JP5818149B2 - 樹脂付リードフレーム、半導体装置、照明装置、樹脂付リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図1により、樹脂付リードフレーム40について説明する。ここで、樹脂付リードフレーム40は、LED素子21(図4参照)を載置するために用いられるものであり、図1に示すように、リードフレーム10と、リードフレーム10上に設けられ、LED素子21からの光を反射するための反射用樹脂部(外側樹脂部)23と、を備えている。
次に、図4および図5により、図1に示す樹脂付リードフレーム40を用いた半導体装置の一実施の形態について説明する。本実施の形態による半導体装置20は、LED電球等からなる後述の照明装置80(図13参照)に組み込まれて使用されるものである。
次に、図1に示す樹脂付リードフレーム40の製造方法について、図6(a)−(g)を用いて説明する。
次に、図4および図5に示す半導体装置20の製造方法について、図7(a)−(e)により説明する。
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用効果について説明する。
以下、本実施の形態によるリードフレームの各種変形例(変形例1〜変形例8)について、図8乃至図20を参照して説明する。図8乃至図20において、図1乃至図7に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
図8は、本実施の形態の一変形例(変形例1)による樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。図8に示す樹脂付リードフレーム40において、図1乃至図7に示す実施の形態と異なり、リードフレーム10の本体部11の全面にめっき層12は形成されることなく、リードフレーム10のフレーム端子部15の上面に、LED素子21からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層51が設けられている。この反射用金属層51は、フレーム端子部15の上面から、横方向に延びるように形成されている。また、反射用金属層51は、反射機能のほかに、ワイヤボンディング性を有することが望ましい。このような反射用金属層51は、例えば、銀めっき層により構成することができる。また、反射用金属層51の厚さは、1μm〜10μmとすることが望ましい。
図10は、本実施の形態の一変形例(変形例2)による樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。変形例2においては、リードフレーム10が、上方に突出してLED素子21を載置するフレーム載置部53を有している。このフレーム載置部53の上面(より正確には、フレーム載置部53上のめっき層12の上面)は、反射用樹脂部23の反射用底部23cから露出している。また、LED素子21は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、フレーム載置部53に固定されている。このようなフレーム載置部53は、図6に示すフレーム端子部15と同様にして形成することができる。
図11は、本実施の形態の一変形例(変形例3)による樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。変形例3は、変形例1と変形例2とを組み合わせたものとなっている。
図12は、本実施の形態の一変形例(変形例4)による樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。変形例4においては、リードフレーム10の各連結部27の下面が、第1の部分25の下面および第2の部分26の下面より上方に位置している。また、各連結部27の上面は、第1の部分25の上面および第2の部分26の上面より上方に位置している。そして、連結部27の下方に、反射用樹脂部23が回り込むように形成されている。このような連結部27は、リードフレーム10のエッチング時に、金属基板31の連結部27に対応する部分の裏面側にエッチング用レジスト層33の開口部を形成してハーフエッチングすることにより、形成することができる(図6(c)参照)。
図15および図16は、本実施の形態の一変形例(変形例5)による樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。変形例5は、ボンディングワイヤ22が一本の例を示しており、リードフレーム10の第1の部分25に設けられたフレーム端子部15に、LED素子21が載置され、第2の部分26に設けられたフレーム端子部15に、ボンディングワイヤ22が接続されており、第1の部分25側のフレーム端子部15が、フレーム載置部53(図10参照)を兼用している。この場合、LED素子21は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、第1の部分25側のフレーム端子部15に固定されている。なお、図16(後述する図18および図19も同様)においては、図面を明瞭にするために、封止樹脂部24は省略している。
図17および図18は、本実施の形態の一変形例(変形例6)による樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。変形例6は、フリップチップ方式の樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。すなわち、LED素子21は、リードフレーム10の第1の部分25と第2の部分26とに跨って載置されており、各フレーム端子部15が、フレーム載置部53(図8参照)を兼用している。この場合、LED素子21は、はんだボールにより、各フレーム端子部15に固定されている。
図19は、本実施の形態の一変形例(変形例7)による樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。変形例7は、LED素子21と共に、静電破壊素子55が搭載された樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。すなわち、リードフレーム10は、本実施の形態によるフレーム端子部15と同様な、静電破壊素子55用のフレーム端子部56を更に有し、当該フレーム端子部56が、静電破壊素子55を載置するためのフレーム載置部を兼用している。この場合、静電破壊素子55は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、第1の部分25側の対応するフレーム端子部56に固定されている。また、静電破壊素子55は、ボンディングワイヤ57によって、第2の部分26側の対応するフレーム端子部56に接続されている。
図20は、本実施の形態の一変形例(変形例8)による樹脂付リードフレーム40および半導体装置20を示している。変形例8においては、反射用樹脂部23は、反射用側壁23dを有しておらず、樹脂凹部23aが形成されていない。この場合、反射用樹脂部23は、リードフレーム10上において平坦状に形成され、反射用底部23cの樹脂載置部23b上に載置されるLED素子21とボンディングワイヤ22は、反射用樹脂部23上で平坦状に形成された封止樹脂部24により覆われる。
11 本体部
12 めっき層
15 フレーム端子部
20 半導体装置
21 LED素子
22 ボンディングワイヤ
23 反射用樹脂部
23a 樹脂凹部
23b 樹脂載置部
23c 反射用底部
23d 反射用側壁
24 封止樹脂部
25 第1の部分
26 第2の部分
27 連結部
31 金属基板
40 樹脂付リードフレーム
51 反射用金属層
53 フレーム載置部
54 第2の反射用金属層
80 照明装置
81 照明基板
82 カバー
Claims (11)
- LED素子を載置する樹脂付リードフレームにおいて、
上方に突出してLED素子に接続されるフレーム端子部を有するリードフレームと、
リードフレーム上に設けられ、リードフレームのフレーム端子部の上面を露出させ、LED素子からの光を反射するための反射用樹脂部と、を備え、
反射用樹脂部は、LED素子を載置する樹脂載置部を有していることを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - リードフレームのフレーム端子部の上面に、LED素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂付リードフレーム。
- リードフレームの反射用樹脂部に接する面は、粗面化されていることを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂付リードフレーム。
- 反射用樹脂部は、リードフレームのフレーム端子部の周囲に設けられ、上方に延びる反射用側壁を有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の樹脂付リードフレーム。
- リードフレームは、第1の部分と、第1の部分に離間した第2の部分とを有し、
リードフレームのフレーム端子部は、第1の部分および第2の部分にそれぞれ設けられており、
第1の部分の外側および第2の部分の外側に、連結部がそれぞれ連結され、
各連結部の下面は、第1の部分の下面および第2の部分の下面より上方に位置していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の樹脂付リードフレーム。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の樹脂付リードフレームと、
樹脂付リードフレームに載置され、リードフレームのフレーム端子部に接続されたLED素子と、を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 照明基板と、
照明基板上に配置された請求項6に記載の半導体装置と、
照明基板上に設けられ、半導体装置を覆うカバーと、を備えたことを特徴とする照明装置。 - LED素子を載置する樹脂付リードフレームの製造方法において、
金属基板を準備する工程と、
金属基板から、上方に突出してLED素子に接続されるフレーム端子部を有するリードフレームを形成する工程と、
リードフレーム上に、リードフレームのフレーム端子部の上面を露出させるように、LED素子からの光を反射するための反射用樹脂部を設ける工程と、を備え、
反射用樹脂部を設ける工程において、反射用樹脂部は、LED素子を載置する樹脂載置部を有するように形成されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。 - 反射用樹脂部が設けられたリードフレームのフレーム端子部の上面に、LED素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項8に記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
- リードフレームの反射用樹脂部に接する面を粗面化する工程を更に備えたことを特徴とする請求項8または9に記載の樹脂付リードフレームの製造方法。
- 請求項8乃至10のいずれかに記載の樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを準備する工程と、
半導体リードフレームにLED素子を載置する工程と、
載置されたLED素子をリードフレームのフレーム端子部に接続する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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