JPH08162596A - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents

リードフレーム及び半導体装置

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JPH08162596A
JPH08162596A JP6303349A JP30334994A JPH08162596A JP H08162596 A JPH08162596 A JP H08162596A JP 6303349 A JP6303349 A JP 6303349A JP 30334994 A JP30334994 A JP 30334994A JP H08162596 A JPH08162596 A JP H08162596A
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tab
lead
leads
tab suspension
resin
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Yoshinori Miyaki
美典 宮木
Hiromichi Suzuki
博通 鈴木
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂封止型半導体装置における、樹脂封止時の
タブ吊りリードのたわみによるボイドの発生やワイヤの
樹脂封止体外部への露出を防止する。 【構成】タブ吊りリード４はダウンセット部Ｓを有し、
かつ少なくともダウンセット部Ｓにおいてタブ吊りリー
ド４の延在方向に沿って凹部１０を有することを特徴と
するリードフレーム及びそれを用いた半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
に関し、樹脂封止時のボイド発生やワイヤの樹脂封止体
外部への露出を防止し、好適な樹脂封止型半導体装置を
得ることのできるリードフレーム及びそれを用いた半導
体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ（以下、チップと称する）
をリードフレームの中央部に設けたタブに搭載し、チッ
プとリードとをワイヤボンディングにより電気的に接続
した後に樹脂で封止して樹脂封止体を形成する半導体装
置において、樹脂封止体に樹脂の未充填が生じる、いわ
ゆるボイドの発生が問題となっている。
【０００３】特開平2-83961号公報には、樹脂封止時に
おいて、モールド金型のキャビティー内に注入された溶
融樹脂の進入速度がチップの上側と下側で異なるために
発生するボイドを抑制する手段として、水平方向から見
たタブの位置をリードよりも低くすることが開示されて
いる。
【０００４】一方、高温での樹脂封止時にモールド金型
に固定されたリードフレームが熱膨張してタブ吊りリー
ドが上下に曲がるのを防止するため、タブ吊りリードの
延在方向に沿って凹部を設けることが特開昭６３−１５
４５５号公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】プレス型を使ってタブ
吊りリードを下方に折り曲げて、水平方向から見たタブ
の位置をリードよりも低くする加工のことを、一般にダ
ウンセット加工というが、このダウンセット加工を施し
たリードフレームを用いて樹脂封止型半導体装置を製造
した場合でも、樹脂封止時において、モールド金型のキ
ャビティー内に注入された溶融樹脂の進入速度がチップ
の上側と下側で多少異なり、そのため溶融樹脂の流動に
よりタブ及びそれに搭載されたチップを押し上げようと
する力、または押し下げようとする力が生じて、タブ吊
りリードがたわみ、タブ及びチップは樹脂封止金型の中
心から変動する場合がある。このタブ吊りリードのたわ
みは、例えば特開平６−２１６３０３号公報に開示され
ている、いわゆる小タブ構造のリードフレームの様にタ
ブ吊りリードが比較的長い構造のリードフレーム、ある
いは半導体装置の薄型化に伴って採用される薄型化され
たリードフレームにおいてより顕著である。このタブ吊
りリードのたわみによりボイドの発生やワイヤの樹脂封
止体外部への露出といった問題が発生するが、最近の半
導体装置の薄型化に伴って、樹脂封止体内部のチップの
変動に対するマージンが少なくなることによりこの問題
はより顕在化する。
【０００６】本発明の目的は、樹脂封止時のタブ及びチ
ップの変動によるボイド発生やワイヤの樹脂封止体外部
への露出を防止することができる技術を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願において開示される発明の概要を簡単に説明す
れば、次の通りである。
【０００８】枠と、半導体チップを搭載するタブと、前
記タブから前記枠に向かって延在する複数のタブ吊りリ
ードと、前記枠から前記タブに向かって延在する複数の
リードとを有し、前記複数のタブ吊りリードは、ダウン
セット部を有し、かつ少なくとも前記ダウンセット部に
おいて前記タブ吊りリードの延在方向に沿った凹部を有
することを特徴とするリードフレーム及びそれを用いた
半導体装置である。
【０００９】
【作用】樹脂封止型半導体装置において、複数のタブ吊
りリードは少なくともダウンセット部においてタブ吊り
リードの延在方向に沿った凹部を有するので、タブ吊り
リードの上下方向の機械的強度が向上し、溶融樹脂の流
動によりタブ及びそれに搭載されたチップを押し上げよ
うとする力、または押し下げようとする力が生じても、
タブ吊りリードのたわみは抑制される。このためボイド
発生やワイヤの樹脂封止体外部への露出を防止すること
ができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて具体的
に説明する。
【００１１】［実施例１］図１は、本発明の実施例１の
樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの構成を
示した平面図である。
【００１２】図１のリードフレーム１は、上述の特開平
6-216303号公報に開示されている、チップを搭載するた
めのタブ２の外形寸法をチップの外形寸法よりも小さく
た、いわゆる小タブ構造のリードフレームである。
【００１３】リードフレーム１の中央部には、円形のタ
ブ２があり、点線枠で示したチップ搭載位置３にチップ
を搭載する。
【００１４】タブ２は、リードフレーム１の４隅へ向か
って延在した４本のタブ吊りリード４によって所定の位
置に支持されている。
【００１５】各タブ吊りリード４の間には、リードフレ
ーム１の周辺部からチップ搭載位置３に向かって延在す
る、電気的接続のための複数のリード５が配置されてい
る。
【００１６】また、リード５及びタブ吊りリード４を連
結すると共に、樹脂封止工程において樹脂を注入する際
に樹脂が流出するのを防止するダムバー６がリードフレ
ーム１の周辺部に枠状に形成されている。尚、樹脂封止
した後にダムバー６を切除して半導体装置を完成させる
ため、リード５のダムバー６より外側の部分は樹脂封止
体の外部に露出し、半導体装置の外部端子となる部分で
ある。
【００１７】図示はしないが、リードフレームは上述の
各部により構成される単位のリードフレーム１を一方向
に複数個連結した構造になっている。そのため、リード
フレームの最外周部には、各単位のリードフレーム１を
複数連結している外枠７及び各単位のリードフレーム１
の相互間を分離するように形成されている内枠８が一体
となって矩形上の枠を形成している。また、外枠の一部
には、リードフレーム１をモールド金型に位置決めする
際のガイドとなるガイド孔９が設けられている。
【００１８】上記のリードフレーム１は、例えばフープ
材をプレス加工して、タブ２、タブ吊りリード４、リー
ド５、ダムバー６、外枠７、内枠８及びガイド孔９を一
体形成することにより製造する。一例として、フープ材
には板厚０．１ｍｍ程度の４２アロイや銅等の導電材料
を用いる。搭載するチップの一辺が９ｍｍで、樹脂封止
体の外形寸法の一辺が２８ｍｍの場合、円形のタブ２は
直径３ｍｍ程度とし、タブ吊りリード４は幅０．３ｍｍ
程度に形成する。
【００１９】図２は、図１におけるタブ吊りリード４の
延在方向に沿った断面図である。タブ吊りリード４の中
途部のＳ部分はダウンセット部であって、水平方向から
見たタブ２の位置がリード５よりも低くなるように折り
曲げられ、すなわちダウンセット加工が施されている。
ダウンセット部Ｓは本実施例ではリード５の先端よりも
外側に位置している。この位置にダウンセット部Ｓを設
けることにより、リードフレーム１を用いて半導体装置
を製造する場合にチップとリードとを電気的に接続する
ためのワイヤが誤ってタブ吊りリードに接触するのを防
ぐことができ好ましい。尚、ダウンセット加工について
は、上述の特開平６−２１６３０３号公報に詳細に説明
されている。
【００２０】更に、タブ吊りリード４には、少なくとも
ダウンセット部Ｓにおいて、すなわちタブ吊りリード４
の屈曲部を含む範囲において、タブ吊りリード４の延在
方向に沿って凹部１０が設けられている。
【００２１】本実施例の小タブ構造のリードフレーム１
では、タブ吊りリード４がチップ搭載位置３の内側まで
延在しており、タブの外形寸法がチップの外形寸法より
も大きな構造の通常のリードフレームに比べてタブ吊り
リードが相対的に長くなっているため、タブ吊りリード
４にたわみが生じやすい状態にある。そのため、図１に
示すように、タブ２の外周部から樹脂封止される時の樹
脂封止体の界面の内側にわたるタブ吊りリード４の全長
に凹部１０が設けられている。尚、凹部１０の外端を樹
脂封止体の界面の内側としているのは、リードフレーム
１を用いて半導体装置を製造する場合、樹脂封止体を形
成した後にリードフレーム１の不要個所をプレスで切断
除去するため、タブ吊りリード４の凹部１０が切断位置
に存在しないようにするためである。このように凹部１
０をダウンセット部Ｓを含むタブ吊りリード４の全長に
わたって設けることにより、タブ吊りリード４の上下方
向の機械的強度がより向上し、たわみ防止をより確実な
ものすることができ好ましい。
【００２２】凹部１０のタブ吊りリード４の幅方向の断
面形状の例を図３(a)・(b)・(c)に示す。この凹部１０
は、プレスによって形成する。プレスによってタブ吊り
リード４が押し出される部分のプレス金型をへこませて
おくことで、プレスにより押し出された分のタブ吊りリ
ード４が突出することができるので、板厚を変えずに凹
部１０を設けることができる。
【００２３】ところで、凹部１０をタブ吊りリード４の
全長に設けると、チップ搭載位置３の内側まで凹部１０
が入り込んだ構造になるが、凹部１０が形成されている
側（凹面側）にチップが搭載される場合、チップとタブ
吊りリードとは平面で接触するため、チップを安定に搭
載する上での問題はない。尚、凹部１０が形成されてい
る側にチップが搭載される場合、樹脂封止工程におい
て、溶融樹脂の流動によりタブ２及びチップを凹部１０
が形成されている側に押し上げる力が、その逆側に押し
下げる力よりも生じやすい場合に、より機械的強度に優
れ、たわみが抑制される。
【００２４】ところで、凹部１０がダウンセット部Ｓ、
より具体的にはダウンセット部Ｓのうちの屈曲部におい
ても確実に形成されるようにするためには、凹部１０の
形成をダウンセット加工よりも前の工程で行なうことが
好ましい。
【００２５】また、凹部１０の形成とダウンセット加工
とを同じ金型で同時に行なうことも可能である。この方
法によると、前述の方法よりも工程を減らすことができ
る。
【００２６】尚、タブ吊りリード４が受ける溶融樹脂の
流動による影響は、注入される樹脂の流れる方向と平行
に延在しているタブ吊りリードで最も強くなる傾向があ
る。例えば図１に示すような、４本のタブ吊りリード４
がリードフレーム１の４隅に向かって延在し、かつ溶融
樹脂をキャビティー内に注入する部分である枠に設けら
れたゲート部１２がリードフレーム１の左下隅部に存在
する場合、ゲート部１２に最も近い位置に存在する、左
下のタブ吊りリード４と、それと対角する位置に存在す
る、右上のタブ吊りリード４の少なくとも２本のタブ吊
りリード４に凹部１０が設けられていることが好まし
い。本実施例では、タブ吊りリード４のたわみ防止をよ
り確実にするため、４本のタブ吊りリード全てに凹部１
０を設けている。
【００２７】更に本実施例においては、複数のリード５
及びタブ吊りリード４の、タブ吊りリード４のダウンセ
ット加工位置Ｓよりも外側に、帯状の絶縁テープ１１が
接着されている。本実施例の絶縁テープ１１は、幅１．
５ｍｍ程度、厚さ０．０５ｍｍ程度のポリイミド樹脂か
らなるフィルムの片面にアクリル樹脂系の接着剤を厚さ
０．０２ｍｍ程度に塗布した構成になっている。絶縁テ
ープ１１を接着することにより、チップを搭載したリー
ドフレーム１をモールド金型に装着して樹脂封止体を形
成する際、溶融樹脂の流動によるタブ吊りリード４のた
わみを抑制することができると共に、複数のリードのバ
ラツキを防止することができる。
【００２８】次に、図４及び５を用いて上記リードフレ
ーム１を用いた樹脂封止型半導体装置とその製造方法に
ついて説明する。
【００２９】まず、リードフレーム１にチップ３’を搭
載するダイボンディング工程として、タブ２にエポキシ
樹脂やポリイミド樹脂等のダイボンド接着剤１３を塗布
し、その上にチップ３’を位置決めし、加熱によってダ
イボンド接着剤１３を硬化させる。
【００３０】次に、チップ３’のボンディングパッドと
リード５の先端をＡｕワイヤ１４でボンディングし、電
気的に接続する。
【００３１】次に、樹脂封止工程として、図４に示すよ
うに、ワイヤボンディング工程まで完了したリードフレ
ーム１をモールド金型の上型１５ａと下型１５ｂにはさ
んで装着し、ゲート部１２からキャビティー１６内に溶
融樹脂、例えばエポキシ樹脂等を注入して、樹脂封止体
１７を形成する。リードフレーム１には、チップ３’が
キャビティー１６の中心に配置するようにダウンセット
加工が施されており、さらにタブ吊りリード４には凹部
１０が設けられているため、チップ３’をキャビティー
１６の中心に保つことができ、ボイドの発生やワイヤ１
４の樹脂封止体１７外部への露出を防止することができ
る。
【００３２】次に、リードフレーム１の不要個所、すな
わち樹脂封止体１７の外部に露出したダムバー６、外枠
７及び内枠８等をプレスで切断除去し、最後に樹脂封止
体１７の外部に露出したリード５を所定の形状に形成す
ることにより図５に示すような樹脂封止型半導体装置が
完成する。
【００３３】尚、図５（ａ）においては、本実施例の半
導体装置の内部構造を明らかにするため、二点鎖線によ
り樹脂封止体１７をその外形線だけで示している。図５
（ｂ）は、図５（ａ）に示したＡ−Ａ’における断面図
である。
【００３４】ところで、本実施例のリードフレーム１は
小タブ構造のリードフレーム１に限らず、図６に示すよ
うな、タブ２の外形寸法がチップの外形寸法より大きな
構造のリードフレーム１においても有効である。特に近
年、半導体装置の多ピン化、即ち一定の領域内に、より
多数のリードを配置させることが要求されており、この
際、リードの先端には、ある程度のピッチを持たせる必
要があるため、リードの先端をリードフレームのより外
方に配置させるようになる。それに伴い、図６に示すよ
うなリードフレームでもタブ吊りリードは長くなり、タ
ブ吊りリードにたわみが生じやすくなるからである。
尚、図６のリードフレーム１は、タブ２の外形寸法がチ
ップの外形寸法より大きな構造である点のみが図１のリ
ードフレーム１と異なり、それ以外の部分の構成は同様
である。
【００３５】［実施例２］図７は、本発明の実施例２の
樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム１のタブ
吊りリード４の延在方向に沿った断面図である。
【００３６】本実施例のリードフレーム１は、実施例１
と同様、特開平6-216303号公報に開示されている、いわ
ゆる小タブ構造のリードフレームである。
【００３７】本実施例のリードフレーム１において、タ
ブ吊りリード４の上下方向の機械的強度を向上させるた
めに、タブ吊りリード４の少なくともダウンセット部Ｓ
において、すなわちタブ吊りリード４の屈曲部を含む範
囲において、タブ吊りリード４の延在方向に沿ってエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなるテープ１８を接着さ
れている点が実施例１と異なる。テープ１８を接着した
タブ吊りリード４の幅方向における断面図を図８に示
す。
【００３８】尚、本実施例の小タブ構造のリードフレー
ムにおいては、タブ吊りリード４の上下方向の機械的強
度をより向上させるために、タブ吊りリード４の全長、
すなわちタブ２の外周部から樹脂封止される時の樹脂封
止体の界面の内側にわたってテープ１８が設けられてい
る。このように、タブ吊りリード４の全長にテープ１８
を設けると、チップ搭載位置３の内側までテープ１８が
形成される構造になるので、チップをタブ２上に安定に
搭載するためにはテープ１８をタブ吊りリード４のチッ
プ搭載側とは反対側に接着することが好ましい。
【００３９】更に、複数のリード５及びタブ吊りリード
４の、タブ吊りリード４のダウンセット加工位置Ｓより
も外側には帯状の絶縁テープ１１を接着する。その際
に、複数のリード５とタブ吊りリード４の絶縁テープ１
１接着面が同一平面上にあるようにするため、テープ１
８を接着する側と絶縁テープ１１を接着する側とを別に
する。
【００４０】本実施例のリードフレーム１は、実施例１
と同様の方法でリードフレーム１の各部を一体形成し、
その後にタブ吊りリード４上にテープ１８を接着してか
らダウンセット加工を施す。ダウンセット加工を施した
後に加熱することにより、テープ１８を硬化させる。
【００４１】本実施例のリードフレーム１を用いた場合
においても、実施例１と同様の製造工程により本実施例
の樹脂封止型半導体装置を得ることができる。
【００４２】尚、本実施例についても、実施例１と同
様、小タブ構造のリードフレーム１に限らず、図６に示
すようなリードフレーム１にも有効に適用可能である。
【００４３】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることはいうまでもない。例えば、タブ吊りリード４
に機械的強度を持たせるための凹部１０の具体的な形状
等についても、種々変更可能である。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂封止時のボイドの
発生又はワイヤの樹脂封止体外部への露出を防止し、好
適な樹脂封止型半導体装置を得ることができるリードフ
レーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供す
ることができる。
【００４５】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１のリードフレームの平面図で
ある。
【図２】本発明の実施例１のリードフレームのタブ吊り
リードの延在方向での断面図である。
【図３】本発明の実施例１のリードフレームのタブ吊り
リードの幅方向での断面図である。
【図４】本発明の実施例１の樹脂封止型半導体装置の製
造工程の一部を示した断面図である。
【図５】（ａ）本発明の実施例１の樹脂封止型半導体装
置の平面図である。 （ｂ）本発明の実施例１の樹脂封止型半導体装置の断面
図である。
【図６】本発明の実施例１の変形例のリードフレームの
平面図である。
【図７】本発明の実施例２のリードフレームのタブ吊り
リードの延在方向での断面図である。
【図８】本発明の実施例２のリードフレームのタブ吊り
リードの幅方向での断面図である。
【符号の説明】
１…リードフレーム，２…タブ，３…半導体チップ搭載
位置，３’…半導体チップ，４…タブ吊りリード，５…
リード，６…ダムバー，７…外枠，８…内枠，９…ガイ
ド孔，１０…凹型，１１…絶縁テープ，１２…ゲート
部，１３…ダイボンド接着剤，１４…ワイヤ，１５…モ
ールド金型（１５ａ…上型，１５ｂ…下型），１６…キ
ャビティー，１７…樹脂封止体，１８…テープ

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】枠と、半導体チップを搭載するタブと、前
    記タブから前記枠に向かって延在する複数のタブ吊りリ
    ードと、前記枠から前記タブに向かって延在する複数の
    リードとを有し、前記複数のタブ吊りリードは、ダウン
    セット部を有し、かつ少なくとも前記ダウンセット部に
    おいて前記タブ吊りリードの延在方向に沿った凹部を有
    することを特徴とするリードフレーム。
  2. 【請求項２】前記凹部は、前記タブの外周部から樹脂封
    止される時の界面の内側にわたって前記タブ吊りリード
    に設けられていることを特徴とする請求項１記載のリー
    ドフレーム。
  3. 【請求項３】前記タブ吊りリードは４本であって、その
    各々は前記タブから前記枠の４隅部に向かって延在し、
    前記凹部は、前記４本のタブ吊りリードのうち前記枠部
    に設けられた溶融樹脂注入用のゲート部に最も近い位置
    に存在する前記タブ吊りリードと、それと対角する位置
    に存在する前記タブ吊りリードに設けられていることを
    特徴とする請求項１または２記載のリードフレーム。
  4. 【請求項４】前記タブ吊りリードは４本であって、その
    各々は前記タブから前記枠の４隅部に向かって延在し、
    前記凹部は、前記４本のタブ吊りリードの全てに設けら
    れていることを特徴とする請求項１または２記載のリー
    ドフレーム。
  5. 【請求項５】前記複数のリード及び前記複数のタブ吊り
    リードを連結するように接着された帯状の絶縁テープを
    有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記
    載のリードフレーム。
  6. 【請求項６】枠と、半導体チップを搭載するタブと、前
    記タブから前記枠に向かって延在する複数のタブ吊りリ
    ードと、前記枠から前記タブに向かって延在する複数の
    リードとを有し、前記複数のタブ吊りリードは、ダウン
    セット部を有し、かつ少なくとも前記ダウンセット部に
    おいて熱硬化性樹脂からなるテープが接着されているこ
    とを特徴とするリードフレーム。
  7. 【請求項７】前記テープは、前記タブの外周部から樹脂
    封止される時の界面の内側にわたって前記タブ吊りリー
    ドに設けられていることを特徴とする請求項６記載のリ
    ードフレーム。
  8. 【請求項８】前記複数のリード及び前記複数のタブ吊り
    リードを連結するように接着された帯状の絶縁テープを
    有することを特徴とする請求項６または７記載のリード
    フレーム。
  9. 【請求項９】一面に半導体素子とボンディングパッドと
    が形成された半導体チップと、前記半導体チップを搭載
    するタブと、前記タブから外方に延在する複数のタブ吊
    りリードと、その一端が前記半導体チップの周辺に位置
    し、他端が外方に向かって延在する複数のリードと、前
    記リードの一端と、前記ボンディングパッドとを電気的
    に接続するワイヤと、少なくとも前記半導体チップ、前
    記タブ、前記タブ吊りリード、前記リードの一端及び前
    記ワイヤを樹脂で封止する樹脂封止体とを有し、前記複
    数のタブ吊りリードは、ダウンセット部を有し、かつ少
    なくとも前記ダウンセット部において前記タブ吊りリー
    ドの延在方向に沿った凹部を有することを特徴とする半
    導体装置。
  10. 【請求項１０】前記凹部は、前記タブの外周部から樹脂
    封止体の界面にわたって前記タブ吊りリードに設けられ
    ていることを特徴とする請求項９記載の半導体装置。
  11. 【請求項１１】前記タブ吊りリードは４本であって、そ
    の各々は前記タブから前記樹脂封止体の４隅部に向かっ
    て延在し、前記凹部は、前記４本のタブ吊りリードのう
    ち溶融樹脂注入用のゲート部に最も近い位置に存在する
    前記タブ吊りリードと、それと対角する位置に存在する
    前記タブ吊りリードに設けられていることを特徴とする
    請求項９または１０記載の半導体装置。
  12. 【請求項１２】前記タブ吊りリードは４本であって、そ
    の各々は前記タブから前記樹脂封止体の４隅部に向かっ
    て延在し、前記凹部は、前記４本のタブ吊りリードの全
    てに設けられていることを特徴とする請求項１０または
    １１記載の半導体装置。
  13. 【請求項１３】前記複数のリード及び前記複数のタブ吊
    りリードを連結するように接着された帯状の絶縁テープ
    を有することを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか
    に記載の半導体装置。
  14. 【請求項１４】一面に半導体素子とボンディングパッド
    とが形成された半導体チップと、前記半導体チップを搭
    載するタブと、前記タブから外方に延在する複数のタブ
    吊りリードと、その一端が前記半導体チップの周辺に位
    置し、他端が外方に向かって延在する複数のリードと、
    前記リードの一端と、前記ボンディングパッドとを電気
    的に接続するワイヤと、少なくとも前記半導体チップ、
    前記タブ、前記タブ吊りリード、前記リードの一端及び
    前記ワイヤを樹脂で封止する樹脂封止体とを有し、前記
    複数のタブ吊りリードは、ダウンセット部を有し、かつ
    少なくとも前記ダウンセット部において熱硬化性樹脂か
    らなるテープが接着されていることを特徴とする半導体
    装置。
  15. 【請求項１５】前記テープは、前記タブの外周部から樹
    脂封止される時の界面の内側にわたって前記タブ吊りリ
    ードに設けられていることを特徴とする請求項１４記載
    の半導体装置。
  16. 【請求項１６】前記複数のリード及び前記複数のタブ吊
    りリードを連結するように接着された帯状の絶縁テープ
    を有することを特徴とする請求項１４または１５記載の
    半導体装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2013024561A1 (ja) * 2011-08-12 2013-02-21 シャープ株式会社 発光装置
US8791555B2 (en) 2010-03-29 2014-07-29 Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor device and lead frame
JP2016105506A (ja) * 2016-02-24 2016-06-09 シャープ株式会社 発光装置

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