JP6481349B2 - パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、本開示に係るパッケージ及び発光装置の製造方法によれば、バリの発生を抑制したパッケージ及び発光装置を簡便に製造することができる。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具現化するための発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
パッケージ90は、全体の形状が略直方体であって、上面に発光素子2を収容するためのカップ状の凹部(キャビティ)10aが形成されている。このパッケージ90は、金属板からなる一対のリード電極20,30が凹部10aの底面部10cに露出するように樹脂成形体10によって一体的に保持されてなる。
第1インナーリード部20aは、平面視において樹脂成形体10の内側及び樹脂成形体10の下に位置するリード部分をいう。第1インナーリード部20aの形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部に切り欠き、凹み、凸部等を設けたものでもよい。
第1アウターリード部20bは、平面視において樹脂成形体10の外側に位置するリード部分をいう。第1アウターリード部20bの形状は平面視では矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部に切り欠き、凹み、凸部等を設けたものでもよい。
第2インナーリード部30aは、平面視において樹脂成形体10の内側及び樹脂成形体10の下に位置するリード部分をいう。第2インナーリード部30aの形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部に切り欠き、凹み、凸部等を設けたものでもよい。
第2アウターリード部30bは、平面視において樹脂成形体10の外側に位置するリード部分をいう。第2アウターリード部30bの形状は平面視では矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部に切り欠き、凹み、凸部等を設けたものでもよい。
第2リード電極30は、金属を露出させる部分(発光素子2がダイボンディングされる部分)と樹脂成形体10との境に溝部5が設けられている。
次に、本実施形態に係る発光装置のパッケージの製造に用いる金型について説明する。図4は、実施形態に係る発光装置の製造に用いるパッケージ製造用金型の一例を示した斜視図である。パッケージ製造用金型Kは、上金型70と下金型71とを備えている。
上金型70は、上金型70の上部を構成する平板の本体部72と、本体部72の端部から枠状に形成された外壁部73と、外壁部73に成形された第1切欠き部74a及び第2切欠き部74bと、樹脂成形体10の凹部10aを成形する凸部75と、外壁部73と凸部75の間に形成される凹溝部76と、外壁部73の一部を水平方向に連通して切り欠いた注入口77とを有する。
第1底面部75aは、ワイヤWが接合される第1リード電極20の側に配置されており、平坦に形成されている。
第2底面部75bは、発光素子2が載置される第2リード電極30の側に配置されており、平坦に形成されている。
次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。図5は、実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、図1のII−II線に対応した位置におけるリード電極と金型の配置を模式的に示す断面図である。図6は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、上金型と下金型でリード電極を挟持する工程を模式的に示す断面図である。図7は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、樹脂注入及び硬化後の断面図である。図8は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、上金型を脱型する工程を模式的に示す断面図である。図9は、実施形態に係るパッケージの製造工程の概略を示す図であり、図1のIX−IX線に対応した位置における樹脂注入及び硬化後の断面図である。
第1工程は、例えばパッケージ製造用金型Kを用いて、突出部78,79を一対のリード電極20,30に当接させるように一対のリード電極20,30を挟み込む工程である。ここでは、図6に示すように、上金型70と下金型71で第1リード電極20及び第2リード電極30を挟持する。
以上の方法により、発光装置1を形成することができる。
しかしながら、実施形態に係るパッケージの製造に用いるパッケージ製造用金型Kの上金型70には突出部78,79が存在するので、上金型70の凸部75に形成された第1底面部75a及び第2底面部75bと、第1リード電極20及び第2リード電極30の金属露出部との接触がなくなる。そのため、第1リード電極20及び第2リード電極30のめっきの光沢度を低下させずに成形することができる。これにより、従来のLEDの出力が低下する問題を解消することができる。
以下に、本発明の実施例を説明する。図4に示すような、突出部78,79を設けた凸部75を組み込んだパッケージ製造用金型Kを使用してトランスファーモールド機を使用して成形を行った。
突出部78,79がない形状の凸部75を組み込んだ従来の金型を使用したときに樹脂バリが発生した従来のクランプ圧条件及び注入圧条件にて、パッケージ製造用金型Kを使用して成形を行いバリの発生の確認を行った。
また、上金型70の凸部75に形成された第2底面部75bが、パッケージ90の凹部10aに露出した第2リード電極30の金属露出部に接触しなかったことを確認できた。この金属露出部は、溝部5を除く第2インナーリード部30aの中央部分のことである。
また、上金型70の凸部75に形成された第1底面部75aが、パッケージ90の凹部10aに露出した第1リード電極20の金属露出部に接触しなかったことを確認できた。この金属露出部は、溝部4を除く第1インナーリード部20aの中央部分のことである。
パッケージ90の第1リード電極20及び第2リード電極30の双方にそれぞれ溝部4,5が形成されているものとして説明したが、いずれか一方のリード電極にだけ溝部を設けるようにしてもよい。このような溝部は、パッケージ製造用金型Kにおいて、上金型70に突出部78又は突出部79だけを形成して一対のリード電極20,30のうちのいずれか一方に当接させるように一対のリード電極20,30を挟み込めばよい。なお、パッケージ製造用金型Kにおいて上金型70及び下金型71は、図4に示した形状に限定されず、適宜変更が可能である。
また、凹部10aの側面部10bは、必ずしも平坦である必要はなく、側面部10bを凸凹に成形することにより、樹脂成形体10と封止部材40との界面の密着性を向上させるように成形してもよい。また、凹部10aは、本実施形態においては平面視円形に成形したが、楕円形を呈するように成形してもよい。また、樹脂成形体10は、本実施形態においては長方形に成形したが、平面視円形、楕円形、他の多角形状としてもよい。
発光素子2は、第2リード電極30の代わりに第1リード電極20の上に実装することもできる。発光装置1が例えば2個の発光素子2を備える場合、第1リード電極20及び第2リード電極30の上にそれぞれ発光素子2を実装することもできる。発光素子を実装していないインナーリード部に、保護素子を実装してもよい。
発光装置1の製造方法では、予め発光素子2をパッケージ90に実装した後に個片化して製造したが、個片化されたパッケージ90に発光素子2を実装するようにしてもよい。
2 発光素子
4,5 溝部
10 樹脂成形体
10a 凹部
10b 側面部
10c 底面部
10e 間隙部
11a 外側面
20 第1リード電極
20a 第1インナーリード部
20b 第1アウターリード部
30 第2リード電極
30a 第2インナーリード部
30b 第2アウターリード部
40 封止部材
50 ゲート痕
70 上金型
71 下金型
72 本体部
73 外壁部
74a 第1切欠き部
74b 第2切欠き部
75 凸部
75a 第1底面部
75b 第2底面部
75c 第3底面部
76 凹溝部
77 注入口
78,79 突出部
80,81,82,83 空間部
84 ゲート
90 パッケージ
J 樹脂
K パッケージ製造用金型
W ワイヤ
Claims (4)
- 金属板からなる一対のリード電極と樹脂成形体とを備えて発光素子を収容するための凹部が形成され前記凹部に前記一対のリード電極が露出したパッケージの製造方法であって、
前記一対のリード電極は、前記樹脂成形体からなる間隙部によって離間しており、
前記一対のリード電極の少なくとも一方のリード電極は、前記凹部の底面部に露出した前記金属板の表面に、前記金属板の表面の周縁に沿う溝部と前記溝部に囲まれた中央部分とを有し、
前記凹部の底面部に露出した前記金属板の表面は、前記溝部と前記中央部分とからなり、
前記溝部の一部は、前記中央部分と前記間隙部との境に設けられており、
前記凹部に対応した形状の凸部を有する上金型と、前記上金型に対応する下金型とを備え、前記凹部の底面部に露出した前記金属板の表面の周縁に対応した位置に沿って突出する突出部が前記凸部の表面に形成された金型を用いて、前記突出部を前記一対のリード電極の少なくとも一方のリード電極に当接させるように前記一対のリード電極を挟み込み前記突出部により前記リード電極に前記溝部を形成する工程と、
前記一対のリード電極を挟み込んだ金型に樹脂を注入する工程と、
前記注入された樹脂を硬化して前記樹脂成形体を生成する工程と、
前記上金型と下金型とを取り外す工程と、を有し、
前記上金型と前記下金型とによって前記一対のリード電極を挟み込む工程は、
環状の前記突出部に囲まれた前記凸部の表面が前記一対のリード電極に接触しないような金型のクランプ力で前記リード電極を挟み込むパッケージの製造方法。 - 前記上金型と前記下金型とによって挟み込む前記一対のリード電極は、複数の前記一対のリード電極が接続されたリードフレームに一体的に設けられたものであり、
前記リードフレームから前記パッケージを切り離す工程を有する請求項1に記載のパッケージの製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載のパッケージの製造方法でパッケージを製造する工程と、
前記パッケージに形成された前記凹部に前記発光素子を実装する工程を有する発光装置の製造方法。 - 前記凹部内に前記発光素子を覆うように封止部材を充填する工程を有する請求項3に記載の発光装置の製造方法。
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