JP2012124249A - Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した２ｎ枚（ｎは自然数）のリードフレームと、前記２ｎ枚のリードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子がｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が他のｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、前記端子と前記リードフレームとの間に接続されたワイヤと、前記２ｎ枚のリードフレームのそれぞれの一部、前記ｎ個のＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備える。各前記リードフレームは、上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体の相互に直交する２つの側面においてそれぞれ露出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記樹脂体の外形がその外形をなしている。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージ及びその製造方法に関する。

従来、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージにおいては、配光性を制御し、ＬＥＤパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にＬＥＤチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してＬＥＤチップを埋め込んでいた。そして、外囲器は、ポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されることが多かった。

しかしながら、近年、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、ＬＥＤパッケージに対して、より高い耐久性が要求されるようになってきている。一方、ＬＥＤチップの高出力化に伴い、ＬＥＤチップから放射される光及び熱が増加し、ＬＥＤチップを封止する樹脂部分の劣化が進みやすくなっている。また、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、より一層のコストの低減が要求されている。

特開２００４−２７４０２７号公報

本発明の実施形態の目的は、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することである。

実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した２ｎ枚（ｎは自然数）のリードフレームと、前記２ｎ枚のリードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子がｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が他のｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、前記端子と前記リードフレームとの間に接続されたワイヤと、前記２ｎ枚のリードフレームのそれぞれの一部、前記ｎ個のＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備える。各前記リードフレームは、上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体の相互に直交する２つの側面においてそれぞれ露出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記樹脂体の外形がその外形をなしている。

実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した２ｎ（ｎは自然数）枚のリードフレームと、前記２ｎ枚のリードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子がｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が他のｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、前記端子と前記リードフレームとの間に接続されたワイヤと、前記２ｎ枚のリードフレームのそれぞれの一部、前記ｎ個のＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備え、各前記リードフレームは、上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体における前記ベース部から見て一方向に位置する側面において露出した吊ピンと、を有する。前記ワイヤは前記一方向に振動する超音波が印加されて前記リードフレームに接合されている。そして、前記樹脂体の外形がその外形をなしている。

実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、前記素子領域間のダイシング領域に支持部材が形成され、各前記素子領域に相互に離隔した２ｎ（ｎは自然数）枚のリードフレームを含む基本パターンが形成され、各前記リードフレームには、前記素子領域の外縁から離隔したベース部及び前記ベース部から延出し前記支持部材に連結された連結部分が設けられたリードフレームシート上に、前記素子領域毎にｎ個のＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ｎ個のＬＥＤチップのそれぞれの一方の端子をｎ枚の前記リードフレームに接続し、それぞれの他方の端子を他のｎ枚の前記リードフレームに接続する工程と、前記ＬＥＤチップを覆い、前記リードフレームシートの一部を覆い、下面が前記リードフレームシートの下面と同一平面をなす樹脂板を形成する工程と、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を除去することにより、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、を備える。前記リードフレームにおいては、複数本の前記連結部分が前記素子領域の外縁における相互に直交する２辺に到達している。前記リードフレームに接続する工程は、ワイヤの一端に超音波を印加して前記一端を前記リードフレームに接合する工程と、前記ワイヤの他端を前記端子に接合する工程と、を有する。そして、前記個片化された部分の外形をその外形とする。

実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、前記素子領域間のダイシング領域に支持部材が形成され、各前記素子領域に相互に離隔した２ｎ（ｎは自然数）枚のリードフレームを含む基本パターンが形成され、各前記リードフレームには、前記素子領域の外縁から離隔したベース部及び前記ベース部から延出し前記支持部材に連結された連結部分が設けられたリードフレームシート上に、前記素子領域毎にｎ個のＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ｎ個のＬＥＤチップのそれぞれの一方の端子をｎ枚の前記リードフレームに接続し、それぞれの他方の端子を他のｎ枚の前記リードフレームに接続する工程と、前記ＬＥＤチップを覆い、前記リードフレームシートの一部を覆い、下面が前記リードフレームシートの下面と同一平面をなす樹脂板を形成する工程と、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を除去することにより、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、を備える。前記リードフレームにおいては、前記連結部分が素子領域の外縁における前記ベース部から見て一方向に位置する１辺に到達している。前記リードフレームに接続する工程は、ワイヤの一端に前記一方向に振動する超音波を印加して前記一端を前記リードフレームに接合する工程と、前記ワイヤの他端を前記端子に接合する工程と、を有する。そして、前記個片化された部分の外形をその外形とする。

第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。 （ａ）は第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ’線による断面図である。 第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。 （ａ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。 （ａ）〜（ｈ）は、第１の実施形態の変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。 第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。 第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２（ａ）は本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ’線による断面図である。
なお、図示の便宜上、図１においては、ベース部と吊ピンとの境界は二点鎖線によって示している。また、図２（ａ）においては、薄板部分は斜線を付して示しており、リードフレームが存在しない領域はドットを付して示している。後述する図９及び図１０においても同様である。

図１並びに図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、８枚のリードフレーム１１〜１８が設けられている。リードフレーム１１〜１８の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム１１〜１８は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム１１〜１８の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。

リードフレーム１１〜１８の上方には、３個のＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂが設けられている。ＬＥＤチップ２１Ｒは赤色の光を出射する上下導通タイプのチップであり、ＬＥＤチップ２１Ｇは緑色の光を出射する上面端子型のチップであり、ＬＥＤチップ２１Ｂは青色の光を出射する上面端子型のチップである。上下導通タイプのチップにおいては、その上面及び下面に端子が１つずつ設けられている。上面端子型のチップにおいては、その上面に２つの端子が設けられている。

また、ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１〜１８のそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂを覆い、リードフレーム１１〜１８のそれぞれの下面の残部及び端面の残部を露出させた透明樹脂体２０が設けられている。透明樹脂体２０は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。なお、「透明」には半透明も含まれる。また、このシリコーン樹脂の硬度は、例えばショアＤ３５〜５０である。透明樹脂体２０の外形は直方体であり、従って、Ｚ方向から見て、透明樹脂体２０の形状は矩形である。そして、透明樹脂体２０の外形がＬＥＤパッケージ１の外形をなしている。

以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１〜１８の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１〜１８の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームからＬＥＤチップに向かう方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうちの一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。

リードフレーム１１〜１８においては、それぞれ、１つのベース部と、このベース部からＸ方向又はＹ方向に延出した吊ピンが設けられている。各リードフレームにおいて、ベース部及び吊ピンは一体的に形成されている。各ベース部は透明樹脂体２０の側面２０ａ〜２０ｄから離隔しており、各吊ピンの先端面は透明樹脂体２０の側面２０ａ〜２０ｄにおいて露出している。また、各ベース部の下面には凸部が形成されており、各ベース部における凸部が形成されていない部分は薄板部となっている。なお、吊ピンの幅の設計値は例えば０．２ｍｍであり、厚さの設計値は例えば０．０５ｍｍである。

リードフレーム１１〜１８の上面は、同一のＸＹ平面の一部を構成している。また、リードフレーム１１〜１８の吊ピン及び薄板部の下面も他の同一のＸＹ平面の一部を構成している。更に、リードフレーム１１〜１８の凸部の下面も更に他の同一のＸＹ平面の一部を構成している。すなわち、全ての吊ピン及び薄板部はその上面及び下面がＸＹ平面に平行な同一の層内に配置されており、吊ピンの厚さと薄板部の厚さは、相互に同一である。従って、各リードフレームは２水準の板厚を持つ。Ｚ方向から見て、各ベース部における凸部が形成された領域は、板厚が相対的に厚い厚板部分となっており、ベース部の薄板部及び吊ピンが形成された領域は、板厚が相対的に薄い薄板部分となっている。

そして、各リードフレームの下面のうち、厚板部分の下面、すなわち、凸部の下面のみが透明樹脂体２０の下面において露出しており、各リードフレームの下面におけるそれ以外の領域は透明樹脂体２０によって覆われている。すなわち、薄板部及び吊ピンの下面は透明樹脂体２０によって覆われている。また、各リードフレームの端面のうち、吊ピンの先端面のみが透明樹脂体２０の側面において露出しており、それ以外の領域は透明樹脂体２０によって覆われている。すなわち、ベース部の側面、凸部の側面及び吊ピンの側面は、透明樹脂体２０によって覆われている。更に、リードフレーム１１〜１８の上面は、その全領域が透明樹脂体２０によって覆われている。そして、各リードフレームの凸部の下面が、ＬＥＤパッケージ１の外部電極パッドになっている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。

以下、リードフレーム１１〜１８の平面レイアウトについて説明する。
図１並びに図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレーム１１〜１８のレイアウトは、ＬＥＤパッケージ１の中心を通過するＸＺ平面に関して対称である。リードフレーム１１は、ＬＥＤパッケージ１のＹ方向中央部における−Ｘ方向側端部に配置されており、リードフレーム１２は、ＬＥＤパッケージ１のＹ方向中央部におけるＸ方向中央部から＋Ｘ方向側端部にわたって配置されている。リードフレーム１３、１４、１５は、それぞれ、ＬＥＤパッケージ１の＋Ｙ方向側の端部における−Ｘ方向側端部、Ｘ方向中央部、＋Ｘ方向側端部に配置されている。リードフレーム１６、１７、１８は、それぞれ、ＬＥＤパッケージ１の−Ｙ方向側の端部における−Ｘ方向側端部、Ｘ方向中央部、＋Ｘ方向側端部に配置されている。

リードフレーム１１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１１ａが設けられており、このベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが延出している。吊ピン１１ｂ及び１１ｃは、それぞれ、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の＋Ｙ方向側の端部及び−Ｙ方向側の端部から−Ｘ方向に向けて延出しており、それらの先端面は、透明樹脂体２０の−Ｘ方向に向いた側面２０ａにおいて露出している。吊ピン１１ｄは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の＋Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出し、リードフレーム１３とリードフレーム１４との間を通過し、その先端面は透明樹脂体２０における＋Ｙ方向に向いた側面２０ｂにおいて露出している。吊ピン１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁の＋Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出し、リードフレーム１６とリードフレーム１７との間を通過し、その先端面は透明樹脂体２０における−Ｙ方向に向いた側面２０ｃにおいて露出している。このため、リードフレーム１１における＋Ｘ方向に向いた端縁は、透明樹脂体２０のＹ方向全長にわたって直線状に延びている。また、ベース部１１ａの下面には凸部１１ｋが形成されており、ベース部１１ａにおける凸部１１ｋが形成されていない部分は薄板部１１ｔとなっている。Ｚ方向から見て、凸部１１ｋの形状は矩形であり、薄板部１１ｔの形状は−Ｘ方向に開いたコ字状である。

リードフレーム１２においては、Ｚ方向から見て、＋Ｘ方向に向いた凸字形のベース部１２ａが設けられている。すなわち、ベース部１２ａにおいては、Ｚ方向から見てＬＥＤチップパッケージ１の中心を含む領域に配置され、Ｙ方向における長さがリードフレーム１１のベース部１１ａよりも長い矩形部分１２ｂと、矩形部分１２ｂの＋Ｘ方向側に配置され、矩形部分１２ｂと連続し、Ｙ方向における長さがリードフレーム１１のベース部１１ａと等しい矩形部分１２ｃとが設けられている。

矩形部分１２ｂの＋Ｙ方向に向いた端縁における＋Ｘ方向側の端部からは、吊ピン１２ｄが＋Ｙ方向に向けて延出し、リードフレーム１４とリードフレーム１５との間を通過し、その先端面は透明樹脂体２０の＋Ｙ方向に向いた側面２０ｂにおいて露出している。矩形部分１２ｂの−Ｙ方向に向いた端縁における＋Ｘ方向側の端部からは、吊ピン１２ｅが−Ｙ方向に向けて延出し、リードフレーム１７とリードフレーム１８との間を通過し、その先端面は透明樹脂体２０の−Ｙ方向に向いた側面２０ｃにおいて露出している。矩形部分１２ｃの＋Ｘ方向に向いた端縁における＋Ｙ方向側の端部及び−Ｙ方向側の端部からは、それぞれ、吊ピン１２ｆ及び１２ｇが＋Ｘ方向に向けて延出しており、それらの先端面は、透明樹脂体２０の＋Ｘ方向に向いた側面２０ｄにおいて露出している。また、矩形部分１２ｂ及び１２ｃの下面には、それぞれ、凸部１２ｋ及び１２ｌが形成されている。Ｚ方向から見て、凸部１２ｋ及び１２ｌの形状はそれぞれ矩形である。ベース部１２ａにおける凸部１２ｋ及び１２ｌが形成されていない部分は薄板部１２ｔとなっている。

リードフレーム１３においては、１つのベース部１３ａが設けられており、このベース部１３ａから２本の吊ピン１３ｂ及び１３ｃが延出している。Ｚ方向から見て、ベース部１３ａの形状は、Ｙ方向を長手方向とする矩形である。吊ピン１３ｂは、ベース部１３ａの−Ｘ方向に向いた端縁におけるＹ方向中央部から−Ｘ方向に向けて延出しており、その先端面は透明樹脂体２０の側面２０ａにおいて露出している。吊ピン１３ｃは、ベース部１３ａの＋Ｙ方向に向いた端縁における−Ｘ方向側の部分から＋Ｙ方向に向けて延出しており、その先端面は透明樹脂体２０の側面２０ｂにおいて露出している。ベース部１３ａにおける−Ｙ方向側の端部を除く部分の下面には、凸部１３ｋが形成されており、ベース部１３ａにおける凸部１３ｋが形成されていない部分、すなわち、−Ｙ方向側の端部は薄板部１３ｔとなっている。Ｚ方向から見て、凸部１３ｋ及び薄板部１３ｌの形状はそれぞれ矩形である。

リードフレーム１４においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１４ａが設けられており、このベース部１４ａから１本の吊ピン１４ｂが延出している。吊ピン１４ｂはベース部１４ａの＋Ｙ方向に向いた端面におけるＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出しており、その先端面は透明樹脂体２０の側面２０ｂにおいて露出している。また、ベース部１４ａにおける吊ピン１４ｂに接する部分の下面には、凸部１４ｋが形成されている。ベース部１４ａにおける凸部１４ｋが形成されていない部分は薄板部１４ｔとなっている。Ｚ方向から見て、凸部１４ｋの形状は矩形であり、薄板部１４ｔの形状は＋Ｙ方向に開いたコ字状である。

リードフレーム１５の形状は、ＬＥＤパッケージ１の中心を通過するＹＺ平面に関して、リードフレーム１３の鏡像となっている。すなわち、リードフレーム１５においては、ベース部１５ａ及び２本の吊ピン１５ｂ及び１５ｃが設けられており、それらの先端面は側面２０ｄ及び２０ｂにおいてそれぞれ露出している。
リードフレーム１６、１７、１８のレイアウトは、ＬＥＤパッケージ１の中心を通過するＸＺ平面に関して、リードフレーム１３、１４、１５の鏡像となっている。

上述のＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂは、リードフレーム１２のベース部１２ａの矩形部分１２ｂ上に搭載されており、凸部１２ｋの直上域に配置されている。ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂは、Ｙ方向に沿って一列に、相互に離隔して配列されており、中央にＬＥＤチップ２１Ｒが配置され、＋Ｙ方向側にＬＥＤチップ２１Ｂが配置され、−Ｙ方向側にＬＥＤチップ２１Ｇが配置されている。Ｚ方向から見て、ＬＥＤチップ２１ＲはＬＥＤパッケージ１のほぼ中心に配置されている。

ＬＥＤチップ２１Ｒの上面端子はワイヤ２２ａを介してリードフレーム１１に接続されており、下面端子は導電性のダイマウント材２３を介してリードフレーム１２に接続されている。ＬＥＤチップ２１Ｂ及び２１Ｇにそれぞれ設けられた一対の上面端子は、Ｘ方向に沿って配列されている。ＬＥＤチップ２１Ｂの上面に設けられた一方の端子はワイヤ２２ｂを介してリードフレーム１３に接続されており、他方の端子はワイヤ２２ｃを介してリードフレーム１５に接続されている。ＬＥＤチップ２１Ｇの上面に設けられた一方の端子はワイヤ２２ｄを介してリードフレーム１６に接続されており、他方の端子はワイヤ２２ｅを介してリードフレーム１８に接続されている。なお、ダイマウント材２３は例えば銀ペースト又は半田によって形成されており、ワイヤ２２ａ〜２２ｅは例えば金又はアルミニウムによって形成されている。

ワイヤ２２ａ〜２２ｅ（以下、総称して「ワイヤ２２」ともいう）については、ＬＥＤチップの端子に接合された端部からワイヤ２２が引き出される方向とＸＹ平面とのなす角度（以下、「チップ側引出角度」という）が、リードフレームに接合された端部からワイヤ２２が引き出される方向とＸＹ平面とのなす角度（以下、「フレーム側引出角度」という）よりも小さい。例えば、チップ側引出角度は０〜５°であり、フレーム側引出角度は８５〜９０°である。また、ワイヤ２２における両端部以外の部分は、これらの両端部を結ぶ直線の直上域から見て、ＬＥＤパッケージ１の中心に向けて変位している。具体的には、ＬＥＤチップ２１Ｂに接続されたワイヤ２２ｂ及び２２ｃの両端部以外の部分は、これらの両端部を結ぶ直線から見て、−Ｙ方向側に位置している。また、ＬＥＤチップ２１Ｇに接続されたワイヤ２２ｄ及び２２ｅの両端部以外の部分は、これらの両端部を結ぶ直線から見て、＋Ｙ方向側に位置している。

上述の如く、８枚のリードフレーム１１〜１８のそれぞれには、Ｙ方向に延び、その先端面が透明樹脂体２０の側面２０ｂ又は２０ｃにおいて露出した吊ピンが１本以上設けられている。また、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｂ、２１Ｇのいずれかの端子が接続された６枚のリードフレーム１１、１２、１３、１５、１６、１８のそれぞれには、Ｘ方向に延び、その先端面が透明樹脂体２０の側面２０ａ又は２０ｄにおいて露出した吊ピンが１本以上設けられている。このため、ＬＥＤチップの端子が接続された６枚のリードフレームにおいては、その先端面が透明樹脂体２０における相互に直交する２つの側面において露出した複数本の吊ピンが設けられている。特に、３個のＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｂ、２１Ｇが搭載されたリードフレーム１２の吊ピン１２ｄ〜１２ｇの先端面は、透明樹脂体２０の相互に異なる３つの側面２０ｂ、２０ｃ、２０ｄにおいて露出している。

次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｃ）、図６（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図７（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
なお、図４〜図７においては、図示の便宜上、各ＬＥＤパッケージの構造は簡略化して描いている。例えば、ＬＥＤチップは総称してＬＥＤチップ２１とし、ワイヤは総称してワイヤ２２としている。また、図７（ｂ）においては、薄板部分に斜線を付して示している。

先ず、図４（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート３１を用意する。この導電シート３１は、例えば、短冊状の銅板３１ａの上下面に銀めっき層３１ｂが施されたものである。次に、この導電シート３１の上下面上に、マスク３２ａ及び３２ｂを形成する。マスク３２ａ及び３２ｂには、選択的に開口部３２ｃが形成されている。マスク３２ａ及び３２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。

次に、マスク３２ａ及び３２ｂが被着された導電シート３１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート３１をウェットエッチングする。これにより、導電シート３１のうち、開口部３２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート３１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート３１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート３１を貫通するようにする。その後、マスク３２ａ及び３２ｂを除去する。

これにより、図３及び図４（ｂ）に示すように、導電シート３１から銅板３１ａ及び銀めっき層３１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート３３が形成される。なお、図示の便宜上、図４（ｂ）以降の図においては、銅板３１ａ及び銀めっき層３１ｂを区別せずに、リードフレームシート３３として一体的に図示する。

図７（ａ）に示すように、リードフレームシート３３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。また、リードフレームシート３３には、後の工程において位置合わせに使用するターゲットマーク（図示せず）が形成されている。より具体的には、ブロックＢの角部に、マクロターゲットが形成されている。また、ブロックＢの外縁に沿って、素子領域Ｐ毎にミクロターゲットが形成されている。

図７（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。リードフレームシート３３における上面側及び下面側の双方からエッチングされた領域は、導電シート３１を形成していた導電性材料が完全に除去されて、貫通領域となる。また、リードフレームシート３３における下面側のみからエッチングされた領域は、導電シート３１の下部のみが除去され、薄板部分となる。更に、リードフレームシート３３における上面側からも下面側からもエッチングされていない領域は、導電シート３１が完全に残留し、厚板部分となる。このようにして、各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔した８枚のリードフレーム１１〜１８を含む基本パターンが形成される。また、ダイシング領域Ｄにおいては、格子状の支持部材３０が形成される。

各リードフレームには、素子領域Ｐの外縁から離隔したベース部と、ベース部から延出し、素子領域Ｐの外縁に到達し、支持部材３０に連結された連結部分３５が設けられている。特に、後の工程においてＬＥＤチップに接続される６枚のリードフレーム１１、１２、１３、１５、１６、１８には複数本の連結部分３５が設けられており、一部の連結部分３５はＸ方向に延びて素子領域Ｐの外縁におけるＹ方向に延びる辺に到達しており、残りの連結部分３５はＹ方向に延びて素子領域Ｐの外縁におけるＸ方向に延びる辺に到達している。すなわち、ＬＥＤチップに接続される６枚のリードフレームに設けられた複数本の連結部分３５は、素子領域Ｐの外縁における相互に直交する２辺に到達している。また、連結部分３５間の距離の設計値は、０．３ｍｍ以上とする。

次に、図３及び図４（ｃ）に示すように、リードフレームシート３３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ３４を貼付する。そして、リードフレームシート３３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム上にダイマウント材２３を被着させる。次に、ダイマウント材２３上にＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂをマウントする。次に、ダイマウント材２３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート３３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム上にダイマウント材２３を介してＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂが搭載される。

次に、図３及び図４（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ２２の一端を各リードフレームの上面に接合する。次いで、ワイヤ２２をこの接合部分から略上方（＋Ｚ方向）に引き出し、略直角に屈曲させて、略水平に各ＬＥＤチップ２１の上方まで引き出す。そして、ワイヤ２２の他端を各ＬＥＤチップ２１の端子に接合する。これらの超音波接合において、超音波の振動方向はＹ方向とする。これにより、各ＬＥＤチップの上面に設けられた各端子が、ワイヤ２２を介して各リードフレームに接続される。

次に、図３及び図５（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン等の透明樹脂により、液状又は半液状の樹脂材料３６を調製する。なお、このとき、樹脂材料３６に拡散剤を添加してもよい。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、樹脂材料３６を供給する。

次に、図３及び図５（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ２１を搭載したリードフレームシート３３を、ＬＥＤチップ２１が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、図５（ｃ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート３３が樹脂材料３６に押し付けられる。このとき、樹脂材料３６はＬＥＤチップ２１及びワイヤ２２を覆い、リードフレームシート３３におけるエッチングによって除去された部分内にも回り込む。このようにして、樹脂材料３６がモールドされる。このモールド工程は真空雰囲気中で実施されることが好ましい。これにより、樹脂材料３６内で発生した気泡がリードフレームシート３３におけるハーフエッチングされた部分に付着することを防止できる。次に、樹脂材料３６にリードフレームシート３３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、樹脂材料３６を硬化させる。

次に、図６（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、少なくとも、ＬＥＤチップ２１、リードフレームシート３３の上面、連結部分３５の下面を覆う透明樹脂板３９が形成される。その後、リードフレームシート３３から補強テープ３４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板３９の表面においてリードフレームの凸部の下面が露出する。

次に、図３及び図６（ｂ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレームシート３３及び透明樹脂板３９からなる結合体を、リードフレームシート３３側からダイシングする。すなわち、＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート３３及び透明樹脂板３９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート３３及び透明樹脂板３９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、ＬＥＤパッケージが製造される。なお、リードフレームシート３３及び透明樹脂板３９からなる結合体は、透明樹脂板３９側からダイシングしてもよい。

ダイシング後の各ＬＥＤパッケージにおいては、リードフレームシート３３から各リードフレーム１１〜１８が相互に分離される。また、透明樹脂板３９が分断されて、透明樹脂体２０となる。このとき、支持部材３０及び各連結部分３５における支持部材３０側の部分が除去されて、連結部分３５の残部が吊ピンとなる。そして、連結部分３５の切断面、すなわち、各吊ピンの先端面は、透明樹脂体２０の側面において露出する。
次に、図３に示すように、ＬＥＤパッケージについて、各種のテストを行う。このとき、吊ピンの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、１枚の導電性シート３１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージを一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。

また、本実施形態においては、リードフレームシート３３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート３３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。

更に、本実施形態においては、リードフレームシート３３において、各リードフレームのベース部から連結部分３５が延出している。これにより、図４（ｃ）に示すＬＥＤチップ２１のマウント工程において、リードフレーム１２が支持部材３０によって支持されるため、マウント性が高い。同様に、図４（ｄ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤ２２の接合位置が支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤ２２をリードフレーム及びＬＥＤチップ２１に良好に接合することができる。

特に、ワイヤ２２が接合される６枚のリードフレーム１１、１２、１３、１５、１６、１８においては、ベース部から超音波の振動方向であるＹ方向に延び、素子領域Ｐ（図７（ｂ）参照）の外縁におけるベース部から見てＹ方向に位置する辺に到達して支持部材３０に連結された連結部分３５が設けられている。これにより、これらのリードフレームは支持部材３０によってＹ方向から支持される。このため、これらの連結部分３５が補強バーとなり、超音波の印加に伴うリードフレームの振動を効果的に抑制し、超音波をワイヤとリードフレームとの接合部分に効率的に印加することができる。

また、ワイヤが接合される６枚のリードフレームにおいては、Ｘ方向に延びる連結部分３５とＹ方向に延びる連結部分３５の双方が設けられている。これにより、リードフレームが支持部材３０によってＸ方向及びＹ方向の双方から支持されるため、超音波の振動方向がＸＹ平面内のいずれの方向であっても、リードフレームの振動を効果的に抑制し、超音波を効率的に印加することができる。このため、ワイヤボンディングに際して、超音波の振動方向を管理する必要がない。この結果、ＬＥＤパッケージ１の製造コストを低減することができる。

更に、３個のＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂが搭載されたリードフレーム１２の吊ピンは、透明樹脂体２０における相互に異なる３つの側面２０ｂ、２０ｃ、２０ｄにおいて露出している。これにより、リードフレーム１２を３方向から支持することができ、ＬＥＤチップ２１のマウント性、及びＬＥＤチップ２１の端子へのワイヤボンディング性がより一層向上する。

更にまた、本実施形態においては、連結部分３５間の距離の設計値を０．３ｍｍ以上としている。これにより、製造後のＬＥＤパッケージ１において、吊ピン間の短絡を確実に防止することができる。仮に、ＬＥＤパッケージ１の製造に際して、プロセス上の誤差が全くなければ、吊ピン間の距離の実測値は連結部分３５間の距離の設計値と等しくなる。しかし、実際には、プロセス上の誤差が重なり、製造後の吊ピン間の距離の実測値は連結部分３５間の距離の設計値に対して一定の範囲内でばらつく。プロセス上の誤差のうち主要なものには、下記（１）〜（６）に示すものがある。

（１）リードフレームシート３３におけるミクロターゲットと支持部材３０との間の位置ずれ
（２）支持部材３０の幅の公差
（３）連結部分３５（吊ピン）の幅の公差
（４）連結部分３５（吊ピン）の位置の公差
（５）エッチングにより交差部に形成される角部の丸まり
（６）ダイシング装置の精度

また、ＬＥＤパッケージ１を製造する際の工程能力は、ダイシングに使用するブレード１０４（図６（ｂ）参照）の幅にも依存する。ダイシング前後における吊ピンの幅の変化量を片側３σで考えた場合に、吊ピン同士が短絡せず、工程能力Ｃｐｋを１．３３以上に確保することができる吊ピン間距離、すなわち、連結部分３５間の距離の設計値の最小値は、幅が２００μｍのブレードを用いる場合は２３０μｍであり、幅が１５０μｍのブレードを用いる場合は３５０μｍであった。従って、吊ピン間距離の設計値をブレードの幅に応じた所定の値以上とすることにより、ＬＥＤパッケージ１について、短絡を防止して歩留まりを確保しつつ、小型化を図ることができる。この結果、ＬＥＤパッケージ１のコストをより一層低減することが可能となる。

更にまた、本実施形態においては、ＬＥＤチップ２１が接続されないリードフレーム１４及び１７が設けられている。これにより、Ｚ方向から見て、透明樹脂体２０内のほぼ全領域にリードフレームが配置される。このため、ＬＥＤチップ２１から下方に向けて出射した光の大部分がリードフレームによって反射されて、上方に向かう。この結果、光の取出効率を高めることができる。特に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームの上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。

更にまた、本実施形態においては、ワイヤ２２のチップ側引出角度がフレーム側引出角度よりも小さい。これにより、ワイヤ２２のループを低く形成することができ、透明樹脂体２０の高さを低減することができる。この結果、透明樹脂体２０の熱膨張量及び熱応力を低減することができ、透明樹脂体２０から受ける熱応力によるワイヤ２２の接合部の破断を防止することができる。

更にまた、透明樹脂体２０が熱膨張すると、ワイヤ２２には透明樹脂体２０の周辺上部に向かう熱応力が作用し、透明樹脂体２０が熱収縮すると、ワイヤ２２には透明樹脂体２０の中央下部に向かう熱応力が作用する。本実施形態においては、ワイヤ２２における両端部以外の部分が、これらの両端部を結ぶ直線の直上域から見て、ＬＥＤパッケージ１の中心に向けて変位している。このため、透明樹脂体２０の熱膨張及び熱収縮が生じたときに、ワイヤ２２の変形はワイヤ２２の両端部を軸とした回動運動に近い運動となり、破断しにくい。これに対して、仮に、ワイヤ２２の両端部以外の部分がＬＥＤパッケージ１の中心から遠ざかる方向に変位していると、透明樹脂体２０の熱膨張及び熱収縮が生じたときに、ワイヤ２２の変形はワイヤ２２のループを潰したり引き抜いたりする運動となり、ワイヤが破断しやすくなる。

更にまた、本実施形態においては、透明樹脂体２０がリードフレーム１１〜１８の薄板部分、すなわち、薄板部及び吊ピンの下面を覆うことにより、リードフレームの周辺部を保持している。このため、リードフレームの凸部の下面を透明樹脂体２０から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレームの保持性を高めることができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１〜１８が透明樹脂体２０から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。また、ＬＥＤパッケージ１の使用時において、温度ストレスによりリードフレーム１１〜１８が透明樹脂体２０から剥離することを防止できる。

更にまた、本実施形態においては、各リードフレームのベース部からそれぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体２０の側面において露出することがなく、リードフレームの露出面積を低減することができる。また、リードフレーム１１〜１８と透明樹脂体２０との接触面積を増加させることができる。この結果、リードフレームが透明樹脂体２０から剥離することを防止できる。また、リードフレームの腐食も抑制できる。

更にまた、本実施形態においては、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂがリードフレーム１２の凸部１２ｋの直上域に配置されている。凸部１２ｋの下面は透明樹脂体２０の下面から露出し、外部の配線等に接続されるため、各ＬＥＤチップ２１において発生した熱は、リードフレーム１２を直下方向（−Ｚ方向）に流れ、外部に放出される。この結果、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、放熱性が良好である。

次に、本実施形態の変形例について説明する。
本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。
すなわち、本変形例においては、図７（ａ）及び（ｂ）に示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第１の実施形態と異なっている。
図８（ａ）〜（ｈ）は、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。

先ず、図８（ａ）に示すように、銅板３１ａを用意し、これを洗浄する。次に、図８（ｂ）に示すように、銅板３１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図８（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。次に、図８（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板３１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。次に、図８（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板３１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板３１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図８（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図８（ｇ）に示すように、銅板３１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板３１ａの端部以外の部分の表面上に、銀めっき層３１ｂが形成される。次に、図８（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート３３が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。

次に、第２の実施形態について説明する。
図９は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図９に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１及び図２参照）と比較して、リードフレームのレイアウト及びツェナーダイオードチップが設けられている点が異なっている。

以下、ＬＥＤパッケージ２におけるＬＥＤパッケージ１との相違点について説明する。
ＬＥＤパッケージ２は、ＬＥＤパッケージ１と比較して、リードフレーム１４及び１７が設けられていない点が異なっている。すなわち、ＬＥＤパッケージ２においては、６枚のリードフレーム１１、１２、１３、１５、１６、１８が設けられている。また、ＬＥＤパッケージ２においては、リードフレーム１３とリードフレーム１５のレイアウトはＹＺ平面に関して対称ではなく、リードフレーム１６とリードフレーム１８のレイアウトもＹＺ平面に関して対称ではない。

リードフレーム１１においては、ＬＥＤパッケージ１と比較して、ベース部１１ａのＹ方向における長さが短い。また、凸部１１ｋの面積が広く、薄板部１１ｔの形状がコ字状ではなく、Ｘ方向に延びる２本の帯状となっている。更に、ＬＥＤパッケージ１における２本の吊ピン１１ｂ及び１１ｃの替わりに、１本の吊ピン１１ｆが設けられている。吊ピン１１ｆはベース部１１ａから−Ｘ方向に延出しており、その幅は凸部１１ｋの幅に等しい。なお、第１の実施形態と同様に、リードフレーム１１における＋Ｘ方向に向いた端縁は、透明樹脂体２０のＹ方向全長にわたって直線状に延びている。

リードフレーム１２においては、ベース部１２ａが矩形部分１２ｂ及び１２ｃ（図２参照）に分かれておらず、単一の矩形状の部分となっている。また、リードフレーム１２における−Ｘ方向側の端縁は、第１の実施形態と比較して、＋Ｘ方向側に後退している。更に、凸部１２ｋはベース部１２ａのＸ方向全長にわたって設けられており、薄板部１２ｔはベース部１２のＹ方向両端部のみに設けられている。更にまた、吊ピン１２ｄ及び１２ｅはベース部１２の−Ｘ方向側の端部からそれぞれ＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に向けて延出している。このため、リードフレーム１２における−Ｘ方向に向いた端縁は、透明樹脂体２０のＹ方向全長にわたって直線状に延びている。更にまた、ＬＥＤパッケージ１における２本の吊ピン１２ｆ及び１２ｇの替わりに、１本の吊ピン１２ｈが設けられている。吊ピン１２ｈはベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁のＹ方向中央部から＋Ｘ方向に延出しており、その幅は吊ピン１１ｆの幅に等しい。

上述の如く、リードフレーム１１の＋Ｘ方向に向いた端縁は透明樹脂体２０のＹ方向全長にわたって直線状に延びており、リードフレーム１２の−Ｘ方向に向いた端縁も透明樹脂体２０のＹ方向全長にわたって直線状に延びている。従って、これらの端縁、すなわち、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁は相互に平行であり、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間には、リードフレームが配置されない帯状の領域４１が形成されている。

また、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂは、ＬＥＤパッケージ２の中心よりも＋Ｘ方向側に配置されている。Ｚ方向から見て、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂの各端子は、吊ピン１２ｄ、１２ｅ、１２ｈの根本を結ぶ仮想的な多角形の領域４２の内部に配置されている。

リードフレーム１３においては、ＬＥＤパッケージ１と比較して、ベース部１３ａのＸ方向における長さが長く、ベース部１３ａの全体に凸部１３ｋが形成されている。すなわち、本実施形態においては、リードフレーム１３に薄板部１３ｔ（図２参照）が設けられていない。

リードフレーム１５においては、ベース部１５ａの形状はＸ方向を長手方向とする矩形である。また、吊ピン１５ｂはベース部１５ａの＋Ｘ方向に向いた端縁における−Ｙ方向側の端部から＋Ｘ方向に延出しており、その根本は薄板部１５ｔに連結されている。吊ピン１５ｃはベース部１５ａの＋Ｙ方向に向いた端縁におけるＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。
リードフレーム１６及び１８のレイアウトは、ＬＥＤパッケージ２の中心を通過するＸＺ平面に関して、リードフレーム１３及び１５の鏡像となっている。

また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２においては、上下導通型のツェナーダイオードチップ４３及び４４が設けられている。ツェナーダイオードチップ４３はリードフレーム１３のベース部１３ａに搭載されており、その下面端子は導電性のダイマウント材（図示せず）を介してリードフレーム１３に接続されており、その上面端子はワイヤ２２ｆを介してリードフレーム１５のベース部１５ａに接続されている。これにより、ツェナーダイオードチップ４３は、ＬＥＤチップ２１Ｂに対して並列に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ４４はリードフレーム１６のベース部１６ａに搭載されており、その下面端子は導電性のダイマウント材（図示せず）を介してリードフレーム１６に接続されており、その上面端子はワイヤ２２ｇを介してリードフレーム１８のベース部１８ａに接続されている。これにより、ツェナーダイオードチップ４４は、ＬＥＤチップ２１Ｇに対して並列に接続されている。

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、前述の第１の実施形態と比較して、吊ピンの本数が少ない。すなわち、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１及び図２参照）においては、透明樹脂体２０の側面２０ａ〜２０ｄにおいて合計１８本の吊ピンの先端面が露出しているのに対して、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２（図９参照）においては、側面２０ａ〜２０ｄにおいて合計１４本の吊ピンの先端面が露出している。このため、本実施形態においては、前述の第１の実施形態と比較して、吊ピン間の距離を相対的に大きく取ることができる。これにより、吊ピン間の距離を一定値以上に維持して短絡を防止しつつ、ＬＥＤパッケージ２の小型化を図ることができる。

また、本実施形態においては、Ｚ方向から見て、ＬＥＤチップ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂの各端子が、吊ピン１２ｄ、１２ｅ、１２ｈの根本を結ぶ仮想的な多角形の領域４２の内部に配置されている。これにより、これらの端子にワイヤ２２を接合する際に、ＬＥＤチップをより強固に保持することができる。この結果、超音波をより効率的に印加することができ、ワイヤのボンディング性がより一層向上する。

更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２においては、ツェナーダイオードチップ４３及び４４が設けられているため、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１と比較して、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）耐性が高い。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。

次に、第３の実施形態について説明する。
図１０は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
図１０に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３は、前述の第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージ２（図９参照）と比較して、リードフレームのレイアウトが異なっている。

すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３においては、第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージ２（図９参照）と比較して、リードフレーム１２のベース部１２ａが吊ピン１２ｄ及び１２ｅよりも−Ｘ方向に向けて張り出している。これに伴い、凸部１２ｋも−Ｘ方向に向けて張り出しており、凸部１２ｋよりも−Ｘ方向側には薄板部１２ｔが設けられている。このため、Ｚ方向から見て、薄板部１２ｔの形状は、＋Ｘ方向に開いたコ字状である。

また、リードフレーム１２のベース部１２ａが−Ｘ方向に進出した分だけ、リードフレーム１１のベース部１１ａが−Ｘ方向に後退しており、吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１２ａの進出部分を回り込むようにクランク状に屈曲している。より詳細には、吊ピン１１ｄにおいては、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁における＋Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出した部分５１と、部分５１の先端から＋Ｘ方向に向けて延出した部分５２と、部分５２の先端から＋Ｙ方向に向けて延出した部分５３とが一体的に形成されており、部分５３の先端面は透明樹脂体２０の側面２０ｂにおいて露出している。吊ピン１１ｅにおいては、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁における＋Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出した部分５４と、部分５４の先端から＋Ｘ方向に向けて延出した部分５５と、部分５５の先端から−Ｙ方向に向けて延出した部分５６とが一体的に形成されており、部分５６の先端面は透明樹脂体２０の側面２０ｃにおいて露出している。

これにより、ＬＥＤパッケージ３においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に、リードフレームが配置されない帯状の領域４１（図９参照）が形成されない。このため、ＬＥＤパッケージ３においては、リードフレーム１１〜１８の上面が構成する平面に対して直交する平面、すなわち、Ｚ方向に対して平行な平面であって、リードフレーム内を通過せずに透明樹脂体２０を貫通する仮想的な平面が存在しない。これにより、この平面に沿って透明樹脂体２０が割れることがなく、ＬＥＤパッケージ３は機械的な強度が高い。本実施形態における上記以外の構成、製造方法、動作及び効果は、前述の第２の実施形態と同様である。

なお、前述の各実施形態及びその変形例は、相互に組み合わせて実施することができる。例えば、前述の第１の実施形態において、前述の第２及び第３の実施形態と同様に、ツェナーダイオードチップを設けてもよい。一方、前述の第２及び第３の実施形態において、ツェナーダイオードチップを設けなくてもよい。また、前述の第２及び第３の実施形態においても、前述の第１の実施形態の変形例に係る製造方法を適用することができる。

また、前述の各実施形態においては、３個のＬＥＤチップ２１が出射する光の色が、それぞれ、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）である例を示したが、これに限定されない。更に、前述の各実施形態においては、ＬＥＤチップの数を３個としたが、これには限定されない。例えば、ＲＧＢの３個のＬＥＤチップの他に、緑色（Ｇ）の光を出射するＬＥＤチップをもう１個追加してもよく、ＲＧＢ以外の色、例えば黄色又はシアンの光を出射するＬＥＤチップを追加してもよい。又は、用途によっては、ＬＥＤチップの数は２個としてもよい。また、１つのＬＥＤパッケージに搭載する複数個のＬＥＤチップは、その全てが相互に異なる色の光を出射するものであってもよく、一部が同じ色の光を出射し、残りが異なる色の光を出射するものであってもよく、全てが同じ色の光を出射するものであってもよい。本実施形態において、ＬＥＤチップの個数をｎ個（ｎは自然数）とした場合には、リードフレームの枚数は（２×ｎ）枚とする。

以上説明した実施形態によれば、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を実現することができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。

１、２、３、４：ＬＥＤパッケージ、１１：リードフレーム、１１ａ：ベース部、１１ｂ〜１１ｆ：吊ピン、１１ｋ：凸部、１１ｔ：薄板部、１２：リードフレーム、１２ａ：ベース部、１２ｂ、１２ｃ：矩形部分、１２ｄ〜１２ｈ：吊ピン、１２ｋ、１２ｌ：凸部、１２ｔ：薄板部、１３：リードフレーム、１３ａ：ベース部、１３ｂ、１３ｃ：吊ピン、１３ｋ：凸部、１３ｔ：薄板部、１４：リードフレーム、１４ａ：ベース部、１４ｂ：吊ピン、１４ｋ：凸部、１４ｔ：薄板部、１５：リードフレーム、１５ａ：ベース部、１５ｂ、１５ｃ：吊ピン、１５ｋ：凸部、１５ｔ：薄板部、１６：リードフレーム、１６ａ：ベース部、１６ｂ、１６ｃ：吊ピン、１６ｋ：凸部、１６ｔ：薄板部、１７：リードフレーム、１７ａ：ベース部、１７ｂ：吊ピン、１７ｋ：凸部、１７ｔ：薄板部、１８：リードフレーム、１８ａ：ベース部、１８ｂ、１８ｃ：吊ピン、１８ｋ：凸部、１８ｔ：薄板部、２０：透明樹脂体、２０ａ〜２０ｄ：側面、２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂ：ＬＥＤチップ、２２ａ〜２２ｇ：ワイヤ、２３：ダイマウント材、３０：支持部材、３１：導電シート、３１ａ：銅板、３１ｂ：銀めっき層、３２ａ、３２ｂ：マスク、３２ｃ：開口部、３３：リードフレームシート、３４：補強テープ、３５：連結部分、３６：樹脂材料、３９：透明樹脂板、４１：領域、４２：領域、４３、４４：ツェナーダイオードチップ、５１〜５６：部分、１０１：下金型、１０１ａ：凹部、１０２：上金型、１０３：ディスペンサ、１０４：ブレード、１１１：レジスト膜、１１１ａ：レジストマスク、１１２：マスクパターン、１１３：マスク、Ｂ：ブロック、Ｄ：ダイシング領域、Ｐ：素子領域

Claims (15)

1. 相互に離隔した２ｎ枚（ｎは自然数）のリードフレームと、
   前記２ｎ枚のリードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子がｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が他のｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、
   前記端子と前記リードフレームとの間に接続されたワイヤと、
   前記２ｎ枚のリードフレームのそれぞれの一部、前記ｎ個のＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆う樹脂体と、
   を備え、
   各前記リードフレームは、
   上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
   前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体の相互に直交する２つの側面においてそれぞれ露出した複数本の吊ピンと、
   を有し、
   前記樹脂体の外形がその外形をなしていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
2. 相互に離隔した２ｎ（ｎは自然数）枚のリードフレームと、
   前記２ｎ枚のリードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子がｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が他のｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、
   前記端子と前記リードフレームとの間に接続されたワイヤと、
   前記２ｎ枚のリードフレームのそれぞれの一部、前記ｎ個のＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆う樹脂体と、
   を備え、
   各前記リードフレームは、
   上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
   前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体における前記ベース部から見て一方向に位置する側面において露出した吊ピンと、
   を有し、
   前記ワイヤは前記一方向に振動する超音波が印加されて前記リードフレームに接合されており、
   前記樹脂体の外形がその外形をなしていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
3. 前記ｎ個のＬＥＤチップは、同一の前記リードフレームに搭載されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
4. 前記ｎ個のＬＥＤチップが搭載されたリードフレームには、前記樹脂体の相互に異なる３つの側面において露出した３本以上の前記吊ピンが設けられていることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
5. 上方から見て、前記一方の端子及び前記他方の端子は、前記ｎ個のＬＥＤチップが搭載されたリードフレームの吊ピンの根本を結ぶ仮想的な多角形の領域の内部に配置されていることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤパッケージ。
6. 一の前記ＬＥＤチップに対して並列に接続されたツェナーダイオードチップをさらに備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
7. 前記２ｎ枚のリードフレームの上面は一の平面の一部を構成しており、
   前記平面に対して直交し、前記リードフレーム内を通過せずに前記樹脂体を貫通する仮想的な平面が存在しないことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
8. 前記端子に接続されていない他のリードフレームをさらに備えたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
9. 前記ｎは３であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
10. 前記ｎは３以上であり、
    前記ｎ個のＬＥＤチップは、赤色の光を出射する赤色ＬＥＤチップ、緑色の光を出射する緑色ＬＥＤチップ及び青色の光を出射する青色ＬＥＤチップを含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
11. 導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、前記素子領域間のダイシング領域に支持部材が形成され、各前記素子領域に相互に離隔した２ｎ（ｎは自然数）枚のリードフレームを含む基本パターンが形成され、各前記リードフレームには、前記素子領域の外縁から離隔したベース部及び前記ベース部から延出し前記支持部材に連結された連結部分が設けられたリードフレームシート上に、前記素子領域毎にｎ個のＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ｎ個のＬＥＤチップのそれぞれの一方の端子をｎ枚の前記リードフレームに接続し、それぞれの他方の端子を他のｎ枚の前記リードフレームに接続する工程と、
    前記ＬＥＤチップを覆い、前記リードフレームシートの一部を覆い、下面が前記リードフレームシートの下面と同一平面をなす樹脂板を形成する工程と、
    前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を除去することにより、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、
    を備え、
    前記リードフレームにおいては、複数本の前記連結部分が前記素子領域の外縁における相互に直交する２辺に到達しており、
    前記リードフレームに接続する工程は、
    ワイヤの一端に超音波を印加して前記一端を前記リードフレームに接合する工程と、
    前記ワイヤの他端を前記端子に接合する工程と、
    を有し、
    前記個片化された部分の外形をその外形とすることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
12. 導電性材料からなり、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、前記素子領域間のダイシング領域に支持部材が形成され、各前記素子領域に相互に離隔した２ｎ（ｎは自然数）枚のリードフレームを含む基本パターンが形成され、各前記リードフレームには、前記素子領域の外縁から離隔したベース部及び前記ベース部から延出し前記支持部材に連結された連結部分が設けられたリードフレームシート上に、前記素子領域毎にｎ個のＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ｎ個のＬＥＤチップのそれぞれの一方の端子をｎ枚の前記リードフレームに接続し、それぞれの他方の端子を他のｎ枚の前記リードフレームに接続する工程と、
    前記ＬＥＤチップを覆い、前記リードフレームシートの一部を覆い、下面が前記リードフレームシートの下面と同一平面をなす樹脂板を形成する工程と、
    前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を除去することにより、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、
    を備え、
    前記リードフレームにおいては、前記連結部分が素子領域の外縁における前記ベース部から見て一方向に位置する１辺に到達しており、
    前記リードフレームに接続する工程は、
    ワイヤの一端に前記一方向に振動する超音波を印加して前記一端を前記リードフレームに接合する工程と、
    前記ワイヤの他端を前記端子に接合する工程と、
    を有し、
    前記個片化された部分の外形をその外形とすることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
13. 前記導電性材料からなる導電シートを上面側及び下面側からそれぞれ選択的にエッチングし、少なくとも前記下面側からのエッチングを前記導電シートを貫通する前に停止させて、前記導電シートから前記導電性材料を選択的に除去することにより、前記リードフレームシートを形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１１または１２に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
14. 各前記基本パターンに含まれる１枚のリードフレームには、前記素子領域の外縁のうち相互に異なる３辺に到達する３本以上の前記連結部分が形成されており、
    前記リードフレームに接続する工程において、
    前記ベース部における前記３本以上の連結部分の根本を結ぶ仮想的な多角形の領域内に前記端子が位置するように、前記ｎ個のＬＥＤチップを前記１枚のリードフレームに搭載することを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
15. 前記ｎが３であることを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの製造方法。

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