KR940010298A - 반도체 패키지 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

TSOP와 플립칩 패키지에서 리드 프레임 및 반도체 칩의 바닥면을 노출시킨 반도체 패키지이다.
반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 둘레에 상기 반도체칩의 바닥면과 동일면상에 바닥면이 유지되는 반도체 칩, 리드 프레임 및 본딩 와이어를 컴파운드로 밀봉하되 반도체 칩 및 리드 프레임의 바닥면이 노출되게 밀봉한 패키지 몸체로 구성된다. 또한 상기 구조의 패키지를 다층적층하여 3차원 적층 패키지를 구성한다.
패키지 몸체 하부의 수지 두께만큼 박형화할 수 있고, 방열효과가 우수하며 패키지 균열을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 메모리 향상할 수 있다.

Description

반도체 패키지 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 이 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지가 PCB상에 실장된 상태를 나타내는 단면도,
제2도 (가) 내지 (라)는 제1도의 반도체 패키지의 제조 공정도,
제3도 (가),(나)는 이 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지를 설명하기 위한 단면도 및 평면도.

Claims (8)

  1. 다수의 단자 패드를 갖는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 둘레에 상기 반도체칩의 바닥면과 동일면상에 바닥면을 유지하고 다수의 내부리드를 갖는 리드 프레임과, 상기 단자 패드와 상기 내부리드를 전기적으로 연결하는 다수의 본딩 와이어와, 상기 반도체 칩, 리드 프레임 및 본딩 와이어를 컴파운드로 밀봉하되 상기 반도체 칩 및 리드 프레임의 바닥면이 노출되게 밀봉한 패키지 몸체로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩의 바닥면에 방열 물질을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 노출된 리드 프레임이 바닥면이 직접 PCB 실장시 외부회로 선과 연결될 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 단자 패드와 상기 내부리드를 전기적으로 연결하는 다수의 본딩 와이어 대신 빔리더를 이용한 반도체 패키지.
  5. 상부에 접착물이 형성되어 있는 필름 캐리어상에 디바이스 구멍 및 다수의 내부 리드가 형성된 리드 프레임을 접착시키는 공정과, 상기 리드 프레임의 디바이스 구멍을 통하여 반도체 칩을 상기 접착물상에 접착시키는 공정과, 통상의 와이어 본딩 공정을 실시하여 반도체 칩과 리드 프레임의 내부리드를 와이어로 연결하는 공정과, 에폭시 컴파운드(Epoxy Compound)로 상기 반도체 칩, 와이어 및 리드 프레임을 봉합시켜 패키지 몸체를 형성하는 공정과, 상기 패키지 몸체 부위에 돌출된 리드프레임의 뎀바를 커팅(cutting)하되 리드 프레임 하부의 접착물 및 필름 캐리어도 동시에 커팅하여 개개의 패키지로 분리하는 공정과, 그리고 상기 접착물과 함께 하부의 필름 캐리어를 제거하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 통상의 와이어 본딩 공정대신 빔리더 및 범퍼를 이용한 통상의 TAB 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
  7. 반도체 칩의 바닥면과 리드프레임의 하부표면이 노출되게 밀봉된 구조의 패키지를 다수개 적층하고, 각 단자를 외부에서 재연결시켜 집적도를 증가시킨 3차원의 반도체 패키지.
  8. 제7항에 있어서, 적층되는 상기 패키지의 각각은 접착제로 고정부착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100351707B1 (ko) * 1994-12-30 2002-11-02 에스케이케미칼주식회사 플라티늄(II)착화합물과히드록시프로필β-사이클로덱스트린의복합체
KR100490493B1 (ko) * 2000-10-23 2005-05-19 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 칩 고정 방법
KR100595094B1 (ko) * 1999-12-27 2006-07-03 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 반도체 장치 및 그 제조 방법

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