JP7417150B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本開示は、パッケージ、発光装置およびそれらの製造方法に関する。
発光装置に用いるパッケージについては、様々なものが開示されている。例えば、特許文献１には、形状パターンの異なる第１リードフレームと第２リードフレームとが積層されたパッケージが開示されている。
上記特許文献において、第１リードフレームと第２リードフレームとを接合するための接合部材を充填するため、リードフレームの所定位置に所定の大きさの溝部や開口部を設ける必要がある。そのため、パッケージの形状や大きさなどが制約され設計の自由度が低いという問題がある。また、近年、設計の自由度が高いパッケージが望まれている。
本開示に係る実施形態は、設計の自由度が高いパッケージ、発光装置およびそれらの製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係るパッケージは、第１部分を有する第１リードと、前記第１リードを保持する第１成形体と、前記第１リードと対面して接合され、平面視において前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分を有する第２リードと、前記第２リードを保持する第２成形体と、を有し、前記第１リードの前記第１部分および前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、前記第１部分および前記第２部分において、前記第１成形体および前記第２成形体から露出する部分で前記第１リードと前記第２リードとは直接接合されている。
本開示の実施形態に係るパッケージは、第１部分を有する第１リードと、前記第１リードと対面して接合され、平面視において前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分を有する第２リードと、前記第１リードおよび前記第２リードを保持する成形体と、を有し、前記第１リードの前記第１部分および前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、前記第１部分および前記第２部分において、前記成形体から露出する部分で前記第１リードと前記第２リードとは直接接合されている。
本開示の実施形態に係るパッケージは、第１部分および前記第１部分と離間する第３部分を有する第１リードと、前記第１リードを保持する第１成形体と、前記第１リードと対面して接合され、平面視において、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分および前記第１リードの前記第３部分と重なる第４部分を有する第２リードと、前記第２リードを保持する第２成形体と、を有し、前記第１リードの前記第１部分および前記第２リードの前記第２部分は電極端子であり、前記第１リードの前記第３部分は前記電極端子と電気的に独立した端子であり、前記第２リードの前記第４部分は前記電極端子に連続する端子分岐部であり、前記第１部分および前記第２部分において、前記第１成形体および前記第２成形体から露出する部分で前記第１リードと前記第２リードとは接合されており、前記平面視において重なる前記第３部分および前記第４部分において、前記第１リードと前記第２リードとは離間している。
本開示の実施形態に係るパッケージは、第１部分および前記第１部分と離間する第３部分を有する第１リードと、前記第１リードと対面して接合され、平面視において、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分および前記第１リードの前記第３部分と重なる第４部分を有する第２リードと、前記第１リードおよび前記第２リードを保持する成形体と、を有し、前記第１リードの前記第１部分および前記第２リードの前記第２部分は電極端子であり、前記第１リードの前記第３部分は前記電極端子と電気的に独立した端子であり、前記第２リードの前記第４部分は前記電極端子に連続する端子分岐部であり、前記第１部分および前記第２部分において、前記成形体から露出する部分で前記第１リードと前記第２リードとは接合されており、前記平面視において重なる前記第３部分および前記第４部分において、前記第１リードと前記第２リードとは離間している。
本開示の実施形態に係る発光装置は、前記記載のパッケージと、前記パッケージに載置される発光素子と、を有する。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、電極端子とする第１部分を有する第１リードに第１成形体を設けたものと、平面視において、前記第１リードの前記第１部分と重なる、電極端子とする第２部分を有する第２リードと、を準備する工程と、前記第１リード上に前記第２リードを配置し、前記第１部分および前記第２部分において、前記第１リードと前記第２リードとが直接接合されるように押圧する工程と、前記押圧する工程の後、前記第２リードを保持する第２成形体を形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、電極端子とする第１部分を有する第１リードと、平面視において、前記第１リードの前記第１部分と重なる、電極端子とする第２部分を有する第２リードと、を準備する工程と、前記第１リード上に前記第２リードを配置し、前記第１部分および前記第２部分において、前記第１リードと前記第２リードとが直接接合されるように押圧する工程と、前記押圧する工程の後、前記第１リードと前記第２リードとを保持する成形体を形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、電極端子とする第１部分および、前記第１部分と離間し、前記電極端子と電気的に独立した端子とする第３部分を有する第１リードに第１成形体を設けたものと、平面視において、前記第１リードの前記第１部分と重なる、電極端子とする第２部分および、前記第１リードの前記第３部分と重なる、前記第２部分の前記電極端子に連続する端子分岐部とする第４部分を有する第２リードと、を準備する工程と、前記第１リード上に前記第２リードを配置し、前記第１部分および前記第２部分において、前記第１リードと前記第２リードとが接合されるとともに、前記平面視において重なる前記第３部分および前記第４部分において、前記第１リードと前記第２リードとが離間するように押圧する工程と、前記押圧する工程の後、前記第２リードを保持する第２成形体を形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、電極端子とする第１部分および、前記第１部分と離間し、前記電極端子と電気的に独立した端子とする第３部分を有する第１リードと、平面視において、前記第１リードの前記第１部分と重なる、電極端子とする第２部分および、前記第１リードの前記第３部分と重なる、前記第２部分の前記電極端子に連続する端子分岐部とする第４部分を有する第２リードと、を準備する工程と、前記第１リード上に前記第２リードを配置し、前記第１部分および前記第２部分において、前記第１リードと前記第２リードとが接合されるとともに、前記平面視において重なる前記第３部分および前記第４部分において、前記第１リードと前記第２リードとが離間するように押圧する工程と、前記押圧する工程の後、前記第１リードと前記第２リードとを保持する成形体を形成する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記記載のパッケージの製造方法で製造されたパッケージに、発光素子を載置する工程を含む。
本開示に係る実施形態のパッケージは、設計の自由度が高い。
本開示に係る実施形態の発光装置は、設計の自由度が高い。
本開示に係る実施形態のパッケージの製造方法は、設計の自由度が高いパッケージを製造することができる。
本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法は、設計の自由度が高い発光装置を製造することができる。
本開示に係る実施形態の発光装置は、設計の自由度が高い。
本開示に係る実施形態のパッケージの製造方法は、設計の自由度が高いパッケージを製造することができる。
本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法は、設計の自由度が高い発光装置を製造することができる。
＜実施形態＞
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するためのパッケージ、発光装置およびそれらの製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置などは、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係などは、説明を明確にするために誇張していることがある。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するためのパッケージ、発光装置およびそれらの製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置などは、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係などは、説明を明確にするために誇張していることがある。
《第１実施形態》
図１Ａは、第１実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図２Ａは、図１ＢのＩＩＡ－ＩＩＡ線における断面図である。図２Ｂは、図１ＢのＩＩＢ－ＩＩＢ線における断面図である。図３Ａは、第１実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図４Ａは、第１成形体を設けた第１実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す斜視図である。図４Ｂは、第２成形体を設けた第１実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す斜視図である。
図１Ａは、第１実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図２Ａは、図１ＢのＩＩＡ－ＩＩＡ線における断面図である。図２Ｂは、図１ＢのＩＩＢ－ＩＩＢ線における断面図である。図３Ａは、第１実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図４Ａは、第１成形体を設けた第１実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す斜視図である。図４Ｂは、第２成形体を設けた第１実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す斜視図である。
［パッケージ］
パッケージ１は、第１リード１０と、第１成形体６１と、第２リード２０と、第２成形体６２と、を有している。
パッケージ１は、第１リード１０と、第１成形体６１と、第２リード２０と、第２成形体６２と、を有している。
第１リード１０は、所定の配線パターンを形成している。第１リード１０は、Ｎ側電極端子であるＮ側の第１部分（以下、適宜、第１Ｎ側電極端子という）１１と、Ｐ側電極端子であるＰ側の第１部分（以下、適宜、第１Ｐ側電極端子という）１２と、熱引き用端子である第３部分１３と、を平行に離間して有している。また、第１リード１０は、保持部１５，１６，１７を有している。
第１Ｎ側電極端子１１は、第２リード２０のＮ側電極端子であるＮ側の第２部分（以下、適宜、第２Ｎ側電極端子という）２１と接合して導通する部材である。第１Ｎ側電極端子１１は、平面視において第１リード１０において中央よりも左側に位置して、長方形に形成されている。
第１Ｐ側電極端子１２は、第２リード２０のＰ側電極端子であるＰ側の第２部分（以下、適宜、第２Ｐ側電極端子という）２２と接合して導通する部材である。第１Ｐ側電極端子１２は、平面視において第１リード１０において中央よりも右側に位置して、長方形に形成されている。
第１Ｎ側電極端子１１および第１Ｐ側電極端子１２は、両面とも前記第１成形体６１から露出している。
第１Ｐ側電極端子１２は、第２リード２０のＰ側電極端子であるＰ側の第２部分（以下、適宜、第２Ｐ側電極端子という）２２と接合して導通する部材である。第１Ｐ側電極端子１２は、平面視において第１リード１０において中央よりも右側に位置して、長方形に形成されている。
第１Ｎ側電極端子１１および第１Ｐ側電極端子１２は、両面とも前記第１成形体６１から露出している。
熱引き用端子１３は、発光装置１００の熱引きを良くするための部材である。熱引き用端子１３は、平面視において第１リード１０の中央部に、長方形に形成されている。熱引き用端子１３は、第１Ｎ側電極端子１１および第１Ｐ側電極端子１２と離間して設けられており、第１Ｎ側電極端子１１と第１Ｐ側電極端子１２とから、電気的に独立している。
熱引き用端子１３は、平面視において、上端および下端の部位を除き、表面側が半分程度の厚みにエッチング（以下、適宜、ハーフエッチングという）されている。熱引き用端子１３は、ハーフエッチングがされることで、凹部１３ａを有する。凹部１３ａは、熱引き用端子１３の側面まで板幅方向に連続する溝部であって、溝部である凹部１３ａには、第１成形体６１が設けられている。熱引き用端子１３の両面のうち凹部１３ａ以外は、第１成形体６１から露出している。
熱引き用端子１３は、平面視において、上端および下端の部位を除き、表面側が半分程度の厚みにエッチング（以下、適宜、ハーフエッチングという）されている。熱引き用端子１３は、ハーフエッチングがされることで、凹部１３ａを有する。凹部１３ａは、熱引き用端子１３の側面まで板幅方向に連続する溝部であって、溝部である凹部１３ａには、第１成形体６１が設けられている。熱引き用端子１３の両面のうち凹部１３ａ以外は、第１成形体６１から露出している。
保持部１５，１６，１７は、複数の第１リード１０を接続するものである。保持部１５は、第１Ｎ側電極端子１１に連続して形成されており、保持部１６は、第１Ｐ側電極端子１２に連続して形成されており、保持部１７は、熱引き用端子１３に連続して形成されている。これらの保持部１５，１６，１７は、平面視において第１リード１０の外側方向に延出している。保持部１５，１６，１７は、裏面側がハーフエッチングされており、ハーフエッチングされた部位には第１成形体６１が設けられている。保持部１５，１６，１７の表面側は、第１成形体６１から露出している。
なお、ここでは、保持部１５，１６，１７は、それぞれ、第１Ｎ側電極端子１１、第１Ｐ側電極端子１２、熱引き用端子１３とは別部位としているが、それぞれ、第１Ｎ側電極端子１１、第１Ｐ側電極端子１２、熱引き用端子１３に含まれるものとしてもよい。
なお、ここでは、保持部１５，１６，１７は、それぞれ、第１Ｎ側電極端子１１、第１Ｐ側電極端子１２、熱引き用端子１３とは別部位としているが、それぞれ、第１Ｎ側電極端子１１、第１Ｐ側電極端子１２、熱引き用端子１３に含まれるものとしてもよい。
第２リード２０は、第１リード１０上に設けられ、第１リード１０と対面して接合されている。第２リード２０は、第１リード１０と形状の異なる配線パターンを形成している。第２リード２０は、第２Ｎ側電極端子であるＮ側の第２部分２１と、第２Ｐ側電極端子であるＰ側の第２部分２２と、Ｎ側端子分岐部であるＮ側の第４部分（以下、適宜、Ｎ側端子分岐部という）２３と、Ｐ側端子分岐部であるＰ側の第４部分（以下、適宜、Ｐ側端子分岐部という）２４と、保持部２５，２６と、を有している。
第２Ｎ側電極端子２１は、平面視において第１リード１０の第１Ｎ側電極端子１１と重なる。第２Ｎ側電極端子２１は、ハーフエッチングがされることで、第１リード１０と対面する面と反対側の面に４つの凹部２１ａを有している。凹部２１ａのそれぞれは、第２Ｎ側電極端子２１の側面まで板幅方向に連続する溝部である。第２リード２０は、第１リード１０と接合された後、溝部である凹部２１ａのそれぞれには、第２リード２０を保持する第２成形体６２の一部が充填されることになる。これにより、第１リード１０と第２リード２０とがより強固に接合される。第２Ｎ側電極端子２１の両面のうち凹部２１ａ以外は、第２成形体６２から露出している。
第２Ｐ側電極端子２２は、平面視において第１リード１０の第１Ｐ側電極端子１２と重なる。第２Ｐ側電極端子２２は、ハーフエッチングがされることで、第１リード１０と対面する面と反対側の面に４つの凹部２２ａを有している。凹部２２ａのそれぞれは、第２Ｐ側電極端子２２の側面まで板幅方向に連続する溝部である。第２リード２０は、第１リード１０と接合された後、溝部である凹部２２ａのそれぞれには、第２リード２０を保持する第２成形体６２の一部が充填されることになる。これにより、第１リード１０と第２リード２０とがより強固に接合される。第２Ｐ側電極端子２２の両面のうち凹部２２ａ以外は、第２成形体６２から露出している。
第１Ｎ側電極端子１１および第２Ｎ側電極端子２１において、第１リード１０の表面側の第１成形体６１から露出する部分および第２リード２０の裏面側の第２成形体６２から露出する部分で、第１リード１０と第２リード２０とは直接接合されている。
第１Ｐ側電極端子１２および第２Ｐ側電極端子２２において、第１リード１０の表面側の第１成形体６１から露出する部分および第２リード２０の裏面側の第２成形体６２から露出する部分で、第１リード１０と第２リード２０とは直接接合されている。
ここで、直接接合とは、接着剤などの他の部材を用いずに接合されていることを意味する。直接接合は、拡散接合であることが好ましい。拡散接合とは、「母材を密着させ、母材の融点以下の温度条件で、塑性変形をできるだけ生じない程度に加圧して、接合面間に生じる原子の拡散を利用して接合する方法」である。
第１Ｐ側電極端子１２および第２Ｐ側電極端子２２において、第１リード１０の表面側の第１成形体６１から露出する部分および第２リード２０の裏面側の第２成形体６２から露出する部分で、第１リード１０と第２リード２０とは直接接合されている。
ここで、直接接合とは、接着剤などの他の部材を用いずに接合されていることを意味する。直接接合は、拡散接合であることが好ましい。拡散接合とは、「母材を密着させ、母材の融点以下の温度条件で、塑性変形をできるだけ生じない程度に加圧して、接合面間に生じる原子の拡散を利用して接合する方法」である。
第１Ｎ側電極端子１１と第２Ｎ側電極端子２１と、および、第１Ｐ側電極端子１２と第２Ｐ側電極端子２２とを直接接合することで、接着剤や半田などの接合部材を用いる必要がない。そのため、リードに接合部材を充填するための溝部や開口部を設ける必要がなく、設計の自由度が高くなる。また、接合部材を設けないため、熱引きがよくなる。また、接合部材を設けないため、接合部材を設ける工程を省略でき、コストを低減することができる。さらには、第１リード１０と第２リード２０を接合した際の位置ずれを防止することができたり、接合部材がはみだした際のバリ取りなどが不要であったりするなどの効果が得られる。
Ｎ側端子分岐部２３は、発光素子２のＮ側電極７１が接合される部位である。Ｎ側端子分岐部２３は、第２Ｎ側電極端子２１に連続して直交する方向に形成されており、平面視において第２リード２０の中央方向に延出している。Ｎ側端子分岐部２３は、平面視において一部が第１リード１０の熱引き用端子１３と重なる位置に形成されている。Ｎ側端子分岐部２３は、平面視において熱引き用端子１３と直交して一部が重なるようになる。そして、第１リード１０の熱引き用端子１３は、Ｎ側端子分岐部２３の一部の重なる部分に対面して凹部１３ａを有している。そのため、熱引き用端子１３およびＮ側端子分岐部２３において、第１リード１０と第２リード２０とが凹部１３ａを介して離間している。また、熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２３との間には、凹部１３ａがあることで、第１成形体６１の一部が連続して充填される。
Ｐ側端子分岐部２４は、発光素子２のＰ側電極７２が配置される部位である。Ｐ側端子分岐部２４は、第２Ｐ側電極端子２２に連続して直交する方向に形成されており、平面視において第２リード２０の中央方向に延出している。Ｐ側端子分岐部２４は、平面視において一部が第１リード１０の熱引き用端子１３と重なる位置に形成されている。Ｐ側端子分岐部２４は、平面視において熱引き用端子１３と直交して一部が重なるようになる。そして、第１リード１０の熱引き用端子１３は、Ｐ側端子分岐部２４の一部の重なる部分に対面して凹部１３ａを有している。そのため、熱引き用端子１３およびＰ側端子分岐部２４において、第１リード１０と第２リード２０とが凹部１３ａを介して離間している。また、熱引き用端子１３とＰ側端子分岐部２４との間には、凹部１３ａがあることで、第１成形体６１の一部が連続して充填される。
熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４とが離間していることで、熱引き用端子１３の上面に、発光素子２を載置するＮ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４を配置することができる。そのため、パッケージ１の表面と裏面とで異なる電極のパターンを形成することができる。これにより、パッケージ１の裏面の配線パターンと同じ配線パターンの実装基板を用いることができるとともに、３端子など、端子数の異なる発光素子２を用いることができる。よって、パッケージ１は、設計の自由度が高くなる。
また、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４が、平面視において熱引き用端子１３と直交していることで、発光素子２を載置しやすくなる。また、パッケージ１の製造が容易となる。
また、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４との間に第１成形体６１の一部が連続して充填されていることで、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４との離間をより確実に行うことができる。
また、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４が、平面視において熱引き用端子１３と直交していることで、発光素子２を載置しやすくなる。また、パッケージ１の製造が容易となる。
また、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４との間に第１成形体６１の一部が連続して充填されていることで、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４との離間をより確実に行うことができる。
保持部２５，２６は、複数の第２リード２０を接続するものである。保持部２５は、第２Ｎ側電極端子２１に連続して形成されており、保持部２６は、第２Ｐ側電極端子２２に連続して形成されている。これらの保持部２５，２６は、平面視において第２リード２０の外側方向に延出している。保持部２５，２６は、表面側がハーフエッチングされており、ハーフエッチングされた部位には第２成形体６２が設けられている。これにより、第１リード１０と第２リード２０とがより強固に接合される。保持部２５，２６の裏面側は、第２成形体６２から露出している。
なお、ここでは、保持部２５，２６は、それぞれ、第２Ｎ側電極端子２１、第２Ｐ側電極端子２２とは別部位としているが、それぞれ、第２Ｎ側電極端子２１、第２Ｐ側電極端子２２に含まれるものとしてもよい。
第２Ｎ側電極端子２１に連続する保持部２５は、平面視において第１Ｎ側電極端子１１に連続する保持部１５と重なり、これらは直接接合されている。第２Ｐ側電極端子２２に連続する保持部２６は、平面視において第１Ｐ側電極端子１２に連続する保持部１６と重なり、これらは直接接合されている。
なお、ここでは、保持部２５，２６は、それぞれ、第２Ｎ側電極端子２１、第２Ｐ側電極端子２２とは別部位としているが、それぞれ、第２Ｎ側電極端子２１、第２Ｐ側電極端子２２に含まれるものとしてもよい。
第２Ｎ側電極端子２１に連続する保持部２５は、平面視において第１Ｎ側電極端子１１に連続する保持部１５と重なり、これらは直接接合されている。第２Ｐ側電極端子２２に連続する保持部２６は、平面視において第１Ｐ側電極端子１２に連続する保持部１６と重なり、これらは直接接合されている。
第１リード１０および第２リード２０の材質としては、例えば、銅、銅合金、鉄、鉄合金などが挙げられる。
第１Ｎ側電極端子１１、第１Ｐ側電極端子１２、熱引き用端子１３、第２Ｎ側電極端子２１、第２Ｐ側電極端子２２、および、保持部１５，１６，１７，２５，２６は、鍍金されていてもよい。すなわち、第１リード１０および第２リード２０は鍍金されていてもよい。特に、パッケージ１の上面側に位置する第２リード２０は、鍍金されていることが好ましい。鍍金により、発光素子２からの光の反射率を高めることができる。
鍍金としては、例えば、金、銀、銅、白金、またはこれらの一種を含む合金が挙げられる。鍍金は、これらの金属であれば、発光素子２からの光の反射率をより高めることができる。
鍍金としては、例えば、金、銀、銅、白金、またはこれらの一種を含む合金が挙げられる。鍍金は、これらの金属であれば、発光素子２からの光の反射率をより高めることができる。
第１成形体６１は、第１リード１０を保持する部材である。第１成形体６１は、第１リード１０と同じ厚みで形成されている。第２成形体６２は、第２リード２０を保持する部材である。第２成形体６２は、第２リード２０と同じ厚みで形成されている。
第１成形体６１および第２成形体６２の材質としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
第１成形体６１および第２成形体６２の材質としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
［発光装置］
次に、発光装置１００について説明する。
発光装置１００は、パッケージ１と、発光素子２と、アンダーフィル３と、枠体４と、被覆部材５と、を有している。発光装置１００は、パッケージ１を有することによって、リード間の接合強度を向上させることができる。なお、パッケージ１については、前記と同様であるので、説明を省略する。
次に、発光装置１００について説明する。
発光装置１００は、パッケージ１と、発光素子２と、アンダーフィル３と、枠体４と、被覆部材５と、を有している。発光装置１００は、パッケージ１を有することによって、リード間の接合強度を向上させることができる。なお、パッケージ１については、前記と同様であるので、説明を省略する。
［発光素子］
発光素子は、２つのＮ側電極７１と、２つのＮ側電極７１の間に形成された１つのＰ側電極７２を有する。
発光素子２は、２つのＮ側電極７１が、それぞれ、第２リード２０の２つのＮ側端子分岐部２３に接続され、１つのＰ側電極７２が、第２リード２０のＰ側端子分岐部２４に接続されている。これにより、発光素子２は、パッケージ１の第２リード２０上に載置されている。ここで用いられる発光素子２は形状や大きさなどは特に限定されない。発光素子２の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０～４９０ｎｍの光）の発光素子２としては、ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）などを用いることができる。
発光素子は、２つのＮ側電極７１と、２つのＮ側電極７１の間に形成された１つのＰ側電極７２を有する。
発光素子２は、２つのＮ側電極７１が、それぞれ、第２リード２０の２つのＮ側端子分岐部２３に接続され、１つのＰ側電極７２が、第２リード２０のＰ側端子分岐部２４に接続されている。これにより、発光素子２は、パッケージ１の第２リード２０上に載置されている。ここで用いられる発光素子２は形状や大きさなどは特に限定されない。発光素子２の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０～４９０ｎｍの光）の発光素子２としては、ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）などを用いることができる。
［アンダーフィル］
アンダーフィル３は、発光素子２とパッケージ１の熱膨張率の差による応力を吸収したり、放熱性を高めたりする部材である。
アンダーフィル３は、パッケージ１と、発光素子２との隙間に形成されている。アンダーフィル３の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。なお、アンダーフィル３の材料として、白色樹脂のように光反射性の部材を用いることで、発光素子２からパッケージ１方向へ出射される光を反射することができ、光束を高めることができる。
アンダーフィル３は、発光素子２とパッケージ１の熱膨張率の差による応力を吸収したり、放熱性を高めたりする部材である。
アンダーフィル３は、パッケージ１と、発光素子２との隙間に形成されている。アンダーフィル３の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。なお、アンダーフィル３の材料として、白色樹脂のように光反射性の部材を用いることで、発光素子２からパッケージ１方向へ出射される光を反射することができ、光束を高めることができる。
［枠体］
枠体４は、発光装置１００の壁部を構成する部材である。枠体４は、発光素子２を取り囲むようにパッケージ１に形成されていてもよく、枠体４は、発光素子２を載置する前に、パッケージ１に形成されていてもよい。
枠体４は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、これらの変性樹脂またはこれらの樹脂を一種以上含むハイブリッド樹脂などによって形成することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂、液晶ポリマーなどが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。また、これらの母材には、当該分野で公知の着色剤、充填剤、強化繊維、蛍光物質などを含有させてもよい。特に、着色剤は、反射率の良好な材料が好ましく、酸化チタン、酸化亜鉛などの白色のものが好ましい。充填剤としては、シリカ、アルミナなどが挙げられる。強化繊維としては、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウムなどが挙げられる。
枠体４は、発光装置１００の壁部を構成する部材である。枠体４は、発光素子２を取り囲むようにパッケージ１に形成されていてもよく、枠体４は、発光素子２を載置する前に、パッケージ１に形成されていてもよい。
枠体４は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、これらの変性樹脂またはこれらの樹脂を一種以上含むハイブリッド樹脂などによって形成することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂、液晶ポリマーなどが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。また、これらの母材には、当該分野で公知の着色剤、充填剤、強化繊維、蛍光物質などを含有させてもよい。特に、着色剤は、反射率の良好な材料が好ましく、酸化チタン、酸化亜鉛などの白色のものが好ましい。充填剤としては、シリカ、アルミナなどが挙げられる。強化繊維としては、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウムなどが挙げられる。
［被覆部材］
被覆部材５は、発光素子２を覆う部材である。
被覆部材５は、パッケージ１の枠体４内に発光素子２を覆うように形成されている。被覆部材５は、発光素子２を、外力、埃、水分などから保護するとともに、発光素子２の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。被覆部材５の材質としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質などのフィラーを含有させることもできる。
被覆部材５は、発光素子２を覆う部材である。
被覆部材５は、パッケージ１の枠体４内に発光素子２を覆うように形成されている。被覆部材５は、発光素子２を、外力、埃、水分などから保護するとともに、発光素子２の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。被覆部材５の材質としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質などのフィラーを含有させることもできる。
被覆部材５は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置１００の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、被覆部材５よりも比重が大きく、発光素子２からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、被覆部材５よりも比重が大きいと、パッケージ１の側に沈降するので好ましい。具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）やシリケートなどの黄色蛍光体、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）などの赤色蛍光体、あるいは、クロロシリケートやＢａＳｉＯ4：Ｅｕ2+などの緑色蛍光体、を挙げることができる。
被覆部材５に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＭｇＯなどの光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
［パッケージの製造方法］
次に、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の一例について説明する。
図５Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リードに第１成形体を形成する工程を示す断面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法において、第２リードに第２成形体を形成する工程を示す断面図である。なお、図５Ａ、図５Ｂは、複数のパッケージを同時に製造するときの１つのパッケージを模式的に示している。
次に、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の一例について説明する。
図５Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リードに第１成形体を形成する工程を示す断面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法において、第２リードに第２成形体を形成する工程を示す断面図である。なお、図５Ａ、図５Ｂは、複数のパッケージを同時に製造するときの１つのパッケージを模式的に示している。
パッケージの製造方法は、第１リードおよび第２リードを準備する工程と、押圧する工程と、第２成形体を形成する工程と、を有し、この順に行う。なお、各部材の材質や配置などについては、前記したパッケージ１の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（第１リードおよび第２リードを準備する工程）
第１リードおよび第２リードを準備する工程は、第１リード１０に第１成形体６１を設けたものと、第２リード２０と、を準備する工程である。
第１リードおよび第２リードを準備する工程は、第１リード１０に第１成形体６１を設けたものと、第２リード２０と、を準備する工程である。
この工程では、まず、所定の配線パターンを有する第１リード１０と、所定の配線パターンを有する第２リード２０と、を準備する。この際、マスクを用いて所定位置をハーフエッチングする。また、必要に応じて第１リードおよび第２リードの接合しない面側に鍍金を行う。
次に、第１リード１０に第１成形体６１を形成する。第１成形体６１の形成は、まず、第１リード１０を上金型８１と下金型８２で挟み込み、樹脂を注入する。次に、金型に注入された樹脂を硬化させ第１成形体６１を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。
次に、第１リード１０に第１成形体６１を形成する。第１成形体６１の形成は、まず、第１リード１０を上金型８１と下金型８２で挟み込み、樹脂を注入する。次に、金型に注入された樹脂を硬化させ第１成形体６１を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。
（押圧する工程）
押圧する工程は、第１リード１０と第２リード２０とが、所定部位で直接接合されるように押圧する工程である。また、押圧する工程は、第１リード１０と第２リード２０とが、所定部位で離間するように押圧する工程である。
この押圧する工程では、第１リード１０上に第２リード２０を配置し、第１Ｎ側電極端子１１と第２Ｎ側電極端子２１と、および、第１Ｐ側電極端子１２と第２Ｐ側電極端子２２とを直接接合して接合する。
また、この押圧する工程では、第１リード１０上に第２リード２０を配置し、熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２３と、および、熱引き用端子１３とＰ側端子分岐部２４とが離間するように押圧する。
押圧する工程は、第１リード１０と第２リード２０とが、所定部位で直接接合されるように押圧する工程である。また、押圧する工程は、第１リード１０と第２リード２０とが、所定部位で離間するように押圧する工程である。
この押圧する工程では、第１リード１０上に第２リード２０を配置し、第１Ｎ側電極端子１１と第２Ｎ側電極端子２１と、および、第１Ｐ側電極端子１２と第２Ｐ側電極端子２２とを直接接合して接合する。
また、この押圧する工程では、第１リード１０上に第２リード２０を配置し、熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２３と、および、熱引き用端子１３とＰ側端子分岐部２４とが離間するように押圧する。
この工程では、第１リード１０上に第２リード２０を配置し、第１リード１０および第２リード２０を上金型８１と下金型８２で挟み込む。そして、上金型８１と下金型８２で、第１Ｎ側電極端子１１と第２Ｎ側電極端子２１と、および、第１Ｐ側電極端子１２と第２Ｐ側電極端子２２とが直接接合されるように押圧する。また、上金型８１と下金型８２で、熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２３と、および、熱引き用端子１３とＰ側端子分岐部２４とが離間するように押圧する。
直接接合は、拡散接合であることが好ましい。拡散接合を行うことで、母材自身を溶かすことなく、接合部分を一体化することができる。また、接合後の加工において接合部分が剥がれにくくなる。
拡散接合の条件としては、例えば、真空や不活性ガス中で、温度を１５０℃以上１９０℃以下、圧力を９０ＭＰａ以上１８０ＭＰａ以下として押圧する。
拡散接合の条件としては、例えば、真空や不活性ガス中で、温度を１５０℃以上１９０℃以下、圧力を９０ＭＰａ以上１８０ＭＰａ以下として押圧する。
（第２成形体を形成する工程）
第２成形体を形成する工程は、第２リード２０を保持する第２成形体６２を形成する工程である。
この工程では、第１リード１０および第２リード２０を上金型８１と下金型８２で挟み込んだ状態で、樹脂を注入する。次に、金型に注入された樹脂を硬化して第２成形体６２を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。
第２成形体を形成する工程は、第２リード２０を保持する第２成形体６２を形成する工程である。
この工程では、第１リード１０および第２リード２０を上金型８１と下金型８２で挟み込んだ状態で、樹脂を注入する。次に、金型に注入された樹脂を硬化して第２成形体６２を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。
［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法の一例について説明する。
図６Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図６Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、アンダーフィルを形成する工程を示す断面図である。図６Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図６Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、被覆部材を形成する工程を示す断面図である。なお、図６Ａ～図６Ｄは、複数の発光装置１００を同時に製造するときの１つの発光装置１００を模式的に示している。
次に、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法の一例について説明する。
図６Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図６Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、アンダーフィルを形成する工程を示す断面図である。図６Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図６Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、被覆部材を形成する工程を示す断面図である。なお、図６Ａ～図６Ｄは、複数の発光装置１００を同時に製造するときの１つの発光装置１００を模式的に示している。
発光装置の製造方法は、発光素子を載置する工程と、アンダーフィルを形成する工程と、枠体を形成する工程と、被覆部材を形成する工程と、個片化する工程と、を有し、この順に行う。なお、各部材の材質や配置などについては、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（発光素子を載置する工程）
発光素子を載置する工程は、前記の製造方法で製造されたパッケージ１に、発光素子２を載置する工程である。
この工程では、発光素子２のＮ側電極７１を第２リード２０のＮ側端子分岐部２３に接合し、発光素子２のＰ側電極７２を第２リード２０のＰ側端子分岐部２４に接合する。接合は、例えば半田ペーストなどを用いればよい。
発光素子を載置する工程は、前記の製造方法で製造されたパッケージ１に、発光素子２を載置する工程である。
この工程では、発光素子２のＮ側電極７１を第２リード２０のＮ側端子分岐部２３に接合し、発光素子２のＰ側電極７２を第２リード２０のＰ側端子分岐部２４に接合する。接合は、例えば半田ペーストなどを用いればよい。
（アンダーフィルを形成する工程）
アンダーフィルを形成する工程は、パッケージ１と、発光素子２との隙間にアンダーフィル３を形成する工程である。
アンダーフィル３の形成は、まず、アンダーフィル３の材料をパッケージ１と発光素子２との間に注入し、パッケージ１と発光素子２との間に生じた隙間を埋める。次に、注入したアンダーフィル３の材料を熱硬化させる。これにより、パッケージ１と発光素子２との間にアンダーフィル３を形成する。アンダーフィル３はパッケージ１と発光素子２との間に浸入するため、末広がりの形状になる。なお、アンダーフィル３の形成は、アンダーフィル３の材料を発光素子２の実装前にパッケージ１上に設け、発光素子２の実装後に熱硬化することで行ってもよい。
アンダーフィルを形成する工程は、パッケージ１と、発光素子２との隙間にアンダーフィル３を形成する工程である。
アンダーフィル３の形成は、まず、アンダーフィル３の材料をパッケージ１と発光素子２との間に注入し、パッケージ１と発光素子２との間に生じた隙間を埋める。次に、注入したアンダーフィル３の材料を熱硬化させる。これにより、パッケージ１と発光素子２との間にアンダーフィル３を形成する。アンダーフィル３はパッケージ１と発光素子２との間に浸入するため、末広がりの形状になる。なお、アンダーフィル３の形成は、アンダーフィル３の材料を発光素子２の実装前にパッケージ１上に設け、発光素子２の実装後に熱硬化することで行ってもよい。
（枠体を形成する工程）
枠体４を形成する工程は、発光素子２を取り囲むように枠体４を形成する工程である。
枠体４の形成は、例えば、固定された第２リード２０の上側において、第２リード２０に対して上下方向あるいは水平方向などに移動（可動）させることができる吐出装置（ディスペンサー）を用いて行うことができる。
枠体４を形成する工程は、発光素子２を取り囲むように枠体４を形成する工程である。
枠体４の形成は、例えば、固定された第２リード２０の上側において、第２リード２０に対して上下方向あるいは水平方向などに移動（可動）させることができる吐出装置（ディスペンサー）を用いて行うことができる。
（被覆部材を形成する工程）
被覆部材を形成する工程は、枠体４内に被覆部材５を形成する工程である。
被覆部材５の形成は、枠体４内に被覆部材５を塗布することで行うことができる。被覆部材５の形成は、例えば、射出、圧縮や押出などを用いることもできる。
被覆部材を形成する工程は、枠体４内に被覆部材５を形成する工程である。
被覆部材５の形成は、枠体４内に被覆部材５を塗布することで行うことができる。被覆部材５の形成は、例えば、射出、圧縮や押出などを用いることもできる。
（個片化する工程）
個片化する工程は、発光装置１００の集合体を切断し、個片化する工程である。
この工程では、第１リード１０の保持部１５，１６，１７および第２リード２０の保持部２５，２６によって複数個接続されたパッケージ１を、保持部１５，１６，１７，２５，２６の部位で切断することで個片化する。
集合体の個片化は、ブレードで切断するダイシング方法など、従来公知の方法により行うことができる。
個片化する工程は、発光装置１００の集合体を切断し、個片化する工程である。
この工程では、第１リード１０の保持部１５，１６，１７および第２リード２０の保持部２５，２６によって複数個接続されたパッケージ１を、保持部１５，１６，１７，２５，２６の部位で切断することで個片化する。
集合体の個片化は、ブレードで切断するダイシング方法など、従来公知の方法により行うことができる。
《第２実施形態》
図７Ａは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＡ－ＩＩＡ線に相当する断面図である。図７Ｂは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ－ＩＩＢ線に相当する断面図である。
図７Ａは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＡ－ＩＩＡ線に相当する断面図である。図７Ｂは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ－ＩＩＢ線に相当する断面図である。
［パッケージおよび発光装置］
パッケージ１Ａは、第１リード１０と、第２リード２０と、成形体６と、を有している。
発光装置１００Ａは、パッケージ１Ａと、発光素子２と、アンダーフィル３と、枠体４と、被覆部材５と、を有している。
パッケージ１Ａは、第１リード１０と、第２リード２０と、成形体６と、を有している。
発光装置１００Ａは、パッケージ１Ａと、発光素子２と、アンダーフィル３と、枠体４と、被覆部材５と、を有している。
第２実施形態に係る発光装置１００Ａは、パッケージ１Ａの第１リード１０の成形体６と第２リード２０の成形体６が、一体となって１つの成形体６を形成している。そして、成形体６は、第１リード１０および第２リード２０を保持している。それ以外の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。
［パッケージの製造方法］
次に、第２実施形態に係るパッケージの製造方法の一例について説明する。
図８Ａは、第２実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リード上に第２リードを配置した状態を示す断面図である。図８Ｂは、第２実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リードおよび第２リードに成形体を形成する工程を示す断面図である。なお、図８Ａ、図８Ｂは、複数のパッケージを同時に製造するときの１つのパッケージを模式的に示している。
次に、第２実施形態に係るパッケージの製造方法の一例について説明する。
図８Ａは、第２実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リード上に第２リードを配置した状態を示す断面図である。図８Ｂは、第２実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リードおよび第２リードに成形体を形成する工程を示す断面図である。なお、図８Ａ、図８Ｂは、複数のパッケージを同時に製造するときの１つのパッケージを模式的に示している。
パッケージの製造方法は、第１リードおよび第２リードを準備する工程と、押圧する工程と、成形体を形成する工程と、を有し、この順に行う。なお、各部材の材質や配置などについては、前記したパッケージ１の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（第１リードおよび第２リードを準備する工程）
第１実施形態に係るパッケージの製造方法では、第１リード１０に第１成形体６１を形成したが、第２実施形態に係るパッケージの製造方法では、第１リード１０に第１成形体６１を形成しない。それ以外の事項については、第１実施形態に係るパッケージの製造方法と同様である。
第１実施形態に係るパッケージの製造方法では、第１リード１０に第１成形体６１を形成したが、第２実施形態に係るパッケージの製造方法では、第１リード１０に第１成形体６１を形成しない。それ以外の事項については、第１実施形態に係るパッケージの製造方法と同様である。
（押圧する工程）
押圧する工程は、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の押圧する工程と同様である。
押圧する工程は、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の押圧する工程と同様である。
（成形体を形成する工程）
成形体を形成する工程は、第１リード１０と第２リード２０とを保持する成形体６を形成する工程である。
この工程では、第１リード１０および第２リード２０を上金型８１と下金型８２で挟み込んだ状態で、第１リード１０および第２リード２０に樹脂を注入する。次に、金型に注入された樹脂を硬化して成形体６を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。
成形体を形成する工程は、第１リード１０と第２リード２０とを保持する成形体６を形成する工程である。
この工程では、第１リード１０および第２リード２０を上金型８１と下金型８２で挟み込んだ状態で、第１リード１０および第２リード２０に樹脂を注入する。次に、金型に注入された樹脂を硬化して成形体６を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。
［発光装置の製造方法］
次に、第２実施形態に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ａの製造方法は、第１リード１０の成形体６と第２リード２０の成形体６が、一体となったパッケージ１を用いること以外は、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
次に、第２実施形態に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。
発光装置１００Ａの製造方法は、第１リード１０の成形体６と第２リード２０の成形体６が、一体となったパッケージ１を用いること以外は、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
《他の実施形態》
図９Ａは、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＡ－ＩＩＡ線に相当する断面図である。図９Ｂは、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ－ＩＩＢ線に相当する断面図である。図１０は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１１Ａは、他の実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図１１Ｂは、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１２Ａは、他の実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を形成する工程を示す断面図である。図１２Ｂは、他の実施形態に係る発光装置の製造方法において、側壁部材を形成する工程を示す断面図である。
図９Ａは、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＡ－ＩＩＡ線に相当する断面図である。図９Ｂは、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ－ＩＩＢ線に相当する断面図である。図１０は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１１Ａは、他の実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図１１Ｂは、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１２Ａは、他の実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を形成する工程を示す断面図である。図１２Ｂは、他の実施形態に係る発光装置の製造方法において、側壁部材を形成する工程を示す断面図である。
図９Ａに示す発光装置１００Ｂは、パッケージ１Ｂの第１リード１０Ｂにおいて、熱引き用端子１３に凹部を設けていない。また、パッケージ１Ｂの第２リード２０Ｂについて、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４を厚み方向に折曲させている。このような構成とすることで、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４とを離間させてもよい。
図９Ｂに示す発光装置１００Ｃは、パッケージ１Ｃの第１リード１０Ｃにおいて、熱引き用端子１３を厚み方向に凹状に湾曲させ、湾曲部１３ｃを形成している。このような構成とすることで、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４とを離間させてもよい。
その他、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４に凹部を設けたり、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４を凹状に湾曲させたり、熱引き用端子１３を折曲させたりすることで、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４とを離間させてもよい。また、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４との両方に、凹部を設けたり、凹状に湾曲させたり、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４との両方を折曲させたりすることで、熱引き用端子１３と、Ｎ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４とを離間させてもよい。
図１０に示す発光装置１００Ｄのように、発光素子は、平面視において六角形の発光素子２Ｄであってもよい。平面視において六角形の発光素子２Ｄを用いることで、発光素子２Ｄの側面から枠体４までの距離が近くなり、光の取り出し効率が向上する。また、発光素子は、平面視においてその他の多角形であってもよい。
また、図１１Ａに示すように、第２リードは、２本のＮ側端子分岐部２３を有するものとし、２本のＰ側端子分岐部２４の間に２本のＮ側端子分岐部２３を配置する第２リード２０Ｅとしてもよい。そして、図１１Ｂに示すように、発光装置は、１つのＮ側電極７１と１つのＰ側電極７２を備える発光素子２Ｅを２つ準備し、第２リード２０Ｅ上に２つの発光素子２Ｅを載置した発光装置１００Ｅとしてもよい。
また、図１２Ｂに示すように、発光装置は、発光素子２の上面に設けられたシート部材７と、シート部材７の側面、発光素子２の側面、および、アンダーフィル３の側面に設けられた側壁部材８と、有するも発光装置１００Ｆとしてもよい。
シート部材７の材料としては、被覆部材５と同様のものを用いることができる。シート部材７は、蛍光体や光反射率が高い物質などのフィラーを含有させることもできる。側壁部材８の材料としては、枠体４と同様のものを用いることができる。
シート部材７の材料としては、被覆部材５と同様のものを用いることができる。シート部材７は、蛍光体や光反射率が高い物質などのフィラーを含有させることもできる。側壁部材８の材料としては、枠体４と同様のものを用いることができる。
発光装置１００Ｆの製造方法は、例えば、アンダーフィル３を形成する工程の後、以下のようにして行うことができる。
まず、所定の大きさのシート部材７を、発光素子２の上面に接着樹脂などにより貼り付ける（シート部材を形成する工程）。次に、側壁部材８を発光素子２などの周囲に塗布する（側壁部材を形成する工程）。その後、発光装置１００Ｆの集合体を切断し、個片化する。その他の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
まず、所定の大きさのシート部材７を、発光素子２の上面に接着樹脂などにより貼り付ける（シート部材を形成する工程）。次に、側壁部材８を発光素子２などの周囲に塗布する（側壁部材を形成する工程）。その後、発光装置１００Ｆの集合体を切断し、個片化する。その他の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
また、熱引き用端子１３は設けないものであってもよい。
また、熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４との間には、第１成形体６１または成形体６の一部を設けないものであってもよい。
また、熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４との間には、第１成形体６１または成形体６の一部を設けないものであってもよい。
また、熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４とが離間していれば、第１Ｎ側電極端子１１と第２Ｎ側電極端子２１と、および、第１Ｐ側電極端子１２と第２Ｐ側電極端子２２とは直接接合されていなくてもよい。
熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４とが離間していれば、前記した通り、パッケージの表面と裏面とで異なる電極のパターンを形成することができる。よって、パッケージ１は、設計の自由度が高くなる。
したがって、この場合、第１Ｎ側電極端子１１と第２Ｎ側電極端子２１と、および、第１Ｐ側電極端子１２と第２Ｐ側電極端子２２とは、接着剤などの他の部材を用いて接合してもよい。
また、この場合、パッケージの製造方法については、押圧する工程において、第１リード１０上に第２リード２０を配置し、第１Ｎ側電極端子１１および第２Ｎ側電極端子２１において、また、第１Ｐ側電極端子１２および第２Ｐ側電極端子２２において、第１リード１０と第２リード２０とが接着剤などの他の部材で接合されるように押圧する。
熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２３およびＰ側端子分岐部２４とが離間していれば、前記した通り、パッケージの表面と裏面とで異なる電極のパターンを形成することができる。よって、パッケージ１は、設計の自由度が高くなる。
したがって、この場合、第１Ｎ側電極端子１１と第２Ｎ側電極端子２１と、および、第１Ｐ側電極端子１２と第２Ｐ側電極端子２２とは、接着剤などの他の部材を用いて接合してもよい。
また、この場合、パッケージの製造方法については、押圧する工程において、第１リード１０上に第２リード２０を配置し、第１Ｎ側電極端子１１および第２Ｎ側電極端子２１において、また、第１Ｐ側電極端子１２および第２Ｐ側電極端子２２において、第１リード１０と第２リード２０とが接着剤などの他の部材で接合されるように押圧する。
以上、本実施形態に係るパッケージ、発光装置およびそれらの製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれる。
例えば、パッケージの製造方法および発光装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程などを含めてもよい。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｅ パッケージ
２，２Ｄ，２Ｅ 発光素子
３ アンダーフィル
４ 枠体
５ 被覆部材
６ 成形体
７ シート部材
８ 側壁部材
１０，１０Ｂ，１０Ｃ 第１リード
１１ 第１Ｎ側電極端子（Ｎ側の第１部分）
１２ 第１Ｐ側電極端子（Ｐ側の第１部分）
１３ 熱引き用端子（第３部分）
１３ａ 凹部
１３ｃ 湾曲部
１５，１６，１７ 保持部
２０，２０Ｂ，２０Ｅ 第２リード
２１ 第２Ｎ側電極端子（Ｎ側の第２部分）
２２ 第２Ｐ側電極端子（Ｐ側の第２部分）
２１ａ 凹部
２２ａ 凹部
２３ Ｎ側端子分岐部（Ｎ側の第４部分）
２４ Ｐ側端子分岐部（Ｐ側の第４部分）
２５，２６ 保持部
６１ 第１成形体
６２ 第２成形体
７１ Ｎ側電極
７２ Ｐ側電極
８１ 上金型
８２ 下金型
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ 発光装置
２，２Ｄ，２Ｅ 発光素子
３ アンダーフィル
４ 枠体
５ 被覆部材
６ 成形体
７ シート部材
８ 側壁部材
１０，１０Ｂ，１０Ｃ 第１リード
１１ 第１Ｎ側電極端子（Ｎ側の第１部分）
１２ 第１Ｐ側電極端子（Ｐ側の第１部分）
１３ 熱引き用端子（第３部分）
１３ａ 凹部
１３ｃ 湾曲部
１５，１６，１７ 保持部
２０，２０Ｂ，２０Ｅ 第２リード
２１ 第２Ｎ側電極端子（Ｎ側の第２部分）
２２ 第２Ｐ側電極端子（Ｐ側の第２部分）
２１ａ 凹部
２２ａ 凹部
２３ Ｎ側端子分岐部（Ｎ側の第４部分）
２４ Ｐ側端子分岐部（Ｐ側の第４部分）
２５，２６ 保持部
６１ 第１成形体
６２ 第２成形体
７１ Ｎ側電極
７２ Ｐ側電極
８１ 上金型
８２ 下金型
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ 発光装置
Claims (7)
- 第１面と第２面とを有し、前記第２面の一部である第１部分と、前記第１部分より前記第１面側の厚さの薄い保持部と、を有する、第１リードと、
前記第１リードの前記第２面と対面して接合され、平面視において前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分を有する第２リードと、
前記第１リードを保持する第１成形体および前記第２リードを保持する第２成形体と、を有し、
前記第１リードは、前記第１部分が前記第１リードの前記第２面において前記第１成形体から露出しており、前記第２リードは、前記第１リードの前記第２面と対面して接合される前記第２部分が前記第２リードにおける前記第１リードの前記第２面と対面する面において前記第２成形体から露出しており、
前記第１リードの前記第２面側の前記第１成形体から露出する部分および前記第２リードにおいて前記第１リードの前記第２面側と対面する面の前記第２成形体から露出する部分で前記第１リードと前記第２リードとが直接接合することで前記第１成形体と前記第２成形体とが一体となって成形体を形成しているパッケージと、
前記第２リード上に配置された発光素子と、を有し、
前記保持部は、前記パッケージの側面において前記成形体から露出しており、
前記第１リードは、連続する側面と底面によって規定される凹部を有し、断面視において、前記凹部内に位置する前記第１成形体の一部が、上下方向において前記第１リードと前記第２リードに挟まれる発光装置。 - 前記第１リードと前記第２リードとは、鍍金されている、請求項１に記載の発光装置。
- 前記第１成形体は、前記第１リードと同じ厚みであり、
前記第２成形体は、前記第２リードと同じ厚みである、請求項１または請求項２に記載の発光装置。 - 前記第２リードは、保持部を有している、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記第１リードは、複数の保持部を有し、
前記複数の保持部のうち少なくとも１つは、前記第２リードの前記保持部と直接接合されている、請求項４に記載の発光装置。 - 前記第２リードは、第１方向に並んで位置する第１部および第２部を有し、
前記凹部内に位置する前記第１成形体の一部は、上下方向において、前記第１部と第１リードに挟まれる部分と、前記第２部と第１リードに挟まれる部分と、を有する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記発光素子は、第１方向に並んで位置する第１発光素子と、第２発光素子と、を有し、
平面視において、前記第１発光素子は前記第１部と重なり、前記第２発光素子は前記第２部と重なる請求項６に記載の発光装置。
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