JPH0456257A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH0456257A JPH0456257A JP16721990A JP16721990A JPH0456257A JP H0456257 A JPH0456257 A JP H0456257A JP 16721990 A JP16721990 A JP 16721990A JP 16721990 A JP16721990 A JP 16721990A JP H0456257 A JPH0456257 A JP H0456257A
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- JP
- Japan
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- resin
- semiconductor device
- heat dissipating
- protrusions
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- Granted
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 24
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の技術
樹脂封止型の半導体装置、例えば高出力用集積回路（Ｉ
Ｃ＞においては、第２図（ａ）に示すように、リードフ
レームの放熱板１上に半導体ペレット２を取り付け、ペ
レット表面の電極と外部導出リード３との間を金属ワイ
ヤ４で接続（ボンディング）し、放熱板上でペレットと
外部導出リードのワイヤボンディング部分を包囲するよ
うに樹脂５をモールドした構造を有し、放熱板の裏面は
、ユーザー機器の放熱装置への取付面（以後、取付面と
略称）であるため、平坦な平面として樹脂部より露出し
ている。樹脂は外部導出リード等半導体装置の全部品を
強固に保持し、又ペレットへの外部からの湿気の侵入を
防止するためのものである。
Ｃ＞においては、第２図（ａ）に示すように、リードフ
レームの放熱板１上に半導体ペレット２を取り付け、ペ
レット表面の電極と外部導出リード３との間を金属ワイ
ヤ４で接続（ボンディング）し、放熱板上でペレットと
外部導出リードのワイヤボンディング部分を包囲するよ
うに樹脂５をモールドした構造を有し、放熱板の裏面は
、ユーザー機器の放熱装置への取付面（以後、取付面と
略称）であるため、平坦な平面として樹脂部より露出し
ている。樹脂は外部導出リード等半導体装置の全部品を
強固に保持し、又ペレットへの外部からの湿気の侵入を
防止するためのものである。
この構造においては、断面図第２図（ｂ）で明白なよう
に、放熱板と樹脂間の接着強度は、相互の接着力のみに
よるので、非常に弱く、樹脂封止成形後の離型時の不均
一な外力、その他封止移行の製造工程での加工衝撃によ
り容易に樹脂層と放熱板間の剥離、脱落を生じるため、
品質、信頼性に問題があった。
に、放熱板と樹脂間の接着強度は、相互の接着力のみに
よるので、非常に弱く、樹脂封止成形後の離型時の不均
一な外力、その他封止移行の製造工程での加工衝撃によ
り容易に樹脂層と放熱板間の剥離、脱落を生じるため、
品質、信頼性に問題があった。
この欠点をなくすために、断面図第３図で示すように放
熱板に、取付面側より塑性加工によるツブシ加工をし突
起を設は樹脂封止することにより、樹脂と放熱板間の抜
は止めとする接着強度増加方法が考案され実施されてい
る。
熱板に、取付面側より塑性加工によるツブシ加工をし突
起を設は樹脂封止することにより、樹脂と放熱板間の抜
は止めとする接着強度増加方法が考案され実施されてい
る。
発明が解決しようとする課題
しかし上記方法では、抜は止め強度を大きくするために
は、つぶし深さ７を大きくする必要があるため、放熱板
の板厚を厚くする必要があり、外部導出リードと放熱の
板厚の異なる特殊なリードフレームの使用によるコスト
アップ、及びツブシ加工の加工歪による取付面の平面度
悪化により伝熱特性が劣るという欠点があった。そこで
本発明は上記の点にかんがみてなされたもので、その目
的はより効果的な抜は止め構造の提供による上記欠点の
改善にある。
は、つぶし深さ７を大きくする必要があるため、放熱板
の板厚を厚くする必要があり、外部導出リードと放熱の
板厚の異なる特殊なリードフレームの使用によるコスト
アップ、及びツブシ加工の加工歪による取付面の平面度
悪化により伝熱特性が劣るという欠点があった。そこで
本発明は上記の点にかんがみてなされたもので、その目
的はより効果的な抜は止め構造の提供による上記欠点の
改善にある。
課題を解決するための手段
この目的を達成するため、本発明では放熱板の一部に塑
性曲げ加工による段曲げ形状の突起を形成せしめ、その
突起全体を樹脂にて封止込めることによる抜は止め構造
とした。
性曲げ加工による段曲げ形状の突起を形成せしめ、その
突起全体を樹脂にて封止込めることによる抜は止め構造
とした。
作用
上記波は止め構造における抜は強度は、樹脂の強度に依
存するため、放熱板の板厚に関係なく放熱板と樹脂体と
の接着強度は十分高く、また塑性曲げ加工は板厚方向へ
のツブシ加工のごとき大きな加工歪を発生しないので取
付面の平面度が良好なため伝熱特性も良い。
存するため、放熱板の板厚に関係なく放熱板と樹脂体と
の接着強度は十分高く、また塑性曲げ加工は板厚方向へ
のツブシ加工のごとき大きな加工歪を発生しないので取
付面の平面度が良好なため伝熱特性も良い。
実施例
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。第１図
は本発明による樹脂封止半導体装置の構造を示すもので
、図中、実線は放熱板１、外部導出リード３．ベレット
２を示し、破線は封止樹脂体５を示す。
は本発明による樹脂封止半導体装置の構造を示すもので
、図中、実線は放熱板１、外部導出リード３．ベレット
２を示し、破線は封止樹脂体５を示す。
放熱板１にはベレット２が搭載され、その電極と外部導
出リード３との間に金属ワイヤー４がボンディング配線
されている。樹脂５は放熱板１の上面及び側面の一部に
接触した状態でモールドされる。放熱板１の下面（取付
面）は、そのほとんどが熱放散を効率よくするため、モ
ールドされず露出している。
出リード３との間に金属ワイヤー４がボンディング配線
されている。樹脂５は放熱板１の上面及び側面の一部に
接触した状態でモールドされる。放熱板１の下面（取付
面）は、そのほとんどが熱放散を効率よくするため、モ
ールドされず露出している。
放熱板１には取付面側とは逆方向に塑性曲げ加工により
成形せしめた突起６を有し、これは樹脂体５に封止込め
られているために、樹脂体５と放熱板１との間、の強固
な抜は止め構造となっている。
成形せしめた突起６を有し、これは樹脂体５に封止込め
られているために、樹脂体５と放熱板１との間、の強固
な抜は止め構造となっている。
このため、放熱板１と外部導出リード３は同一板厚の薄
板リードフレームから形成することができ、安価かつ放
熱性の良い樹脂封止半導体装置の構造を実現し−ている
。
板リードフレームから形成することができ、安価かつ放
熱性の良い樹脂封止半導体装置の構造を実現し−ている
。
発明の効果
本発明により樹脂封止体と放熱板との接着強度が高まり
、よって半導体装置の信頼、性が向上し、また、薄い均
等板厚のリードフレームが使用できるため、コストの安
い半導体装置が実現できる。
、よって半導体装置の信頼、性が向上し、また、薄い均
等板厚のリードフレームが使用できるため、コストの安
い半導体装置が実現できる。
第１図（ａ）は本発明の実施例の樹脂封止型半導体装置
の構造を示す斜視図１、第１図（ｂ）は第１図（ａ）に
おけるＡ−Ａ断面図、第２図（ａ）は従来の樹脂封止型
−半導体装置の一例を示す平面図、第２図（ｂ）は第２
図（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、第３図は別の従来の樹
脂封止型半導体装置の断面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・ベレット、３・
・・・・・外部導出リード、４・・・・・・金属ワイヤ
、５・・・・・・樹脂体、６・・・・・・突起、・７・
・・・・・ツブシ加工の加工深さ、８・・・・・・取付
面。
の構造を示す斜視図１、第１図（ｂ）は第１図（ａ）に
おけるＡ−Ａ断面図、第２図（ａ）は従来の樹脂封止型
−半導体装置の一例を示す平面図、第２図（ｂ）は第２
図（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、第３図は別の従来の樹
脂封止型半導体装置の断面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・ベレット、３・
・・・・・外部導出リード、４・・・・・・金属ワイヤ
、５・・・・・・樹脂体、６・・・・・・突起、・７・
・・・・・ツブシ加工の加工深さ、８・・・・・・取付
面。
Claims (1)
- 半導体ペレットを搭載したリードフレームのアイラン
ド部の裏面、及びアイランド部と連なるリードフレーム
の放熱部の裏面が同一平面にて外部に露出しており、前
記アイランド部、放熱部及び外部導出リードが同一板厚
のリードフレーム素材からなる樹脂封止型半導体装置で
あって、露出したリードフレームの一部分が塑性曲げ加
工による段曲げ形状の突起を有し、該突起は樹脂体に封
止込められ埋没していることを特徴とする樹脂封止型半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167219A JP2604885B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167219A JP2604885B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456257A true JPH0456257A (ja) | 1992-02-24 |
| JP2604885B2 JP2604885B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=15845647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2167219A Expired - Fee Related JP2604885B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604885B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07130915A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Goto Seisakusho:Kk | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216864U (ja) * | 1975-07-22 | 1977-02-05 |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP2167219A patent/JP2604885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216864U (ja) * | 1975-07-22 | 1977-02-05 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07130915A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Goto Seisakusho:Kk | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2604885B2 (ja) | 1997-04-30 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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