JP5004601B2 - パッケージ部品の製造方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記の工程で製造されたパッケージ部品の前記搭載部に半導体素子を配置する。
図1は、本発明の実施の形態に係る半導体装置1aの構成を示す断面図である。半導体装置1aは、リード部2を有するパッケージ部品4に、半導体素子5が配置され、ポッティング樹脂7により封止されている。なお、リード部2において、搭載部8を形成する側の面を第一主面、第一主面の裏面を第二主面とする。
2 リードフレーム
2a 第一リード部
2b 第二リード部
3 樹脂枠
4 パッケージ部品
5 半導体素子
6 ワイヤ
7 ポッティング樹脂
8 搭載部
9a、9b 削り代
10a、10b つぶし代
11a、11b 平坦部
12a、12b 厚板部
13 リブ
14 蓋体
21 パンチ型
22 成形用金型
22a 第一成形用金型
22b 第二成形用金型
23 突出部
24 キャビティ
Claims (2)
- リード部と、前記リード部を接続するフレーム部とを備え、前記リード部は、半導体素子が搭載可能に平面形状に形成された平坦部を有し、前記平坦部の周縁に、前記平坦部を囲むように、凸状につぶし代が形成されたリードフレームを用意し、
成形用金型に前記リードフレームを狭持して型締することにより、前記つぶし代をつぶして、前記平坦部と前記平坦部の周縁とが面一となるように成形し、
前記成形用金型のキャビティに樹脂を充填し、前記樹脂を固化させることにより、前記平坦部と前記平坦部の周縁と前記樹脂とが面一の搭載部となるように、前記リードフレームと前記樹脂とを一体成形するパッケージ部品の製造方法。 - 請求項1に記載の工程で製造されたパッケージ部品の前記搭載部に半導体素子を配置する半導体装置の製造方法。
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