KR970013252A - 반도체 패키지용 리드 프레임 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로, 종래에는 패들보다 반도체 칩이 크기가 현저히 적은 경우에는 금속 와이어의 길이가 길어져 그로 인한 처짐이 발생으로 불량이 발생하는 문제점이 있었다. 본 발명은 패들(10)의 상면 가장자리와 인너 리드(11)의 상면에 패턴 금속(14)이 내설되어 있는 접착부재(13)를 부착하고, 상기 패턴 금속(14)과 반도체 칩(12)을 금속 와이어(15)로 연결하여, 종래의 반도체 칩과 인너 리드를 직접 금속 와이어로 연결시에 금속 와이어의 처짐에 의하여 발생하는 불량을 방지하고, 또한 금속 와이어를 절감하는 등의 효과가 있다.

Description

반도체 패키지용 리드 프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명 프레임에 와이어 본딩된 상태를 보인 종단면도, 제5도는 본 발명의 요부인 접착부재를 보인 것으로, (가)는 종단면도, (나)는 평면도.

Claims (2)

  1. 패들의 사면에 인접하게 복수개의 인너 리드가 배열설치되고, 상기 패들의 상면에 반도체 칩이 고정 부착되며, 상기 반도체 칩과 인너 리드의 전기적인 접속을 이루도록 금속 와이어가 설치되어 있는 반도체 패키지용 리드 프레임에 있어서, 상기 패들과 인너 리드의 상면을 연결하는 접착부재를 부착하여 패들과 인너 리드를 지지함과 아울러 금속와이어와 인너 리드의 전기적인 연결이 되도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착부재는 금속 와이어와 인너 리드를 연결하는 두수개의 패턴 금속이 내설되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드 프레임.
KR1019950023669A 1995-08-01 1995-08-01 반도체 패키지의 와이어링구조 KR100202634B1 (ko)

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