JP2017011101A - Ｌｅｄパッケージ及び多列型ｌｅｄ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リフレクタ樹脂部の割れや欠けがなく、反射率の低下を防止可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームの提供。
【解決手段】貫通エッチングにより、金属板から連結部１７を備える所定形状に形成されたパッド部１１及びリード部１２と、連結部を覆い、パッド部とリード部との間に介在し、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５を有し、連結部がリフレクタ樹脂部とともに、多列型ＬＥＤパッケージを切断して形成された切断面の一部として露出し、金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層１３ａ，１３ｂと、金属板の少なくとも上面側のめっき層の周囲に、深さ１０μｍ〜２５μｍの段差部２６ａ，２６ｂを有し、金属板の上面側のめっき層はエッチングマスクとして段差部形成の際にできた表面の凹凸が研磨されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法に関する。

ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）素子を搭載した光半導体装置は、一般照明やテレビ・携帯電話・ＯＡ機器等のディスプレイ等、様々な機器で使用されるようになってきた。
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたＬＥＤパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにＬＥＤ素子が搭載され、ＬＥＤ素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれＬＥＤ素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたＬＥＤパッケージがある。

この種のＬＥＤパッケージでは、例えば、図７(a)に示すように、リードフレーム１０は、パッド部１１と、パッド部１１と間隔をおいて配置されたリード部１２を有し、パッド部１１とリード部１２の上面や下面には、反射用や外部接続用のめっき層１３を形成した構成となっている。また、リードフレーム１０の上面側には、パッド部１１上にＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とがボンディングワイヤ１４等を介して接続されている。また、ＬＥＤ素子２０の周囲には、光を反射するリフレクタ樹脂部１５が、パッド部１１とリード部１２を囲むように形成されている。そして、リフレクタ樹脂部１５に囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された側の内部空間は、透明な樹脂からなる透明樹脂部１６で封止されている。

また、この種のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図８(a)〜図８(c)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２との組合せからなる個々のリードフレーム領域（図８(b)において夫々一点鎖線の矩形で示してある。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。パッド部１１、リード部１２は、図８(b)に示すように、それぞれが、リードフレームの基材をなす金属板から形成された連結部１７（図８(b)において斜線のハッチングをつけて示してある。）に接続されており、連結部１７を介して、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部１８と連結されている。

そして、この種のＬＥＤパッケージの製造では、図７(b)に示すように、多列型リードフレームにおける各リードフレーム領域に夫々対応する各リフレクタ樹脂部１５を、連結部１７を覆うようにして一括形成し、夫々のリフレクタ樹脂部１５に囲まれたパッド部１１に、ＬＥＤ素子２０を搭載・固定、ワイヤボンディング等を行い、その内部空間に透明樹脂部１６を形成後、一括形成したリフレクタ樹脂部１５の一部と連結部１７の一部を、各リードフレーム領域の間の切断部に沿って同時に切断する。

この切断加工により、図７(a)に示すように、ＬＥＤパッケージの下面側にパッド部１１とリード部１２の下面が露出し、外部基板との電気的接続が可能な個々のＬＥＤパッケージが得られる。個々のＬＥＤパッケージの側面には、リードフレームの連結部１７がリフレクタ樹脂部１５とともに切断面の一部として露出している。
このような構成を備えた従来のＬＥＤパッケージは、例えば次の特許文献１、２に記載されている。

特開２０１３−２３２５０６号公報 特開２０１３−２３２５０８号公報

上述のように、ＬＥＤパッケージの製造においては、一度に多数のＬＥＤパッケージを得るために、図８(b)に示したような、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２を、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８と連結させるための連結部１７を介して繋げた多列型リードフレームが用いられる。

ところで、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージの製造に用いられる多列型リードフレームは、夫々のリードフレーム領域（パッド部、リード部）及び連結部が、リードフレーム基材をなす金属板からプレス加工やエッチング加工によって、所定の形状に加工され、その後にＬＥＤ素子が搭載される上面側に反射用めっき層が形成され、下面側に外部接続用めっき層が形成される。しかるに、金属板を所定形状に形成後に、めっき層を形成すると、所定形状に形成された金属板の上面、側面、下面の全面にめっき層が形成されることになり、必要でない領域にめっき層を形成する貴金属が使用されてコスト高となり易い。

コスト抑制のためには、先に金属板の上面及び下面の必要な領域にめっき層を形成し、次に、エッチングを介してリードフレームの形状を形成する工程順で製造される多列型リードフレームを用いることが望まれる。
しかるに、このめっき層を形成した後に、リードフレームの形状を形成する場合、形成しためっき層の上面のみにエッチングマスクを設けてエッチングを行うと、めっき層直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位のめっき層が露出し、露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易い。特に、反射用めっき層に形成されためっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層も一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。このため、反射用めっきエリアに対するエッチングマスクは、反射用めっき層直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層を覆うように形成する必要がある。

しかし、反射用めっき層直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層を覆うように、レジストマスクを形成すると、エッチングを行ってリードフレーム形状を形成後、レジストマスクを除去したときに、反射用めっき層の周囲に金属板の上面が残存する。残存する金属板の上面は、反射用めっき層やリフレクタ樹脂部に比べて反射率が低い。このため、エッチングにより形成されたパッド部とリード部との間にリフレクタ樹脂部を形成しても、ＬＥＤ素子を搭載する側のパッド部及びリード部の周囲に残存する金属板の上面によって、ＬＥＤ素子を搭載する領域全体の反射率が低下する。
また、エッチングにより形成されたパッド部とリード部との間にリフレクタ樹脂部を形成する際に、ＬＥＤ素子を搭載する側のリフレクタ樹脂部の面が反射用めっき層の面と面一となるように、残存する金属板の上面をリフレクタ樹脂で覆っても、反射用めっき層の厚さが非常に薄いため、反射用めっき層の周囲に残存する金属板の上面を覆って形成されるリフレクタ樹脂部の厚さも非常に薄くなり、その部位でのリフレクタとしての十分な反射効果が得られない。
しかも、反射用めっき層の周囲に残存する金属板の上面を覆って形成されるリフレクタ樹脂部の厚さも非常に薄いと、割れや欠けを生じ易い。そして、反射用めっき層の周囲のリフレクタ樹脂部に割れや欠けを生じると、金属板の上面が露出して、ＬＥＤ素子を搭載する領域全体の反射率が低下する。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、製品化された個々のＬＥＤパッケージのリフレクタ樹脂部の割れや欠けがなく、ＬＥＤ素子を搭載する側の反射率の低下を防止可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法を提供することを目的としている。

上記の目的を達成するために、本発明によるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、前記連結部を覆い、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部を有し、前記連結部が、前記リフレクタ樹脂部とともに、前記多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出し、さらに、前記金属板の上面及び下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層と、前記金属板の少なくとも上面側における、前記めっき層の周囲に、該めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部を有し、前記金属板の上面側の前記めっき層は、前記ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されていることを特徴としている。

また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記段差部の面、前記貫通エッチングにより形成された前記パッド部及び前記リード部の側面の少なくともいずれかは、粗化処理が施されているのが好ましい。

また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、貫通エッチングにより、金属板から、夫々前記連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、前記金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層と、前記金属板の少なくとも上面側における、前記めっき層の周囲に、該めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部とを有し、前記金属板の上面側の前記めっき層は、前記ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されていることを特徴としている。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記段差部の面、前記貫通エッチングにより形成された前記パッド部及び前記リード部の側面の少なくともいずれかは、粗化処理が施されているのが好ましい。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記パッド部と前記リード部との間、及び、少なくとも側面に前記めっき層が形成されている前記段差部には、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されているのが好ましい。

また、本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法は、金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置の面に夫々めっき層が形成され、前記金属板の少なくとも上面側における前記めっき層の周囲に、該めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングによる１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部が形成され、前記金属板の上面側の前記めっき層における前記ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨され、前記金属板の両面側からの貫通エッチングにより前記パッド部と前記リード部が連結部を備えて区画された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、前記貫通エッチングにより前記連結部を備えて区画された前記パッド部と前記リード部との間及び前記ハーフエッチングにより形成された前記段差部にリフレクタ樹脂を充填し、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及びリード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を前記連結部とともに切断する工程と、を有することを特徴としている。

また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、準備する多列型ＬＥＤ用リードフレームの前記金属板の上面側の前記めっき層には、前記表面の凹凸を研磨するエッチングが、約１μｍの深さで施されているのが好ましい。

また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、準備する多列型ＬＥＤ用リードフレームの前記ハーフエッチングにより形成された前記段差部の面、前記貫通エッチングにより形成された前記パッド部及びリード部の側面の少なくともいずれかが粗化処理されているのが好ましい。

また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成し、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、前記金属板の下面側に、全面を覆う第１のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、前記金属板の上面に形成された前記反射用めっき層をエッチングマスクとして、該金属板の上面側から１０μｍ〜２５μｍの深さでハーフエッチングを施し、該金属板における前記ハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の上面における該反射用めっき層の周囲に、段差部を形成する工程と、前記ハーフエッチングの際に形成された、前記反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチングを施す工程と、前記第１のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、前記金属板の上面側に、少なくとも前記反射用めっき層を覆う第２のエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、形成した前記外部接続用めっき層を覆う第２のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、前記金属板の両面側から貫通エッチングを施し、前記連結部を備えた、前記パッド部と前記リード部とに区画する工程と、前記第２のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、を有することを特徴としている。

また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成し、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、前記金属板の上面に形成された前記反射用めっき層、下面に形成された前記外部接続用めっき層を夫々エッチングマスクとして、前記金属板の両面側から１０μｍ〜２５μｍの深さでハーフエッチングを夫々施し、該金属板における前記ハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の上面における該反射用めっき層の周囲、下面における該外部接続用めっき層の周囲に、夫々段差部を形成する工程と、前記ハーフエッチングの際に形成された、前記反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチングを施す工程と、前記金属板の上面側に、少なくとも前記反射用めっき層を覆うエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、形成した前記外部接続用めっき層を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、前記金属板の両面側から貫通エッチングを施し、前記連結部を備えた、前記パッド部と前記リード部とに区画する工程と、前記エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、を有することを特徴としている。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチングを施す深さが、約１μｍであるのが好ましい。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記金属板の少なくとも上面側からの前記ハーフエッチングにより形成される前記段差部の面、該金属板の両面側からの前記貫通エッチングにより形成される前記パッド部及び前記リード部の側面の少なくともいずれかを粗化処理するのが好ましい。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、さらに、前記貫通エッチングにより前記連結部を備えて区画された前記パッド部と前記リード部との間、及び、前記ハーフエッチングにより形成された前記段差部にリフレクタ樹脂を充填し、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程を有するのが好ましい。

本発明によれば、製品化された個々のＬＥＤパッケージのリフレクタ樹脂部の割れや欠けがなく、ＬＥＤ素子を搭載する側の反射率の低下を防止可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。

本発明の一実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は(a)における要部の形状を示す部分拡大図、(c)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。 図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のＢ−Ｂ断面図、(c)は(b)の要部の形状を示す部分拡大図である。 図１及び図２に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。 図１の実施形態の変形例にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は(a)における要部の形状を示す部分拡大図、(c)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。 図４に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は部分断面図、(b)は(a)の要部の形状を示す部分拡大図である。 図４及び図５に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。 従来のＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。 ＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレームの配置を概念的に示す平面図、(b)は図７に示すタイプのＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分拡大平面図、(c)は(b)のＡ−Ａ断面図である。

実施形態の説明に先立ち、本発明の作用効果について説明する。
本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、連結部を覆い、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部を有し、連結部が、リフレクタ樹脂部とともに、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出し、さらに、金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層と、金属板の少なくとも上面側における、めっき層の周囲に、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部を有し、金属板の上面側のめっき層は、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されている。

本発明のＬＥＤパッケージのように、金属板の少なくとも上面側における、めっき層の周囲に、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部を有し、金属板の上面側のめっき層は、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されている構成にすれば、金属板における反射用めっき層の周囲に形成される段差部の底面が、反射用めっき層の上面からある程度の深さを有するようになる。このため、ＬＥＤ素子を搭載する側において反射用めっき層の上面と面一となるように形成される、段差部におけるリフレクタ樹脂部がリフレクタとして十分な反射効果が得られる程度の厚さを有するようになる。また、段差部に形成されるリフレクタ樹脂部の厚さが、反射用めっき層の厚さに比べて格段に厚くなるため、割れや欠けを生じ難くなる。そして、反射用めっき層の周囲のリフレクタ樹脂部に割れや欠けを生じ難くなれば、反射用めっき層の周囲近傍の金属板の段差部が露出し難くなり、ＬＥＤ素子を搭載する領域全体の反射率の低下を防止できるようになる。
また、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成される段差部の深さを、１０μｍ〜２５μｍにすれば、ハーフエッチングによってめっき層直下の金属が溶解除去されず、めっきバリを生じない。
さらに、反射用めっき層を、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨された構成にすれば、ハーフエッチングにより低下した反射用めっき層の反射率を、ハーフエッチングを行う前の状態に戻すことができる。

また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、段差部の面、貫通エッチングにより形成されたパッド部及びリード部の側面の少なくともいずれかは、粗化処理が施されているのが好ましい。
このようにすれば、パッド部とリード部との間、及び、段差部にリフレクタ樹脂部を形成したときの、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。

そして、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層と、金属板の少なくとも上面側における、めっき層の周囲に、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部とを有し、金属板の上面側のめっき層は、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されている。

本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、金属板の少なくとも上面側における、めっき層の周囲に、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部を有し、金属板の上面側のめっき層は、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されている構成にすれば、金属板における、反射用めっき層に形成される段差部の底面が、反射用めっき層の上面からある程度の深さを有するようになる。このため、パッド部とリード部との間、及び、段差部に、リフレクタ樹脂を充填し、連結部を覆い、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成したときに、ＬＥＤ素子を搭載する側において反射用めっき層の上面と面一となるように形成される、段差部におけるリフレクタ樹脂部がリフレクタとして十分な反射効果が得られる程度の厚さを有するようになる。また、段差部に形成されるリフレクタ樹脂部の厚さが、反射用めっき層の厚さに比べて格段に厚くなるため、割れや欠けを生じ難くなる。そして、反射用めっき層の周囲のリフレクタ樹脂部に割れや欠けを生じ難くなれば、反射用めっき層の周囲近傍の金属板の段差部が露出し難くなり、ＬＥＤ素子を搭載する領域全体の反射率の低下を防止できるようになる。
また、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成される段差部の深さを、１０μｍ〜２５μｍにすれば、ハーフエッチングによってめっき層直下の金属が溶解除去されず、めっきバリを生じない。
さらに、反射用めっき層を、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨された構成にすれば、ハーフエッチングにより低下した反射用めっき層の反射率を、ハーフエッチングを行う前の状態に戻すことができる。

なお、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、段差部の面、貫通エッチングにより形成されたパッド部及びリード部の側面の少なくともいずれかは、粗化処理が施されているのが好ましい。
このようにすれば、パッド部とリード部との間、及び、段差部にリフレクタ樹脂部を形成したときの、リフレクタ樹脂部の密着性が向上する。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、パッド部とリード部との間、及び、少なくとも側面に反射用めっき層が形成されている段差部には、連結部を覆い、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されているのが好ましい。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部がパッド部及びリード部を固定するため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じ難く、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれ易くなる。

なお、上述した本発明のＬＥＤパッケージは、金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置の面に夫々めっき層が形成され、金属板の少なくとも上面側におけるめっき層の周囲に、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングによる１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部が形成され、金属板の上面側のめっき層におけるハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨され、金属板の両面側からの貫通エッチングによりパッド部とリード部が連結部を備えて区画された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、貫通エッチングにより連結部を備えて区画されたパッド部とリード部との間及びハーフエッチングにより形成された段差部にリフレクタ樹脂を充填し、連結部を覆い、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、金属板の上面側において区画されたパッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、金属板の上面側において区画されたリード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、金属板の上面側において区画されたパッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、リフレクタ樹脂部における、パッド部及びリード部の外周を囲む部位を連結部とともに切断する工程と、を有することによって製造できる。

また、上述した本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成し、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、金属板の下面側に、全面を覆う第１のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、金属板の上面に形成された反射用めっき層をエッチングマスクとして、金属板の上面側から１０μｍ〜２５μｍの深さでハーフエッチングを施し、金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、金属板の上面における反射用めっき層の周囲に、段差部を形成する工程と、ハーフエッチングの際に形成された、反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチングを施す工程と、第１のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、金属板の上面側に、少なくとも反射用めっき層を覆う第２のエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、金属板の下面側に、形成した外部接続用めっき層を覆う第２のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、金属板の両面側から貫通エッチングを施し、連結部を備えた、パッド部とリード部とに区画する工程と、第２のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、を有することによって製造できる。

あるいは、上述した本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成し、金属板の下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、金属板の上面に形成された反射用めっき層、下面に形成された外部接続用めっき層を夫々エッチングマスクとして、金属板の両面側から１０μｍ〜２５μｍの深さでハーフエッチングを夫々施し、金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、金属板の上面における反射用めっき層の周囲、下面における外部接続用めっき層の周囲に、夫々段差部を形成する工程と、ハーフエッチングの際に形成された、反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチングを施す工程と、金属板の上面側に、少なくとも反射用めっき層を覆うエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、金属板の下面側に、形成した外部接続用めっき層を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、金属板の両面側から貫通エッチングを施し、連結部を備えた、パッド部とリード部とに区画する工程と、エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、を有することによって製造できる。

従って、本発明によれば、製品化された個々のＬＥＤパッケージのリフレクタ樹脂部の割れや欠けがなく、ＬＥＤ素子を搭載する側の反射率の低下を防止可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は(a)における要部の形状を示す部分拡大図、(c)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図２は図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のＢ−Ｂ断面図、(c)は(b)の要部の形状を示す部分拡大図である。図３は図１及び図２に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。

本実施形態のＬＥＤパッケージは、図１(a)に示すように、パッド部１１と、リード部１２と、反射用めっき層１３ａと、外部接続用めっき層１３ｂと、連結部１７と、ＬＥＤ素子２０と、ボンディングワイヤ１４と、リフレクタ樹脂部１５と、透明樹脂部１６を有して構成されている。
パッド部１１及びリード部１２は、貫通エッチングにより、リードフレームの基材をなす金属板から、夫々連結部１７を備える所定形状に形成されている。
反射用めっき層１３ａは、パッド部１１及びリード部１２の上面側に形成されている。
金属板の上面側における、反射用めっき層１３ａの周囲には、図１(b)に示すように、段差部２６ａ，２６ｂが形成されている。段差部２６ａ，２６ｂは、反射用めっき層１３ａをエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成され、１０μｍ〜２５μｍの深さを有している。
また、反射用めっき層１３ａは、反射用めっき層１３ａをエッチングマスクとするハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸が、エッチングにより研磨されている。
外部接続用めっき層１３ｂは、パッド部１１及びリード部１２の下面側に形成されている。
連結部１７は、図２(a)において左下がりの斜線のハッチングをつけて示したように、リードフレームの基材をなす金属板から形成され、その一端が当該リードフレーム領域におけるパッド部１１及びリード部１２と接続し、他端が他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部１８と接続している。
リフレクタ樹脂部１５は、図２(a)において右下がりのハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部１５は、図１(a)に示すように、段差部２６ａ，２６ｂと、貫通エッチングにより形成されたパッド部１１及びリード部１２の側面並びに連結部１７の表面とに密着している。そして、リフレクタ樹脂部１５は、連結部１７を覆い、パッド部１１とリード部１２との間を、面一となるように介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲んでいる。
ＬＥＤ素子２０は、反射用めっき層１３ａが形成されたパッド部１１の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ１４は、ＬＥＤ素子２０と反射用めっき層１３ａが形成されたリード部１２の面とを接合している。
透明樹脂部１６は、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を封止している。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージでは、連結部１７が、リフレクタ樹脂部１５とともに、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出している。

また、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図２(a)、図２(b)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２の組合せからなる個々のリードフレーム領域（図２においては夫々一点鎖線の矩形で示すパッケージ外形ラインが相当する。）がマトリックス状に配列され、夫々連結部１７を介して繋げられた多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、図２(c)に示すように、金属板の上面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された反射用めっき層１３ａと、金属板の上面側における、反射用めっき層１３ａの周囲に、反射用めっき層１３ａをエッチングマスクとするハーフエッチングにより１０μｍ〜２５μｍの深さで形成された段差部２６ａ，２６ｂと、金属板の下面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層１３ｂを有している。反射用めっき層１３ａは、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸が、エッチングにより研磨されている。
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部１７を備える所定形状に形成されたパッド部１１とリード部１２とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。なお、図２(a)中、１８は多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部である。
また、段差部２６ａ，２６ｂの面、貫通エッチングにより形成されたパッド部１１及びリード部１２の側面の少なくともいずれかには、粗化処理が施されている。さらには、好ましくは、連結部１７の側面及び底面にも粗化処理が施されている。

このように構成される本実施形態のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、便宜上説明を省略する。

まず、基材となる金属板（例えば、Ｃｕ材）の両面にめっき用のレジストマスク３０を形成し、露出している金属板の面に必要なめっき層（上側の面には反射用めっき層１３ａ、下側の面には外部接続用めっき層１３ｂ）を形成する（図３(a)参照）。このとき、反射用めっき層１３ａは、後述するハーフエッチングの際にエッチングマスクとしたことにより形成される表面の凹凸を研磨する分の厚みとして、例えば、約１μｍ程度、厚めに形成しておく。
なお、本実施形態及び後述の実施例のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。

露出している金属板の上側及び下側の面に夫々必要なめっき層（反射用めっき層１３ａ、外部接続用めっき層１３ｂ）を形成後、めっき用のレジストマスク３０を剥離し、下面側に全面を覆う第１のエッチング用のレジストマスク３１−１を形成する（図３(b)参照）。

次に、金属板の上面に形成された反射用めっき層１３ａをエッチングマスクとして、金属板の上面側から１０μｍ〜２５μｍの深さでハーフエッチングを施し、金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、金属板の上面における反射用めっき層１３ａの周囲に、段差部２６ａ，２６ｂを形成する（図３(c)参照）。なお、金属板の上面側からのハーフエッチングは、好ましくは、形成される段差部２６ａ、２６ｂの面を粗化するように行う。
次に、ハーフエッチングの際に形成された、反射用めっき層１３ａ表面の凹凸を研磨するエッチングを、約１μｍ程度の深さで施す（図３(d)参照）。
次に、第１のエッチング用のレジストマスク３１を除去する（図３(e)参照）。

次に、金属板の上面側に、形成した反射用めっき層１３ａと段差部２６ａ，２６ｂにおける連結部１７に対応する所定位置の面を覆い、連結部１７を備えるパッド部１１とリード部１２とに区画しうる、所定のパターン形状の第２のエッチング用のレジストマスク３１−２を形成するとともに、下面側には外部接続用めっき層１３ｂを覆う第２のエッチング用のレジストマスク３１−２を形成する（図３(f)参照）。なお、上面側の第２のエッチング用のレジストマスク３１−２は、後述する工程において、露出した金属板を貫通エッチングしたときに、段差部２６ａ，２６ｂの底面の一部に形成されている反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように形成する。
露出した金属板を貫通エッチングしたときに、段差部２６ａ，２６ｂの底面の一部に形成されている反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位の反射用めっき層１３ａが露出すると、反射用めっき層１３ａは薄いため，露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易くなる。そして、めっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層１３ａも一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。
そこで、段差部２６ａ，２６ｂの底面の一部に形成されている反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように上面側の第２のエッチング用のレジストマスク３１−２を形成することによって、貫通エッチングしたときの、めっきバリの発生を防止する。

次に、金属板の両面側から貫通エッチングを施し、連結部１７を備えたパッド部１１とリード部１２とが区画されるように形成する（図３(g)参照）。このとき、図３(h)に示すように、上面側の第２のエッチング用のレジストマスク３１−２が、段差部２６ａ，２６ｂの底面の一部に形成されている反射用めっき層１３ａ直下の金属（ここでは、Ｃｕ）が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆っているため、段差部２６ａ，２６ｂの底面の一部に形成されている反射用めっき層１３ａ直下の金属は、貫通エッチングによって溶解除去されることなく残存する。
なお、金属板の両面側からの貫通エッチングは、好ましくは、形成されるパッド部１１及びリード部１２の側面並びに連結部１７の表面を粗化処理するように行う。

次に、第２のエッチング用のレジストマスク３１−２を除去する（図３(i)参照）。これにより、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームが完成する。

次に、貫通エッチングにより連結部１７を備えて区画されたパッド部１１とリード部１２との間及びハーフエッチングにより形成された段差部２６ａ，２６ｂにリフレクタ樹脂を充填し、連結部１７を覆い、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を、モールド金型を用いて形成する（図３(j)参照）。これにより、本実施形態のリフレクタ樹脂部を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレームとなる。

次に、金属板の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板の上面側において区画されたリード部１１とＬＥＤ素子２０とをボンディングワイヤ１４を介して接続する。さらに、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、透明樹脂部１６を形成して、このリフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間を封止する（図３(k)参照）。

次に、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を連結部１７とともに切断する（図３(l)参照）。これにより、本実施形態のＬＥＤパッケージが完成する。

本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、金属板の上面側における、反射用めっき層１３ａの周囲に、反射用めっき層１３ａをエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部２６ａ，２６ｂを有し、反射用めっき層１３ａは、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されている構成にしたので、金属板における反射用めっき層１３ａの周囲に形成される段差部２６ａ，２６ｂの底面が、反射用めっき層１３ａの上面からある程度の深さを有するようになる。このため、ＬＥＤ素子２０を搭載する側において反射用めっき層１３ａの上面と面一となるように形成される、段差部２６ａ，２６ｂにおけるリフレクタ樹脂部１５がリフレクタとして十分な反射効果が得られる程度の厚さを有するようになる。また、段差部２６ａ，２６ｂに形成されるリフレクタ樹脂部１５の厚さが、反射用めっき層１３ａの厚さに比べて格段に厚くなるため、割れや欠けを生じ難くなる。そして、反射用めっき層１３ａの周囲のリフレクタ樹脂部に割れや欠けを生じ難くなる結果、反射用めっき層１３ａの周囲近傍の金属板の段差部２６ａ，２６ｂが露出し難くなり、ＬＥＤ素子２０を搭載する領域全体の反射率の低下を防止できるようになる。
また、反射用めっき層１３ａをエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成される段差部２６ａ，２６ｂの深さを、１０μｍ〜２５μｍにしたので、ハーフエッチングによって反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されず、めっきバリを生じない。
さらに、反射用めっき層１３ａを、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨された構成にしたので、ハーフエッチングにより低下した反射用めっき層１３ａの反射率を、ハーフエッチングを行う前の状態に戻すことができる。

また、本実施形態のＬＥＤパッケージにおいて、段差部２６ａ，２６ｂの面、貫通エッチングにより形成されたパッド部１１及びリード部１２の側面の少なくともいずれかに、粗化処理が施されている構成にすれば、パッド部１１とリード部１２との間、及び、段差部２６ａ，２６ｂにリフレクタ樹脂部１５を形成したときの、リフレクタ樹脂部１５の密着性が向上する。なお、連結部１７の側面及び底面にも粗化処理が施されている構成にすれば、リフレクタ樹脂部１５の密着性がより向上する。

また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、金属板の上面側における、反射用めっき層１３ａの周囲に、めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部２６ａ，２６ｂを有し、反射用めっき層１３ａは、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されている構成にしたので、金属板における、反射用めっき層１３ａに形成される段差部２６ａ，２６ｂの底面が、反射用めっき層１３ａの上面からある程度の深さを有するようになる。このため、パッド部１１とリード部１２との間、及び、段差部２６ａ，２６ｂに、リフレクタ樹脂１５を充填し、連結部１７を覆い、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を形成したときに、ＬＥＤ素子２０を搭載する側において反射用めっき層１３ａの上面と面一となるように形成される、段差部２６ａ，２６ｂにおけるリフレクタ樹脂部１５がリフレクタとして十分な反射効果が得られる程度の厚さを有するようになる。また、段差部２６ａ，２６ｂに形成されるリフレクタ樹脂部１５の厚さが、反射用めっき層１３ａの厚さに比べて格段に厚くなるため、割れや欠けを生じ難くなる。そして、反射用めっき層１３ａの周囲のリフレクタ樹脂部１５に割れや欠けを生じ難くなる結果、反射用めっき層１３ａの周囲近傍の金属板の段差部２６ａ，２６ｂが露出し難くなり、ＬＥＤ素子２０を搭載する領域全体の反射率の低下を防止できるようになる。
また、反射用めっき層１３ａをエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成される段差部２６ａ，２６ｂの深さを、１０μｍ〜２５μｍにしたので、ハーフエッチングによって反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されず、めっきバリを生じない。
さらに、反射用めっき層１３ａを、ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨された構成にしたので、ハーフエッチングにより低下した反射用めっき層１３ａの反射率を、ハーフエッチングを行う前の状態に戻すことができる。

また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、段差部２６ａ，２６ｂの面、貫通エッチングにより形成されたパッド部１１及びリード部１２の側面の少なくともいずれかに、粗化処理が施された構成にすれば、パッド部１１とリード部１２との間、及び、段差部２６ａ，２６ｂにリフレクタ樹脂部１５を形成したときの、リフレクタ樹脂部１５の密着性が向上する。なお、連結部１７の側面及び底面にも粗化処理が施されている構成にすれば、リフレクタ樹脂部１５の密着性がより向上する。

また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、パッド部１１とリード部１２との間、及び、段差部２６ａ，２６ｂには、連結部１７を覆い、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５が形成されている構成にすれば、リフレクタ樹脂部１５がパッド部１１及びリード部１２を固定するため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形が生じ難くなり、パッド部１１やリード部１２の段差、変形、反り等が生じ難く、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれ易くなる。

従って、本実施形態によれば、製品化された個々のＬＥＤパッケージのリフレクタ樹脂部の割れや欠けがなく、ＬＥＤ素子を搭載する側の反射率の低下を防止可能なＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法が得られる。

変形例
図４は図１の実施形態の変形例にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は(a)における要部の形状を示す部分拡大図、(c)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図５は図４に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は部分断面図、(b)は(a)の要部の形状を示す部分拡大図である。図６は図４及び図５に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。なお、図１〜図３の例のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームと同様の構成部分については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。

本変形例のＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージの製造に使用される多列型リードフレームにおける個々のリードフレーム領域では、図４(b)及び図５(b)に示すように、金属板の両面における夫々のめっき層（反射用めっき層１３ａ、外部接続用めっき層１３ａ）の周囲に、夫々のめっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより夫々形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部２６ａ，２６ｂが形成されている。
その他の構成は、図１及び図２に示したＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

このように構成される本変形例のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、図３に示す製造工程と同様の工程については、詳細な説明を省略する。

図３(a)の工程と略同様に、露出している金属板の上側及び下側の面に夫々必要なめっき層（反射用めっき層１３ａ、外部接続用めっき層１３ｂ）を形成（図６(a)参照）後、めっき用のレジストマスク３０を剥離し（図６(b)参照）、金属板の上面に形成された反射用めっき層１３ａと下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂの夫々をエッチングマスクとして、金属板の両側から１０μｍ〜２５μｍの深さでハーフエッチングを施し、金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて、金属板の上面における反射用めっき層１３ａの周囲と下面における外部接続用めっき層１３ｂの周囲に、夫々段差部２６ａ，２６ｂを形成する（図６(c)参照）。なお、金属板の両側からのハーフエッチングは、好ましくは、形成される段差部２６ａ、２６ｂの面を粗化するように行う。

以後の本変形例の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程（図６(d)〜図６(i)参照）、本変形例のリフレクタ樹脂部を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程（図６(j)）及び本変形例のＬＥＤ用パッケージの製造工程（図６(k)、図６(l)参照）は、図３の例におけるものと略同じである。

本変形例のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、段差部２６ａ，２６ｂを金属板の下側面にも設けたので、金属板における、外部接続用めっき層１３ｂの周囲の段差部２６ａ，２６ｂも、外部接続用めっき層１３ｂの上面（図４の向きにおいては、外部接続用めっき層１３ｂの最も下側の面）からある程度の深さを有するようになる。このため、外部接続用めっき層１３ｂの周囲の段差部２６ａ，２６ｂに形成されるリフレクタ樹脂部１５の厚さが、外部接続用めっき層１３ｂの厚さに比べて格段に厚くなり、割れや欠けを生じ難くなり、製品としての品質がより向上する。
また、本変形例のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、上面に形成された反射用めっき層１３ａに加えて、下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂを、段差部２６ａ，２６ｂを形成するためのハーフエッチングを行う際のエッチングマスクとしたので、図１〜図３に示す例に比べて、段差部２６ａ，２６ｂを形成する際に外部接続用めっき層１３ｂを覆うハーフエッチング用のレジスト膜が不要となる分、コストを低減できる。
その他の作用効果は、図１〜図３に示した本実施形態のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

実施例
次に、本発明の実施例について、説明する。
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。

実施例１
最初に、帯状で厚さ０．１５ｍｍのＣｕ材をリードフレームの基材として準備し、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した。
次に、リードフレームの基材の上面側には、反射用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、外部接続用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にめっき用のレジストマスクを形成した。
次に、Ｃｕが露出しているリードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層を形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層を形成し（図３(a)参照）、めっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスクを剥離した。
なお、反射用のめっき層は、まず設定厚さ３μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、次に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成、最後に設定厚さ３μｍのＡｇめっきを形成することによって得た。
また、外部接続用めっき層は、まず設定厚さ３μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、最後に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成することによって得た。

次に、下面にレジスト層を形成し、露光・現像を行って、全面を覆う第１のエッチング用のレジストマスクを形成した（図３(b)参照）。
次に、上面に形成された反射用めっき層をエッチングマスクとして、エッチング処理を行ってリードフレームの基材の上面側から１０μｍ〜２５μｍの深さとなるハーフエッチング加工を行い（図３(c)参照）、反射用めっき層の周囲に、段差部を形成した。
次に、ハーフエッチング加工の際に形成された、反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチング処理を、約１μｍ程度の深さで施した（図３(d)参照）。その後、下面に形成された第１のエッチング用のレジストマスクを剥離した（図３(e)参照）。

次に、再び両面にレジスト層を形成し、露光・現像を行って、上面側には形成した反射用めっき層直下のＣｕが溶解除去されない程度、反射用めっき層と段差部における連結部に対応する所定位置の面を覆うことで、連結部を備えた、パッド部とリード部とその他必要な形状を得るための第２のエッチング用のレジストマスクを形成し、下面側には外部接続用めっき層を覆う第２のエッチング用のレジストマスクを形成した（図３(f)参照）。

次に、エッチング処理を行って貫通エッチング加工を行い（図３(g)参照）、両面の第２のエッチング用のレジストマスクを剥離することで、両面に夫々必要なめっき層（反射用めっき層、外部接続用めっき層）が形成されるとともに、連結部を備えたパッド部とリード部とが区画された多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た（図３(i)参照）。この多列型ＬＥＤ用リードフレームは、貫通エッチング処理後のパッド部とリード部は、反射用めっき皮膜の周辺が段差を有し、パッド部とリード部における反射用めっき層の最上面は、めっき皮膜のみが露出し、Ｃｕ材が露出した部位は存在しない。

次に、モールド金型を用いてＬＥＤ用リードフレームにリフレクタ樹脂部を形成した（図３(ｊ)参照）。リフレクタ樹脂は貫通エッチング加工部分（連結部を備えて区画されたパッド部とリード部との間）及び少なくとも側面に反射用めっき層が形成されている段差部に充填され、区画されたパッド部とリード部との間を、面一となるように介在する所定の形状に形成される。また、リフレクタ樹脂部はパッド部とリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出して囲むように形成される。なお、リフレクタ樹脂部に囲まれる、パッド部のＬＥＤ素子が搭載固定される部分とリード部のボンディング部分は、先に形成しためっき層が露出した状態となっている。
次に、リフレクタ樹脂部が形成されたＬＥＤ用リードフレームのパッド部にＬＥＤ素子を搭載・固定するとともに、ＬＥＤ素子とリード部とをワイヤボンディングし、さらに、リフレクタ樹脂部に囲まれるＬＥＤ素子が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、ＬＥＤ素子とボンディングワイヤを封止する透明樹脂部を形成した（図３(k)参照）。

次に、複数のＬＥＤパッケージ領域が連結部によって繋がり、リフレクタ樹脂部によって固定された状態で形成された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得るために、リフレクタ樹脂部における、パッド部及びリード部の外周を囲む部位を連結部とともに切断加工した（図３(l)参照）。これにより、パッド部とリード部とが独立してリフレクタ樹脂部によって固定され、連結部が、リフレクタ樹脂部とともに、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出しているＬＥＤパッケージが得られた。

実施例２
実施例１と同様のリードフレームの基材を準備し、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した。実施例１と同様にリードフレーム基材の両面にめっき用のレジストマスクを形成し、実施例１と同様に、リードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層を形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層を形成し（図６(a)参照）、夫々のめっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスクを剥離した（図６(b)参照）。

次に、上面に形成された反射用めっき層、下面に形成されたレジスト層を夫々エッチングマスクとして、エッチング処理を行ってリードフレームの基材の上面側、下面側から夫々１０μｍ〜２５μｍの深さとなるハーフエッチング加工を行い（図６(c)参照）、反射用めっき層の周囲、外部接続用めっき層の周囲に、夫々段差部を形成した。

以後、実施例１と略同様の製造工程（図６(d)〜図６(l)参照）を経て、多列型ＬＥＤ用リードフレーム（図６(i)参照）、リフレクタ樹脂部を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレーム（図６(j)参照）、さらにはＬＥＤ用パッケージ（図６(i)参照）を得た。

本発明のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法は、表面実装型の封止樹脂型半導体装置を組み立てることが必要とされる分野に有用である。

１０ リードフレーム
１１ パッド部
１２ リード部
１３ めっき層
１３ａ 反射用めっき層
１３ｂ 外部接続用めっき層
１４ ボンディングワイヤ
１５ リフレクタ樹脂部
１６ 透明樹脂部
１７ 連結部
１８ 外枠部
１９ａ、１９ｂ 凹部
２０ ＬＥＤ素子
２６ａ，２６ｂ 段差部
３０ めっき用のレジストマスク
３１−１ 第１のエッチング用のレジストマスク
３１−２ 第２のエッチング用のレジストマスク

Claims (13)

1. ＬＥＤパッケージ領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、
   貫通エッチングにより、金属板から、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
   前記連結部を覆い、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部を有し、
   前記連結部が、前記リフレクタ樹脂部とともに、前記多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面の一部として露出し、さらに、
   前記金属板の上面及び下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層と、
   前記金属板の少なくとも上面側における、前記めっき層の周囲に、該めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部を有し、
   前記金属板の上面側の前記めっき層は、前記ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
2. 前記段差部の面、前記貫通エッチングにより形成された前記パッド部及び前記リード部の側面の少なくともいずれかは、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
3. ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、
   個々のリードフレーム領域は、
   貫通エッチングにより、金属板から、夫々前記連結部を備える所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
   前記金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に夫々形成されためっき層と、
   前記金属板の少なくとも上面側における、前記めっき層の周囲に、該めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングにより形成された１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部とを有し、
   前記金属板の上面側の前記めっき層は、前記ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨されていることを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
4. 前記段差部の面、前記貫通エッチングにより形成された前記パッド部及び前記リード部の側面の少なくともいずれかは、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項３に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
5. 前記パッド部と前記リード部との間、及び、少なくとも側面に前記めっき層が形成されている前記段差部には、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
6. 金属板の上面及び下面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置の面に夫々めっき層が形成され、前記金属板の少なくとも上面側における前記めっき層の周囲に、該めっき層をエッチングマスクとするハーフエッチングによる１０μｍ〜２５μｍの深さの段差部が形成され、前記金属板の上面側の前記めっき層における前記ハーフエッチングの際に形成された表面の凹凸がエッチングにより研磨され、前記金属板の両面側からの貫通エッチングにより前記パッド部と前記リード部が連結部を備えて区画された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、
   前記貫通エッチングにより前記連結部を備えて区画された前記パッド部と前記リード部との間及び前記ハーフエッチングにより形成された前記段差部にリフレクタ樹脂を充填し、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
   前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、
   前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及びリード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
   前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を前記連結部とともに切断する工程と、
   を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
7. 準備する多列型ＬＥＤ用リードフレームの前記金属板の上面側の前記めっき層には、前記表面の凹凸を研磨するエッチングが、約１μｍの深さで施されていることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
8. 準備する多列型ＬＥＤ用リードフレームの前記ハーフエッチングにより形成された前記段差部の面、前記貫通エッチングにより形成された前記パッド部及びリード部の側面の少なくともいずれかが粗化処理されていることを特徴とする請求項６又は７に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
9. ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、
   金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成し、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
   前記金属板の下面側に、全面を覆う第１のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
   前記金属板の上面に形成された前記反射用めっき層をエッチングマスクとして、該金属板の上面側から１０μｍ〜２５μｍの深さでハーフエッチングを施し、該金属板における前記ハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の上面における該反射用めっき層の周囲に、段差部を形成する工程と、
   前記ハーフエッチングの際に形成された、前記反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチングを施す工程と、
   前記第１のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
   前記金属板の上面側に、少なくとも前記反射用めっき層を覆う第２のエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、形成した前記外部接続用めっき層を覆う第２のエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
   前記金属板の両面側から貫通エッチングを施し、前記連結部を備えた、前記パッド部と前記リード部とに区画する工程と、
   前記第２のエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
   を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
10. ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、
    金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成し、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
    前記金属板の上面に形成された前記反射用めっき層、下面に形成された前記外部接続用めっき層を夫々エッチングマスクとして、前記金属板の両面側から１０μｍ〜２５μｍの深さでハーフエッチングを夫々施し、該金属板における前記ハーフエッチングを施した深さにおいて、該金属板の上面における該反射用めっき層の周囲、下面における該外部接続用めっき層の周囲に、夫々段差部を形成する工程と、
    前記ハーフエッチングの際に形成された、前記反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチングを施す工程と、
    前記金属板の上面側に、少なくとも前記反射用めっき層を覆うエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、形成した前記外部接続用めっき層を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
    前記金属板の両面側から貫通エッチングを施し、前記連結部を備えた、前記パッド部と前記リード部とに区画する工程と、
    前記エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
    を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
11. 前記反射用めっき層表面の凹凸を研磨するエッチングを施す深さが、約１μｍであることを特徴とする請求項９又は１０に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
12. 前記金属板の少なくとも上面側からの前記ハーフエッチングにより形成される前記段差部の面、該金属板の両面側からの前記貫通エッチングにより形成される前記パッド部及び前記リード部の側面の少なくともいずれかを粗化処理することを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
13. さらに、前記貫通エッチングにより前記連結部を備えて区画された前記パッド部と前記リード部との間、及び、前記ハーフエッチングにより形成された前記段差部にリフレクタ樹脂を充填し、前記連結部を覆い、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程を有することを特徴とする請求項９〜１２のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。

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