JP2604885B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JP2604885B2 JP2604885B2 JP2167219A JP16721990A JP2604885B2 JP 2604885 B2 JP2604885 B2 JP 2604885B2 JP 2167219 A JP2167219 A JP 2167219A JP 16721990 A JP16721990 A JP 16721990A JP 2604885 B2 JP2604885 B2 JP 2604885B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の技術 樹脂封止型の半導体装置、例えば高出力用集積回路
（IC）においては、第２図（ａ）に示すように、リード
フレームの放熱板１上に半導体ペレット２を取り付け、
ペレット表面の電極と外部導出リード３との間を金属ワ
イヤ４で接続（ボンディング）し、放熱板上でペレット
と外部導出リードのワイヤボンディング部分を包囲する
ように樹脂５をモールドした構造を有し、放熱板の裏面
は、ユーザー機器の放熱装置への取付面（以後、取付面
と略称）であるため、平坦な平面として樹脂部より露出
している。樹脂は外部導出リード等半導体装置の全部品
を強固に保持し、又ペレットへの外部からの湿気の侵入
を防止するためのものである。
（IC）においては、第２図（ａ）に示すように、リード
フレームの放熱板１上に半導体ペレット２を取り付け、
ペレット表面の電極と外部導出リード３との間を金属ワ
イヤ４で接続（ボンディング）し、放熱板上でペレット
と外部導出リードのワイヤボンディング部分を包囲する
ように樹脂５をモールドした構造を有し、放熱板の裏面
は、ユーザー機器の放熱装置への取付面（以後、取付面
と略称）であるため、平坦な平面として樹脂部より露出
している。樹脂は外部導出リード等半導体装置の全部品
を強固に保持し、又ペレットへの外部からの湿気の侵入
を防止するためのものである。
この構造においては、断面図第２図（ｂ）で明白なよ
うに、放熱板と樹脂間の接着強度は、相互の接着力のみ
によるので、非常に弱く、樹脂封止成形後の離型時の不
均一な外力、その他封止以降の製造工程での加工衝撃に
より容易に樹脂層と放熱板間の剥離，脱落を生じるた
め、品質，信頼性に問題があった。
うに、放熱板と樹脂間の接着強度は、相互の接着力のみ
によるので、非常に弱く、樹脂封止成形後の離型時の不
均一な外力、その他封止以降の製造工程での加工衝撃に
より容易に樹脂層と放熱板間の剥離，脱落を生じるた
め、品質，信頼性に問題があった。
この欠点をなくすために、断面図第３図で示すように
放熱板に、取付面側より塑性加工するツブシ加工をし突
起を設け樹脂封止することにより、樹脂と放熱板間の抜
け止めとする接着強度増加方法が考案され実施されてい
る。
放熱板に、取付面側より塑性加工するツブシ加工をし突
起を設け樹脂封止することにより、樹脂と放熱板間の抜
け止めとする接着強度増加方法が考案され実施されてい
る。
発明が解決しようとする課題 しかし上記方法では、抜け止め強度を大きくするため
には、つぶし深さ７を大きくする必要があるため、放熱
板の板厚を厚くする必要があり、外部導出リードと放熱
の板厚の異なる特殊なリードフレームを使用することに
よってコストアップとなることが問題となり、また、ツ
ブシ加工の加工歪による取付面の平面度が悪化し、これ
によって伝熱性が劣るという欠点があった。
には、つぶし深さ７を大きくする必要があるため、放熱
板の板厚を厚くする必要があり、外部導出リードと放熱
の板厚の異なる特殊なリードフレームを使用することに
よってコストアップとなることが問題となり、また、ツ
ブシ加工の加工歪による取付面の平面度が悪化し、これ
によって伝熱性が劣るという欠点があった。
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたもので、ツブ
シ加工のような加工歪の影響を受けずに一体的に成型
し、リードフレームの抜け止めを効果的にする構造を有
した樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とす
る。
シ加工のような加工歪の影響を受けずに一体的に成型
し、リードフレームの抜け止めを効果的にする構造を有
した樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段 この目的を達成するため、本発明の樹脂封止型半導体
装置は、半導体ペレットを搭載したリードフレームのア
イランド部の裏面、および前記アイランド部と連なるリ
ードフレームの放熱部の裏面が同一平面にて外部に露出
しており、前記アイランド部，前記放熱部，および外部
導出リードが同一板厚のリードフレーム素材からなる樹
脂封止型半導体装置であって、前記放熱部の中央部にＨ
字状の切り込みを入れ、その切り込みによってできた２
つの小片をそれぞれ段状に折り曲げる塑性曲げ加工して
２つの突起を形成し、前記２つの突起が樹脂体内に埋設
され且つ前記２つの突起に挟まれた箇所を貫通するビス
穴を形成するように樹脂封止した構造である。
装置は、半導体ペレットを搭載したリードフレームのア
イランド部の裏面、および前記アイランド部と連なるリ
ードフレームの放熱部の裏面が同一平面にて外部に露出
しており、前記アイランド部，前記放熱部，および外部
導出リードが同一板厚のリードフレーム素材からなる樹
脂封止型半導体装置であって、前記放熱部の中央部にＨ
字状の切り込みを入れ、その切り込みによってできた２
つの小片をそれぞれ段状に折り曲げる塑性曲げ加工して
２つの突起を形成し、前記２つの突起が樹脂体内に埋設
され且つ前記２つの突起に挟まれた箇所を貫通するビス
穴を形成するように樹脂封止した構造である。
作用 上記抜け止め構造における抜け強度は、樹脂の強度に
依存するため、放熱板の板厚に関係なく放熱板と樹脂体
との接着強度は十分高く、また塑性曲げ加工は板厚方向
へのツブシ加工のごとき大きな加工歪を発生しないので
取付面の平面度が良好なため伝熱特性も良い。
依存するため、放熱板の板厚に関係なく放熱板と樹脂体
との接着強度は十分高く、また塑性曲げ加工は板厚方向
へのツブシ加工のごとき大きな加工歪を発生しないので
取付面の平面度が良好なため伝熱特性も良い。
実施例 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。第１
図は本発明による樹脂封止半導体装置の構造を示すもの
で、図中、実線は放熱板１、外部導出リード3,ペレット
２を示し、破線な封止樹脂体５を示す。
図は本発明による樹脂封止半導体装置の構造を示すもの
で、図中、実線は放熱板１、外部導出リード3,ペレット
２を示し、破線な封止樹脂体５を示す。
放熱板１は、リードフレームのアイランド部９と、そ
れと連なるリードフレームの放熱部10とから成り、アイ
ランド部９には半導体のペレット２が搭載され、その電
極と外部導出リード３との間に金属ワイヤー４がボンデ
ィング配線されている。樹脂５は放熱板１の上面及び側
面の一部に接触した状態でモールドされる。放熱板１の
下面（取付面）は、そのほとんどが熱放散を効率よくす
るため、モールドされず露出している。
れと連なるリードフレームの放熱部10とから成り、アイ
ランド部９には半導体のペレット２が搭載され、その電
極と外部導出リード３との間に金属ワイヤー４がボンデ
ィング配線されている。樹脂５は放熱板１の上面及び側
面の一部に接触した状態でモールドされる。放熱板１の
下面（取付面）は、そのほとんどが熱放散を効率よくす
るため、モールドされず露出している。
放熱部10には、中央部にＨ字状の切り込みが入れら
れ、この切り込みによってできた２つの小片をそれぞれ
段状に折り曲げる塑性曲げ加工して成形した２つの突起
６を有しており、２つの突起６の間に位置する樹脂体に
ビス穴11が形成され、且つ、２つの突起６が樹脂体５に
封止込められるように埋設されており、樹脂体５と放熱
板１との間の強固な抜け止め構造となっている。このた
め、放熱板１と外部導出リード３は同一板厚の薄板リー
ドフレームから形成することができ、安価かつ放熱性の
良い樹脂封止半導体装置の構造を実現している。
れ、この切り込みによってできた２つの小片をそれぞれ
段状に折り曲げる塑性曲げ加工して成形した２つの突起
６を有しており、２つの突起６の間に位置する樹脂体に
ビス穴11が形成され、且つ、２つの突起６が樹脂体５に
封止込められるように埋設されており、樹脂体５と放熱
板１との間の強固な抜け止め構造となっている。このた
め、放熱板１と外部導出リード３は同一板厚の薄板リー
ドフレームから形成することができ、安価かつ放熱性の
良い樹脂封止半導体装置の構造を実現している。
発明の効果 以上のように、本発明の樹脂封止型半導体装置は、リ
ードフレームの放熱部をツブシ加工を用いないで曲げ加
工するから、放熱部の取付面の平面度を確保できると共
に、放熱部の中央部に位置した樹脂体のビス穴を用いた
ユーザー機器への取り付けを良好なものとし、放熱性が
大幅に改善され、半導体装置の信頼性を向上できる。ま
た、薄くて同一板厚のリードフレーム素材を用いて構造
でき、コストの安い半導体装置が実現できる。
ードフレームの放熱部をツブシ加工を用いないで曲げ加
工するから、放熱部の取付面の平面度を確保できると共
に、放熱部の中央部に位置した樹脂体のビス穴を用いた
ユーザー機器への取り付けを良好なものとし、放熱性が
大幅に改善され、半導体装置の信頼性を向上できる。ま
た、薄くて同一板厚のリードフレーム素材を用いて構造
でき、コストの安い半導体装置が実現できる。
第１図（ａ）は本発明の実施例の樹脂封止型半導体装置
の構造を示す斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）にお
けるＡ−Ａ断面図、第２図（ａ）は従来の樹脂封止型半
導体装置の一例を示す平面図、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、第３図は別の従来の樹脂
封止型半導体装置の断面図である。 １……放熱板、２……ペレット、３……外部導出リー
ド、４……金属ワイヤ、５……樹脂体、６……突起、７
……ツブシ加工の加工深さ、８……取付面、９……アイ
ランド部、10……放熱部、11……ビス穴。
の構造を示す斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）にお
けるＡ−Ａ断面図、第２図（ａ）は従来の樹脂封止型半
導体装置の一例を示す平面図、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、第３図は別の従来の樹脂
封止型半導体装置の断面図である。 １……放熱板、２……ペレット、３……外部導出リー
ド、４……金属ワイヤ、５……樹脂体、６……突起、７
……ツブシ加工の加工深さ、８……取付面、９……アイ
ランド部、10……放熱部、11……ビス穴。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ペレットを搭載したリードフレーム
のアイランド部の裏面、および前記アイランド部と連な
るリードフレームの放熱部の裏面が同一平面にて外部に
露出しており、前記アイランド部，前記放熱部，および
外部導出リードが同一板厚のリードフレーム素材からな
る樹脂封止型半導体装置であって、 前記放熱部の中央部にＨ字状の切り込みを入れ、その切
り込みによってできた２つの小片をそれぞれ段状に折り
曲げる塑性曲げ加工して２つの突起を形成し、前記２つ
の突起が樹脂封止体内に埋設され且つ前記２つの突起に
挟まれた箇所を貫通するビス穴を形成するように樹脂封
止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167219A JP2604885B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167219A JP2604885B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456257A JPH0456257A (ja) | 1992-02-24 |
| JP2604885B2 true JP2604885B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=15845647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2167219A Expired - Fee Related JP2604885B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604885B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2540478B2 (ja) * | 1993-11-04 | 1996-10-02 | 株式会社後藤製作所 | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5535807Y2 (ja) * | 1975-07-22 | 1980-08-23 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP2167219A patent/JP2604885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0456257A (ja) | 1992-02-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |