JP2540478B2 - 半導体装置用放熱板及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置用放熱板及びその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型の半導体装
置において、半導体から生ずる熱を放散させるために、
半導体と共に樹脂封止される放熱板の改良に関するもの
である。
置において、半導体から生ずる熱を放散させるために、
半導体と共に樹脂封止される放熱板の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置１においては、図３に
示すように、放熱板２の内側に設けられた半導体搭載部
２ａ上に、ＩＣ等の半導体３が接着剤４で接着され、ま
た外側に設けられたリード接着部２ｂ上に、リード５が
接着テープ６で接着されている。半導体３とリード５は
ボンディングワイヤ７により接続され、放熱板２、半導
体３、リード４、ボンディングワイヤ７は樹脂８により
一体に封止される。放熱板２のリード接着部２ｂと半導
体搭載部２ａとは連続する一平面である。
示すように、放熱板２の内側に設けられた半導体搭載部
２ａ上に、ＩＣ等の半導体３が接着剤４で接着され、ま
た外側に設けられたリード接着部２ｂ上に、リード５が
接着テープ６で接着されている。半導体３とリード５は
ボンディングワイヤ７により接続され、放熱板２、半導
体３、リード４、ボンディングワイヤ７は樹脂８により
一体に封止される。放熱板２のリード接着部２ｂと半導
体搭載部２ａとは連続する一平面である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体装置
１は、放熱板２の上面が平坦であるから、樹脂８の食い
つきが悪いし、半導体３を接着する接着剤４がリード接
着部２ｂ側へはみ出しやすく、そのうえにモールディン
グが行われると、樹脂８との密着強度を弱め、樹脂８が
剥がれたり、クラックが生じ易い。また、半導体３の上
面とリード５の上面との間に比較的大きい上下の差がで
きるため、ボンディング時にワイヤ７が半導体３にタッ
チしやすいし、モールディング時のショートが生じやす
く、またワイヤ７が長くなるので、ボンディング時にワ
イヤのガイドを有するし、ボンディングスピードが相対
的に低下するという問題がある。そこで、本発明は、接
着剤の流出がなく、また放熱板と封止樹脂との食いつき
が良く、しかもボンディングについての上記問題を解決
した半導体装置用の放熱板を提供することを課題として
いる。
１は、放熱板２の上面が平坦であるから、樹脂８の食い
つきが悪いし、半導体３を接着する接着剤４がリード接
着部２ｂ側へはみ出しやすく、そのうえにモールディン
グが行われると、樹脂８との密着強度を弱め、樹脂８が
剥がれたり、クラックが生じ易い。また、半導体３の上
面とリード５の上面との間に比較的大きい上下の差がで
きるため、ボンディング時にワイヤ７が半導体３にタッ
チしやすいし、モールディング時のショートが生じやす
く、またワイヤ７が長くなるので、ボンディング時にワ
イヤのガイドを有するし、ボンディングスピードが相対
的に低下するという問題がある。そこで、本発明は、接
着剤の流出がなく、また放熱板と封止樹脂との食いつき
が良く、しかもボンディングについての上記問題を解決
した半導体装置用の放熱板を提供することを課題として
いる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、半導体搭載部１１と、リード載置部１２と
を有し、半導体３、リード５及び両者を接続するワイヤ
７と共に一体に樹脂封止される半導体装置用放熱板９に
おいて、半導体搭載部１１が下位に、リード載置部１２
が上位になるように段違いに形成し、段差部１３の縁
に、封止樹脂８の食いつきを良くするための溝１４とこ
れに隣接する突条１５とを形成した。また、突条１５の
先端側を半導体搭載部１１側へ傾斜させた。そして、こ
の半導体装置用放熱板９においては、段差部１３の縁部
を押圧して上開きの溝１４を形成すると同時に半導体搭
載部１１側へ傾斜した突条１５を形成する方法を採用し
た。
決するため、半導体搭載部１１と、リード載置部１２と
を有し、半導体３、リード５及び両者を接続するワイヤ
７と共に一体に樹脂封止される半導体装置用放熱板９に
おいて、半導体搭載部１１が下位に、リード載置部１２
が上位になるように段違いに形成し、段差部１３の縁
に、封止樹脂８の食いつきを良くするための溝１４とこ
れに隣接する突条１５とを形成した。また、突条１５の
先端側を半導体搭載部１１側へ傾斜させた。そして、こ
の半導体装置用放熱板９においては、段差部１３の縁部
を押圧して上開きの溝１４を形成すると同時に半導体搭
載部１１側へ傾斜した突条１５を形成する方法を採用し
た。
【０００５】
【作用】本発明の半導体装置用放熱板９は、段差部１３
により半導体搭載部１１上の接着剤４がせき止められる
のでリード載置部１２側にはみ出ない。また、半導体搭
載部１１とリード載置部１２との段差により半導体３の
上面とリード５の上面との上下差が短くなるので、ボン
ディングワイヤ７が相対的に短くなる。このため、ワイ
ヤ７相互間や、半導体３へのタッチが生じにくく、ボン
ディング速度が向上する。さらに、溝１４及び突条１５
によって封止樹脂８の食いつきが良くなる。突条１５の
先端側を半導体搭載部１１側へ傾斜させた場合、突条１
５の下側に樹脂８が入り込むので、さらに放熱板１０と
樹脂８の食いつきがよくなって密着強度が増す。段差部
１３の縁を押圧して溝１４を形成することにより、突条
１５が半導体搭載部１１側へ傾いて形成される。
により半導体搭載部１１上の接着剤４がせき止められる
のでリード載置部１２側にはみ出ない。また、半導体搭
載部１１とリード載置部１２との段差により半導体３の
上面とリード５の上面との上下差が短くなるので、ボン
ディングワイヤ７が相対的に短くなる。このため、ワイ
ヤ７相互間や、半導体３へのタッチが生じにくく、ボン
ディング速度が向上する。さらに、溝１４及び突条１５
によって封止樹脂８の食いつきが良くなる。突条１５の
先端側を半導体搭載部１１側へ傾斜させた場合、突条１
５の下側に樹脂８が入り込むので、さらに放熱板１０と
樹脂８の食いつきがよくなって密着強度が増す。段差部
１３の縁を押圧して溝１４を形成することにより、突条
１５が半導体搭載部１１側へ傾いて形成される。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
なお、図中従来と同一の構成部分には同一符号を付して
説明を省略する。図１において、半導体装置９の放熱板
１０は、半導体搭載部１１とリード載置部１２とを有す
る。半導体搭載部１１とリード載置部１２とは、段差部
１３を介して上下に段違いに形成されている。リード載
置部１２の内縁部には、断面略Ｖ字状の溝１４が形成さ
れている。この溝１４を押圧形成することにより、リー
ド載置部１２側に傾斜した突条１５が形成される。ま
た、放熱板１０の外側端部には幅方向にアリ１６が形成
されている。
なお、図中従来と同一の構成部分には同一符号を付して
説明を省略する。図１において、半導体装置９の放熱板
１０は、半導体搭載部１１とリード載置部１２とを有す
る。半導体搭載部１１とリード載置部１２とは、段差部
１３を介して上下に段違いに形成されている。リード載
置部１２の内縁部には、断面略Ｖ字状の溝１４が形成さ
れている。この溝１４を押圧形成することにより、リー
ド載置部１２側に傾斜した突条１５が形成される。ま
た、放熱板１０の外側端部には幅方向にアリ１６が形成
されている。
【０００７】本実施例の放熱板１０は、図２（Ａ）に示
すようにコイニング、半抜き加工あるいは絞り加工など
により、半導体搭載部１１とリード載置部１２とを段違
いに形成し、両者間に段差部１３を形成する。次に、図
２（Ｂ）に示すように、段差部１３のリード載置部１２
側の縁に打込み加工又は潰し加工により、上方に開いた
溝１４を形成すると、この溝１４に沿って半導体搭載部
１１側へ傾斜した突条１５が形成される。また、放熱板
１０の側面に別途アリ１５を形成する。こうして形成し
た放熱板１０に半導体３を搭載し、リード４を接着し、
ワイヤ７でこれらを接続して樹脂８で一体に封止する。
半導体３を接着用の接着剤４を塗布する際に、半導体搭
載部１１とリード載置部１２との間の段差部１３により
接着剤４がせき止められてリード載置部１２側にはみ出
ない。従って、樹脂８が接着剤４の上にかからず、樹脂
８の食いつきを弱めることがない。放熱板１０の上面は
突条１５により、また側面はアリ１５により樹脂８に対
して食いつきが良く、密着強度が高い。半導体搭載部１
１とリード載置部１２との段差分により半導体３の上面
とリード５の上面との高さの差が小さくなるので、ワイ
ヤ７が短くなるので、材料の節約、工程の短縮につなが
ると共に、延線途上のタッチが回避される。
すようにコイニング、半抜き加工あるいは絞り加工など
により、半導体搭載部１１とリード載置部１２とを段違
いに形成し、両者間に段差部１３を形成する。次に、図
２（Ｂ）に示すように、段差部１３のリード載置部１２
側の縁に打込み加工又は潰し加工により、上方に開いた
溝１４を形成すると、この溝１４に沿って半導体搭載部
１１側へ傾斜した突条１５が形成される。また、放熱板
１０の側面に別途アリ１５を形成する。こうして形成し
た放熱板１０に半導体３を搭載し、リード４を接着し、
ワイヤ７でこれらを接続して樹脂８で一体に封止する。
半導体３を接着用の接着剤４を塗布する際に、半導体搭
載部１１とリード載置部１２との間の段差部１３により
接着剤４がせき止められてリード載置部１２側にはみ出
ない。従って、樹脂８が接着剤４の上にかからず、樹脂
８の食いつきを弱めることがない。放熱板１０の上面は
突条１５により、また側面はアリ１５により樹脂８に対
して食いつきが良く、密着強度が高い。半導体搭載部１
１とリード載置部１２との段差分により半導体３の上面
とリード５の上面との高さの差が小さくなるので、ワイ
ヤ７が短くなるので、材料の節約、工程の短縮につなが
ると共に、延線途上のタッチが回避される。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、本発明は、半導体搭載部
１１と、リード載置部１２とを有し、半導体３、リード
５及び両者を接続するワイヤ７と共に一体に樹脂封止さ
れる半導体装置用放熱板９において、半導体搭載部１１
が下位に、リード載置部１２が上位になるように段違い
に形成し、段差部１３の縁に、溝１４とこれに隣接して
先端側が半導体搭載部１１側へ傾斜した突条１５とを形
成したため、半導体を接着する接着剤４がリード載置部
１２側にはみ出て樹脂８の食い付き不良を招来すること
がないし、溝１４と突条１５により、放熱板１０と樹脂
８の食い付きが極めて良好であるから、樹脂８との密着
強度が高く、クラックが発生せず、さらに半導体３の上
面とリード５の上面とがほぼ同じ高さになり、ワイヤ７
が短縮されるので、延線途上のタッチが回避され、また
材料が節約されると共に、工程が短縮される。また、段
差部１３の縁部を押圧するだけで、簡単に上開きの溝１
４及び半導体搭載部１１側へ傾斜した突条１５を同時に
形成することができので、簡単に上記放熱板を製造する
ことができ、安価に提供することができるという効果を
有する。
１１と、リード載置部１２とを有し、半導体３、リード
５及び両者を接続するワイヤ７と共に一体に樹脂封止さ
れる半導体装置用放熱板９において、半導体搭載部１１
が下位に、リード載置部１２が上位になるように段違い
に形成し、段差部１３の縁に、溝１４とこれに隣接して
先端側が半導体搭載部１１側へ傾斜した突条１５とを形
成したため、半導体を接着する接着剤４がリード載置部
１２側にはみ出て樹脂８の食い付き不良を招来すること
がないし、溝１４と突条１５により、放熱板１０と樹脂
８の食い付きが極めて良好であるから、樹脂８との密着
強度が高く、クラックが発生せず、さらに半導体３の上
面とリード５の上面とがほぼ同じ高さになり、ワイヤ７
が短縮されるので、延線途上のタッチが回避され、また
材料が節約されると共に、工程が短縮される。また、段
差部１３の縁部を押圧するだけで、簡単に上開きの溝１
４及び半導体搭載部１１側へ傾斜した突条１５を同時に
形成することができので、簡単に上記放熱板を製造する
ことができ、安価に提供することができるという効果を
有する。
【図１】本発明に係る半導体装置用放熱板の一部拡大断
面図である。
面図である。
【図２】（Ａ）は放熱板の溝打ち前の段差部の拡大断面
図、（Ｂ）溝打ち後の段差部の拡大断面図である。
図、（Ｂ）溝打ち後の段差部の拡大断面図である。
【図３】従来の半導体装置用放熱板の一部拡大断面図で
ある。
ある。
３ 半導体 ４ 接着剤 ５ リード ７ ワイヤ ８ 樹脂 １０ 放熱板 １１ 半導体搭載部 １２ リード載置部 １３ 段差部 １４ 溝 １５ 突条
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−229352（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−348550（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−234046（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−148479（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−290463（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−56257（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−153348（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体搭載部と、リード載置部とを有
し、半導体、リード及び両者を接続するワイヤ共に一体
に樹脂封止される半導体装置用放熱板において、 半導体搭載部が下位に、リード載置部が上位になる段違
いに形成され、段差部の縁に、封止樹脂の食い付きを良
くするための溝とこれに隣接する突条とが形成されてお
り、 前記突条の先端側が半導体搭載部側へ傾斜していること
を特徴とする半導体装置用放熱板。 - 【請求項２】 前記段差部の縁部を押圧して上開きの溝
を形成すると同時に半導体搭載部側へ傾斜した突条を形
成することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用
放熱板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5299031A JP2540478B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5299031A JP2540478B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130915A JPH07130915A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2540478B2 true JP2540478B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=17867323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5299031A Expired - Lifetime JP2540478B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540478B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100281122B1 (ko) * | 1998-02-13 | 2001-02-01 | 김영환 | 반도체패키지 |
| JP3422936B2 (ja) * | 1998-07-17 | 2003-07-07 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP4904623B2 (ja) * | 2001-01-29 | 2012-03-28 | 日亜化学工業株式会社 | 光半導体素子 |
| JP4961978B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-06-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| JP5004601B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2012-08-22 | パナソニック株式会社 | パッケージ部品の製造方法および半導体装置の製造方法 |
| JP5106185B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2012-12-26 | 新電元工業株式会社 | 樹脂封止半導体装置の製造方法および樹脂封止半導体装置 |
| US8698291B2 (en) * | 2011-12-15 | 2014-04-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Packaged leadless semiconductor device |
| US9620438B2 (en) | 2014-02-14 | 2017-04-11 | Stmicroelectronics (Malta) Ltd | Electronic device with heat dissipater |
| JP2020092109A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
| JP7407679B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2024-01-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54148479A (en) * | 1978-05-15 | 1979-11-20 | Hitachi Ltd | Resin-sealed semiconductor device |
| JPS60229352A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-14 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置および樹脂封止方法 |
| JPS61153348U (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-22 | ||
| JPH03234046A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-18 | Ibiden Co Ltd | 半導体装置を構成するためのスラッグ |
| JP2604885B2 (ja) * | 1990-06-25 | 1997-04-30 | 松下電子工業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2570037B2 (ja) * | 1990-12-03 | 1997-01-08 | モトローラ・インコーポレイテッド | 分離型ヒートシンク・ボンディングパッドを有する半導体パッケージ |
| JPH04348550A (ja) * | 1991-05-25 | 1992-12-03 | Sony Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP5299031A patent/JP2540478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130915A (ja) | 1995-05-19 |
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| US5455462A (en) | Plastic molded package with heat sink for integrated circuit devices | |
| US6211574B1 (en) | Semiconductor package with wire protection and method therefor | |
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