JPH0543553U - 絶縁封止電子部品 - Google Patents

絶縁封止電子部品

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JPH0543553U JP101020U JP10102091U JPH0543553U JP H0543553 U JPH0543553 U JP H0543553U JP 101020 U JP101020 U JP 101020U JP 10102091 U JP10102091 U JP 10102091U JP H0543553 U JPH0543553 U JP H0543553U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイオードの樹脂封止体の変形を防止する。 【構成】 ダイオードチップ３を金属支持板１上に固着
する。ダイオードチップ３の上面に接続部材５を介して
外部リード７を接続する。支持板１に外部リード７と同
一方向に延びる樹脂変形防止用突出部２０を設ける。ダ
イオードチップ３、接続部材５、外部リード７の一部、
突出部２０を被覆するように支持板１の上面側に樹脂封
止体８を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は金属製支持板を一方の電極とし、支持板上の半導体チップに接続され た外部リードを他方の電極とするダイオード等の絶縁封止電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１に示すように、金属製支持板１の上に半田２によってダイオードチップ３ の下面電極を固着し、この上面電極に半田４で板状接続部材５を固着し、この接 続部材５に半田６で板状外部リード７を接続し、ダイオードチップ３を保護樹脂 ８ａで覆い、支持板１の上面側のダイオードチップ３と接続部材５と外部リード ７の一部とを覆うように絶縁樹脂封止体８を設けたダイオードがある。このダイ オードは支持板１の下面が露出しているので、これを例えばアノード電極として 半田９で放熱フィン１０に固着して使用する。
【０００３】 ところで、このダイオードを製作する時には、図２に示すようなリードフレー ム１１を使用する。このリードフレーム１１は複数の支持板１と、複数の外部リ ード７と、連結部１２、１３、１４とから成る。完成した図１のダイオードにお いて支持板１から直接に外部リードが導出されないので、外部リード７と同一方 向に延びる細条連結部１４によって支持板１を中央の連結部１３に結合する。こ の細条連結部１４は組立後に図２の破線Ｌで示す位置で切断する。外部リード７ に対して直角な方向に延びる連結部１２、１３も切断する。支持板１を連結する ための細条連結部１４の切断は、図３に示すように、ダイオードの支持板１側を 載置台１６に載せ、刃１７を矢印に示すように上から下に移動することによって 行う。載置台１６と刃１７とによるハサミの作用効果を得るためには、細条連結 部１４の下面側に載置台１６を接触させることが必要であり、細条連結部１４の 少なくとも切断部近傍の下面は樹脂封止体８で被覆しない。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】 図１に示すようにダイオードを放熱フィン１０に固着した後に、外部リード７ の接続時等において図１で矢印の方向の外力が外部リード７に与えられると、樹 脂封止体８を支持板１の上面から剥離させる方向の引張の力が樹脂封止体８に作 用し、樹脂封止体８の僅かな変形又は剥離が生じる。この時、接続部材５の右端 が支点となるように樹脂封止体８が変形し、ダイオードチップ３が接続部材５で 押圧されるので、この押圧力が大きい場合にはダイオードチップ３の割れが生じ ることがある。比較的剛性の大きい板状金属片からなる接続部材５の代りに可撓 性を有するリード線を使用する場合には、ダイオードチップ３の割れの問題が生 じないが、リード線の切断又は樹脂封止体８の僅かな剥離が生じるおそれがある 。
【０００５】 そこで本考案の目的は外部リードに大きな外力が加わっても絶縁封止体の変形 が生じにくい構造の絶縁封止電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本考案は、導電性の支持板と、前記支持板の一方の 主面に下面電極が固着された電子素子と、前記電子素子の上面電極に接続部材を 介して電気的に接続された外部リードと、少なくとも前記支持板の他方の主面と 前記外部リードの外部接続部は被覆せず、少なくとも前記電子素子と前記接続部 材と前記外部リードの一部は被覆している絶縁封止体とを備えた絶縁封止電子部 品において、平面的に見て前記外部リードに対して平行に延びる突出部が前記支 持板の前記外部リード側の端面に設けられており、且つ前記突出部が前記絶縁封 止体によって完全に被覆されていることを特徴とする絶縁封止電子部品に係わる ものである。
【０００７】
【作用】
本考案に従う突出部は外部リードに対して平行に延び且つ支持板の外部リード 側の端から突出し且つ絶縁封止体で被覆されている。従って、絶縁封止体の外部 リード側の端部分の変形防止機能を有する。
【０００８】
【実施例】
次に、図４〜図７を参照して本考案の実施例に係わる樹脂封止型ダイオード及 びその製造方法を説明する。但し、図４〜図７において図１〜図３と実質的に同 一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。 この実施例のダイオードは従来例と同様に図４に示すリードフレーム１１ａを 使用して製造する。図４のリードフレーム１１ａは図２に示すリードフレーム１ １と同様に厚手の支持板１と、板状外部リード７と、板状連結部１２、１３、１ ４を有する他に支持板１の外部リード７側の端面から突出している突出部２０を 有する。この突出部２０は外部リード７と同一方向に延びており且つ外部リード ７と細条連結部１４との間に配置されている。また、この突出部２０は図７に示 すように支持板１から上方に少し立上った後に外部リード方向に延びている。突 出部２０、外部リード７及び連結リードとも呼ぶことができる細条連結部１４及 び接続部材５は支持板１よりも肉薄に形成されているが、樹脂封止体８とほぼ同 等又はこれ以上の剛性を有する。
【０００９】 支持板１には保護樹脂８ａの流れ止め用溝２１及び外部から電子素子としての ダイオードチップ３までの沿面距離増大及び樹脂封止体８の剥離防止機能を有す る溝２２が形成されている。
【００１０】 図４のリードフレームに対するダイオードチップ３の半田２による固着、ダイ オードチップ３の上面電極と外部リード７とに対する半田４、６による接続部材 ５の固着、保護樹脂８ａの形成、樹脂封止体８の形成、及び連結部１２、１３、 １４の切断は図１及び図２に示すものと同様に行う。但し、完成したダイオード を示す図５〜図７から明らかなように、樹脂封止体８は金属製の支持板１に設け られた突出部２０を完全に囲むようにトランスファモールド法で形成する。
【００１１】 図７から明らかなように、支持板１に一体の突出部２０が樹脂封止体８に埋設 され、且つ図５に示すように平面的に見て外部リード７に平行に延び且つ支持板 １の外部リード７が配置されている側の端面から突出し且つ外部リード７の両側 に配置されているので、樹脂封止体８の支持板１からはみ出している左側部分（ 外部リード側部分）が突出部２０によって機械的に補強されている。この結果、 支持板１を図１と同様に放熱フィンに固着した後に図６の矢印１８に示す方向の 力を外部リード７に与えても、樹脂封止体８の変形が殆んど発生しない。このた め接続部分５がダイオードチップ３を破壊に至らしめるように押圧することもな い。 なお、図５に示すように細条連結部１４の切断後の残在部１４ａが樹脂封止体 ８から僅かに突出しているが、本考案に従う突出部２０よりも更に外側に配置さ れているので、外部リード７との間の沿面距離が十分に大きくなっている。また 、図６に示すように外部リード７は上方に屈曲されている。この結果、支持板１ の取付面即ち放熱フィンから外部リード７の外部接続部までの距離が大きくなる 。
【００１２】
【変形例】
本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば次の変形が可能なもの である。 （１） 細条連結部１４の残在部１４ａの下面の一部を樹脂封止体８で被覆す ることができる。また、残在部１４ａの上面の一部又は全部を樹脂封止体８で被 覆することができる。 （２） 接続部材５を金属片とせずにリード線とすることができる。この場合 には突出部２０の働きによる樹脂封止体８の変形防止により、リード線に無理な 力が加わらなくなり、この切断が防止される。 （３） ダイオード以外のトランジスタ、サイリスタ等の電子部品にも本考案 を適用することができる。
【００１３】
【考案の効果】
上述から明らかなように本考案によれば、突出部によって樹脂封止体の変形を 防止し、電子部品の破壊又は特性劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のダイオードを放熱フィンに固着した状態
を示す断面図である。
【図２】従来のリードフレームを示す平面図である。
【図３】リードフレームの支持板連結部を切断する状態
を示す側面図である。
【図４】本考案の実施例に従うリードフレームを示す平
面図である。
【図５】実施例に従うダイオードの平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１ 支持板 ３ ダイオードチップ ５ 接続部材 ７ 外部リード ８ 樹脂封止体 ２０ 突出部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電性の支持板と、 前記支持板の一方の主面に下面電極が固着された電子素
    子と、 前記電子素子の上面電極に接続部材を介して電気的に接
    続された外部リードと、少なくとも前記支持板の他方の
    主面と前記外部リードの外部接続部は被覆せず、少なく
    とも前記電子素子と前記接続部材と前記外部リードの一
    部は被覆している絶縁封止体とを備えた絶縁封止電子部
    品において、 平面的に見て前記外部リードに対して平行に延びる突出
    部が前記支持板の前記外部リード側の端面に設けられて
    おり、且つ前記突出部が前記絶縁封止体によって完全に
    被覆されていることを特徴とする絶縁封止電子部品。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012182253A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Sanken Electric Co Ltd 半導体装置

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