側面図である。
【図５】第３の実施の形態にかかる電子部品を基板の表
面に複数実装した状態を示している。
【図６】第３の実施の形態においてリードを略Ｌ字形状
に形成した電子部品を示す側面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態にかかる電子部品を
示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）は電子
部品の側面図である。
【図８】第４の実施の形態にかかる電子部品を基板の複
数表面に実装した状態を示している。
【図９】本発明の第５の実施の形態にかかる電子部品を
示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）は電子
部品の側面図，（ｃ）は電子部品の底面図である。
【図１０】第５の実施の形態にかかる電子部品を基板の
表面に複数実装した状態を示している。
【図１１】本発明の第６の実施の形態にかかる電子部品
を示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）は電
子部品の側面図，（ｃ）は電子部品の底面図である。
【図１２】第６の実施の形態にかかる電子部品を基板の
表面に複数実装した状態を示している。
【図１３】本発明の第７の実施の形態にかかる電子部品
を示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）は電
子部品の側面図，（ｃ）は電子部品の底面図である。
【図１４】第７の実施の形態にかかる電子部品のリード
構造を示す拡大図である。
【図１５】第７の実施の形態にかかる電子部品を基板の
表面に複数実装した状態を示している。
【図１６】本発明の第８の実施の形態にかかる電子部品
を示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）は電
子部品の側面図，（ｃ）は電子部品の底面図である。
【図１７】第８の実施の形態にかかる電子部品のリード
構造を示す拡大図である。
【図１８】第８の実施の形態にかかるリード構造の電子
部品に対する接続状態を示す拡大図である。
【図１９】第８の実施の形態にかかる電子部品を基板の
表面に複数実装した状態を示している。
【図２０】本発明の第９の実施の形態にかかる電子部品
を示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）は電
子部品の側面図，（ｃ）は電子部品の底面図である。
【図２１】第９の実施の形態にかかる電子部品を基板の
表面に複数実装した状態を示している。
【図２２】本発明の第１０の実施の形態にかかる電子部
品を示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）は
電子部品の側面図，（ｃ）は電子部品の底面図である。
【図２３】第１０の実施の形態にかかる電子部品のリー
ド構造を示す拡大図である。
【図２４】第１０の実施の形態にかかる電子部品を基板
の表面に複数個実装した状態を示している。
【図２５】本発明の第１１の実施の形態にかかる電子部
品を示しており，（ａ）は電子部品の正面図，（ｂ）は
電子部品の側面図，（ｃ）は電子部品の底面図である。
【図２６】第１１の実施の形態にかかる電子部品のリー
ド構造を示す拡大断面図である。
【図２７】第１１の実施の形態にかかる電子部品を基板
の表面に複数実装した状態を示している。
【図２８】従来の電子部品の説明図であり，（ａ）は電
子部品の正面図，（ｂ）は電子部品の側面図である。
【図２９】従来の電子部品を基板の表面に複数実装した
状態を示している。
【符号の説明】
１ 電子部品 ４ リード ４ｂ 導体部 ６ 基板 ７ 外力

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板表面に対して電気的に接続される，
    電子部品の側面に設けられたリードの構造であって，電
    子部品に加えられた外力によって，前記基板表面に対し
    て直接接続されるように構成されていることを特徴とす
    る電子部品のリード構造。
  2. 【請求項２】 全体として略Ｕ字形状をなすリードの両
    端部が電子部品の側面に配置された端子に電気的に接続
    され，かつ，それら両端部の間が基板表面に対して電気
    的に接続されるための導体部に構成されていることを特
    徴とする請求項１に記載の電子部品のリード構造。
  3. 【請求項３】 全体として略Ｌ字形状をなすリードの一
    方の辺が電子部品の側面に配置された端子に電気的に接
    続され，他方の辺が基板表面の配線に対して電気的に接
    続されるための導体部に構成されていることを特徴とす
    る請求項１に記載の電子部品のリード構造。
  4. 【請求項４】 導体部の外側面に凸形状の電極を設けた
    ことを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品のリ
    ード構造。
  5. 【請求項５】 前記電子部品の側面と導体部の内側面の
    間に緩衝部材を設けたことを特徴とする請求項２，３又
    は４のいずれかに記載の電子部品のリード構造。
  6. 【請求項６】 電子部品に加えられた外力を吸収するた
    めの緩衝部材の表面に導電帯を配置した構成を備え，導
    電帯の一部が電子部品の側面に配置された端子に電気的
    に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電
    子部品のリード構造。
  7. 【請求項７】 前記導電帯の外側面に凸形状の電極を設
    けたことを特徴とする請求項６に記載の電子部品のリー
    ド構造。
  8. 【請求項８】 前記電子部品の側面に複数のリードを装
    着し，かつ，それら複数のリード同士を緩衝部材もしく
    は補強部材によって連結したことを特徴とする請求項６
    又は７に記載の電子部品のリード構造。
  9. 【請求項９】 前記導電帯の一部と電子部品側面の端子
    とを，略球形状をなす導電性を有する接合部材を介して
    電気的に接続したことを特徴とする請求項６，７又は８
    に記載の電子部品のリード構造。
  10. 【請求項１０】 電子部品に加えられた外力を吸収する
    ための緩衝部材の内部に導電層を配置した構成を備え，
    導電層の一端が電子部品の側面に配置された端子に電気
    的に接続され，導電層の他端が緩衝部材の側面に露出し
    ていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリ
    ード構造。
  11. 【請求項１１】 電子部品の側面に配置された端子に，
    電極を電気的に直接接続したことを特徴とする請求項１
    に記載の電子部品のリード構造。
  12. 【請求項１２】 電子部品の側面から突出自在に構成さ
    れていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の
    リード構造。
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