JPH07130915A - 半導体装置用放熱板及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置用放熱板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体の接着用の接着剤の流出がなく、放熱
板と封止樹脂との食いつきが良く、しかもワイヤのボン
ディング性が良好な半導体装置用放熱板を提供するこ
と。 【構成】 放熱板１０の半導体搭載部１１とリード載置
部１２とを段違いに形成する。リード載置部１２に断面
略Ｖ字状の溝１４を形成し、これにより、半導体搭載部
１１側に傾斜した突条１５を形成する。半導体搭載部１
１とリード載置部１２との間の段差部１３で、接着剤４
をせき止め、リード載置部１２側への流出を阻止する。
放熱板１０の上面は、接着剤４のはみ出しがないこと
と、溝１４と突条１５の存在で、樹脂８の食いつきが良
く、クラックが生じたり剥がれたりしないし、段差部１
３により半導体３の上面とリード５の上面とがほぼ同じ
高さになるので、ワイヤ７が短縮され、その結果、ワイ
ヤ７のタッチが回避され、また材料の節約、工程の短縮
につながる。
板と封止樹脂との食いつきが良く、しかもワイヤのボン
ディング性が良好な半導体装置用放熱板を提供するこ
と。 【構成】 放熱板１０の半導体搭載部１１とリード載置
部１２とを段違いに形成する。リード載置部１２に断面
略Ｖ字状の溝１４を形成し、これにより、半導体搭載部
１１側に傾斜した突条１５を形成する。半導体搭載部１
１とリード載置部１２との間の段差部１３で、接着剤４
をせき止め、リード載置部１２側への流出を阻止する。
放熱板１０の上面は、接着剤４のはみ出しがないこと
と、溝１４と突条１５の存在で、樹脂８の食いつきが良
く、クラックが生じたり剥がれたりしないし、段差部１
３により半導体３の上面とリード５の上面とがほぼ同じ
高さになるので、ワイヤ７が短縮され、その結果、ワイ
ヤ７のタッチが回避され、また材料の節約、工程の短縮
につながる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型の半導体装
置において、半導体から生ずる熱を放散させるために、
半導体と共に樹脂封止される放熱板の改良に関するもの
である。
置において、半導体から生ずる熱を放散させるために、
半導体と共に樹脂封止される放熱板の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置１においては、図３に
示すように、放熱板２の内側に設けられた半導体搭載部
２ａ上に、ＩＣ等の半導体３が接着剤４で接着され、ま
た外側に設けられたリード接着部２ｂ上に、リード５が
接着テープ６で接着されている。半導体３とリード５は
ボンディングワイヤ７により接続され、放熱板２、半導
体３、リード４、ボンディングワイヤ７は樹脂８により
一体に封止される。放熱板２のリード接着部２ｂと半導
体搭載部２ａとは連続する一平面である。
示すように、放熱板２の内側に設けられた半導体搭載部
２ａ上に、ＩＣ等の半導体３が接着剤４で接着され、ま
た外側に設けられたリード接着部２ｂ上に、リード５が
接着テープ６で接着されている。半導体３とリード５は
ボンディングワイヤ７により接続され、放熱板２、半導
体３、リード４、ボンディングワイヤ７は樹脂８により
一体に封止される。放熱板２のリード接着部２ｂと半導
体搭載部２ａとは連続する一平面である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体装置
１は、放熱板２の上面が平坦であるから、樹脂８の食い
つきが悪いし、半導体３を接着する接着剤４がリード接
着部２ｂ側へはみ出しやすく、そのうえにモールディン
グが行われると、樹脂８との密着強度を弱め、樹脂８が
剥がれたり、クラックが生じ易い。また、半導体３の上
面とリード５の上面との間に比較的大きい上下の差がで
きるため、ボンディング時にワイヤ７が半導体３にタッ
チしやすいし、モールディング時のショートが生じやす
く、またワイヤ７が長くなるので、ボンディング時にワ
イヤのガイドを有するし、ボンディングスピードが相対
的に低下するという問題がある。そこで、本発明は、接
着剤の流出がなく、また放熱板と封止樹脂との食いつき
が良く、しかもボンディングについての上記問題を解決
した半導体装置用の放熱板を提供することを課題として
いる。
１は、放熱板２の上面が平坦であるから、樹脂８の食い
つきが悪いし、半導体３を接着する接着剤４がリード接
着部２ｂ側へはみ出しやすく、そのうえにモールディン
グが行われると、樹脂８との密着強度を弱め、樹脂８が
剥がれたり、クラックが生じ易い。また、半導体３の上
面とリード５の上面との間に比較的大きい上下の差がで
きるため、ボンディング時にワイヤ７が半導体３にタッ
チしやすいし、モールディング時のショートが生じやす
く、またワイヤ７が長くなるので、ボンディング時にワ
イヤのガイドを有するし、ボンディングスピードが相対
的に低下するという問題がある。そこで、本発明は、接
着剤の流出がなく、また放熱板と封止樹脂との食いつき
が良く、しかもボンディングについての上記問題を解決
した半導体装置用の放熱板を提供することを課題として
いる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、半導体搭載部１１と、リード載置部１２と
を有し、半導体３、リード５及び両者を接続するワイヤ
７と共に一体に樹脂封止される半導体装置用放熱板９に
おいて、半導体搭載部１１が下位に、リード載置部１２
が上位になるように段違いに形成し、段差部１３の縁
に、封止樹脂８の食いつきを良くするための溝１４とこ
れに隣接する突条１５とを形成した。また、突条１５の
先端側を半導体搭載部１１側へ傾斜させた。そして、こ
の半導体装置用放熱板９においては、段差部１３の縁部
を押圧して上開きの溝１４を形成すると同時に半導体搭
載部１１側へ傾斜した突条１５を形成する方法を採用し
た。
決するため、半導体搭載部１１と、リード載置部１２と
を有し、半導体３、リード５及び両者を接続するワイヤ
７と共に一体に樹脂封止される半導体装置用放熱板９に
おいて、半導体搭載部１１が下位に、リード載置部１２
が上位になるように段違いに形成し、段差部１３の縁
に、封止樹脂８の食いつきを良くするための溝１４とこ
れに隣接する突条１５とを形成した。また、突条１５の
先端側を半導体搭載部１１側へ傾斜させた。そして、こ
の半導体装置用放熱板９においては、段差部１３の縁部
を押圧して上開きの溝１４を形成すると同時に半導体搭
載部１１側へ傾斜した突条１５を形成する方法を採用し
た。
【０００５】
【作用】本発明の半導体装置用放熱板９は、段差部１３
により半導体搭載部１１上の接着剤４がせき止められる
のでリード載置部１２側にはみ出ない。また、半導体搭
載部１１とリード載置部１２との段差により半導体３の
上面とリード５の上面との上下差が短くなるので、ボン
ディングワイヤ７が相対的に短くなる。このため、ワイ
ヤ７相互間や、半導体３へのタッチが生じにくく、ボン
ディング速度が向上する。さらに、溝１４及び突条１５
によって封止樹脂８の食いつきが良くなる。突条１５の
先端側を半導体搭載部１１側へ傾斜させた場合、突条１
５の下側に樹脂８が入り込むので、さらに放熱板１０と
樹脂８の食いつきがよくなって密着強度が増す。段差部
１３の縁を押圧して溝１４を形成することにより、突条
１５が半導体搭載部１１側へ傾いて形成される。
により半導体搭載部１１上の接着剤４がせき止められる
のでリード載置部１２側にはみ出ない。また、半導体搭
載部１１とリード載置部１２との段差により半導体３の
上面とリード５の上面との上下差が短くなるので、ボン
ディングワイヤ７が相対的に短くなる。このため、ワイ
ヤ７相互間や、半導体３へのタッチが生じにくく、ボン
ディング速度が向上する。さらに、溝１４及び突条１５
によって封止樹脂８の食いつきが良くなる。突条１５の
先端側を半導体搭載部１１側へ傾斜させた場合、突条１
５の下側に樹脂８が入り込むので、さらに放熱板１０と
樹脂８の食いつきがよくなって密着強度が増す。段差部
１３の縁を押圧して溝１４を形成することにより、突条
１５が半導体搭載部１１側へ傾いて形成される。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
なお、図中従来と同一の構成部分には同一符号を付して
説明を省略する。図１において、半導体装置９の放熱板
１０は、半導体搭載部１１とリード載置部１２とを有す
る。半導体搭載部１１とリード載置部１２とは、段差部
１３を介して上下に段違いに形成されている。リード載
置部１２の内縁部には、断面略Ｖ字状の溝１４が形成さ
れている。この溝１４を押圧形成することにより、リー
ド載置部１２側に傾斜した突条１５が形成される。ま
た、放熱板１０の外側端部には幅方向にアリ１６が形成
されている。
なお、図中従来と同一の構成部分には同一符号を付して
説明を省略する。図１において、半導体装置９の放熱板
１０は、半導体搭載部１１とリード載置部１２とを有す
る。半導体搭載部１１とリード載置部１２とは、段差部
１３を介して上下に段違いに形成されている。リード載
置部１２の内縁部には、断面略Ｖ字状の溝１４が形成さ
れている。この溝１４を押圧形成することにより、リー
ド載置部１２側に傾斜した突条１５が形成される。ま
た、放熱板１０の外側端部には幅方向にアリ１６が形成
されている。
【０００７】本実施例の放熱板１０は、図２（Ａ）に示
すようにコイニング、半抜き加工あるいは絞り加工など
により、半導体搭載部１１とリード載置部１２とを段違
いに形成し、両者間に段差部１３を形成する。次に、図
２（Ｂ）に示すように、段差部１３のリード載置部１２
側の縁に打込み加工又は潰し加工により、上方に開いた
溝１４を形成すると、この溝１４に沿って半導体搭載部
１１側へ傾斜した突条１５が形成される。また、放熱板
１０の側面に別途アリ１５を形成する。こうして形成し
た放熱板１０に半導体３を搭載し、リード４を接着し、
ワイヤ７でこれらを接続して樹脂８で一体に封止する。
半導体３を接着用の接着剤４を塗布する際に、半導体搭
載部１１とリード載置部１２との間の段差部１３により
接着剤４がせき止められてリード載置部１２側にはみ出
ない。従って、樹脂８が接着剤４の上にかからず、樹脂
８の食いつきを弱めることがない。放熱板１０の上面は
突条１５により、また側面はアリ１５により樹脂８に対
して食いつきが良く、密着強度が高い。半導体搭載部１
１とリード載置部１２との段差分により半導体３の上面
とリード５の上面との高さの差が小さくなるので、ワイ
ヤ７が短くなるので、材料の節約、工程の短縮につなが
ると共に、延線途上のタッチが回避される。
すようにコイニング、半抜き加工あるいは絞り加工など
により、半導体搭載部１１とリード載置部１２とを段違
いに形成し、両者間に段差部１３を形成する。次に、図
２（Ｂ）に示すように、段差部１３のリード載置部１２
側の縁に打込み加工又は潰し加工により、上方に開いた
溝１４を形成すると、この溝１４に沿って半導体搭載部
１１側へ傾斜した突条１５が形成される。また、放熱板
１０の側面に別途アリ１５を形成する。こうして形成し
た放熱板１０に半導体３を搭載し、リード４を接着し、
ワイヤ７でこれらを接続して樹脂８で一体に封止する。
半導体３を接着用の接着剤４を塗布する際に、半導体搭
載部１１とリード載置部１２との間の段差部１３により
接着剤４がせき止められてリード載置部１２側にはみ出
ない。従って、樹脂８が接着剤４の上にかからず、樹脂
８の食いつきを弱めることがない。放熱板１０の上面は
突条１５により、また側面はアリ１５により樹脂８に対
して食いつきが良く、密着強度が高い。半導体搭載部１
１とリード載置部１２との段差分により半導体３の上面
とリード５の上面との高さの差が小さくなるので、ワイ
ヤ７が短くなるので、材料の節約、工程の短縮につなが
ると共に、延線途上のタッチが回避される。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、本発明は、半導体搭載部
１１と、リード載置部１２とを有し、半導体３、リード
５及び両者を接続するワイヤ７と共に一体に樹脂封止さ
れる半導体装置用放熱板９において、半導体搭載部１１
が下位に、リード載置部１２が上位になるように段違い
に形成し、段差部１３の縁に、溝１４とこれに隣接する
突条１５とを形成したため、半導体３を接着する接着剤
４がリード載置部１２側にはみ出て樹脂８の食いつき不
良を招来することがないし、溝１４と突条１５により、
放熱板１０と樹脂８の食いつきが良好であるから、樹脂
８との密着強度が高く、クラックが発生せず、さらに半
導体３の上面とリード５の上面とがほぼ同じ高さにな
り、ワイヤ７が短縮されるので、延先途上のタッチが回
避され、また材料が節約されると共に、工程が短縮され
る。また、突条１５を半導体搭載部１１側へ傾斜させれ
ば、樹脂８との密着強度をさらに高めることができる。
そして、段差部１３の縁部を押圧して上開きの溝１４を
形成すると同時に半導体搭載部１１側へ傾斜した突条１
５を形成する方法を採用したため、簡単に上記放熱板を
製造することができ、安価に提供することができるとい
う効果を有する。
１１と、リード載置部１２とを有し、半導体３、リード
５及び両者を接続するワイヤ７と共に一体に樹脂封止さ
れる半導体装置用放熱板９において、半導体搭載部１１
が下位に、リード載置部１２が上位になるように段違い
に形成し、段差部１３の縁に、溝１４とこれに隣接する
突条１５とを形成したため、半導体３を接着する接着剤
４がリード載置部１２側にはみ出て樹脂８の食いつき不
良を招来することがないし、溝１４と突条１５により、
放熱板１０と樹脂８の食いつきが良好であるから、樹脂
８との密着強度が高く、クラックが発生せず、さらに半
導体３の上面とリード５の上面とがほぼ同じ高さにな
り、ワイヤ７が短縮されるので、延先途上のタッチが回
避され、また材料が節約されると共に、工程が短縮され
る。また、突条１５を半導体搭載部１１側へ傾斜させれ
ば、樹脂８との密着強度をさらに高めることができる。
そして、段差部１３の縁部を押圧して上開きの溝１４を
形成すると同時に半導体搭載部１１側へ傾斜した突条１
５を形成する方法を採用したため、簡単に上記放熱板を
製造することができ、安価に提供することができるとい
う効果を有する。
【図１】本発明に係る半導体装置用放熱板の一部拡大断
面図である。
面図である。
【図２】（Ａ）は放熱板の溝打ち前の段差部の拡大断面
図、（Ｂ）溝打ち後の段差部の拡大断面図である。
図、（Ｂ）溝打ち後の段差部の拡大断面図である。
【図３】従来の半導体装置用放熱板の一部拡大断面図で
ある。
ある。
３ 半導体 ４ 接着剤 ５ リード ７ ワイヤ ８ 樹脂 １０ 放熱板 １１ 半導体搭載部 １２ リード載置部 １３ 段差部 １４ 溝 １５ 突条
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体搭載部と、リード載置部とを有
し、半導体、リード及び両者を接続するワイヤと共に一
体に樹脂封止される半導体装置用放熱板において、 半導体搭載部が下位に、リード載置部が上位になる段違
いに形成され、段差部の縁に、封止樹脂の食いつきを良
くするための溝とこれに隣接する突条とが形成されてい
ることを特徴とする半導体装置用放熱板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置用放熱板に
おいて、前記突条の先端側が半導体搭載部側へ傾斜して
いることを特徴とする半導体装置用放熱板。 - 【請求項３】 前記段差部の縁部を押圧して上開きの溝
を形成すると同時に半導体搭載部側へ傾斜した突条を形
成することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用
放熱板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5299031A JP2540478B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5299031A JP2540478B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130915A true JPH07130915A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2540478B2 JP2540478B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=17867323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5299031A Expired - Lifetime JP2540478B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540478B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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