JP6455932B2 - Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたLEDパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにLED素子が搭載され、LED素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれLED素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたLEDパッケージがある。
このような構成を備えた従来のLEDパッケージは、例えば次の特許文献1、2に記載されている。
リードフレーム全体の反り及び変形を抑制するためには、連結部にはある程度の強度を持たせることが要求され、そのためには、連結部の幅や厚さを大きくする必要がある。しかも、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要があり、パッド部やリード部の設計の自由度も制限される。
その結果、連結部が多列型リードフレームに占める専有面積は無視できない大きさになる。しかも、上述のように、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がある。
このため、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数が制限されて、多列型LEDパッケージ製造時におけるLEDパッケージ領域の集積化を阻害する。
しかるに、このめっき層を形成した後に、リードフレームの形状を形成する場合、形成しためっき層の上面のみにエッチングマスクを設けてエッチングを行うと、めっき層直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位のめっき層が露出し、露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易い。特に、反射用めっき層に形成されためっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層も一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。このため、反射用めっきエリアに対するエッチングマスクは、反射用めっき層直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層を覆うように形成する必要がある。
また、エッチングにより形成されたパッド部とリード部との間にリフレクタ樹脂部を形成する際に、LED素子を搭載する側のリフレクタ樹脂部の面が反射用めっき層の面と面一となるように、残存する金属板の上面をリフレクタ樹脂で覆っても、反射用めっき層の厚さが非常に薄いため、反射用めっき層の周囲に残存する金属板の上面を覆って形成されるリフレクタ樹脂部の厚さも非常に薄くなり、その部位でのリフレクタとしての十分な反射効果が得られない。
しかも、反射用めっき層の周囲に残存する金属板の上面を覆って形成されるリフレクタ樹脂部の厚さも非常に薄いと、割れや欠けを生じ易い。そして、反射用めっき層の周囲のリフレクタ樹脂部に割れや欠けを生じると、金属板の上面が露出して、LED素子を搭載する領域全体の反射率が低下する。
本発明のLEDパッケージは、切断面を有する個々のLEDパッケージであって、金属板から夫々分離した状態で配置され、矩形形状の上面及び下面と、上面及び下面の夫々の4辺に夫々接続する4つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、所定形状に対をなして形成された、LED素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部と、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部のLED素子が搭載される部分及びリード部のボンディング部分の外周を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する、LEDパッケージにおいて、切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部及びリード部の一部が、リフレクタ樹脂部におけるLED素子を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出している。
このため、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してLEDパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
このため、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージから個々のLEDパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位は、外枠部の一部を除き、殆ど全てがリフレクタ樹脂部となる。
その結果、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献1、2に記載のLEDパッケージのような連結部を有する従来のLEDパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを固定するリフレクタ樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献1、2に記載のLEDパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
このようにすれば、段差部に形成されるリフレクタ樹脂部の厚さを、リフレクタとして十分な反射効果が得られ、割れや欠けの生じ難い厚さにすることができる。
また、段差部に形成されるリフレクタ樹脂部の厚さが、反射用めっき層の厚さに比べて格段に厚くなるため、割れや欠けを生じ難くなる。そして、反射用めっき層の周囲のリフレクタ樹脂部に割れや欠けを生じ難くなれば、反射用めっき層の周囲近傍の金属板の段差部が露出し難くなり、LED素子を搭載する領域全体の反射率の低下を防止できるようになる。
このようにすれば、リードフレームにリフレクタ樹脂部を形成した構成において、段差部に形成されるリフレクタ樹脂部の厚さを、リフレクタとして十分な反射効果が得られ、割れや欠けの生じ難い厚さにすることができる。
このようにすれば、凹部にリフレクタ樹脂部を形成した構成において、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
このようにすれば、リードフレームの裏面側の金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約25〜50%程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっていることに加えて、リフレクタ樹脂部がパッド部及びリード部を固定するため、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形がより一層生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等がより一層生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性がより一層保たれる。
図1は本発明の一実施形態にかかるLEDパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のLEDパッケージの断面図、(b)は(a)における要部の形状を示す部分拡大図、(c)は切断される前の一括製造された多列型LEDパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図2は図1に示すLEDパッケージの製造に用いる多列型LED用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のB−B断面図、(c)は(b)の要部の形状を示す部分拡大図である。図3は図1及び図2に示すLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレームの製造工程の一例及び変形例を示す説明図である。
パッド部11及びリード部12は、リードフレームの基材をなす金属板から、連結部を備えることなく、夫々分離した状態で配置され、矩形形状の上面及び下面と、上面及び下面の夫々の4辺に夫々接続する4つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、所定形状に形成されている。
パッド部11とリード部12の夫々の4つの側面の夫々は、後述する段差部26a,26bの底面との境界をなす第1の部位と、第1の部位から金属板の上面に対して略垂直な方向に沿って、金属板の上面を基準として金属板の厚さの約50〜75%金属板の下面側に位置する第2の部位とを有するとともに、第1の部位と第2の部位との間に、第1の部位と第2の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有している。
パッド部11とリード部12の夫々の4つの側面の夫々の円弧状の凹溝は、パッド部11とリード部12の夫々の上面及び下面の夫々の4辺に沿って一繋がりに形成されている。
そして、パッド部11とリード部12とが対向する側面同士における、夫々の円弧状の凹溝は、略等しい長さを有している。
金属板の上面におけるパッド部11及びリード部12に対応する所定位置の周囲には、図1(b)に示すように、金属板の厚さの約6.6〜16.6%に及ぶ深さ(例えば、後述する厚さ0.15μmのCu板に対し、10μm〜25μmの深さ)を有する、断面がL字状の段差部26a,26bが形成されている。
反射用めっき層13aは、パッド部11及びリード部12の上面側に、金属板の上面におけるパッド部11及びリード部12に対応する所定位置の面と、夫々の所定位置の面の周囲に形成されている段差部26a,26bの側面または側面及び底面の端縁近傍を除く部分とに連続して形成されている。なお、パッド部11とリード部12の夫々の上面に形成された段差部の底面の端縁近傍と、パッド部11とリード部12の夫々の側面は、金属板の面が露出している。
外部接続用めっき層13bは、パッド部11及びリード部12の下面側に形成されている。
そして、パッド部11とリード部12の夫々の上面の段差部26a,26bの底面における第1の部位と、反射用めっき層13aの端縁部との間に金属板の面が露出した状態で、パッド部11とリード部12の夫々の4つの側面の夫々に備わる円弧状の凹溝が、パッド部11とリード部12の夫々の上面の段差部26a,26bにおける反射用めっき層13aの端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでいる。
リフレクタ樹脂部15は、図2(a)においてハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部15は、図1(a)に示すように、金属板の上面側から、例えば、金属板の厚さの約50〜75%程度、下面側に入り込んでパッド部11とリード部12の夫々の側面に備わる円弧状の凹溝に介在し、側面または側面及び底面の端縁近傍を除く部分に反射用めっき層13aが形成されている段差部26及び金属板の側面と密着している。そして、リフレクタ樹脂部15は、パッド部11とリード部12との間を、LED素子20を搭載する側が面一となるように介在するとともに、パッド部11のLED素子が搭載される部分及びリード部12のボンディング部分の外周をパッド部11のLED素子搭載面に搭載するLED素子20よりも上方に突出するように囲み、パッド部11及びリード部12を固定している。
LED素子20は、反射用めっき層13aが形成されたパッド部11の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ14は、LED素子20と反射用めっき層13aが形成されたリード部12の面とを接合している。
透明樹脂部16は、金属板の上面側において区画されたパッド部11及びリード部12におけるリフレクタ樹脂部15で囲まれ、LED素子20が搭載された内部空間を封止している。
そして、本実施形態のLEDパッケージでは、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面は、パッド部11のLED素子が搭載される部分及びリード部12のボンディング部分の外周を囲むリフレクタ樹脂部15の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部11及びリード部12の側面及び下側面が、リフレクタ樹脂部15におけるLED素子20を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部15の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出している。
個々のリードフレーム領域は、金属板の上面におけるパッド部11及びリード部12に対応する所定位置の周囲に、金属板の厚さの約6.6〜16.6%に及ぶ深さ(例えば、後述する厚さ0.15μmのCu板に対し、10μm〜25μmの深さ)で断面がL字状に形成された段差部26と、金属板の上面におけるパッド部11及びリード部12に対応する所定位置の面と、夫々の所定位置の面の周囲に形成されている段差部26の側面または側面及び底面の端縁近傍を除く部分とに連続して形成された反射用めっき層13aと、金属板の下面におけるパッド部11及びリード部12に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層13bを有している。
また、本実施形態の多列型LED用リードフレームは、金属板における、パッド部11に対応する反射用めっき層13aとリード部12に対応する反射用めっき層13aとの間及び当該リードフレーム領域における反射用めっき層13aと隣り合う他のリードフレーム領域における反射用めっき層13aとの間に、例えば、金属板の厚さの約50〜75%程度の深さのハーフエッチングにより形成された凹部19a,19bを有している。
そして、凹部19a,19bにより、金属板の上面側は、ハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部11とリード部12とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。なお、図2(a)中、18は多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部である。
また、凹部19a,19bの面には、粗化処理が施されている。
凹部19a,19bにより区画されたパッド部11とリード部12の夫々は、図2(a)〜図2(c)に示すように、矩形形状の上面と、上面の4辺及び凹部19a,19bの底面に接続する4つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しくなっている。
パッド部11とリード部12の夫々の4つの側面の夫々は、図2(b),図2(c)に示すように、段差部26の底面との境界をなす第1の部位と、第1の部位から上面に対して略垂直な方向に沿って、金属板の上面を基準として金属板の厚さの約50〜75%凹部19a,19bの底面側に位置する第2の部位とを有するとともに、第1の部位と第2の部位との間に、第1の部位と第2の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有している。
パッド部11とリード部12の夫々の4つの側面の夫々の円弧状の凹溝は、パッド部11とリード部12の夫々の上面の夫々の4辺に沿って一繋がりに形成されている。
そして、パッド部11とリード部12とが対向する側面同士における、夫々の円弧状の凹溝は、略等しい長さを有している。
なお、パッド部11とリード部12の夫々の上面に形成された段差部の底面の端縁近傍と、パッド部11とリード部12の夫々の側面は、金属板の面が露出している。
そして、パッド部11とリード部12の夫々の上面の段差部26a,26bの底面における第1の部位と、反射用めっき層13aの端縁部との間に金属板の面が露出した状態で、パッド部11とリード部12の夫々の4つの側面の夫々に備わる円弧状の凹溝が、パッド部11とリード部12の夫々の上面の段差部26a,26bにおける反射用めっき層13aの端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでいる。
なお、本実施形態及び後述の実施例のLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
次に、第1のエッチング用のレジストマスク31−1を除去する(図3(c)参照)。
次に、金属板の上面側に形成された夫々の段差部26a,26bの底面上に、めっき用のレジストマスク30を、段差部26a,26bの側面との間に一定の隙間ができるように形成するとともに、金属板の下面におけるパッド部11及びリード部12に対応する所定位置に、めっき用のレジストマスク30を形成する(図3(d)参照)。
露出した金属板をハーフエッチングしたときに、段差部26a,26bの底面の一部(底面の端縁近傍を除く部分)に形成されている反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位の反射用めっき層13aが露出すると、反射用めっき層13aは薄いため、露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易くなる。そして、めっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層13aも一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。
そこで、段差部26a,26bの底面の一部(底面の端縁近傍を除く部分)に形成されている反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層13aを覆うように上面側の第2のエッチング用のレジストマスク31−2を形成することによって、ハーフエッチングしたときの、めっきバリの発生を防止する。
なお、金属板の上面側からの第2のハーフエッチングは、好ましくは、形成される凹部19a、19bの面を粗化処理するように行う。
これにより、本実施形態のリフレクタ樹脂部を備えた多列型LED用リードフレームとなる。
なお、図3(m)に示した多列型LEDパッケージは、金属板の下面側からエッチングされた部分が、リードフレームの基材をなす金属板の厚さの約25〜50%程度の深さで凹んでいる。このため、図3(n)に示した本実施形態のLEDパッケージは、パッド部11及びリード部12の側面及び下側面が露出している。
このため、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してLEDパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
このため、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージから個々のLEDパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位が、外枠部18の一部を除き、殆ど全てがリフレクタ樹脂部15となる。
その結果、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献1、2に記載のLEDパッケージのような連結部を有する従来のLEDパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部11やリード部12と、他のリードフレーム領域におけるパッド部11又はリード部12や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部18とを固定するリフレクタ樹脂部15の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献1、2に記載のLEDパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部11及びリード部12の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部11やリード部12の設計の自由度が大きくなる。
次に、本発明の実施例について、説明する。
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
次に、リードフレームの基材の上面側には、パッド部及びリード部に対応する所定位置の周囲に段差部を形成するための第1のエッチング用のレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、全面露光により全面を覆う第1のエッチング用のレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材両面に第1のエッチング用のレジストマスクを形成した(図3(a)参照)。
次に、エッチング処理を行って、約0.01mmの深さとなる第1のハーフエッチング加工を行い、両面の第1のエッチング用レジストマスクを剥離することで、パッド部及びリード部に対応する所定位置の周囲に段差部が形成されたリードフレーム基材を得た(図3(b)、図3(c)参照)。
次に、リードフレームの基材の上面側には、反射用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、外部接続用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にめっき用のレジストマスクを形成した(図3(d)参照)。
次に、Cuが露出しているリードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層を形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層を形成し(図3(e)参照)、めっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスクを剥離した(図3(f)参照)。
なお、反射用のめっき層は、まず設定厚さ3μmのNiめっきを形成し、その上に設定厚さ0.03μmのPdめっきを形成し、次に設定厚さ0.01μmのAuめっきを形成、最後に設定厚さ3μmのAgめっきを形成することによって得た。
また、外部接続用めっき層は、まず設定厚さ3μmのNiめっきを形成し、その上に設定厚さ0.03μmのPdめっきを形成し、最後に設定厚さ0.01μmのAuめっきを形成することによって得た。
また、エッチング処理後のパッド部とリード部は、反射用めっき皮膜の周辺が段差を有し、パッド部とリード部における反射用めっき層の最上面は、めっき皮膜のみが露出し、Cu材が露出した部位は存在しない。
次に、リフレクタ樹脂部が形成されたLED用リードフレームのパッド部にLED素子を搭載・固定するとともに、LED素子とリード部とをワイヤボンディングし、さらに、リフレクタ樹脂部に囲まれるLED素子が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、LED素子とボンディングワイヤを封止する透明樹脂部を形成した(図3(l)参照)。
また、反射用めっき層の周囲には、リードフレームの基材(Cu材)が露出した部位は存在しない。
11 パッド部
12 リード部
13 めっき層
13a 反射用めっき層
13b 外部接続用めっき層
14 ボンディングワイヤ
15 リフレクタ樹脂部
16 透明樹脂部
17 連結部
18 外枠部
19a、19b 凹部
20 LED素子
26a,26b 段差部
30 めっき用のレジストマスク
31−1 第1のエッチング用のレジストマスク
31−2 第2のエッチング用のレジストマスク
Claims (12)
- 切断面を有する個々のLEDパッケージであって、
金属板から夫々分離した状態で配置され、矩形形状の上面及び下面と、該上面及び該下面の夫々の4辺に夫々接続する4つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、所定形状に対をなして形成された、LED素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部と、
前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のLED素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部を有する、LEDパッケージにおいて、
前記切断面が、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む前記リフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在し、且つ、
前記パッド部及び前記リード部の一部が、前記リフレクタ樹脂部におけるLED素子を搭載する側とは反対側において該リフレクタ樹脂部の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出し、さらに、
前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置の周囲に、前記金属板の厚さの約6.6〜16.6%に及ぶ深さを有する、断面がL字状の段差部が形成されるとともに、
前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置の面と、夫々の該所定位置の面の周囲に形成されている前記段差部の側面または側面及び底面の端縁近傍を除く部分とに連続する、反射用めっき層が形成され、
前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面に形成された前記段差部の底面の端縁近傍と、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面は、前記金属板の面が露出し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の4つの前記側面の夫々は、前記段差部の底面との境界をなす第1の部位と、該第1の部位から前記金属板の上面に対して略垂直な方向に沿って、該金属板の上面を基準として該金属板の厚さの約50〜75%該金属板の下面側に位置する第2の部位とを有するとともに、前記第1の部位と前記第2の部位との間に、該第1の部位と該第2の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の4つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面及び前記下面の夫々の4辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、
前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の上面の前記段差部の底面における前記第1の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間に前記金属板の面が露出した状態で、前記パッド部と前記リード部の夫々の4つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面の前記段差部における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでおり、
前記リフレクタ樹脂部は、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在することを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記段差部の深さが10μm〜25μmであることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- LED用リードフレーム領域が複数配列された多列型LED用リードフレームであって、
個々のLED用リードフレーム領域は、
金属板の上面における、対をなす、LED素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部に対応する所定位置の周囲に、所定の深さで形成された段差部と、
前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置の面と、夫々の該所定位置の面の周囲に形成されている前記段差部の少なくとも側面とに連続して形成された反射用めっき層と、
前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層と、
前記金属板における、前記パッド部に対応する反射用めっき層と前記リード部に対応する反射用めっき層との間及び当該LED用リードフレーム領域における反射用めっき層と隣り合う他のLED用リードフレーム領域における反射用めっき層との間に、ハーフエッチングにより形成された凹部と、
を有し、
前記凹部により、金属板の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画されるとともに、当該LED用リードフレーム領域と隣り合う他のLED用リードフレーム領域とに区画され、
前記凹部により区画された前記パッド部と前記リード部の夫々は、矩形形状の上面と、該上面の4辺及び前記凹部の底面に接続する4つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しく、
前記凹部及び少なくとも側面に前記反射用めっき層が形成されている前記段差部には、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のLED素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されている多列型LED用リードフレームにおいて、
前記段差部は、前記金属板の厚さの約6.6〜16.6%に及ぶ深さを有し、断面がL字状に形成され、
前記反射用めっき層は、前記段差部において、該段差部の側面または側面及び底面の端縁近傍を除く部分に形成され、
前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面に形成された前記段差部の底面の端縁近傍と、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面は、前記金属板の面が露出し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の4つの前記側面の夫々は、前記段差部の底面との境界をなす第1の部位と、該第1の部位から前記金属板の上面に対して略垂直な方向に沿って、該金属板の上面を基準として該金属板の厚さの約50〜75%前記凹部の底面側に位置する第2の部位とを有するとともに、前記第1の部位と前記第2の部位との間に、該第1の部位と該第2の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の4つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面の夫々の4辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、
前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、
前記パッド部と前記リード部の夫々の上面の前記段差部の底面における前記第1の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間に前記金属板の面が露出した状態で、前記パッド部と前記リード部の夫々の4つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面の前記段差部における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでおり、
前記リフレクタ樹脂部は、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在することを特徴とする多列型LED用リードフレーム。 - 前記段差部の深さが10μm〜25μmであることを特徴とする請求項3に記載の多列型LED用リードフレーム。
- 前記凹部の面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の多列型LED用リードフレーム。
- 金属板の上面における、対をなす、LED素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部に対応する所定位置の周囲に、所定の深さでの第1のハーフエッチングによる段差部が形成され、前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置の面と、夫々の該所定位置の面の周囲に形成されている前記段差部の少なくとも側面とに反射用めっき層が連続して形成され、前記金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層が形成され、前記金属板の上面側より、前記パッド部と前記リード部が第2のハーフエッチングによる凹部が形成されて区画され、前記凹部により区画された前記パッド部と前記リード部の夫々は、矩形形状の上面と、該上面の4辺及び前記凹部の底面に接続する4つの側面とを有し、互いに対向する側面の大きさが略等しい、多列型LED用リードフレームにおいて、前記段差部は、前記金属板の厚さの約6.6〜16.6%に及ぶ深さを有し、断面がL字状に形成され、前記反射用めっき層は、前記段差部において、該段差部の側面または側面及び底面の端縁近傍を除く部分に形成され、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面に形成された前記段差部の底面の端縁近傍と、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面は、前記金属板の面が露出し、前記パッド部と前記リード部の夫々の4つの前記側面の夫々は、前記段差部の底面との境界をなす第1の部位と、該第1の部位から前記金属板の上面に対して略垂直な方向に沿って、該金属板の上面を基準として該金属板の厚さの約50〜75%該金属板の下面側に位置する第2の部位とを有するとともに、前記第1の部位と前記第2の部位との間に、該第1の部位と該第2の部位のいずれよりも内側に凹んだ、円弧状の凹溝を有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の4つの前記側面の夫々の前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記上面及び前記下面の夫々の4辺に沿って一繋がりに形成され、且つ、前記パッド部と前記リード部とが対向する側面同士における、夫々の前記円弧状の凹溝が略等しい長さを有し、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面の前記段差部の底面における前記第1の部位と、前記反射用めっき層の端縁部との間に前記金属板の面が露出した状態で、前記パッド部と前記リード部の夫々の4つの前記側面の夫々に備わる前記円弧状の凹溝が、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面の前記段差部における前記反射用めっき層の端縁部の位置と同程度以上内側に凹んでいる多列型LED用リードフレームを準備する工程と、
前記金属板の上面側における前記第2のハーフエッチングにより形成された前記凹部及び前記第1のハーフエッチングにより形成された、側面または側面及び底面の端縁近傍を除く部分に前記反射用めっき層が形成されている前記段差部にリフレクタ樹脂を充填し、前記パッド部と前記リード部の夫々の前記側面に備わる前記円弧状の凹溝に介在させて、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部のLED素子が搭載される部分及び該リード部のボンディング部分の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にLED素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記LED素子とをワイヤボンディングする工程と、
前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記LED素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
前記金属板の下面に形成された前記外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側から前記リフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行い、該金属板における前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のLEDパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部とを分離し、前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のLEDパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部が前記リフレクタ樹脂部のみで固定されるようにする工程と、
前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部のLED素子が搭載される部分及び前記リード部のボンディング部分の外周を囲む部位を切断する工程と、
を有することを特徴とするLEDパッケージの製造方法。 - 準備する多列型LED用リードフレームの前記第1のハーフエッチングにより形成された前記段差部の深さが、10μm〜25μmであることを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージの製造方法。
- 準備する多列型LED用リードフレームの前記第2のハーフエッチングにより形成された前記凹部の面が粗化処理されていることを特徴とする請求項6又は7に記載のLEDパッケージの製造方法。
- LED用リードフレーム領域が複数配列された多列型LED用リードフレームの製造方法であって、
金属板の上面側に、対をなす、LED素子が搭載されるパッド部及びボンディングワイヤが接続されるリード部に対応する所定位置の周囲に段差部を形成するための第1のエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、全面を覆う第1のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の上面側から所定の深さで第1のハーフエッチングを施し、該金属板における前記第1のハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の上面における該パッド部及び該リード部に対応する所定位置の周囲に、段差部を形成する工程と、
前記第1のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の上面側に形成された夫々の前記段差部の底面上に、めっき用のレジストマスクを、該段差部の側面との間に一定の隙間ができるように形成するとともに、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置の周囲に、めっき用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の上面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置の面と、夫々の該所定位置の面の周囲に形成されている前記段差部の少なくとも側面とに連続する、反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
前記めっき用のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の上面側に、形成した前記反射用めっき層を覆い、個々のLEDパッケージ領域に対応するLED用リードフレーム領域と、他のLED用リードフレーム領域とを一部の箇所で連結し、さらには、多列型LED用リードフレーム領域の外枠部近傍に配列されたLEDパッケージ領域に対応するLED用リードフレーム領域と、前記外枠部とを一部の箇所で連結する、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状の前記パッド部と前記リード部とに区画しうる第2のエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、全面を覆う第2のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の上面側から第2のハーフエッチングを施し、該金属板における前記第2のハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画する工程と、
前記第2のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
を有することを特徴とする多列型LED用リードフレームの製造方法。 - 前記第1のハーフエッチングを施す深さが、10μm〜25μmであることを特徴とする請求項9に記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
- 前記金属板の上面側からの前記第2のハーフエッチングにより、形成される前記パッド部と前記リード部を区画する凹部の面を粗化処理することを特徴とする請求項9又は10に記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
- さらに、前記金属板の上面側における前記第2のハーフエッチングにより形成された前記パッド部と前記リード部を区画する凹部及び前記第1のハーフエッチングにより形成された、少なくとも側面に前記反射用めっき層が形成されている前記段差部にリフレクタ樹脂を充填し、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程を有することを特徴とする請求項9〜11のいずれかに記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
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