JP6366042B2 - Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたLEDパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにLED素子が搭載され、LED素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれLED素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたLEDパッケージがある。
このような構成を備えた従来のLEDパッケージは、例えば次の特許文献1、2に記載されている。
しかるに、このめっき層を形成した後に、リードフレームの形状を形成する場合、形成しためっき層の上面のみにエッチングマスクを設けてエッチングを行うと、めっき層直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位のめっき層が露出し、露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易い。特に、反射用めっき層に形成されためっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層も一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。このため、反射用めっきエリアに対するエッチングマスクは、反射用めっき層直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層を覆うように形成する必要がある。
また、エッチングにより形成されたパッド部とリード部との間にリフレクタ樹脂部を形成する際に、LED素子を搭載する側のリフレクタ樹脂部の面が反射用めっき層の面と面一となるように、残存する金属板の上面をリフレクタ樹脂で覆っても、反射用めっき層の厚さが非常に薄いため、反射用めっき層の周囲に残存する金属板の上面を覆って形成されるリフレクタ樹脂部の厚さも非常に薄くなり、その部位でのリフレクタとしての十分な反射効果が得られない。
しかも、反射用めっき層の周囲に残存する金属板の上面を覆って形成されるリフレクタ樹脂部の厚さも非常に薄いと、割れや欠けを生じ易い。そして、反射用めっき層の周囲のリフレクタ樹脂部に割れや欠けを生じると、金属板の上面が露出して、LED素子を搭載する領域全体の反射率が低下する。
本発明のLEDパッケージは、LEDパッケージ領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型LEDパッケージを切断することによって形成された個々のLEDパッケージであって、貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、連結部を覆い、パッド部とリード部との間に面一となるように介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を有し、連結部が、リフレクタ樹脂部とともに、多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出し、さらに、金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層と、金属板の少なくとも上面側における、めっき層の周囲に、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された10μm〜25μmの深さの段差部を有し、金属板の上面側のめっき層は、ハーフエッチング後の表面がエッチングにより1μm程度研磨されて、ハーフエッチングを行う前の反射率を有している。
また、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成される段差部の深さを、10μm〜25μmにすれば、ハーフエッチングによってめっき層直下の金属が溶解除去されず、めっきバリを生じない。
さらに、反射用めっき層を、ハーフエッチング後の表面がエッチングにより1μm程度研磨されて、ハーフエッチングを行う前の反射率を有している構成にすれば、ハーフエッチングにより低下した反射用めっき層の反射率を、ハーフエッチングを行う前の状態に戻すことができる。
このようにすれば、パッド部とリード部との間、及び、段差部にリフレクタ樹脂部を形成したときの、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
また、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成される段差部の深さを、10μm〜25μmにすれば、ハーフエッチングによってめっき層直下の金属が溶解除去されず、めっきバリを生じない。
さらに、反射用めっき層を、ハーフエッチング後の表面がエッチングにより1μm程度研磨されて、ハーフエッチングを行う前の反射率を有している構成にすれば、ハーフエッチングにより低下した反射用めっき層の反射率を、ハーフエッチングを行う前の状態に戻すことができる。
このようにすれば、パッド部とリード部との間、及び、段差部にリフレクタ樹脂部を形成したときの、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部がパッド部及びリード部を固定するため、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じ難く、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれ易くなる。
図1は本発明の一実施形態にかかるLEDパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のLEDパッケージの断面図、(b)は(a)における要部の形状を示す部分拡大図、(c)は切断される前の一括製造された多列型LEDパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図2は図1に示すLEDパッケージの製造に用いる多列型LED用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のB−B断面図、(c)は(b)の要部の形状を示す部分拡大図である。図3は図1及び図2に示すLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。
パッド部11及びリード部12は、貫通エッチングにより、リードフレームの基材をなす金属板から、夫々連結部17を備える所定形状に形成されている。
反射用めっき層13aは、パッド部11及びリード部12の上面側に形成されている。
金属板の上面側における、反射用めっき層13aの周囲には、図1(b)に示すように、段差部26a,26bが形成されている。段差部26a,26bは、反射用めっき層13aをエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成され、10μm〜25μmの深さを有している。
また、反射用めっき層13aは、反射用めっき層13aをエッチングマスクとするハーフエッチング後の表面が、エッチングにより1μm程度研磨されて、ハーフエッチングを行う前の反射率を有している。
外部接続用めっき層13bは、パッド部11及びリード部12の下面側に形成されている。
連結部17は、図2(a)において左下がりの斜線のハッチングをつけて示したように、リードフレームの基材をなす金属板から形成され、その一端が当該リードフレーム領域におけるパッド部11及びリード部12と接続し、他端が他のリードフレーム領域におけるパッド部11又はリード部12や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部18と接続している。
リフレクタ樹脂部15は、図2(a)において右下がりのハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部15は、図1(a)に示すように、段差部26a,26bと、貫通エッチングにより形成されたパッド部11及びリード部12の側面並びに連結部17の表面とに密着している。そして、リフレクタ樹脂部15は、連結部17を覆い、パッド部11とリード部12との間を、面一となるように介在するとともに、パッド部11及びリード部12の外周をパッド部11のLED素子搭載面に搭載するLED素子20よりも上方に突出するように囲んでいる。
LED素子20は、反射用めっき層13aが形成されたパッド部11の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ14は、LED素子20と反射用めっき層13aが形成されたリード部12の面とを接合している。
透明樹脂部16は、金属板の上面側において区画されたパッド部11及びリード部12におけるリフレクタ樹脂部15で囲まれ、LED素子20が搭載された内部空間を封止している。
また、本実施形態のLEDパッケージでは、連結部17が、リフレクタ樹脂部15とともに、多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出している。
個々のリードフレーム領域は、図2(c)に示すように、金属板の上面におけるパッド部11及びリード部12に対応する所定位置に形成された反射用めっき層13aと、金属板の上面側における、反射用めっき層13aの周囲に、反射用めっき層13aをエッチングマスクとするハーフエッチングにより10μm〜25μmの深さで形成された段差部26a,26bと、金属板の下面におけるパッド部11及びリード部12に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層13bを有している。反射用めっき層13aは、ハーフエッチング後の表面が、エッチングにより1μm程度研磨されて、ハーフエッチングを行う前の反射率を有している。
また、本実施形態の多列型LED用リードフレームは、貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部17を備える所定形状に形成されたパッド部11とリード部12とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。なお、図2(a)中、18は多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部である。
また、段差部26a,26bの面、貫通エッチングにより形成されたパッド部11及びリード部12の側面の少なくともいずれかには、粗化処理が施されている。さらには、好ましくは、連結部17の側面及び底面にも粗化処理が施されている。
なお、本実施形態及び後述の実施例のLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
次に、ハーフエッチングの際に形成された、反射用めっき層13a表面の凹凸を研磨するエッチングを、約1μm程度の深さで施し、反射用めっき層13a表面がハーフエッチングを行う前の反射率を有するようにする(図3(d)参照)。
次に、第1のエッチング用のレジストマスク31を除去する(図3(e)参照)。
露出した金属板を貫通エッチングしたときに、段差部26a,26bの底面の一部に形成されている反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位の反射用めっき層13aが露出すると、反射用めっき層13aは薄いため,露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易くなる。そして、めっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層13aも一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。
そこで、段差部26a,26bの底面の一部に形成されている反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層13aを覆うように上面側の第2のエッチング用のレジストマスク31−2を形成することによって、貫通エッチングしたときの、めっきバリの発生を防止する。
なお、金属板の両面側からの貫通エッチングは、好ましくは、形成されるパッド部11及びリード部12の側面並びに連結部17の表面を粗化処理するように行う。
また、反射用めっき層13aをエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成される段差部26a,26bの深さを、10μm〜25μmにしたので、ハーフエッチングによって反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されず、めっきバリを生じない。
さらに、反射用めっき層13aを、ハーフエッチング後の表面がエッチングにより1μm程度研磨されて、ハーフエッチングを行う前の反射率を有している構成にしたので、ハーフエッチングにより低下した反射用めっき層13aの反射率を、ハーフエッチングを行う前の状態に戻すことができる。
また、反射用めっき層13aをエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成される段差部26a,26bの深さを、10μm〜25μmにしたので、ハーフエッチングによって反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されず、めっきバリを生じない。
さらに、反射用めっき層13aを、ハーフエッチング後の表面がエッチングにより1μm程度研磨されて、ハーフエッチングを行う前の反射率を有している構成にしたので、ハーフエッチングにより低下した反射用めっき層13aの反射率を、ハーフエッチングを行う前の状態に戻すことができる。
図4は図1の実施形態の変形例にかかるLEDパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のLEDパッケージの断面図、(b)は(a)における要部の形状を示す部分拡大図、(c)は切断される前の一括製造された多列型LEDパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図5は図4に示すLEDパッケージの製造に用いる多列型LED用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は部分断面図、(b)は(a)の要部の形状を示す部分拡大図である。図6は図4及び図5に示すLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。なお、図1〜図3の例のLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームと同様の構成部分については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
その他の構成は、図1及び図2に示したLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレームと略同じである。
また、本変形例のLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレームによれば、上面に形成された反射用めっき層13aに加えて、下面に形成された外部接続用めっき層13bを、段差部26a,26bを形成するためのハーフエッチングを行う際のエッチングマスクとしたので、図1〜図3に示す例に比べて、段差部26a,26bを形成する際に外部接続用めっき層13bを覆うハーフエッチング用のレジスト膜が不要となる分、コストを低減できる。
その他の作用効果は、図1〜図3に示した本実施形態のLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレームと略同じである。
次に、本発明の実施例について、説明する。
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
最初に、帯状で厚さ0.15mmのCu材をリードフレームの基材として準備し、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した。
次に、リードフレームの基材の上面側には、反射用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、外部接続用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にめっき用のレジストマスクを形成した。
次に、Cuが露出しているリードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層を形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層を形成し(図3(a)参照)、めっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスクを剥離した。
なお、反射用のめっき層は、まず設定厚さ3μmのNiめっきを形成し、その上に設定厚さ0.03μmのPdめっきを形成し、次に設定厚さ0.01μmのAuめっきを形成、最後に設定厚さ3μmのAgめっきを形成することによって得た。
また、外部接続用めっき層は、まず設定厚さ3μmのNiめっきを形成し、その上に設定厚さ0.03μmのPdめっきを形成し、最後に設定厚さ0.01μmのAuめっきを形成することによって得た。
次に、上面に形成された反射用めっき層をエッチングマスクとして、エッチング処理を行ってリードフレームの基材の上面側から10μm〜25μmの深さとなるハーフエッチング加工を行い(図3(c)参照)、反射用めっき層の周囲に、段差部を形成した。
次に、ハーフエッチング加工の際に形成された、反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチング処理を、約1μm程度の深さで施し、反射用めっき層表面がハーフエッチングを行う前の反射率を有するようにした(図3(d)参照)。その後、下面に形成された第1のエッチング用のレジストマスクを剥離した(図3(e)参照)。
次に、リフレクタ樹脂部が形成されたLED用リードフレームのパッド部にLED素子を搭載・固定するとともに、LED素子とリード部とをワイヤボンディングし、さらに、リフレクタ樹脂部に囲まれるLED素子が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、LED素子とボンディングワイヤを封止する透明樹脂部を形成した(図3(k)参照)。
実施例1と同様のリードフレームの基材を準備し、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した。実施例1と同様にリードフレーム基材の両面にめっき用のレジストマスクを形成し、実施例1と同様に、リードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層を形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層を形成し(図6(a)参照)、夫々のめっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスクを剥離した(図6(b)参照)。
11 パッド部
12 リード部
13 めっき層
13a 反射用めっき層
13b 外部接続用めっき層
14 ボンディングワイヤ
15 リフレクタ樹脂部
16 透明樹脂部
17 連結部
18 外枠部
19a、19b 凹部
20 LED素子
26a,26b 段差部
30 めっき用のレジストマスク
31−1 第1のエッチング用のレジストマスク
31−2 第2のエッチング用のレジストマスク
Claims (11)
- LEDパッケージ領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型LEDパッケージを切断することによって形成された個々のLEDパッケージであって、
貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
前記連結部を覆い、前記パッド部と前記リード部との間に面一となるように介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を有し、
前記連結部が、前記リフレクタ樹脂部とともに、前記多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出し、さらに、
前記金属板の上面及び下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層と、
前記金属板の少なくとも上面側における、前記めっき層の周囲に、該めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された10μm〜25μmの深さの段差部を有し、
前記金属板の上面側の前記めっき層は、前記ハーフエッチング後の表面がエッチングにより1μm程度研磨されて、前記ハーフエッチングを行う前の反射率を有していることを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記段差部の面、前記貫通エッチングにより形成された前記パッド部及び前記リード部の側面の少なくともいずれかは、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- LED用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型LED用リードフレームであって、
個々のリードフレーム領域は、
貫通エッチングにより、金属板から、夫々前記連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
前記金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層と、
前記金属板の少なくとも上面側における、前記めっき層の周囲に、該めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された10μm〜25μmの深さの段差部とを有し、
前記金属板の上面側の前記めっき層は、前記ハーフエッチング後の表面がエッチングにより1μm程度研磨されて、前記ハーフエッチングを行う前の反射率を有していることを特徴とする多列型LED用リードフレーム。 - 前記段差部の面、前記貫通エッチングにより形成された前記パッド部及び前記リード部の側面の少なくともいずれかは、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項3に記載の多列型LED用リードフレーム。
- 前記パッド部と前記リード部との間、及び、少なくとも側面の上方に前記ハーフエッチングにおけるエッチングマスクをなした前記めっき層の側面が位置する前記段差部には、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に面一となるように介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の多列型LED用リードフレーム。
- 金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置の面に夫々めっき層が形成され、前記金属板の少なくとも上面側における前記めっき層の周囲に、該めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングによる10μm〜25μmの深さの段差部が形成され、前記金属板の上面側の前記めっき層が、前記ハーフエッチング後の表面がエッチングにより1μm程度研磨されて、前記ハーフエッチングを行う前の反射率を有し、前記金属板の両面側からの貫通エッチングにより前記パッド部と前記リード部が連結部を備えて区画された多列型LED用リードフレームを準備する工程と、
前記貫通エッチングにより前記連結部を備えて区画された前記パッド部と前記リード部との間、及び、前記ハーフエッチングにより形成された前記段差部にリフレクタ樹脂を充填し、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に面一となるように介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にLED素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記LED素子とをワイヤボンディングする工程と、
前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及びリード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記LED素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を前記連結部とともに切断する工程と、
を有することを特徴とするLEDパッケージの製造方法。 - 準備する多列型LED用リードフレームの前記ハーフエッチングにより形成された前記段差部の面、前記貫通エッチングにより形成された前記パッド部及びリード部の側面の少なくともいずれかが粗化処理されていることを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージの製造方法。
- LED用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型LED用リードフレームの製造方法であって、
金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成し、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
前記金属板の下面側に、全面を覆う第1のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の上面に形成された前記反射用めっき層をエッチングマスクとして、該金属板の上面側から10μm〜25μmの深さでハーフエッチングを施し、該金属板における前記ハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の上面における該反射用めっき層の周囲に、段差部を形成する工程と、
前記反射用めっき層表面を、前記ハーフエッチングを行う前の反射率を有するように、1μm程度研磨するエッチングを施す工程と、
前記第1のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の上面側に、少なくとも前記反射用めっき層を覆う第2のエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、形成した前記外部接続用めっき層を覆う第2のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の両面側から貫通エッチングを施し、前記連結部を備えた、前記パッド部と前記リード部とに区画する工程と、
前記第2のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
を有することを特徴とする多列型LED用リードフレームの製造方法。 - LED用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型LED用リードフレームの製造方法であって、
金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成し、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
前記金属板の上面に形成された前記反射用めっき層、下面に形成された前記外部接続用めっき層を夫々エッチングマスクとして、前記金属板の両面側から10μm〜25μmの深さでハーフエッチングを夫々施し、該金属板における前記ハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の上面における該反射用めっき層の周囲、下面における該外部接続用めっき層の周囲に、夫々段差部を形成する工程と、
前記反射用めっき層表面を、前記ハーフエッチングを行う前の反射率を有するように、1μm程度研磨するエッチングを施す工程と、
前記金属板の上面側に、少なくとも前記反射用めっき層を覆うエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、形成した前記外部接続用めっき層を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の両面側から貫通エッチングを施し、前記連結部を備えた、前記パッド部と前記リード部とに区画する工程と、
前記エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
を有することを特徴とする多列型LED用リードフレームの製造方法。 - 前記金属板の少なくとも上面側からの前記ハーフエッチングにより形成される前記段差部の面、該金属板の両面側からの前記貫通エッチングにより形成される前記パッド部及び前記リード部の側面の少なくともいずれかを粗化処理することを特徴とする請求項8又は9に記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
- さらに、前記貫通エッチングにより前記連結部を備えて区画された前記パッド部と前記リード部との間、及び、前記ハーフエッチングにより形成された前記段差部にリフレクタ樹脂を充填し、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に面一となるように介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程を有することを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
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