JP2017076806A - 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂付リードフレーム30は、LED素子21を載置するダイパッド11と、ダイパッド11の周囲に空間13を介して設けられたリード部12とを備えている。ダイパッド11とリード部12は、それぞれ空間13を介して互いに対向する対向面14、15を有している。ダイパッド11の対向面14とリード部12の対向面15は、それぞれ凹凸状に形成されている。さらにダイパッド11とリード部12との間の空間13を埋める外側樹脂部23が設けられている。
【選択図】図2
Description
このため、LED素子を薄型の半導体装置(例えばSONタイプ)内に搭載することが行われている。しかしながら、このような薄型の半導体装置においては、外側樹脂部とリードフレームとの接触面積が非常に小さいため、外側樹脂部がダイパッドとリード部との間から脱落しやすいという問題がある。
以下、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図7を参照して説明する。
まず、図1により、本実施の形態によるリードフレームの概略について説明する。図1は、本実施の形態によるリードフレームを示す断面図である。
次に図2により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。
図2は、本実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図である。
次に、図3により、本実施の形態による半導体装置について説明する。図3は、本実施の形態による半導体装置(SONタイプ)を示す断面図である。
次に、図1に示すリードフレーム10の製造方法について、図4(a)−(d)および図5(a)−(c)を用いて説明する。図4(a)−(d)は、本実施の形態によるリードフレームの製造方法を示す断面図であり、図5(a)−(c)は、本実施の形態によるリードフレームの製造方法のうち、エッチング工程を示す図である。
次に、図2に示す樹脂付リードフレーム30の製造方法について、図6(a)−(d)を用いて説明する。図6(a)−(d)は、本実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図である。
次に、図3に示す半導体装置20の製造方法について、図7(a)−(c)により説明する。図7(a)−(c)は、本実施の形態による半導体装置の製造方法を示す断面図である。
次に、本実施の形態による作用効果について説明する。
次に、本発明の第2の実施の形態によるリードフレーム、樹脂付リードフレーム、および半導体装置について、図8乃至図9を参照して説明する。図8乃至図9において、図1乃至図7に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
また対向面15の上端(表面側)と下端(裏面側)は、腐蝕液による腐食の進行が相対的に遅れるため、この部分にそれぞれ突起17a、17cが形成される。
次に、本発明の第3の実施の形態によるリードフレーム、樹脂付リードフレームおよび半導体装置について、図10を参照して説明する。図10において、図1乃至図7に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
11 ダイパッド
12 リード部
13 空間
14 対向面
15 対向面
16a、16b、17a、17b、17c 突起
20 半導体装置
21 LED素子
22 ボンディングワイヤ(導電部)
23 外側樹脂部
24 封止樹脂部
25 めっき層
30 樹脂付リードフレーム
40 半導体装置
Claims (7)
- LED素子を載置するダイパッドと、
ダイパッドの周囲に空間を介して設けられたリード部とを備えた樹脂付リードフレームにおいて、
ダイパッドとリード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有し、ダイパッドの対向面とリード部の対向面は、それぞれ凹凸状に形成され、
ダイパッドとリード部との間の空間を埋める外側樹脂部を設けたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - リード部の対向面のうち、その上端と、リード部の厚さ方向略中央部とにそれぞれ空間に向けて突出する突起が形成されることにより、リード部の対向面が凹凸状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の樹脂付リードフレーム。
- リード部の対向面のうち、その上端と、その下端とにそれぞれ空間に向けて突出する突起が形成されることにより、リード部の対向面が凹凸状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の樹脂付リードフレーム。
- ダイパッドは、ベース部と、ベース部からリード部側に向けて延びるとともにベース部より薄肉の延伸部とを有し、ダイパッドの対向面は延伸部の先端に形成され、このダイパッドの対向面に突起が形成されることにより、ダイパッドの対向面が凹凸状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。
- LED素子を載置するダイパッドと、
ダイパッドの周囲に空間を介して設けられたリード部とを備えたリードフレームにおいて、
ダイパッドとリード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有し、ダイパッドの対向面とリード部の対向面は、それぞれ凹凸状に形成され、空間内に充填される外側樹脂部の脱落を防止することを特徴とするリードフレーム。 - 請求項5記載のリードフレームと、
リードフレームのダイパッド上に載置されたLED素子と、
リードフレームのリード部とLED素子とを電気的に接続する導電部と、
LED素子を取り囲む凹部を有するとともに、リードフレームのダイパッドとリード部との間の空間を埋める外側樹脂部と、
外側樹脂部の凹部内に充填され、LED素子と導電部とを封止する封止樹脂部とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - LED素子を載置するダイパッドと、ダイパッドの周囲に空間を介して設けられたリード部と、ダイパッドとリード部との間の空間を埋める外側樹脂部とを有する樹脂付リードフレームの製造方法において、
金属基板を準備する工程と、
金属基板の表裏に、それぞれエッチング用レジスト層を形成する工程と、
エッチング用レジスト層を耐腐蝕膜として金属基板の表裏にエッチングを施す工程と、 ダイパッドとリード部との間の空間を埋める外側樹脂部を設ける工程とを備え、
エッチングを施す工程において、ダイパッドとリード部にそれぞれ空間を介して互いに対向する対向面が形成され、ダイパッドの対向面とリード部の対向面は、それぞれ凹凸状に形成されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019045166A1 (ko) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
US10672954B2 (en) | 2017-09-01 | 2020-06-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
US11251334B2 (en) | 2019-01-28 | 2022-02-15 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting devices |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5766550U (ja) * | 1980-10-06 | 1982-04-21 | ||
JPH038459U (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-28 | ||
JP2002208664A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Rohm Co Ltd | リードフレームの製造方法および半導体装置 |
JP2003068962A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置製造用のフレームおよび半導体装置の製造方法 |
JP2004247613A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2007288198A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
JP2008177496A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム、パッケージ部品、半導体装置およびそれらの製造方法 |
JP2008182242A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Cree Inc | 固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージと固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージを形成する方法 |
US20080261339A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-23 | Koung Chia-Yin | Packaging method to manufacture package for a high-power light emitting diode |
-
2016
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5766550U (ja) * | 1980-10-06 | 1982-04-21 | ||
JPH038459U (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-28 | ||
JP2002208664A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Rohm Co Ltd | リードフレームの製造方法および半導体装置 |
JP2003068962A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置製造用のフレームおよび半導体装置の製造方法 |
JP2004247613A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2007288198A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
JP2008177496A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレーム、パッケージ部品、半導体装置およびそれらの製造方法 |
JP2008182242A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Cree Inc | 固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージと固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージを形成する方法 |
US20080261339A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-23 | Koung Chia-Yin | Packaging method to manufacture package for a high-power light emitting diode |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019045166A1 (ko) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
US10672954B2 (en) | 2017-09-01 | 2020-06-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
CN109757120B (zh) * | 2017-09-01 | 2024-04-16 | 苏州立琻半导体有限公司 | 发光器件封装 |
US11251334B2 (en) | 2019-01-28 | 2022-02-15 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting devices |
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