KR970003888A - 반도체 리이드 프레임 및 이를 이용한 반도체 소자의 패키징방법 - Google Patents

반도체 리이드 프레임 및 이를 이용한 반도체 소자의 패키징방법 Download PDF

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Abstract

발명은 반도체 리이드 프레임 패드가 배제된 리이드 프레임의 대각선 방향으로 길게 타이바에 반도체칩을 접착시켜 줌으로써 리이드 프레임 패드에 반도체칩을 접착시켜 주는 경우에 발생되는 문제점을 해결하기 위하여 대각선방향으로 길게연장하여 서로 크로스된 타이 바와, 서로 교차하는 타이 바의 교차점을 향해서 안쪽으로 서로 일정간격을 두고 배열되어있는 복수 개의 내부 리이드와, 바깥쪽을 향해 서로 일정간격을 두고 상기의 내부 리이드와 동일면상에 배열되어 있는 복수 개의 외부 리이드와, EMC 성형시 EMC가 외부 리이드사이로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위한 댐바를 구비한다.

Description

반도체 리이드 프레임 및 이를 이용한 반도체 소자의 패키징방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 리이드 프레임의 평면도, 제4도는 제3도의 반도체 리이드 프레임의 부분 사시도.

Claims (10)

  1. 칩 부착용 리드프레임 패드 없이 대각선방향으로 길게 연장하여 서로 크로스된 타이바(41)와, 서로 교차하는 타이 바(41)의 교차점을 향해서 안쪽으로 서로 일정간격을 두고 배열되어 있는 복수개의 내부 리이드(42)와, 바깥쪽을향해 서로 일정간격을 두고 상기의 내부리 이드와 동일면상에 배열되어 있는 복수 개의 외부 리이드(43)와, EMC성형시EMC가 외부 리이드(43)사이로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위한 댐바(44)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 리이드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 대각선으로 길게 연장되어 서로 크로스된 타이 바(41)는 반도체 칩과의 접착력을 향상시키기 위하여 반도체 칩(50)이 접착되는 접착부위에 사각형의 띠 모양이 바(41')를 추가시켜 크로스된 타이 바(41)를 서로 연결시켜 주는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임.
  3. 제1항에 있어서, 타이바는 반도체칩과의 접착력을 향상시키기 위하여 반도체 칩(50)이 접착되는 부위에크로스 된 타이 바(41)의 연결지점의 단면적을 넓혀주기 위한 사각형상의 영역(41")을 추가하여 이 영역(41")으로부터 타이 바(41)가 대각선 방향으로 길게 연장된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임.
  4. 제1항에 있어서, 리이드 프레임은 Fe 계열 또는 Cu계열의 금속 재질로 구성하고, 3~12mm 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임.
  5. 제1항에 있어서, 내부 리이드와 외부 리이드는, 네방향의 외측 리이드를 갖는 패키지에 사용되는 리이드프레임의 내부 리이드 및 외부 리이드와 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임.
  6. 제1항에 있어서 QFP, PLCC 등의 네방향 외부 리드를 갖는 표면실장형 패키지에 사용되는 것을 특징으로하는 반도체 리이드 프레임.
  7. 2개 이상의 타이 바가 너비 변동없이 연장되어 크로스된 리이드 프레임을 준비하는 단계와, 리이드 프레임의 타이 바 밑면에 타이바의 형상과 일치하도록절연 접착 테이프를 부착시키는 단계와, LOC 패키지 제조기술을 이용하여테이프가 부착된 타이 바의 밑면과 반도체 칩의 상면을 접착시키는 단계와, 반도체 칩의 칩 패드와 리이드 프레임의 내부 리이드간을 금속세선으로 1:1 전기적으로 접속시키는 단계와, EMC성형, 트림 및 성형공정을 수행하는 단계를 구비하는것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임을 이용한 패키징 방법.
  8. 제7항에 있어서, 절연접착 테이프프는 리이드 프레임 상면에서 보았을 때 타이 바 측면 외부로 심하게 노출되지 않도록 하고, 길이는 최소한 타이 바에 접착되는 반도체 칩이 쉽게 이탈이 되지 않도록 하며, 두께는 리이드 프레임의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임을 이용한 패키징 방법.
  9. 제7항에 있어서, 리이드 프레임의 타이 바는 리이드 프레임과의 접착시 반도체 칩의 상면 모서리의 칩 패드가 위치하지 않는 영역과 접착되어 반도체 칩의 칩패드를 전부 노출시켜주는 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임을 이용한 패키징 방법.
  10. 제7항에 있어서, 타이 바의 절연 접착 테이프를 부착시켜 리이드 프레임과 반도체 칩을 부착시키는 대신에 타이 바의 밑면에 절연 접착재질의 얇은 막을 코팅시킨 다음 반도체 칩의 상면을 코팅된 얇은막에 접착시켜 반도체 칩과 리이드 프레임을 접착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 리이드 프레임을 이용한 패키징 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100861511B1 (ko) * 2002-07-24 2008-10-02 삼성테크윈 주식회사 리이드 프레임과 그것을 구비한 반도체 팩키지 및, 반도체팩키지의 제조 방법

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