KR100282414B1 - 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 브이·씨·에이 패키지의 구조를 개선하여 경박 단소화하는 한편, 칩 구동에 있어서의 구동 스피드 및 노이즈 등의 특성 향상을 도모할 수 있도록 한 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지를 제공하기 위한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 복수개의 인너리드(1)와; 상기 인너리드(1) 저면에 하부로 연장형성되며 봉지후 외부로 노출되는 바텀리드(2)와; 상기 인너리드(1) 내측에 위치하며 상기 인너리드(1)와 동일 평면상에 위치하는 다이패드(3)와; 상기 다이패드(3) 상면에 부착되며 복수개의 본딩패드(4)를 갖는 칩(5)과; 상기 다이패드(3)에 칩(5)이 부착되도록 다이패드(3) 상면에 도포되는 접착제(6)와; 상기 칩(5)의 본딩패드(4)들과 인너리드(1)들을 전기적으로 각각 연결하는 복수개의 연결부재(7)와; 상기 바텀리드(2)를 제외한 나머지 전체 구조를 봉지하는 몰드바디(8)를 포함하여서 구성되는 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지가 제공된다.

Description

바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지{bottom leaded-type VCA(Variable Chip-size Applicable) package}

본 발명은 바텀 리디드(Bottom Leaded) 타입의 브이·씨·에이 패키지(VCA Package)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존의 브이·씨·에이 패키지의 구조를 개선하여 경박 단소화하는 한편, 칩 구동 스피드(speed), 노이즈(noise) 등의 특성 향상을 도모할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로, 브이·씨·에이 패키지(VCA Package : Variable Chip-size Applicable Package)는 칩에 형성된 본딩패드의 수가 이에 대응하는 인너리드의 수를 넘지 않는 범위에서 칩 사이즈에 구애받지 않고 하나의 리드 프레임을 범용으로 사용하므로써, 경제성 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

이와 같은 종래의 브이·씨·에이 패키지는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 아웃터리드(10)(outer lead)와 상기 아웃터리드(10)와 동일 평면상에 위치하는 인너리드(1)(inner lead)로 이루어진 복수개의 리드들과, 상기 인너리드(1) 내측에 위치하며 상기 인너리드(1)와 동일 평면상에 위치하는 다이패드(3)(die pad)와, 상기 다이패드(3) 상면에 부착되며 복수개의 본딩패드(4)(bonding pad)를 갖는 칩(chip)(5)과, 상기 다이패드(3)에 칩(5)이 부착되도록 다이패드(3) 상면에 도포되는 접착제(6)(adhesive)와, 상기 칩(5)의 본딩패드(4)들과 인너리드(1)들을 전기적으로 각각 연결하는 복수개의 연결부재(7)(gold wire)와, 상기 아웃터리드(10)를 제외한 나머지 전체 구조를 봉지하는 몰드바디(8)(mold body)로 구성된다.

이 때, 다이패드(3)에 부착되는 반도체 칩(5)은 도 1에 나타낸 바와 같이, 다이패드(3) 상면에 부착되어 인너리드(1) 가장자리에 동시에 걸쳐지는 라지(large) 칩(5) 사이즈로 제작되거나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 인너리드(1) 내부영역에 위치하는 스몰(small) 칩(5) 사이즈로 제작된다.

이와 같이 구성된 종래의 브이·씨·에이 패키지는 패키징시 동일 핀수 범위내에서 다양한 사이즈의 칩(5)을 적용 가능하게 되므로써, 칩(5) 사이즈 변경시, 칩(5) 사이즈에 맞는 리드 프레임의 설계 및 제작에 소요되는 개발 기간이 불필요해지게 되며, 이에 따라 개발에 드는 비용도 절감할 수 있게 된다.

한편, 신뢰성 측면에서 다이패드(3)와 실리콘 칩(5)의 열팽창 계수 차이로 인한 접합불량 및 이로 인해 발생하는 칩(5)과 다이패드(3)간의 경계층 분리(delamination)를 방지할 수 있게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 브이·씨·에이 패키지는 몰드바디(8) 외부로 아웃터리드(10) 가 노출되어 포밍되어 있는 구조여서, 폭을 줄이고 두께를 박경화하기가 곤란하였다.

뿐만 아니라, 칩의 내부 단자에서 아웃터리드(10)까지의 거리가 멀어 칩(5)의 구동 스피드 및 노이즈 등의 특성을 향상시키기가 어려운등 많은 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기존의 브이·씨·에이 패키지의 구조를 개선하여 경박 단소화하는 한편, 칩 구동에 있어서의 구동 스피드 및 노이즈 등의 특성 향상을 도모할 수 있도록 한 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 브이·씨·에이 패키지를 나타낸 종단면도로서, 라지 칩이 패키징된 경우

도 2는 종래의 브이·씨·에이 패키지를 나타낸 종단면도로서, 스몰 칩이 패키징된 경우

도 3는 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지를 나타낸 종단면도로서, 라지 칩이 패키징된 경우

도 4는 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지를 나타낸 종단면도로서, 스몰 칩이 패키징된 경우

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1:인너리드 2:바텀리드

3:다이패드 4:본딩패드

5:칩 6:접착제

7:연결부재 8:몰드바디

9:절연테이프

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 복수개의 인너리드와; 상기 인너리드 저면에 하부로 연장형성되며 봉지후 몰드바디 하부로 노출되는 바텀리드와; 상기 인너리드 내측에 위치하며 상기 인너리드와 동일 평면상에 위치하는 다이패드와; 상기 다이패드 상면에 부착되며 복수개의 본딩패드를 갖는 칩과; 상기 다이패드에 칩이 부착되도록 다이패드 상면에 도포되는 접착제와; 상기 칩의 본딩패드들과 인너리드들을 전기적으로 각각 연결하는 복수개의 연결부재와; 상기 바텀리드를 제외한 나머지 전체 구조를 봉지하는 몰드바디를 포함하여서 구성됨을 특징으로 하는 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지가 제공되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3는 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지를 나타낸 종단면도로서, 라지 칩이 패키징된 경우이고, 도 4는 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지를 나타낸 종단면도로서, 스몰 칩이 패키징된 경우이다.

본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지는 우선 라지 칩 타입이든 스몰 칩 타입이든 공통적으로 다음과 같은 요소들을 포함하여 구성된다.

즉, 복수개의 인너리드(1)와; 상기 인너리드(1) 저면에 하부로 연장형성되며 봉지후 외부로 노출되는 바텀리드(2)와; 상기 인너리드(1) 내측에 위치하며 상기 인너리드(1)와 동일 평면상에 위치하는 다이패드(3)와; 상기 다이패드(3) 상면에 부착되며 복수개의 본딩패드(4)를 갖는 칩(5)과; 상기 다이패드(3)에 칩(5)이 부착되도록 다이패드(3) 상면에 도포되는 접착제(6)와; 상기 칩(5)의 본딩패드(4)들과 인너리드(1)들을 전기적으로 각각 연결하는 복수개의 연결부재(7)와; 상기 바텀리드(2)를 제외한 나머지 전체 구조를 봉지하는 몰드바디(8)를 포함하여 구성된다.

이 때, 전체 구조를 봉지하는 몰드바디(8) 하부로 노출되는 바텀리드(2)의 높이는 5∼50㎛이다.

한편, 스몰 사이즈인 칩(5)의 경우에는 필요없으나, 라지 사이즈인 칩(5)을 패키징한 타입의 패키지는 인너리드(1)의 내측 선단 상면에 절연테이프(9)를 부착시켜 칩(5) 가장자리와 인너리드(1) 팁과의 접촉을 보다 확실히 방지하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성된 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지의 작용은 다음과 같다.

칩(5)의 전기적 특성을 인너리드(1) 및, 상기 인너리드(1)에 연결되어 패키지 하부로 노출된 바텀리드(2)로 전달하여 패키지가 실장된 메인보드(도시는 생략함)에 전달할 수 있게 된다.

이 때, 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지는 아웃터리드(10)가 패키지 외측면으로 돌출된 종래와는 달리 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 인너리드(1) 중간에 바텀리드(2)가 형성되어 있어 칩(5)으로부터 바텀리드(2)까지의 거리가 종래에 비해 가까워진다.

이에 따라, 칩(5) 구동시 스피드 및 노이즈등 칩(5)의 구동 특성이 향상된다.

또한, 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지는 바텀리드(2)가 패키지 하부로 노출되어 있으므로 인해, 패키지의 폭을 줄일 수 있게 된다.

특히, 바텀리드(2)의 높이 또한 5∼50㎛에 불과하므로 인해, 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지는 종래의 브이·씨·에이 패키지에 피해 패키지 바디의 높이가 크게 줄어들게 된다.

즉, 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지는 종래의 브이·씨·에이 패키지 구조에서 인너리드(1) 하부의 몰드바디(8) 부분이 없어진 것과 마찬가지 효과를 가져와 패키지 바디의 높이를 크게 줄일 수 있게 된다.

이상에서와 같이, 본 발명의 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지는 종래 패키지의 아웃터리드(10)를 패키지 외측이 아닌 패키지 하부로 노출된 바텀리드(2)로 변경되므로써, 패키지의 경박 단소화를 도모할 수 있게 된다.

뿐만 아니라, 칩(5)과 바텀리드(2)와의 거리가 줄어듦에 따라 패키지의 특성이 향상되어 칩(5) 구동시의 스피드가 증대되는 한편 노이즈가 줄어드는 효과를 가져오게 된다.

Claims (2)

1. 복수개의 인너리드와;

   상기 인너리드 저면에서 하부로 연장형성되며 봉지후 외부로 노출되는 바텀리드와;

   상기 인너리드 내측에 위치하며 상기 인너리드와 동일 평면상에 위치하는 다이패드와;

   상기 다이패드 상면에 부착되며 복수개의 본딩패드를 갖는 칩과;

   상기 다이패드에 부착되는 칩이 라지 칩인 경우, 상기 인너리드의 내측 선단 상면에 부착되어 상기 라지 칩과 인너리드간의 전기적 절연이 이루어 질 수 있도록 하는 절연테이프와,

   상기 다이패드에 칩이 부착되도록 다이패드 상면에 도포되는 접착제와;

   상기 칩의 본딩패드들과 인너리드들을 전기적으로 각각 연결하는 복수개의 연결부재와;

   상기 바텀리드를 제외한 나머지 전체 구조를 봉지하는 몰드바디:를 포함하여서 구성됨을 특징으로 하는 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 바텀리드의 몰드바디 하부로 돌출되는 부분의 높인이가 5∼50㎛임을 특징으로 하는 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지.

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