KR970018464A - 단차 가공된 다이 패드 부분을 갖는 리드 프레임 - Google Patents

단차 가공된 다이 패드 부분을 갖는 리드 프레임 Download PDF

Info

Publication number
KR970018464A
KR970018464A KR1019950033334A KR19950033334A KR970018464A KR 970018464 A KR970018464 A KR 970018464A KR 1019950033334 A KR1019950033334 A KR 1019950033334A KR 19950033334 A KR19950033334 A KR 19950033334A KR 970018464 A KR970018464 A KR 970018464A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die pad
lead frame
pad portion
cut
semiconductor chip
Prior art date
Application number
KR1019950033334A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0152574B1 (ko
Inventor
송병식
김광수
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950033334A priority Critical patent/KR0152574B1/ko
Publication of KR970018464A publication Critical patent/KR970018464A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0152574B1 publication Critical patent/KR0152574B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 봉지 수지와 리드 프레임간의 결합력을 높여서 수지와 리드 프레임의 박리 현상을 방지하고 접착제의 흘러 넘침으로 인한 패키지의 크랙을 방지함으로써 패키지의 신뢰성을 향상시키기 위한 것으로서 리드 프레임의 다이 패드의 일부분을 절단하고 절단된 부분 내에 포함되어 있는 다이 패드 부분을 단차 가공하여 반도체 칩이 부착되는 다이 패드와, 상기 반도체 칩과의 전기적인 연결을 위한 내부 및 외부 리드를 구비하는 리드 프레임에 있어서, 다이 패드는 복수개의 절단 부분을 갖고 상기 절단 부분 안쪽에 형성되어 있는 다이 패드 부분은 단차 가공되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 제공한다.

Description

단차 가공된 다이 패드 부분을 갖는 리드 프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3A도는 본 발명에 따른 구조를 갖는 리드 프레임의 평면도.
제3B도는 제3A도의 리드 프레임을 선B-B'에 따랄 절단한 단면도.

Claims (4)

  1. 반도체 칩이 부착되는 다이 패드와, 상기 반도체 칩과의 전기적인 연결을 위한 내부 및 외부 리드를 구비하는 리드 프레임에 있어서, 상기 다이 패드는 복수개의 절단 부분을 갖고 상기 절단 부분 안쪽에 형성되어 있는 다이 패드 부분은 단차 가공되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 단차 가공된 다이 패드 부분 각각은 반도체 칩이 부착되는 다이 패드면의 반대쪽으로 형성되어 있어서 몰딩 공정시 봉지 수지가 상기 다이 패드는 부분을 봉지하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 단차 가동된 다이 패드 부분들은 단차 가공되지 않은 다이 패드 부분들에 의해 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 절단 부분과 단차 가공은 스탬핑법에 의한 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
KR1019950033334A 1995-09-30 1995-09-30 단차 가공된 다이 패드 부분을 갖는 리드 프레임 KR0152574B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950033334A KR0152574B1 (ko) 1995-09-30 1995-09-30 단차 가공된 다이 패드 부분을 갖는 리드 프레임

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950033334A KR0152574B1 (ko) 1995-09-30 1995-09-30 단차 가공된 다이 패드 부분을 갖는 리드 프레임

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970018464A true KR970018464A (ko) 1997-04-30
KR0152574B1 KR0152574B1 (ko) 1998-10-01

Family

ID=19428809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950033334A KR0152574B1 (ko) 1995-09-30 1995-09-30 단차 가공된 다이 패드 부분을 갖는 리드 프레임

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0152574B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR0152574B1 (ko) 1998-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6126885A (en) Method for manufacturing resin-molded semiconductor device
JPH065746A (ja) 集積回路装置用のヒートシンクを有するプラスチックモールドパッケージ
KR960009136A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법
KR940022820A (ko) 패키지 성형용 금형 및 그 금형을 이용한 플라스틱 고체촬상소자 패키지 제조방법 및 패키지
KR950009988A (ko) 수지봉지형 반도체장치
KR970077540A (ko) 칩 사이즈 패키지의 제조방법
KR880011939A (ko) 반도체 레이저의 조립방법
KR970024110A (ko) 반도체 장치 및 그의 제조방법(semiconductor device and method for manufacturing the same)
JPH07130915A (ja) 半導体装置用放熱板及びその製造方法
KR850006259A (ko) 수지봉합형 반도체 장치의 제조방법
KR920007155A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR970018464A (ko) 단차 가공된 다이 패드 부분을 갖는 리드 프레임
KR910001949A (ko) 무플래그 리드프레임, 피키지 및 방법
KR950021455A (ko) 수지 봉지형 반도체 장치
KR870009453A (ko) 수지봉합형 반도체장치
JPH0685133A (ja) 半導体集積回路装置
JP2003007933A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR930007174Y1 (ko) 리드 프레임
KR970013137A (ko) 칩 캐비티(cavity)가 형성된 멀티칩 패키지의 제조방법
KR920008359Y1 (ko) 리드프레임
KR950006232Y1 (ko) 반도체 패키지용 리드프레임 패들
KR0121172Y1 (ko) 플렉시블 리드프레임
KR200244924Y1 (ko) 반도체패키지
KR970007846B1 (ko) 패스트 디바이스용 반도체 패키지
KR870000753A (ko) 수지봉합형 반도체장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080602

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee