JP2561470Y2 - 絶縁封止電子部品 - Google Patents
絶縁封止電子部品Info
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- JP2561470Y2 JP2561470Y2 JP1991101020U JP10102091U JP2561470Y2 JP 2561470 Y2 JP2561470 Y2 JP 2561470Y2 JP 1991101020 U JP1991101020 U JP 1991101020U JP 10102091 U JP10102091 U JP 10102091U JP 2561470 Y2 JP2561470 Y2 JP 2561470Y2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/36—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process
- H01L2224/37—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/37001—Core members of the connector
- H01L2224/37099—Material
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-
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- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は金属製支持板を一方の電
極とし、支持板上の半導体チップに接続された外部リー
ドを他方の電極とするダイオード等の絶縁封止電子部品
に関する。
極とし、支持板上の半導体チップに接続された外部リー
ドを他方の電極とするダイオード等の絶縁封止電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すように、金属製支持板１の上
に半田２によってダイオードチップ３の下面電極を固着
し、この上面電極に半田４で板状接続部材５を固着し、
この接続部材５に半田６で板状外部リード７を接続し、
ダイオードチップ３を保護樹脂８ａで覆い、支持板１の
上面側のダイオードチップ３と接続部材５と外部リード
７の一部とを覆うように絶縁樹脂封止体８を設けたダイ
オードがある。このダイオードは支持板１の下面が露出
しているので、これを例えばアノード電極として半田９
で放熱フィン１０に固着して使用する。
に半田２によってダイオードチップ３の下面電極を固着
し、この上面電極に半田４で板状接続部材５を固着し、
この接続部材５に半田６で板状外部リード７を接続し、
ダイオードチップ３を保護樹脂８ａで覆い、支持板１の
上面側のダイオードチップ３と接続部材５と外部リード
７の一部とを覆うように絶縁樹脂封止体８を設けたダイ
オードがある。このダイオードは支持板１の下面が露出
しているので、これを例えばアノード電極として半田９
で放熱フィン１０に固着して使用する。
【０００３】ところで、このダイオードを製作する時に
は、図２に示すようなリードフレーム１１を使用する。
このリードフレーム１１は複数の支持板１と、複数の外
部リード７と、連結部１２、１３、１４とから成る。完
成した図１のダイオードにおいて支持板１から直接に外
部リードが導出されないので、外部リード７と同一方向
に延びる細条連結部１４によって支持板１を中央の連結
部１３に結合する。この細条連結部１４は組立後に図２
の破線Ｌで示す位置で切断する。外部リード７に対して
直角な方向に延びる連結部１２、１３も切断する。支持
板１を連結するための細条連結部１４の切断は、図３に
示すように、ダイオードの支持板１側を載置台１６に載
せ、刃１７を矢印に示すように上から下に移動すること
によって行う。載置台１６と刃１７とによるハサミの作
用効果を得るためには、細条連結部１４の下面側に載置
台１６を接触させることが必要であり、細条連結部１４
の少なくとも切断部近傍の下面は樹脂封止体８で被覆し
ない。
は、図２に示すようなリードフレーム１１を使用する。
このリードフレーム１１は複数の支持板１と、複数の外
部リード７と、連結部１２、１３、１４とから成る。完
成した図１のダイオードにおいて支持板１から直接に外
部リードが導出されないので、外部リード７と同一方向
に延びる細条連結部１４によって支持板１を中央の連結
部１３に結合する。この細条連結部１４は組立後に図２
の破線Ｌで示す位置で切断する。外部リード７に対して
直角な方向に延びる連結部１２、１３も切断する。支持
板１を連結するための細条連結部１４の切断は、図３に
示すように、ダイオードの支持板１側を載置台１６に載
せ、刃１７を矢印に示すように上から下に移動すること
によって行う。載置台１６と刃１７とによるハサミの作
用効果を得るためには、細条連結部１４の下面側に載置
台１６を接触させることが必要であり、細条連結部１４
の少なくとも切断部近傍の下面は樹脂封止体８で被覆し
ない。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】図１に示すようにダイ
オードを放熱フィン１０に固着した後に、外部リード７
の接続時等において図１で矢印の方向の外力が外部リー
ド７に与えられると、樹脂封止体８を支持板１の上面か
ら剥離させる方向の引張の力が樹脂封止体８に作用し、
樹脂封止体８の僅かな変形又は剥離が生じる。この時、
接続部材５の右端が支点となるように樹脂封止体８が変
形し、ダイオードチップ３が接続部材５で押圧されるの
で、この押圧力が大きい場合にはダイオードチップ３の
割れが生じることがある。比較的剛性の大きい板状金属
片からなる接続部材５の代りに可撓性を有するリード線
を使用する場合には、ダイオードチップ３の割れの問題
が生じないが、リード線の切断又は樹脂封止体８の僅か
な剥離が生じるおそれがある。
オードを放熱フィン１０に固着した後に、外部リード７
の接続時等において図１で矢印の方向の外力が外部リー
ド７に与えられると、樹脂封止体８を支持板１の上面か
ら剥離させる方向の引張の力が樹脂封止体８に作用し、
樹脂封止体８の僅かな変形又は剥離が生じる。この時、
接続部材５の右端が支点となるように樹脂封止体８が変
形し、ダイオードチップ３が接続部材５で押圧されるの
で、この押圧力が大きい場合にはダイオードチップ３の
割れが生じることがある。比較的剛性の大きい板状金属
片からなる接続部材５の代りに可撓性を有するリード線
を使用する場合には、ダイオードチップ３の割れの問題
が生じないが、リード線の切断又は樹脂封止体８の僅か
な剥離が生じるおそれがある。
【０００５】そこで本考案の目的は外部リードに大きな
外力が加わっても絶縁封止体の変形が生じにくい構造の
絶縁封止電子部品を提供することにある。
外力が加わっても絶縁封止体の変形が生じにくい構造の
絶縁封止電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本考案は、導電性の支持板と、前記支持板の一方の主
面に下面電極が固着された電子素子と、前記電子素子の
上面電極に接続部材を介して電気的に接続された外部リ
ードと、少なくとも前記支持板の他方の主面と前記外部
リードの外部接続部は被覆せず、少なくとも前記電子素
子と前記接続部材と前記外部リードの一部は被覆してい
る絶縁封止体とを備えた絶縁封止電子部品において、平
面的に見て前記外部リードに対して平行に延びる突出部
が前記支持板の前記外部リード側の端面に設けられてお
り、且つ前記突出部が前記絶縁封止体によって完全に被
覆されていることを特徴とする絶縁封止電子部品に係わ
るものである。
の本考案は、導電性の支持板と、前記支持板の一方の主
面に下面電極が固着された電子素子と、前記電子素子の
上面電極に接続部材を介して電気的に接続された外部リ
ードと、少なくとも前記支持板の他方の主面と前記外部
リードの外部接続部は被覆せず、少なくとも前記電子素
子と前記接続部材と前記外部リードの一部は被覆してい
る絶縁封止体とを備えた絶縁封止電子部品において、平
面的に見て前記外部リードに対して平行に延びる突出部
が前記支持板の前記外部リード側の端面に設けられてお
り、且つ前記突出部が前記絶縁封止体によって完全に被
覆されていることを特徴とする絶縁封止電子部品に係わ
るものである。
【０００７】
【作用】本考案に従う突出部は外部リードに対して平行
に延び且つ支持板の外部リード側の端から突出し且つ絶
縁封止体で被覆されている。従って、絶縁封止体の外部
リード側の端部分の変形防止機能を有する。
に延び且つ支持板の外部リード側の端から突出し且つ絶
縁封止体で被覆されている。従って、絶縁封止体の外部
リード側の端部分の変形防止機能を有する。
【０００８】
【実施例】次に、図４〜図７を参照して本考案の実施例
に係わる樹脂封止型ダイオード及びその製造方法を説明
する。但し、図４〜図７において図１〜図３と実質的に
同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
この実施例のダイオードは従来例と同様に図４に示すリ
ードフレーム１１ａを使用して製造する。図４のリード
フレーム１１ａは図２に示すリードフレーム１１と同様
に厚手の支持板１と、板状外部リード７と、板状連結部
１２、１３、１４を有する他に支持板１の外部リード７
側の端面から突出している突出部２０を有する。この突
出部２０は外部リード７と同一方向に延びており且つ外
部リード７と細条連結部１４との間に配置されている。
また、この突出部２０は図７に示すように支持板１から
上方に少し立上った後に外部リード方向に延びている。
突出部２０、外部リード７及び連結リードとも呼ぶこと
ができる細条連結部１４及び接続部材５は支持板１より
も肉薄に形成されているが、樹脂封止体８とほぼ同等又
はこれ以上の剛性を有する。
に係わる樹脂封止型ダイオード及びその製造方法を説明
する。但し、図４〜図７において図１〜図３と実質的に
同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
この実施例のダイオードは従来例と同様に図４に示すリ
ードフレーム１１ａを使用して製造する。図４のリード
フレーム１１ａは図２に示すリードフレーム１１と同様
に厚手の支持板１と、板状外部リード７と、板状連結部
１２、１３、１４を有する他に支持板１の外部リード７
側の端面から突出している突出部２０を有する。この突
出部２０は外部リード７と同一方向に延びており且つ外
部リード７と細条連結部１４との間に配置されている。
また、この突出部２０は図７に示すように支持板１から
上方に少し立上った後に外部リード方向に延びている。
突出部２０、外部リード７及び連結リードとも呼ぶこと
ができる細条連結部１４及び接続部材５は支持板１より
も肉薄に形成されているが、樹脂封止体８とほぼ同等又
はこれ以上の剛性を有する。
【０００９】支持板１には保護樹脂８ａの流れ止め用溝
２１及び外部から電子素子としてのダイオードチップ３
までの沿面距離増大及び樹脂封止体８の剥離防止機能を
有する溝２２が形成されている。
２１及び外部から電子素子としてのダイオードチップ３
までの沿面距離増大及び樹脂封止体８の剥離防止機能を
有する溝２２が形成されている。
【００１０】図４のリードフレームに対するダイオード
チップ３の半田２による固着、ダイオードチップ３の上
面電極と外部リード７とに対する半田４、６による接続
部材５の固着、保護樹脂８ａの形成、樹脂封止体８の形
成、及び連結部１２、１３、１４の切断は図１及び図２
に示すものと同様に行う。但し、完成したダイオードを
示す図５〜図７から明らかなように、樹脂封止体８は金
属製の支持板１に設けられた突出部２０を完全に囲むよ
うにトランスファモールド法で形成する。
チップ３の半田２による固着、ダイオードチップ３の上
面電極と外部リード７とに対する半田４、６による接続
部材５の固着、保護樹脂８ａの形成、樹脂封止体８の形
成、及び連結部１２、１３、１４の切断は図１及び図２
に示すものと同様に行う。但し、完成したダイオードを
示す図５〜図７から明らかなように、樹脂封止体８は金
属製の支持板１に設けられた突出部２０を完全に囲むよ
うにトランスファモールド法で形成する。
【００１１】図７から明らかなように、支持板１に一体
の突出部２０が樹脂封止体８に埋設され、且つ図５に示
すように平面的に見て外部リード７に平行に延び且つ支
持板１の外部リード７が配置されている側の端面から突
出し且つ外部リード７の両側に配置されているので、樹
脂封止体８の支持板１からはみ出している左側部分（外
部リード側部分）が突出部２０によって機械的に補強さ
れている。この結果、支持板１を図１と同様に放熱フィ
ンに固着した後に図６の矢印１８に示す方向の力を外部
リード７に与えても、樹脂封止体８の変形が殆んど発生
しない。このため接続部分５がダイオードチップ３を破
壊に至らしめるように押圧することもない。なお、図５
に示すように細条連結部１４の切断後の残在部１４ａが
樹脂封止体８から僅かに突出しているが、本考案に従う
突出部２０よりも更に外側に配置されているので、外部
リード７との間の沿面距離が十分に大きくなっている。
また、図６に示すように外部リード７は上方に屈曲され
ている。この結果、支持板１の取付面即ち放熱フィンか
ら外部リード７の外部接続部までの距離が大きくなる。
の突出部２０が樹脂封止体８に埋設され、且つ図５に示
すように平面的に見て外部リード７に平行に延び且つ支
持板１の外部リード７が配置されている側の端面から突
出し且つ外部リード７の両側に配置されているので、樹
脂封止体８の支持板１からはみ出している左側部分（外
部リード側部分）が突出部２０によって機械的に補強さ
れている。この結果、支持板１を図１と同様に放熱フィ
ンに固着した後に図６の矢印１８に示す方向の力を外部
リード７に与えても、樹脂封止体８の変形が殆んど発生
しない。このため接続部分５がダイオードチップ３を破
壊に至らしめるように押圧することもない。なお、図５
に示すように細条連結部１４の切断後の残在部１４ａが
樹脂封止体８から僅かに突出しているが、本考案に従う
突出部２０よりも更に外側に配置されているので、外部
リード７との間の沿面距離が十分に大きくなっている。
また、図６に示すように外部リード７は上方に屈曲され
ている。この結果、支持板１の取付面即ち放熱フィンか
ら外部リード７の外部接続部までの距離が大きくなる。
【００１２】
【変形例】本考案は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 細条連結部１４の残在部１４ａの下面の一部を
樹脂封止体８で被覆することができる。また、残在部１
４ａの上面の一部又は全部を樹脂封止体８で被覆するこ
とができる。 （２） 接続部材５を金属片とせずにリード線とするこ
とができる。この場合には突出部２０の働きによる樹脂
封止体８の変形防止により、リード線に無理な力が加わ
らなくなり、この切断が防止される。 （３） ダイオード以外のトランジスタ、サイリスタ等
の電子部品にも本考案を適用することができる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 細条連結部１４の残在部１４ａの下面の一部を
樹脂封止体８で被覆することができる。また、残在部１
４ａの上面の一部又は全部を樹脂封止体８で被覆するこ
とができる。 （２） 接続部材５を金属片とせずにリード線とするこ
とができる。この場合には突出部２０の働きによる樹脂
封止体８の変形防止により、リード線に無理な力が加わ
らなくなり、この切断が防止される。 （３） ダイオード以外のトランジスタ、サイリスタ等
の電子部品にも本考案を適用することができる。
【００１３】
【考案の効果】上述から明らかなように本考案によれ
ば、突出部によって樹脂封止体の変形を防止し、電子部
品の破壊又は特性劣化を防ぐことができる。
ば、突出部によって樹脂封止体の変形を防止し、電子部
品の破壊又は特性劣化を防ぐことができる。
【図１】従来のダイオードを放熱フィンに固着した状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】従来のリードフレームを示す平面図である。
【図３】リードフレームの支持板連結部を切断する状態
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図４】本考案の実施例に従うリードフレームを示す平
面図である。
面図である。
【図５】実施例に従うダイオードの平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
１ 支持板 ３ ダイオードチップ ５ 接続部材 ７ 外部リード ８ 樹脂封止体 ２０ 突出部
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性の支持板と、 前記支持板の一方の主面に下面電極が固着された電子素
子と、 前記電子素子の上面電極に接続部材を介して電気的に接
続された外部リードと、少なくとも前記支持板の他方の
主面と前記外部リードの外部接続部は被覆せず、少なく
とも前記電子素子と前記接続部材と前記外部リードの一
部は被覆している絶縁封止体とを備えた絶縁封止電子部
品において、 平面的に見て前記外部リードに対して平行に延びる突出
部が前記支持板の前記外部リード側の端面に設けられて
おり、且つ前記突出部が前記絶縁封止体によって完全に
被覆されていることを特徴とする絶縁封止電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991101020U JP2561470Y2 (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | 絶縁封止電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991101020U JP2561470Y2 (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | 絶縁封止電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543553U JPH0543553U (ja) | 1993-06-11 |
| JP2561470Y2 true JP2561470Y2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=14289524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991101020U Expired - Fee Related JP2561470Y2 (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | 絶縁封止電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561470Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012182253A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-11-12 JP JP1991101020U patent/JP2561470Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0543553U (ja) | 1993-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |