JP2019114738A - リードフレームの製造方法、リードフレーム、樹脂付きリードフレームおよび半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、図1を参照しながら、実施形態に係るリードフレーム1における製造方法の概要について説明する。図1は、実施形態に係るリードフレーム1の製造方法の概要を説明するための図である。
次に、図2および図3を参照しながら、実施形態に係るリードフレーム1および樹脂付きリードフレーム2の概要について説明する。図2は、実施形態に係るリードフレーム1の模式図および拡大図である。
つづいて、図4〜図7を参照しながら、実施形態に係るリードフレーム1、樹脂付きリードフレーム2および半導体装置3における製造方法の詳細について説明する。図4は、実施形態に係るリードフレーム1の製造方法の処理の流れを説明するための図であり、各処理を断面視した図である。
つづいて、図8を参照しながら、実施形態に係るリードフレーム1および樹脂付きリードフレーム2の製造方法の処理手順について説明する。図8は、実施形態に係るリードフレーム1および樹脂付きリードフレーム2の製造方法の処理手順を示すフローチャートである。
2 樹脂付きリードフレーム
3 半導体装置
12 単位リードフレーム
13 接続部
14 パッド
14a 第1パッド
14b 第2パッド
15 樹脂部
15a 凸部
15b 抱え込み部
20 金属基板
21 レジスト膜
21a、21b レジストパターン
24 めっき膜
28 LED素子
29 ボンディングワイヤ
30 透明樹脂部
40 脱脂処理装置
44 脱脂液
50 洗浄処理装置
54 洗浄液
Claims (8)
- リードフレームの基材である金属基板にめっき膜を形成するめっき膜形成工程と、
前記めっき膜上にレジスト膜を形成して、前記金属基板上に所定のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンが形成された前記金属基板をエッチングするエッチング工程と、
エッチングされた前記金属基板から前記レジストパターンを剥離する剥離工程と、
前記レジストパターンが剥離された前記金属基板を洗浄液中に浸漬させながら洗浄する洗浄工程と、を含むこと
を特徴とするリードフレームの製造方法。 - 前記洗浄工程は、前記洗浄液中に浸漬させながら前記金属基板に電界を印加して行われること
を特徴とする請求項1に記載のリードフレームの製造方法。 - 前記剥離工程と前記洗浄工程との間に、前記金属基板を脱脂する脱脂工程をさらに含むこと
を特徴とする請求項2に記載のリードフレームの製造方法。 - 前記脱脂工程は、脱脂液中に浸漬させながら前記金属基板に電界を印加して行われること
を特徴とする請求項3に記載のリードフレームの製造方法。 - 半導体素子を搭載可能な搭載面を有するパッドを備え、
前記パッドは、裏面における周縁部にハーフエッチング加工された部位を有し、
前記パッドの前記搭載面全面および裏面の周縁部以外の部位にはめっき膜が形成され、前記パッドの裏面の周縁部におけるハーフエッチング加工された部位および側面には前記めっき膜が形成されないこと
を特徴とするリードフレーム。 - ボンディングワイヤを接合可能である別のパッドをさらに備え、
前記別のパッドは、裏面における周縁部にハーフエッチング加工された部位を有し、
前記別のパッドの前記ボンディングワイヤが接合される面全面および裏面の周縁部以外の部位には前記めっき膜が形成され、前記別のパッドの裏面の周縁部におけるハーフエッチング加工された部位および側面には前記めっき膜が形成されないこと
を特徴とする請求項5に記載のリードフレーム。 - 複数の前記パッドを備える請求項5または6に記載のリードフレームと、
複数の前記パッドの間に形成される空隙に設けられ、複数の前記パッドを環状に囲む凸部が設けられる樹脂部と、
を備え、
前記樹脂部が、前記パッドの前記裏面の前記周縁部におけるハーフエッチング加工された部位および前記側面と直接密着して覆う抱え込み部を有すること
を特徴とする樹脂付きリードフレーム。 - 請求項7に記載の樹脂付きリードフレームと、
前記樹脂付きリードフレームの前記パッドの搭載面に搭載されるLED素子と、
前記樹脂付きリードフレームの前記搭載面側の面に形成され、前記LED素子を覆う透明樹脂部と、を備えること
を特徴とする半導体装置。
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DE112020002965T5 (de) | 2019-06-20 | 2022-03-03 | Denso Corporation | Kraftstoffeinspritzventil |
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