JP2017157644A - 多列型ｌｅｄ用リードフレーム - Google Patents

Abstract

【課題】製造に際し、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止し、下面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保ち生産性を向上させ、高価な樹脂テープの貼付け不要でコスト低減できる多列型ＬＥＤ用リードフレームの提供。【解決手段】第１辺Ａの長さが互いに等しく第２辺Ｂの長さが互いに異なるパッド部１１とリード部１２を有し、個々のリードフレーム領域１０（Ｘｎ，Ｙｎ）には、パッド部リード部間を離間する第１の貫通孔３４ａが形成され、第２辺方向に隣合うリードフレーム領域同士はパッド部とリード部の配置が同じに配列され、第１辺方向に隣合うリードフレーム領域同士はパッド部とリード部の配置が逆に配列され、リードフレーム領域の全周領域と隣接する他のリードフレーム領域の全周領域が重なる領域に第２の貫通孔３４ｂが配列される。【選択図】図１

Description

本発明は、多列型ＬＥＤ用リードフレームに関するものである。

ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）素子を搭載した光半導体装置は、一般照明やテレビ・携帯電話・ＯＡ機器等のディスプレイ等、様々な機器で使用されるようになってきた。
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたＬＥＤパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにＬＥＤ素子が搭載され、ＬＥＤ素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれＬＥＤ素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたＬＥＤパッケージがある。

この種のＬＥＤパッケージでは、例えば、図６(a)に示すように、リードフレーム１０は、パッド部１１と、パッド部１１と間隔をおいて配置されたリード部１２を有し、パッド部１１とリード部１２の上面や下面には、反射用や外部接続用のめっき層１３を形成した構成となっている。また、リードフレーム１０の上面側には、パッド部１１上にＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とがボンディングワイヤ１４等を介して接続されている。また、ＬＥＤ素子２０の周囲には、光を反射するリフレクタ樹脂部１５が、パッド部１１とリード部１２を囲むように形成されている。そして、リフレクタ樹脂部１５に囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された側の内部空間は、透明な樹脂からなる透明樹脂部１６で封止されている。

また、この種のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図７(a)〜図７(c)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２との組合せからなる個々のリードフレーム領域（図７(b)において夫々一点鎖線の矩形で示してある。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。パッド部１１、リード部１２は、図７(b)に示すように、それぞれが、リードフレームの基材をなす金属板から形成された連結部１７（図７(b)において斜線のハッチングをつけて示してある。）に接続されており、連結部１７を介して、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部１８と連結されている。

そして、この種のＬＥＤパッケージの製造では、図６(b)に示すように、多列型リードフレームにおける各リードフレーム領域に夫々対応する各リフレクタ樹脂部１５を、連結部１７を覆うようにして一括形成し、夫々のリフレクタ樹脂部１５に囲まれたパッド部１１に、ＬＥＤ素子２０を搭載・固定、ワイヤボンディング等を行い、その内部空間に透明樹脂部１６を形成後、一括形成したリフレクタ樹脂部１５の一部と連結部１７の一部を、各リードフレーム領域の間の切断部に沿って同時に切断する。

この切断加工により、図６(a)に示すように、ＬＥＤパッケージの下面側にパッド部１１とリード部１２の下面が露出し、外部基板との電気的接続が可能な個々のＬＥＤパッケージが得られる。個々のＬＥＤパッケージの側面には、リードフレームの連結部１７がリフレクタ樹脂部１５とともに切断面の一部として露出している。
このような構成を備えた従来のＬＥＤパッケージは、例えば次の特許文献１、２に記載されている。

特開２０１３−２３２５０６号公報 特開２０１３−２３５８７２号公報

上述のように、ＬＥＤパッケージの製造においては、一度に多数のＬＥＤパッケージを得るために、図７(b)に示したような、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２を、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８と連結させるための連結部１７を介して繋げた多列型リードフレームが用いられる。

ところで、多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造過程では、リードフレーム基材の引っ掛かり変形や引っ張り負荷によるアライメント位置ずれやハーフエッチング加工によるフレーム反り等が問題となり歩留りを落とす事態が度々発生する。そのたびにライン調整等の対策が取られるものの、光半導体素子のサイズ変更やパッド及びリードの配置形状の変更等によるリードフレーム形状変更となる新規品を生産する度にライン調整が必要となる。

しかし、特許文献１，２に記載のような連結部１７によって個々のリードフレーム領域が連結される多列型ＬＥＤ用リードフレームは、パッド部とリード部を連結する吊り形状やダムバー形状の連結部の幅が細く且つ長くなるにつれ強度不足で変形し易くなる。
また、エッチング工程のスプレーによる圧力にてリードが上下左右に変形し、また、ダムバーの強度不足にて生じた製品のたるみにてローラーへ接触し変形・反り等の問題となる。また、外部端子と接続する電極のサイズに応じて吊り形状の位置等を検討する必要が生じる。

詳しくは、上述の多列型リードフレームを用いて製造されるＬＥＤパッケージは、一般的にリードフレームの下面側に外部接続用の端子面が露出する表面実装型のパッケージである。表面実装型のＬＥＤパッケージにおいては、下面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が要求され、パッド部やリード部の段差、変形や反り等も不具合につながるため厳しい制約がある。

しかるに、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを、夫々連結部を介して繋げた構成にすると、連結部の強度や、連結部に接続されるパッド部及びリード部の形状、接続位置によっては、連結部に変形が生じてパッド部やリード部に段差、変形、反り等が生じ易くなり、下面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が損なわれて、外部機器との接続に悪影響を与える虞がある。
リードフレーム全体の反り及び変形を抑制するためには、連結部にはある程度の強度を持たせることが要求され、そのためには、連結部の幅や厚さを大きくする必要がある。しかも、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要があり、パッド部やリード部の設計の自由度も制限される。

また、上述のように、連結部を構成する金属は、反りや変形対策となる厚さや幅を必要とするため、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを、縮めることができない。
その結果、連結部が多列型リードフレームに占める専有面積は無視できない大きさになる。しかも、上述のように、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がある。
このため、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数が制限されて、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を阻害する。

他方、連結部の幅や厚さを小さくして、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを短くして、組立部位として構成されるパット部、リード部及び個々のリードフレーム領域の連結部エリアを縮小して、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を図ろうとすると、上述のように、個々のリードフレームを連結する連結部の強度が弱くなり、連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りなどが多く発生し、ＬＥＤパッケージの組立歩留りを低下させる問題が生じる。このため、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージでは、ブレードによる切断幅を、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得ず、パッケージ領域の集積化が制限されていた。

また、一般的に、連結部を有する多列型リードフレームにおいては、ＬＥＤパッケージの組立工程における、連結部の変形や反りなどを原因とするＬＥＤパッケージの組立歩留りの低下を抑制するために、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止する手段として、樹脂製テープが貼り付けられる。この樹脂製テープは、外部接続用端子表面へのモールド樹脂（リフレクタ樹脂）の回り込みを防止する役目も果たす。

しかし、この樹脂製テープは、搭載したＬＥＤ素子をパッド部に固定するダイボンディング、ＬＥＤ素子とリード部とを電気的に接続するワイヤボンディング、リフレクタ樹脂部や透明樹脂部を形成するためのモールド樹脂充填など、種々の加熱条件下での使用に耐えることができるように、高価な耐熱性ポリイミドフィルムと耐熱性シリコン接着剤で構成されている。このため、ＬＥＤパッケージの製造に際し、多列型リードフレームの下面に樹脂製のテープを貼り付けると、コスト高となってしまう。

更には、この樹脂製テープには、最終のモールド樹脂充填後に引き剥がして廃棄する際、樹脂製テープの接着剤層が外部接続用の端子面やモールド樹脂側に残存するという問題がある。また、樹脂製テープに耐熱性の材料を用いても、種々の加熱条件下では、耐熱性の限界を超えて、樹脂製テープに熱収縮が生じ、樹脂製テープの熱収縮に伴いパッド部やリード部の位置が変動して個々のＬＥＤパッケージの寸法精度にバラツキが生じてしまうという問題もあった。

本発明は上記従来の課題を鑑みてなされたものであり、製造に際し、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、下面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減できる多列型ＬＥＤ用リードフレームを提供することを目的としている。

上記目的を達成するため、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームは、矩形状のパッド部とリード部とを有するリードフレーム領域がマトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、金属板の下面側には、前記パッド部と前記リード部及び個々の前記リードフレーム領域を区画する凹部が形成され、個々の前記リードフレーム領域には、対向する前記パッド部と前記リード部の間を第１の辺の長さにわたって離間する第１の貫通孔が形成され、前記第１の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士と、前記第１の辺と垂直な第２の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士は、夫々、互いに前記第１の貫通孔が一直線状に連通しない配置となって配列され、更に、夫々の前記リードフレーム領域の全周領域と隣接する他の前記リードフレーム領域の全周領域とが重なる領域には、半導体素子搭載側とは反対側の開口径が前記半導体素子搭載側の開口径に比べて大きく且つ側面にテーパの付いた形状に形成された第２の貫通孔が、一定間隔で夫々の前記リードフレーム領域の外周を囲むように複数配列されてい
ることを特徴としている。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記パッド部と前記リード部は、対向する第１の辺の長さが互いに等しく、前記第１の辺と垂直な第２の辺の長さが互いに異なり、前記第２の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士は、前記パッド部と前記リード部の配置が同じ配置となって配列され、前記第１の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士は、前記パッド部と前記リード部の配置が逆の配置となって配列されているのが好ましい。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記パッド部と前記リード部は、対向する第１の辺の長さと、前記第１の辺と垂直な第２の辺の長さが、いずれも等しく、前記第１の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム同士と、前記第２の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士は、いずれも前記第１の貫通孔の向きが互いに交差する向きとなって配列されているのが好ましい。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記第１の貫通孔の形成位置が、一部の前記第２の貫通孔の形成位置と重なっているのが好ましい。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記金属板の下面側には、前記パッド部及び前記リード部並びに個々の前記リードフレーム領域を区画する凹部が形成され、隣り合う前記リードフレーム領域の間に形成された前記凹部は、個々のＬＥＤパッケージにするための切断幅よりも広い幅を有しているのが好ましい。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔の少なくともいずれかの側面は、粗化処理が施されているのが好ましい。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記凹部の面は、粗化処理が施されているのが好ましい。

本発明によれば、製造に際し、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、下面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減できる多列型ＬＥＤ用リードフレームが得られる。

本発明の第１実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域の構成及び配列態様を示す図で、(a)は上面側からみた平面図、(b)は下面側からみた平面図、(c)は(b)のＡ−Ａ断面図である。 図１に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程及び多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。 本発明の第２実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域の構成及び配列態様を示す平面図である。 本発明の第３実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域の構成及び配列態様を示す図で、(a)は上面側からみた平面図、(b)は下面側からみた平面図、(c)は(b)のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の第４実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域群の構成及び配列態様を示す図で、(a)は上面側からみた平面図、(b)は下面側からみた平面図である。 従来のＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。 従来のＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレームの配置を概念的に示す平面図、(b)は図６に示すタイプのＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分拡大平面図、(c)は(b)のＡ−Ａ断面図である。

実施形態の説明に先立ち、本発明の作用効果について説明する。
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、矩形状のパッド部とリード部とを有するリードフレーム領域がマトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、金属板の下面側には、パッド部とリード部及び個々のリードフレーム領域を区画する凹部が形成され、個々のリードフレーム領域には、対向するパッド部とリード部の間を第１の辺の長さにわたって離間する第１の貫通孔が形成され、第１の辺に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域同士と、第１の辺と垂直な第２の辺に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域同士は、夫々、互いに第１の貫通孔が一直線状に連通しない配置となって配列され、更に、夫々のリードフレーム領域の全周領域と隣接する他のリードフレーム領域の全周領域とが重なる領域には、半導体素子搭載側とは反対側の開口径が半導体素子搭載側の開口径に比べて大きく且つ側面にテーパの付いた形状に形成された第２の貫通孔が、一定間隔で夫々のリードフレーム領域の外周を囲むように複数配列されている。
より詳しくは、第１の態様の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、対向する第１の辺の長さが互いに等しく、第１の辺と垂直な第２の辺の長さが互いに異なる、矩形状のパッド部とリード部とを有するリードフレーム領域がマトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域には、対向するパッド部とリード部の間を第１の辺の長さにわたって離間する第１の貫通孔が形成され、第２の辺に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域同士は、パッド部とリード部の配置が同じ配置となって配列され、第１の辺に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域同士は、パッド部とリード部の配置が逆の配置となって配列され、更に、夫々のリードフレーム領域の全周領域と隣接する他のリードフレーム領域の全周領域とが重なる領域には、半導体素子搭載側とは反対側の開口径が半導体素子搭載側の開口径に比べて大きく且つ側面にテーパの付いた形状に形成された第２の貫通孔が、一定間隔で夫々のリードフレーム領域の外周を囲むように複数配列されている。
また、第２の態様の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、パッド部とリード部は、対向する第１の辺の長さと、第１の辺と垂直な第２の辺の長さが、いずれも等しい、矩形状のパッド部とリード部とを有するリードフレーム領域がマトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域には、対向するパッド部とリード部の間を第１の辺の長さにわたって離間する第１の貫通孔が形成され、第１の辺に沿う方向に隣り合うリードフレーム同士と、第２の辺に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域同士は、いずれも第１の貫通孔の向きが互いに交差する向きとなって配列され、更に、夫々の前記リードフレーム領域の全周領域と隣接する他の前記リードフレーム領域の全周領域とが重なる領域には、半導体素子搭載側とは反対側の開口径が前記半導体素子搭載側の開口径に比べて大きく且つ側面にテーパの付いた形状に形成された第２の貫通孔が、一定間隔で夫々の前記リードフレーム領域の外周を囲むように複数配列されている。

本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、夫々のリードフレーム領域の全周領域と隣接する他のリードフレーム領域の全周領域とが重なる領域に、第２の貫通孔を一定間隔で夫々の前記リードフレーム領域の外周を囲むように複数配列すれば、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおけるリードフレームの基材の強度を弱めることなく、個々のＬＥＤパッケージとする際のリードフレームの基材をなす金属を切断する量を大幅に減らすことができ、その分、切断加工する際のブレードに与える悪影響を低減し、ブレードの寿命を延ばすことができる。
また、第２の貫通孔を、半導体素子搭載側とは反対側の開口径が半導体素子搭載側の開口径に比べて大きく且つ側面にテーパの付いた形状に形成すれば、第２の貫通孔に形成されたリフレクタ樹脂部に対し、大きなアンカー効果を奏する。そして、リードフレームの基材の第２の貫通孔に形成されるリフレクタ樹脂部が、個々のＬＥＤパッケージに切断した際に、リードフレームの基材の側面に残存する。さらに、リードフレームの基材の側面に残存するリフレクタ樹脂部が、リードフレーム基材の上面側に形成されるリフレクタ樹脂部と一体化する。このため、リードフレームの基材に対するリフレクタ樹脂部の密着性を強めることができる。
なお、側面にテーパの付いた形状としては、例えば、第２の貫通孔の開口が丸形状である場合における円錐台形状が挙げられる。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように構成にすれば、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域において対向するパッド部とリード部の間のみが第１の貫通孔によって第１の辺の長さにわたって離間するだけで、各リードフレーム領域間は、リードフレームの基材に一体的に接続される。また、各リードフレーム領域においてパッド部とリード部とを離間する第１の貫通孔は、長手方向が第１の辺の方向に隣り合うリードフレーム領域同士、第２の辺に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域同士のいずれの領域同士でも、一直線状に連通せず、また、同一直線上に配置されることもなく、バランスのとれた配置となる。
このため、パッド部とリード部との間のスリットが直線状に繋がることで生じる強度不足を防ぐことができる。また、特許文献１，２に記載のＬＥＤパッケージに用いる多列型リードフレームのような連結部が存在せず、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部と、多列型リードフレーム製造用の外枠部とが離間することなく一体的に繋がることにより、フレーム強度が向上して変形や反り等が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り当が生じず、下面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの下面側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のバックテープも不要となり、コストを低減できる。又、吊りピンやダムバーのスペースが不要となるため集積化が進む。さらには、個々のパッケージに切断したときの電極の外部露出面積が拡大するため放熱特性も向上する。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、第１の貫通孔の形成位置が、一部の第２の貫通孔の形成位置と重なっている。
このように構成すれば、第２の貫通孔が第１の貫通孔と干渉することがなく、より細かい間隔でより多くの第２の貫通孔を設けることが可能となる。
そして、より細かい間隔でより多くの第２の貫通孔を設けた場合には、その分、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を低減し、ブレードの寿命を延ばすことができる。
また、第２の貫通孔の間隔を変えない場合であっても、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を減らす効果や、切断加工する際のブレードに与える悪影響を低減しブレードの寿命を延ばすこと効果を維持しながら、第２の貫通孔を設ける個数を減らすことができる。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、金属板の下面側には、パッド部及びリード部並びに個々のリードフレーム領域を区画する凹部が形成され、隣り合うリードフレーム領域の間に形成された凹部は、個々のＬＥＤパッケージにするための切断幅よりも広い幅を有している。
このように凹部を形成すれば、個々のＬＥＤパッケージとする際のリードフレームの基材をなす金属を切断する量をさらに減らすことができ、その分、切断加工する際のブレードに与える悪影響を低減し、ブレードの寿命を延ばすことができる。また、隣り合うリードフレーム領域の間に形成された凹部が、個々のＬＥＤパッケージにするための切断幅よりも広い幅を有した構成にすれば、リードフレームの基材の下側の凹部に形成されるリフレクタ樹脂部が、個々のＬＥＤパッケージに切断した際にリードフレームの基材の下面側に残存する。そして、リードフレームの基材の下面側の凹部に残存するリフレクタ樹脂部が、第１の貫通孔に形成されるリフレクタ樹脂部及び第２の貫通孔に形成されるリフレクタ樹脂部を介してリードフレーム基材の上面側に形成されるリフレクタ樹脂部と一体化するため、リードフレームの基材に対するリフレクタ樹脂部の密着性を強めることができる。

また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、好ましくは、第１の貫通孔の側面、第２の貫通孔の側面、凹部の面の少なくともいずれかは、粗化処理が施されている。
このようにすれば、樹脂部の密着性が向上する。

従って、本発明によれば、製造に際し、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、下面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減できる多列型ＬＥＤ用リードフレームが得られる。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
第１実施形態
図１は本発明の第１実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域の構成及び配列態様を示す図で、(a)は上面側からみた平面図、(b)は下面側からみた平面図、(c)は(b)のＡ−Ａ断面図である。図２は図１に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程及び多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。

第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、リードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ）（但し、Ｘは個々のリードフレーム領域においてパッド部とリード部とが対向する第１の辺Ａに沿う方向、Ｙは第１の辺Ａに垂直な第２の辺Ｂに沿う方向、ｎは正の整数）がマトリックス状に配列され、切断することで個々のＬＥＤパッケージにするために用いられる多列型ＬＥＤ用リードフレームである。
個々のリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ）は、矩形状のパッド部１１とリード部１２を有する。
パッド部１１とリード部１２は、対向する第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２の長さが互いに等しく、第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２と垂直な第２の辺Ｂ_１１，Ｂ_１２の長さが互いに異なる。より詳しくは、パッド部１１における第２の辺Ｂ_１１の長さが、リード部１２における第２の辺Ｂ_１２の長さに比べて長くなっている。
また、個々のリードフレーム領域には、対向するパッド部１１とリード部１２の間を第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２の長さにわたって、所定幅で離間する第１の貫通孔３４ａが形成されている。
第１の貫通孔３４ａは、一辺の長さがリードフレームの基材の板厚以上の長さであって、長辺が第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２の長さ以上の長さを有する、開口が長方形の孔形状に形成されている。また、第１の貫通孔３４ａにおける長辺の両端部は、ＬＥＤパッケージの製造に際し、個片化するための切断領域（図１において二点鎖線で囲まれた個々のリードフレーム領域の間の領域）に及んでいる。
そして、第２の辺Ｂ_１１，Ｂ_１２に沿う方向（図１における上下方向）に隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ＋１）同士は、パッド部１１とリード部１２の配置が同じ配置となって配列されている。
また、第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２に沿う方向（図１における左右方向）に隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ）同士は、パッド部１１とリード部１２の配置が逆の配置となって配列されている。

更に、夫々のリードフレーム領域の全周領域と隣接する他のリードフレーム領域の全周領域とが重なる領域には、複数の第２の貫通孔３４ｂが、夫々のリードフレーム領域の外周を囲むように一定間隔をあけて複数配列されている。
夫々の第２の貫通孔３４ｂは、開口がリードフレームの基材の板厚の１．２倍以上の大きさの径を有し、半導体素子搭載側とは反対側（下面側）の開口径ｒ２が半導体素子搭載側（上面側）の開口径ｒ１に比べて大きく且つ側面にテーパの付いた略円錐台形状に形成されている。なお、夫々の第２の貫通孔３４ｂの開口形状は、本実施形態では丸形状に形成したが、個々のＬＥＤパッケージにするための切断加工後に各ＬＥＤパッケージが同一形状になることのできる形状であれば、例えば、四角・菱形・十字等の形状に形成してもよい。
また、第１の貫通孔３４ａの側面と、第２の貫通孔３４ｂの側面は、粗化処理が施されている。

このように構成される第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、便宜上説明を省略する。

まず、基材ｍとなる金属板（例えば、Ｃｕ材）の両面にレジスト膜Ｒを設け（図２(a)参照）、上側面にはパッド部１１及びリード部１２の間の第１の貫通孔３４ａ、並びにパッド部１１及びリード部の外周に所定間隔をあけて配列される第２の貫通孔３４ｂに対応する所定のパターンを形成したガラスマスクを用い、下側面にはパッド部１１及びリード部１２、並びにパッド部１１及びリード部の外周に所定間隔をあけて配列される第２の貫通孔３４ｂに対応する所定のパターンを形成したガラスマスクを用いて露光・現像を行い（図２(b)参照）、エッチング用のレジストマスク３１を形成する（図２(c)参照）。
なお、第１実施形態及び後述の実施例のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定パターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
次に、金属板の上面側から金属板の板厚の３０〜５０％の深さでハーフエッチングを施すとともに、金属板の下面側から金属板の板厚の５０〜７０％の深さで、ハーフエッチングを施し、パッド部１１とリード部１２との間に第１の貫通孔３４ａを形成するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周に第２の貫通孔３４ｂを形成する（図２(d)参照）。
次に、金属板の両面に形成したエッチング用のレジストマスク３１を除去する（図２(e)参照）。
次に、金属板の全面にめっき層１３を形成する（図２(f)参照）。これにより、樹脂部を形成していない多列型ＬＥＤ用リードフレームが完成する。
なお、めっき層１３は、例えば、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ／Ａｇの順でめっきを積層することで形成してもよいし、Ｃｕストライク／Ａｇの順でめっきを積層してもよい。
また、第１の貫通孔３４ａの側面と、第２の貫通孔３４ｂの側面には、粗化処理を施す。

次に、第１の貫通孔３４ａと第２の貫通孔３４ｂにリフレクタ樹脂を充填し、パッド部１１とリード部１２と、当該リードフレーム領域と隣合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、金属板の上面側のパッド部及びリード部１２におけるＬＥＤ素子搭載領域及びワイヤボンディング領域の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を、モールド金型を用いて形成する（図２(g)参照）。
これにより、リフレクタ樹脂付きの多列型ＬＥＤ用リードフレームが完成する。

次に、金属板の上面側においてパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載・固定するとともに、金属板の上面側においてリード部１２とＬＥＤ素子２０とをボンディングワイヤ１４を介して接続し、さらに、金属板の上面側においてパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、透明樹脂部１６を形成して、このリフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間を封止する（図２(h)参照）。
次に、リフレクタ樹脂部１５におけるパッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を金属板における第２の貫通孔３４ｂが形成されていない部位とともに切断する（図２(i)参照）。
これにより、ＬＥＤパッケージが完成する。

第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、夫々のリードフレーム領域の全周領域と隣接する他のリードフレーム領域の全周領域とが重なる領域に、第２の貫通孔３４ｂを一定間隔で夫々のリードフレーム領域の外周を囲むように複数配列したので、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおけるリードフレームの基材の強度を弱めることなく、個々のＬＥＤパッケージとする際のリードフレームの基材をなす金属を切断する量を大幅に減らすことができ、その分、切断加工する際のブレードに与える悪影響を低減し、ブレードの寿命を延ばすことができる。また、第２の貫通孔３４ｂを、半導体素子搭載側とは反対側の開口径が半導体素子搭載側の開口径に比べて大きく且つ側面にテーパの付いた略円錐台形状に形成したので、第２の貫通孔３４ｂに形成されたリフレクタ樹脂部１５に対し、大きなアンカー効果を奏する。そして、リードフレームの基材の第２の貫通孔３４ｂに形成されるリフレクタ樹脂部１５が、個々のＬＥＤパッケージに切断した際に、リードフレームの基材の側面に残存する。さらに、リードフレームの基材の側面に残存するリフレクタ樹脂部１５が、リードフレーム基材の上面側に形成されるリフレクタ樹脂部１５と一体化する。このため、リードフレームの基材に対するリフレクタ樹脂部１５の密着性を強めることができる。

また、第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、個々のリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ）に、対向するパッド部１１とリード部１２の間を第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２の長さにわたって離間する第１の貫通孔３４ａが形成され、第２の辺Ｂ_１１，Ｂ_１２に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ）、１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ＋１）同士が、パッド部１１とリード部１２の配置が同じ配置となって配列され、第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ）、１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ）同士が、パッド部１１とリード部１２の配置が逆の配置となって配列された構成にしたので、多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域において対向するパッド部１１とリード部１２の間のみが第１の貫通孔３４ａによって第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２の長さにわたって離間するだけで、各リードフレーム領域間は、リードフレームの基材に一体的に接続される。また、各リードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ）においてパッド部１１とリード部１２とを離間する第１の貫通孔３４ａは、長手方向が第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２の方向に隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ）同士で一直線状に連通せず、また、同一直線上に配置されることもなく、バランスのとれた配置となる。
このため、パッド部１１とリード部１２との間のスリットが直線状に繋がることで生じる強度不足を防ぐことができる。また、特許文献１，２に記載のＬＥＤパッケージに用いる多列型リードフレームのような連結部が存在せず、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２と、多列型リードフレーム製造用の外枠部とが離間することなく一体的に繋がることにより、フレーム強度が向上して変形や反り等が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り当が生じず、下面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの下面側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のバックテープも不要となり、コストを低減できる。又、吊りピンやダムバーのスペースが不要となるため集積化が進む。さらには、個々のパッケージに切断したときの電極の外部露出面積が拡大するため放熱特性も向上する。
また、第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、第１の貫通孔３４ａの側面、第２の貫通孔３４ｂの側面に、粗化処理が施されているので、リフレクタ樹脂部１５の密着性が更に向上する。

第２実施形態
図３は本発明の第２実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域の構成及び配列態様を示す平面図である。

第２実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、第１の貫通孔３４ａの形成位置が、一部の第２の貫通孔３４ｂの形成位置と重なっている。
その他の構成は、図１に示した第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

第２実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、第２の貫通孔３４ｂが第１の貫通孔３４ａと干渉することがなく、より細かい間隔でより多くの第２の貫通孔３４ｂを設けることが可能となる。
そして、より細かい間隔でより多くの第２の貫通孔を設けた場合には、その分、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を低減し、ブレードの寿命を延ばすことができる。
また、第２の貫通孔３４ｂの間隔を変えない場合であっても、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を減らす効果や、切断加工する際のブレードに与える悪影響を低減しブレードの寿命を延ばすこと効果を維持しながら、第２の貫通孔３４ｂを設ける個数を減らすことができる。
その他の効果は、図１に示した第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

第３実施形態
図４は本発明の第３実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域の構成及び配列態様を示す図で、(a)は上面側からみた平面図、(b)は下面側からみた平面図、(c)は(b)のＢ−Ｂ断面図である

第３実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板の下面側に、パッド部１１及びリード部１２並びに個々のリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ）を区画する凹部１９が、下面側からのハーフエッチングにより形成されている。
隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ＋１）の間、隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ+1，Ｙ_ｎ）の間に形成された凹部１９は、個々のＬＥＤパッケージにするための切断幅よりも広い幅を有している。なお、本実施形態では凹部１９は、切断幅より＋０．１０ｍｍ以上、広い幅を有している。また、凹部１９は、金属板の板厚の約３０〜５０％の厚みを有している。
その他の構成は、図３に示した第２実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

第３実施形態の多列型リードフレームによれば、凹部１９により、個々のＬＥＤパッケージとする際のリードフレームの基材をなす金属を切断する量をさらに減らすことができ、その分、切断加工する際のブレードに与える悪影響を低減し、ブレードの寿命を延ばすことができる。また、隣り合うリードフレーム領域の間に形成された凹部１９が、個々のＬＥＤパッケージにするための切断幅よりも広い幅を有した構成にしたので、リードフレームの基材の下側の凹部１９に形成されるリフレクタ樹脂部１５が、個々のＬＥＤパッケージに切断した際にリードフレームの基材の下面側に残存する。そして、リードフレームの基材の下面側の凹部１９に残存するリフレクタ樹脂部１５が、第１の貫通孔３４ａに形成されるリフレクタ樹脂部１５及び第２の貫通孔３４ｂに形成されるリフレクタ樹脂部１５を介してリードフレーム基材の上面側に形成されるリフレクタ樹脂部１５と一体化するため、リードフレームの基材に対するリフレクタ樹脂部１５の密着性を強めることができる。
その他の効果は、図３に示した第２実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

第４実施形態
図５は本発明の第４実施形態にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレーム領域群の構成及び配列態様を示す図で、(a)は上面側からみた平面図、(b)は下面側からみた平面図である。

第４実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、パッド部１１とリード部１２は、対向する第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２の長さと、第１の辺と垂直な第２の辺Ｂ_１１，Ｂ_１２の長さが、いずれも等しく形成されている。
そして、第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２に沿う方向（図５における左右方向）に隣り合うリードフレーム１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ）同士と、第２の辺Ｂ_１１，Ｂ_１２に沿う方向（図５における上下方向）に隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ＋１）同士は、いずれも第１の貫通孔３４ａの向きが互いに交差する向きとなって配列されている。
その他の構成は、図４に示した第３実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

第４実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、パッド部１１とリード部１２は、対向する第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２の長さと、第１の辺と垂直な第２の辺Ｂ_１１，Ｂ_１２の長さが、いずれも等しく形成されているタイプのリードフレームであっても、第３実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同様の効果が得られる。

実施例
次に、本発明の実施例について、説明する。
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。

実施例１
最初に、帯状で厚さが０．２ｍｍのＣｕ材をリードフレームの基材として準備し、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した（図２(a)参照）。
次に、リードフレームの基材の上面側には、パッド部１１及びリード部１２の間の第１の貫通孔３４ａを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側にはパッド部１１及びリード部１２を区画するために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にエッチング用のレジストマスク３１を形成した（図２(c)参照）。
次に、エッチング処理を行って上面側から約０．０６〜０．１ｍｍの深さとなるハーフエッチング加工を行うとともに、下面側から約０．１ｍｍ〜０．１４ｍｍの深さとなるハーフエッチング加工を行い、パッド部１１とリード部１２との間に第１の貫通孔３４ａを形成するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周に第２の貫通孔３４ｂを形成した（図２(d)参照）。
なお、第１の貫通孔３４ａは、０．３ｍｍの幅を有する開口形状が長方形のスリット状に形成し、夫々のリードフレーム領域内のリード部１１とパッド部１２とを離間させた。また、隣接するリードフレーム領域同士の間隔を０．３ｍｍとなるように設計した。また、第２の辺Ｂ_１１，Ｂ_１２に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ＋１）同士が、パッド部１１とリード部１２の配置が同じ配置となるように配列され、第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ）同士が、パッド部１１とリード部１２の配置が逆の配置となって配列されるようにした。また、パッド部１１の大きさは０．８ｍｍ×１．８ｍｍ、リード部１２の大きさは０．８ｍｍ×０．７ｍｍとなるように形成した。
第２の貫通孔３４ｂは、リードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ）の全周領域と隣接する他のリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ）、１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ＋１）、１０（Ｘ_ｎ-１，Ｙ_ｎ）、１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ-１）の全周領域とが重なる領域に一定間隔をあけて複数配列した態様で、上面側の開口径がφ０．３５０ｍｍ、下面側の開口径がφ０．４５０ｍｍ、形状は個々のリードフレーム領域を切断加工後に同一形状となるよう丸形状に形成した。なお、本実施例においては、第２の貫通孔３４ｂの態様の異なる２つのタイプの多列型ＬＥＤ用リードフレームを製造した。第１のタイプの多列型ＬＥＤ用リードフレームは、第２の貫通孔３４ｂの開口径の大きさを全て同じに形成した。また、第２のタイプの多列型リードフレームは、夫々のリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ）の四隅近傍の外側領域と隣接する他のリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ）、１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ＋１）、１０（Ｘ_ｎ-１，Ｙ_ｎ）、１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ-１）、１０（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ-１）、１０（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ＋１）、１０（Ｘ_ｎ-１，Ｙ_ｎ＋１）、ｌ０（Ｘ_ｎ-１，Ｙ_ｎ-１）の四隅近傍の外側領域とが重なる領域に配置する第２の貫通孔３４ｂを、上面側の開口径をφ０．６００ｍｍ、下面側の開口径をφ０．７００ｍｍに形成し、それ以外の領域に配置する第２の貫通孔３４ｂを、上面側の開口径をφ０．３５０ｍｍ、下面側の開口径をφ０．４５０ｍｍに形成した。
次に、両面に形成したエッチング用のレジストマスク３１を剥離した（図２(e)参照）。
次に、全面にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ／Ａｇの順でめっき層を形成し、第１実施形態の構成を備えた実施例１の多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た（図２(f)参照）。

実施例２
第１の貫通孔３４ａの形成位置が、一部の第２の貫通孔３４ｂの形成位置と重なるようにパターンが描画されたガラスマスクを用意して、リードフレームの基材の両面にエッチング用のレジストマスク３１を形成する以外は、実施例１と同様の製造方法で第２実施形態と同様の構成を備えた実施例２の多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た。
なお、本実施例においては、実施例１の構成における２タイプのリードフレームの夫々に、さらに、第１の貫通孔３４ａと重なる位置に配置する第２の貫通孔３４ｂの大きさが異なる２つのタイプのリードフレームを製造した。第１のタイプのリードフレームは、第１の貫通孔３４ａと重なる位置に配置する第２の貫通孔３４ｂを、上面側の開口径をφ０．３５０ｍｍ、下面側の開口径をφ０．４５０ｍｍに形成した。また、第２のタイプのリードフレームは、第１の貫通孔３４ａと重なる位置に配置する第２の貫通孔３４ｂを、上面側の開口径をφ０．６００ｍｍ、下面側の開口径をφ０．７００ｍｍに形成した。

実施例３
実施例１と同様に、リードフレームの基材を準備し、両面にレジスト層を形成（図２(a)参照）後、リードフレームの基材の上面側には、第１の貫通孔３４ａ、第２の貫通孔３４ｂを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側にはパッド部１１及びリード部並びに個々のリードフレーム領域を区画するためと、第１の貫通孔３４ａ、第２の貫通孔３４ｂを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にエッチング用のレジストマスク３１を形成した（図２(c)参照）。
次に、エッチング処理を行って上面側から約０．０６〜０．１ｍｍの深さとなるハーフエッチング加工を行うとともに、下面側から約０．１〜０．１４ｍｍの深さとなるハーフエッチング加工を行い、下面側におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１及びリード部１２並びに個々のリードフレーム領域が区画されるように凹部１９を形成するとともに、パッド部１１とリード部１２との間に第１の貫通孔３４ａ、パッド部１１及びリード部１２の外周に第２の貫通孔３４ｂを夫々形成した（図２(d)参照）。
なお、凹部１９により区画される、隣接するリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２間の間隔は、０．４ｍｍとなるように設計した。
次に、実施例１と同様、レジストマスク３１の除去（図２(e)参照）、めっき層の形成を行い、第３実施形態と同様の構成を備えた実施例３の多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た（図２(f)参照）。

実施例４
実施例３と略同様の製造方法で第４実施形態と同様の構成を備えた実施例４の多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た。
なお、各リードフレーム領域の大きさは３ｍｍ×３ｍｍ、パッド部１１、リード部１２の大きさは、いずれも、対向する辺が３ｍｍ、他方の辺が１．３５ｍｍとなるように形成した。
また、本実施例においても、実施例１の構成における２タイプのリードフレームの夫々に、さらに、第１の貫通孔３４ａと重なる位置に配置する第２の貫通孔３４ｂの大きさが異なる２つのタイプのリードフレームを製造した。第１のタイプのリードフレームは、第１の貫通孔３４ａと重なる位置に配置する第２の貫通孔３４ｂを、上面側の開口径をφ０．３５０ｍｍ、下面側の開口径をφ０．４５０ｍｍに形成した。また、第２のタイプのリードフレームは、第１の貫通孔３４ａと重なる位置に配置する第２の貫通孔３４ｂを、上面側の開口径をφ０．６００ｍｍ、下面側の開口径をφ０．７００ｍｍに形成した。
また、第１の辺Ａ_１１，Ａ_１２に沿う方向（図５における左右方向）に隣り合うリードフレーム１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ＋１，Ｙ_ｎ）同士と、第２の辺Ｂ_１１，Ｂ_１２に沿う方向（図５における上下方向）に隣り合うリードフレーム領域１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ），１０（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ＋１）同士は、いずれも第１の貫通孔３４ａの向きが互いに交差する向きとなって配列されるように形成した。

以上、本発明の実施形態及び実施例を説明したが、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、上述した各実施形態及び各実施例に限定されるものではない。例えば、第４実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおけるパッド部とリード部が、対向する第１の辺の長さと、第１の辺と垂直な第２の辺の長さが、いずれも等しく形成され、第１の辺に沿う方向に隣り合うリードフレーム同士と、第２の辺に沿う方向に隣り合うリードフレーム領域同士が、いずれも第１の貫通孔の向きが互いに交差する向きとなって配列されている構成を、第１実施形態、第２実施形態の夫々に特有の構成と組合せてもよい。

また、本発明の多列型リードフレームにおいてリードフレーム領域の外周を囲む第２の貫通孔は、リードフレームの部位に応じて開口形状が異なっていてもよい。
例えば、リードフレームの外周領域のうち、リードフレーム領域の四隅の外側領域と、隣接する他のリードフレーム領域の四隅の外側領域とに重なる領域においては、第２の貫通孔を、夫々のリードフレーム領域の四隅にまたがる丸形状に形成し、四隅を外れた領域には、互いに隣り合うリードフレーム領域内にかかるように長孔形状に形成してもよい。
このようにすれば、四隅を外れた領域に設ける第２の貫通孔の幅を小さくすることで、より多くの第２の貫通孔をより細かい間隔で設けることができ、リードフレームの基材に対するリフレクタ樹脂部の密着性をより一層強めることができる。

また、本発明の多列型リードフレームにおいて、第２の貫通孔は、下面側の開口部が連通していてもよい。
このようにしても、凹部を設けた構成と同様、リードフレームの基材の下面側の開口部が連通する部位に残存するリフレクタ樹脂部が、第１の貫通孔に形成されるリフレクタ樹脂部及び第２の貫通孔に形成されるリフレクタ樹脂部を介してリードフレーム基材の上面側に形成されるリフレクタ樹脂部と一体化するため、リードフレームの基材に対するリフレクタ樹脂部の密着性を強めることができる。

本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、個々のリードフレーム領域をマトリックス状に配列し、半導体装置を形成する工程において、個々に切断されるタイプのリードフレームを形成することが求められる分野に有用である。

１０ リードフレーム領域
１１ パッド部
１２ リード部
１３ めっき層
１４ ボンディングワイヤ
１５ リフレクタ樹脂部
１６ 透明樹脂部
１７ 連結部
１８ 外枠部
３４ａ 第１の貫通孔
３４ｂ 第２の貫通孔
ｍ リードフレームの基材
Ｒ レジスト膜

Claims (7)

1. 矩形状のパッド部とリード部とを有するリードフレーム領域がマトリックス状に配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、
   金属板の下面側には、前記パッド部と前記リード部及び個々の前記リードフレーム領域を区画する凹部が形成され、
   個々の前記リードフレーム領域には、対向する前記パッド部と前記リード部の間を第１の辺の長さにわたって離間する第１の貫通孔が形成され、
   前記第１の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士と、前記第１の辺と垂直な第２の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士は、夫々、互いに前記第１の貫通孔が一直線状に連通しない配置となって配列され、
   更に、夫々の前記リードフレーム領域の全周領域と隣接する他の前記リードフレーム領域の全周領域とが重なる領域には、半導体素子搭載側とは反対側の開口径が前記半導体素子搭載側の開口径に比べて大きく且つ側面にテーパの付いた形状に形成された第２の貫通孔が、一定間隔で夫々の前記リードフレーム領域の外周を囲むように複数配列されていることを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
2. 前記パッド部と前記リード部は、対向する第１の辺の長さが互いに等しく、前記第１の辺と垂直な第２の辺の長さが互いに異なり、
   前記第２の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士は、前記パッド部と前記リード部の配置が同じ配置となって配列され、
   前記第１の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士は、前記パッド部と前記リード部の配置が逆の配置となって配列されていることを特徴とする請求項１に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
3. 前記パッド部と前記リード部は、対向する第１の辺の長さと、前記第１の辺と垂直な第２の辺の長さが、いずれも等しく、
   前記第１の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム同士と、前記第２の辺に沿う方向に隣り合う前記リードフレーム領域同士は、いずれも前記第１の貫通孔の向きが互いに交差する向きとなって配列されていることを特徴とする請求項１に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
4. 前記第１の貫通孔の形成位置が、一部の前記第２の貫通孔の形成位置と重なっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
5. 前記金属板の下面側には、前記パッド部及び前記リード部並びに個々の前記リードフレーム領域を区画する凹部が形成され、
   隣り合う前記リードフレーム領域の間に形成された前記凹部は、個々のＬＥＤパッケージにするための切断幅よりも広い幅を有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
6. 前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔の少なくともいずれかの側面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
7. 前記凹部の面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項５に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。

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