KR950006232Y1 - 반도체 패키지용 리드프레임 패들 - Google Patents
반도체 패키지용 리드프레임 패들 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도는 일반적인 반도체 패키지용 리드프레임의 구조를 보인 평면도.
제 2 도는 본 고안에 의한 반도체 패키지용 리드프레임 패들의 구조를 보인 평면도.
제 3 도는 제 2a 도의 상세도.
제 4 도 내지 제 6 도는 본 고안에 의한 반도체 패키지용 리드프레임 패들의 여러 실시예를 보인 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 패들(Paddle)몸체 12 : 접착제 퍼짐방지용 요홈부
12a : 사각형태의 V홈 12b : 십(+)자형태의 V홈
본 고안은 반도체 패키지 제조에 사용되는 리드프레임(Lead Frame)의 패들(Paddle)에 관한 것으로, 특히 패들 몸체의 상면에 접착제 퍼짐방식용 요홈부를 형성하여 접착제의 퍼짐을 방지함으로써 그라운드 본드(Ground Bond 또는 Down Bond)라고도 함)의 본드어빌리티(Bondability)를 향상시키고, 패들과 접착제의 접착면적을 증대시킴으로써 칩의 접착력 강화를 도모한 반도체 패키지용 리드프레임 패들에 관한 것이다.
일반적인 반도체 패키지 제조에 사용되는 리드프레임은 제 1 도에 도시한 바와 같이 사이드레일(Side Rail) (1, 1')의 내측에 반도체 칩이 부착고정되는 패들(Paddle) (2)이 타이바(Tie Bar) (3, 3')에 의하여 지지되고, 상기 반도체 칩이 와이어본딩(Wire Bonding)되는 다수개의 인너리드(Inner Lead) (4) 및 아웃리드(Out Lead) (5)는 사이드레일(1, 1')의 내측을 연결하는 댐바(Dam Bar) (6)에 의하여 지지된 구조로 되어 있다.
상기 패들(2)은 부착고정되는 칩의 크기보다 좀더 큰 사각형으로 형성되고, 표면에는 실버(Silver)가 코팅되며, 통상 표면이 매끄럽게 형성된다.
상기한 바와 같은 일반적인 리드프레임을 이용하여 반도체 패키지를 제조함에 있어서는 먼저, 패들(2)에 웨이퍼로부터 소정 크기로 절단(Saving)된 칩을 부착고정하는 다이어태치 공정을 수행하고, 칩의 신호연결단자인 패드(Pad)와 리드프레임의 인너리드(4)를 금선(Gold Wire)으로 접속하여 전기적으로 연결하는 와이어본딩 공정을 수행하며, 칩이 고정되는 패들(2)과 인너리드(4)를 포함하는 도면에 도시한 B부분을 에폭시(Epozy)수지로 몰드(Mold)하는 몰딩공정을 수행하여 패키지로 형성한 후, 타이바(3, 3') 및 댐바(6)를 절단하여 패키지를 분리하는 트림(Trim)공정과, 기판에 실장시킬 수 있도록 아웃리드(5)를 소정 형태로 절곡형성하는 포밍(Forming)공정을 수행하여 반도체 패키지가 완성되는 것이다.
이때, 상기 다이어태치 공정을 행함에 있어서는 리드프레임의 패들(2)표면에 에폭시나 폴리아미드(Polyimide)계 접착제를 도포하고, 그 위에 칩을 탑재하여 부착고정시키는 바, 통상 강한 접착력을 얻기 위하여 베이크(Bake)를 고온에서 실시하게 된다
그러나 종래의 리드프레임을 이용하여 반도체 패키지를 제작함에 있어서는 리드프레임의 패들(2) 표면이 매끄럽게 되어 있어 다이어태치 공정을 위한 접착제를 도포하고 난 후 시간이 경과함에 따라 접착제로부터 레진(Rasin)이 퍼져나와 리드프레임의 그라운드핀과 패들(2)을 전기적으로 연결하는 그라운드 본드(또는 다운 본드라고도 함)시 본드 불량을 야기시키는 문제점이 있었다.
즉, 패들의 그라운드 본드 영역까지 레진이 퍼져 와이어와 패들과의 접착력을 약화시키는 등 본드 불량상태가 되며, 그라운드핀과 패들의 전기적인 접속이 이루어지지 않는 문제점이 있었다.
본 고안의 목적은 리드프레임의 패들에 반도체 칩을 접착하기 위한 접착제가 필요없는 부분으로 퍼지는 것을 방지함으로써 그라운드 본드의 본드어빌리티를 향상시키과 아울러 접착제와 패들간의 접착면적을 증대시킴으로써 칩의 접착력을 강화시킬 수 있도록 한 반도체 패키지용 리드프레임 패들을 제공하려는 것이다.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 반도체 칩이 부착고정되는 리드프레임 패들의 표면에 사각형태의 V홈을 적어도 하나 이상 형성하여 접착제의 퍼짐을 방지함과 아울러 패들과 접착제의 접촉면적을 증대시킴을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임 패들이 제공된다. 상기 사각형태의 V홈 내측에는 적어도 하나 이상의 십자형 V홈을 형성한다.
이하 본 고안에 의한 반도체 패키지용 리드프레임 패들을 첨부도면에 도시한 실시예에 따라서 상세히 설명한다.
제 2 도 및 제 3 도에 도시한 바와 같이 리드프레임의 패들 몸체(11) 상면에 접착제 퍼짐방지용 요홈부(12)를 형성하여 접착제의 퍼짐을 방지하도록 한 것이다. 상기 접착제 퍼짐방치용 요홈부(12)는 패들 몸체(11)의 가장자리를 따라 연속적으로 형성되는 사각형태의 V홈(12a)로 이루어지는데 제 3 도에 도시한 바와 같이 90 °각도의 1NIL깊이로 형성하는 것이 바람직하다.
이러한 V홈(12a)을 형성하기 위하여는 스탬핑(Stamping) 리드프레임의 경우는 금형에 V홈 형성을 위한 펀치(Punch)를 추가 설치하면 되고, 에칭(Etching) 리드프레임인 경우에는 V홈 형성을 위한 마스크(Mask)와 별도의 화공약품을 추가 구비하면 된다.
이와 같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 패키지용 리드프레임 패들에 의하면, 패들에 도포되는 접착제가 패들의 V홈(12a)에 의해 그 V홈(12a)의 외측으로 퍼지는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 그라운드 와이어본딩을 용이하게 수행할 수 있게 된다.
한편, 본 고안에 의한 반도체 패키지용 리드프레임 패들은 패들 몸체(11)에 접착제 퍼짐방지용 요홈부(12)를 형성함에 있어서, 상술한 패들몸체(11)의 가장자리를 따라 사각형태의 V홈(12a)을 한줄로 형성하는 일실시예에 국한되지 않고, 한줄 이상의 연속적인 사각형태의 V홈(12a)과, 다수개의 십자형태의 V홈(12b)을 조합하여 배열하는 등 다양한 변형이 가능한 바, 본 고안의 실시예가 제 4 도 내지 제 6 도에 도시되어 있다.
제 4 도는 본 고안의 패들의 다른 실시예를 도시한 평면도로써, 이에 도시한 바와 같이, 접착제 퍼짐방지용 요홈부(12)는 패들 몸체(11)의 표면에 한줄이상(도시예에서는 3중)의 사각형태의 V홈(2a)이 동심 형태로 등각격으로 배열되고 중간부에는 하나의 십자형 V홈(12b)이 형성된 구조로 되어 있다.
제 5 도는 본 고안에 의한 패들의 또 다른 실시예를 도시한 것으로, 이에 도시한 바와 같이 한줄의 사각형태의 V홈(12a)과, 다수개(도면에서는 15개)의 십자형 V홈(12b)이 격자형태로 배열된 구조로 되어 있다.
제 6 도는 본 고안에 의한 패들의 또 다른 실시예를 도시한 것으로, 이에 도시한 바와 같이 한줄이상(도시예에서는 2줄)의 사각형태의 V홈(12a)과, 다수개(도시예에서는 15개)의 십자형 V홈(12b)이 배열된 구조로 되어 있다.
이상과 같은 본 고안의 여러 다른 실시예들은 상술한 일 실시예와 마찬가지로 접착제가 패들의 표면에서 퍼져 확산되는 것을 방지할 뿐만 아니라 종래에 비하여 접착제와 패들간의 단위면적당 접착면적이 증대되므로 칩의 접착력이 강화되는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 패키지용 리드프레임 패들은 패들 몸체의 표면에 접착제 퍼짐방지용 요홈부를 형성하여 접착제의 퍼짐을 방지하도록 구성한 것으로 이와 같이 된 본 고안에 의하면 패들의 표면에 도포되는 접착제의 퍼짐을 방지함으로써 그라운드핀과 패들을 전기적으로 접속연결하는 그라운드 본드의 본디어빌리티를 증대시킬 수 있고, 부가하여 접착제 퍼짐방지용 요홈부에 의해 패들과 접착제간의 단위면적당 접착면적이 증대되므로 칩의 접착력을 증대시킬 수 있는 효과도 있다.
Claims (2)
- 반도체 칩이 부착고정되는 리드프레임 패들의 표면에 다수개의 사각형태 V홈을 간격을 두고 형성하는 가장 내측 V홈내부에는 십자형 V홈을 형성하여 이들 V홈들이 패들의 전면에 걸쳐서 균일하게 배치되면서 접착제의 퍼짐을 방지함과 아울러 접착면적을 증대시킴을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임 패들.
- 제 1 항에 있어서, 상기 사각형태의 V홈들은 패들 표면의 외곽부에 형성되고 상기 십자형 V홈은 내측 사각형 V홈 내부에 다수개 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임 패들.
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