JP2012235172A - 半導体装置用基板及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板上にパッド部や端子部となるめっき層が形成され半導体素子を搭載して樹脂封止体で封止した後めっき層を樹脂封止体に残して金属板だけが除去されることになる半導体装置用基板であって、前記端子部は、前記金属板上に最初に金めっき層が形成され、その上に最上層が貴金属めっき層である複数層のめっき層を有し、0.01〜0.1mmの厚さで形成され、また前記端子部の輪郭形状は凹部を含む多角形状であることを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
金属板を除去する方法としては、金属板のみを溶解する方法や機械的に引き剥がす方法などがある。
金属板3に脱脂処理と酸洗浄を行った後、レジストを両面に貼り付けた所定のパターンが描かれたガラスマスクを用いて露光を行い、現像することで、金属板上にめっき層を形成するためのめっきエリア部を作製する。この時、半導体装置の端子部1となるめっき層を形成するめっきエリア部は、輪郭形状を凹部を含む多角形状として形成し、周長を矩形時の周長より15%以上長くなるようにする。
その後、ブレードによりダイシングを行って半導体装置を個片化する。
金属板3として板厚0.2mmの銅合金を用い、幅100mmの板状にして、脱脂処理と酸洗浄を行った。次に、厚み0.025mmの感光性ドライフィルムレジストをラミネートロールで前記材料の両面に貼り付けた。次に、後でめっき層を形成するめっきエリア部分を黒く、それ以外を透明にしたガラスマスクをドライフィルムレジストの上から被せて、さらにその上から紫外光を照射して露光を行い、ドライフィルムレジストに所定のパターンを作製した。
(A)従来例として、パッド部は矩形形状で3mm角とし、その周囲に図1(8)に示す矩形形状で0.3mm角の端子部を28個配置したもの。
(B)パッド部は矩形形状で3mm角とし、本発明の構造である図1(7)に示す端子部の周長が矩形より約10%長い(d=0.05mmの凹)もの。
(C)パッド部は矩形形状で3mm角とし、本発明の構造である図1(7)に示す端子部の周長が矩形より約13%長い(d=0.058mmの凹)もの。
(D)パッド部は矩形形状で3mm角とし、本発明の構造である図1(7)に示す端子部の周長が矩形より約17%長い(d=0.066mmの凹)もの。
(E)パッド部は矩形形状で3mm角とし、本発明の構造である図1(7)に示す端子部の周長が矩形より約21%長い(d=0.075mmの凹)もの。
そして図2に示すように、幅100mmの素材のうち中央50mmの付近にパッド部2と端子部1の組が16組マトリックス状に並ぶようにして、そのマトリックス状を複数組作製した。
2 パッド部
3 金属板
4 レジスト
10 封止樹脂
11 ボンディングワイヤ
12 半導体素子
Claims (3)
- 金属板上にパッド部や端子部となるめっき層が形成され半導体素子を搭載して樹脂封止体で封止した後めっき層を樹脂封止体に残して金属板だけが除去されることになる半導体装置用基板であって、
前記端子部は、前記金属板上に最初に金めっき層が形成され、その上に最上層が貴金属めっき層である複数層のめっき層を有し、0.01〜0.1mmの厚さで形成され、また前記端子部の輪郭形状は凹部を含む多角形状であることを特徴とする半導体装置用基板。 - 前記端子部の輪郭形状は中心線に対して非線対称であり、隣の端子部との距離が一定となるように、前記各端子部の相隣接する屈曲形状同士は同じ向きに並んでいる請求項1に記載の半導体装置用基板。
- 厚さが0.01〜0.1mmのめっきにより形成された端子部を有する半導体装置において、前記端子部は最上層と最下層が貴金属めっき層であり、また前記端子部の輪郭形状は中心線に対して非線対称であって凹部を含む多角形状であり、隣の端子部との距離が一定となるように、隣り合う前記各端子部は同じ方向に並んでいることを特徴とする半導体装置。
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