JP2841854B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に係わり更に詳しくは放熱板を
持ったパッケージの放熱板構造に関するものである。
持ったパッケージの放熱板構造に関するものである。
第４図（ａ）は、従来の放熱板を用いた半導体装置の
斜視図である。５はパッケージ６より露出した放熱板で
ある。４は、パッケージより露出した外部端子（リー
ド）である。
斜視図である。５はパッケージ６より露出した放熱板で
ある。４は、パッケージより露出した外部端子（リー
ド）である。
第４図（ｂ）は、第４図（ａ）のＣ−Ｃ′間にて切断
した断面図の一例である。１は、放熱板５上に接着剤に
より取り付けられた半導体素子で、半導体素子１に設け
られたボンディングパットと、これに対応リード４とは
それぞれワイヤー２により接続されている。また、放熱
板５とリード４の一部は絶縁板３に接着剤にて取り付け
られている。
した断面図の一例である。１は、放熱板５上に接着剤に
より取り付けられた半導体素子で、半導体素子１に設け
られたボンディングパットと、これに対応リード４とは
それぞれワイヤー２により接続されている。また、放熱
板５とリード４の一部は絶縁板３に接着剤にて取り付け
られている。
上記のようにして接続された半導体素子１とは絶縁板
３、リード４及び放熱板５の一部は、エポキシ樹脂の如
きプラスチックによりパッケージ６にて封止される。
３、リード４及び放熱板５の一部は、エポキシ樹脂の如
きプラスチックによりパッケージ６にて封止される。
第４図（ｃ）は、絶縁板３の上にインナーリード７が
プリント配線されているものであり、インナーリード７
とリード４はスルーホール８にて接続されているもので
ある。
プリント配線されているものであり、インナーリード７
とリード４はスルーホール８にて接続されているもので
ある。
このようにして形成されたパッケージ６から突出した
リード４は折り曲げられて端子とし、半導体装置が製造
される。
リード４は折り曲げられて端子とし、半導体装置が製造
される。
上記のような放熱板を有するパッケージでは放熱板の
表面が平であるため、封止の際の押えが不十分となり放
熱板の上に樹脂が回り込み放熱板の表面がパッケージの
外に露出されないといった課題があった。
表面が平であるため、封止の際の押えが不十分となり放
熱板の上に樹脂が回り込み放熱板の表面がパッケージの
外に露出されないといった課題があった。
本発明では、上記の課題を解決するためになされたも
ので、品質の安定した封止が可能となりさらには、放熱
特性の優れた半導体装置を得ることを目的とするもので
ある。
ので、品質の安定した封止が可能となりさらには、放熱
特性の優れた半導体装置を得ることを目的とするもので
ある。
本発明の半導体装置は、□あるいは○字型の凸部を有
する放熱板と、前記放熱板に取り付けられた半導体素子
と、前記半導体素子と電気的に接続されるリードと、前
記放熱板の一部、前記半導体素子および前記リードの一
部を封止する樹脂と、を有する半導体装置であって、前
記樹脂から露出する前記放熱板の前記凸部の頂上表面の
中央部には、□もしくは○字型の凹状の窪みが設置され
ていることを特徴とする。
する放熱板と、前記放熱板に取り付けられた半導体素子
と、前記半導体素子と電気的に接続されるリードと、前
記放熱板の一部、前記半導体素子および前記リードの一
部を封止する樹脂と、を有する半導体装置であって、前
記樹脂から露出する前記放熱板の前記凸部の頂上表面の
中央部には、□もしくは○字型の凹状の窪みが設置され
ていることを特徴とする。
また、前記頂上表面に耐熱性の樹脂または耐熱性のテ
ープが設置されていることを特徴とする。
ープが設置されていることを特徴とする。
前記樹脂または前記テープが、前記頂上表面の前記窪
みを除いた表面に設置されていることを特徴とする。
みを除いた表面に設置されていることを特徴とする。
本発明に係わる半導体装置は、リードフレームにパッ
ケージ表面に露出する放熱板を有し、その放熱板の表面
を残しインナーリードの一部及び放熱板の一部を樹脂等
で封止してなる半導体装置において、放熱板表面に□も
しくは○字型の凸部を設け、さらに凸部の中央部を□も
しくは○字型に凹状態に削り取った放熱板を有する構成
となっているため、封止の際封止型にて押さえられる部
分は放熱板の凸部のみであり、充分な押えが可能となり
樹脂漏れを低減できる。
ケージ表面に露出する放熱板を有し、その放熱板の表面
を残しインナーリードの一部及び放熱板の一部を樹脂等
で封止してなる半導体装置において、放熱板表面に□も
しくは○字型の凸部を設け、さらに凸部の中央部を□も
しくは○字型に凹状態に削り取った放熱板を有する構成
となっているため、封止の際封止型にて押さえられる部
分は放熱板の凸部のみであり、充分な押えが可能となり
樹脂漏れを低減できる。
また、放熱板表面凸部にポリイミド、エポキシ等の耐
熱性の樹脂あるいは耐熱テープ等を施すことにより封止
時の押え圧のばらつきを吸収し安定した封止が可能とな
り樹脂漏れが低減できる。
熱性の樹脂あるいは耐熱テープ等を施すことにより封止
時の押え圧のばらつきを吸収し安定した封止が可能とな
り樹脂漏れが低減できる。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例である凹凸を持っ
た放熱板を用いた半導体装置の斜視図である。第１図
（ａ）において、５は凹凸を持った放熱板であり、パッ
ケージ６の表面に放熱板５の一部は露出している。４は
リードである。第１図（ｂ）は、第１図（ａ）をＡ−
Ａ′にて切断した断面図であり、半導体素子１は半導体
素子に設けられたボンディングパッドはワイヤー２にて
リード４に接続されている。半導体素子１及びリード４
放熱板５の一部は、絶縁板３に接着剤にて取り付けられ
樹脂６にて封止されている。放熱板５は、外部段差20um
以上の凸形状となっており、さらにそお凸形状の頂上表
面の中央部は20um以上凹状の窪みが設置されている。
た放熱板を用いた半導体装置の斜視図である。第１図
（ａ）において、５は凹凸を持った放熱板であり、パッ
ケージ６の表面に放熱板５の一部は露出している。４は
リードである。第１図（ｂ）は、第１図（ａ）をＡ−
Ａ′にて切断した断面図であり、半導体素子１は半導体
素子に設けられたボンディングパッドはワイヤー２にて
リード４に接続されている。半導体素子１及びリード４
放熱板５の一部は、絶縁板３に接着剤にて取り付けられ
樹脂６にて封止されている。放熱板５は、外部段差20um
以上の凸形状となっており、さらにそお凸形状の頂上表
面の中央部は20um以上凹状の窪みが設置されている。
第２図は、本発明の樹脂封止前の半導体装置を封止金
型内にセットした状態を示した断面図である。放熱板５
は、絶縁板３及びリード４にて支えられており放熱板５
の表面は封止金型におしつけられている。このとき、放
熱板５は凸のみが封止金型に接触しているため接触面積
が小さく充分なクランプ力が得るられ樹脂のしみだし及
び漏れを低減した樹脂封止が可能となる。
型内にセットした状態を示した断面図である。放熱板５
は、絶縁板３及びリード４にて支えられており放熱板５
の表面は封止金型におしつけられている。このとき、放
熱板５は凸のみが封止金型に接触しているため接触面積
が小さく充分なクランプ力が得るられ樹脂のしみだし及
び漏れを低減した樹脂封止が可能となる。
さらに、第３図（ａ）は放熱板５にエポキシ等の耐熱
樹脂９を塗布した斜視図である。放熱板５の凸部に塗布
された樹脂９は封止金型内でのクランプの際にクッショ
ンとなり放熱板の平坦度に関係なく安定したクランプが
可能となる。第３図（ｂ）は、同放熱板のＢ−Ｂ′で切
断した断面図である。
樹脂９を塗布した斜視図である。放熱板５の凸部に塗布
された樹脂９は封止金型内でのクランプの際にクッショ
ンとなり放熱板の平坦度に関係なく安定したクランプが
可能となる。第３図（ｂ）は、同放熱板のＢ−Ｂ′で切
断した断面図である。
本発明に係わる半導体装置は、リードフレームにパッ
ケージ表面に露出する放熱板を有し、その放熱板の表面
を残しインナーリードの一部及び放熱板の一部を樹脂等
で封止してなる半導体装置において、放熱板表面に□も
しくは○字型の凸部を設け、さらに凸部の中央部を□も
しくは○字型に凹状態に削り取った放熱板を有する構成
となっているため、封止の際封止型にて押さえられる部
分は放熱板の凸部のみであり、充分な押えが可能となり
樹脂漏れを低減できる。
ケージ表面に露出する放熱板を有し、その放熱板の表面
を残しインナーリードの一部及び放熱板の一部を樹脂等
で封止してなる半導体装置において、放熱板表面に□も
しくは○字型の凸部を設け、さらに凸部の中央部を□も
しくは○字型に凹状態に削り取った放熱板を有する構成
となっているため、封止の際封止型にて押さえられる部
分は放熱板の凸部のみであり、充分な押えが可能となり
樹脂漏れを低減できる。
また、放熱表面凸部に耐熱性の樹脂または耐熱性のテ
ープを施すことにより封止時の押え圧のばらつきを吸収
し安定した封止が可能となり樹脂漏れが低減できる。
ープを施すことにより封止時の押え圧のばらつきを吸収
し安定した封止が可能となり樹脂漏れが低減できる。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例である凹凸のある放
熱板を持った半導体装置の斜視図。第１図（ｂ）は第１
図（ａ）のＡ−Ａ′断面図。第２図は本発明の樹脂封止
前の半導体装置を封止金型内にセットした状態を示す断
面図。第３図（ａ）は本発明の他の実施例を示すもの
で、放熱板に耐熱樹脂を塗布した状態を示す斜視図。第
３図（ｂ）は第３図（ａ）のＢ−Ｂ′断面図。第４図
（ａ）は従来技術の半導体装置放熱フィンを搭載した状
態を示す斜視図。第４図（ｂ）、第４図（ｃ）は第４図
（ａ）のＣ−Ｃ′断面図。 １……半導体チップ ２……ワイヤー ３……絶縁板 ４……リード ５……放熱板 ６……パッケージ ７……インナーリード ８……スルーホール ９……耐熱樹脂 10……放熱フィン 11……封止型上 12……封止型下
熱板を持った半導体装置の斜視図。第１図（ｂ）は第１
図（ａ）のＡ−Ａ′断面図。第２図は本発明の樹脂封止
前の半導体装置を封止金型内にセットした状態を示す断
面図。第３図（ａ）は本発明の他の実施例を示すもの
で、放熱板に耐熱樹脂を塗布した状態を示す斜視図。第
３図（ｂ）は第３図（ａ）のＢ−Ｂ′断面図。第４図
（ａ）は従来技術の半導体装置放熱フィンを搭載した状
態を示す斜視図。第４図（ｂ）、第４図（ｃ）は第４図
（ａ）のＣ−Ｃ′断面図。 １……半導体チップ ２……ワイヤー ３……絶縁板 ４……リード ５……放熱板 ６……パッケージ ７……インナーリード ８……スルーホール ９……耐熱樹脂 10……放熱フィン 11……封止型上 12……封止型下
Claims (3)
- 【請求項１】□あるいは○字型の凸部を有する放熱板
と、前記放熱板に取り付けられた半導体素子と、前記半
導体素子と電気的に接続されるリードと、前記放熱板の
一部、前記半導体素子および前記リードの一部を封止す
る樹脂と、を有する半導体装置であって、 前記樹脂から露出する前記放熱板の前記凸部の頂上表面
の中央部には、□もしくは○字型の凹状の窪みが設置さ
れていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】前記頂上表面に耐熱性の樹脂または耐熱性
のテープが設置されていることを特徴とする請求項１記
載の半導体装置。 - 【請求項３】前記樹脂または前記テープが、前記頂上表
面の前記窪みを除いた表面に設置されていることを特徴
とする請求項２記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33172490A JP2841854B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33172490A JP2841854B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199664A JPH04199664A (ja) | 1992-07-20 |
| JP2841854B2 true JP2841854B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=18246889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33172490A Expired - Fee Related JP2841854B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841854B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3572628B2 (ja) * | 1992-06-03 | 2004-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US5652461A (en) * | 1992-06-03 | 1997-07-29 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device with a convex heat sink |
| JP3362530B2 (ja) * | 1993-12-16 | 2003-01-07 | セイコーエプソン株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JP3509274B2 (ja) * | 1994-07-13 | 2004-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JP3367299B2 (ja) * | 1994-11-11 | 2003-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JP3542677B2 (ja) * | 1995-02-27 | 2004-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| JP3309686B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2002-07-29 | セイコーエプソン株式会社 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
| JP5153684B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2013-02-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP5170122B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2013-03-27 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
| JP6494465B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2019-04-03 | エイブリック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33172490A patent/JP2841854B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04199664A (ja) | 1992-07-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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