JP6493975B2 - 多列型ｌｅｄ用リードフレーム及びｌｅｄパッケージ、並びにそれらの製造方法 - Google Patents

多列型ｌｅｄ用リードフレーム及びｌｅｄパッケージ、並びにそれらの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びＬＥＤパッケージ、並びにそれらの製造方法に関する。
ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）素子を搭載した光半導体装置は、一般照明やテレビ・携帯電話・ＯＡ機器等のディスプレイ等、様々な機器で使用されるようになってきた。
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたＬＥＤパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにＬＥＤ素子が搭載され、ＬＥＤ素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれＬＥＤ素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたＬＥＤパッケージがある。
この種のＬＥＤパッケージでは、例えば、図７(a)に示すように、リードフレーム１０は、パッド部１１と、パッド部１１と間隔をおいて配置されたリード部１２を有し、パッド部１１とリード部１２の全面には、反射用や外部接続用のめっき層１３を形成した構成となっている。また、リードフレーム１０の上面側には、パッド部１１上にＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とがボンディングワイヤ１４等を介して接続されている。また、ＬＥＤ素子２０の周囲には、光を反射するリフレクタ樹脂部１５が、パッド部１１とリード部１２を囲むように形成されている。そして、リフレクタ樹脂部１５に囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された側の内部空間は、透明な樹脂からなる透明樹脂部１６で封止されている。
また、この種のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図８(a)〜図８(c)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２との組合せからなる個々のリードフレーム領域（図８(b)において夫々二点鎖線の矩形で示してある。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。パッド部１１、リード部１２は、図８(b)に示すように、それぞれが、リードフレームの基材をなす金属板から形成された連結部１７（図８(b)において斜線のハッチングをつけて示してある。）に接続されており、連結部１７を介して、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部１８と連結されている。
そして、この種のＬＥＤパッケージの製造では、図７(b)に示すように、多列型リードフレームにおける各リードフレーム領域に夫々対応する各リフレクタ樹脂部１５を、連結部１７を覆うようにして一括形成し、夫々のリフレクタ樹脂部１５に囲まれたパッド部１１に、ＬＥＤ素子２０を搭載・固定、ワイヤボンディング等を行い、その内部空間に透明樹脂部１６を形成後、一括形成したリフレクタ樹脂部１５の一部と連結部１７の一部を、各リードフレーム領域の間の切断部に沿って同時に切断する。
この切断加工により、図７(a)に示すように、ＬＥＤパッケージの下面側にパッド部１１とリード部１２の下面が露出し、外部基板との電気的接続が可能な個々のＬＥＤパッケージが得られる。個々のＬＥＤパッケージの側面には、リードフレームの連結部１７がリフレクタ樹脂部１５とともに切断面の一部として露出している。
このような構成を備えた従来のＬＥＤパッケージは、例えば次の特許文献１、２に記載されている。
特開２０１３−２３２５０６号公報 特開２０１３−２３２５０８号公報
上述のように、ＬＥＤパッケージの製造においては、一度に多数のＬＥＤパッケージを得るために、図８(b)に示したような、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２を、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８と連結させるための連結部１７を介して繋げた多列型リードフレームが用いられる。
ところで、上述の多列型リードフレームを用いて製造されるＬＥＤパッケージは、一般的にリードフレームの裏面側に外部接続用の端子面が露出する表面実装型のパッケージである。表面実装型のＬＥＤパッケージにおいては、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が要求され、パッド部やリード部の段差、変形や反り等も不具合につながるため厳しい制約がある。
特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージの製造に用いられる多列型リードフレームは、夫々のリードフレーム領域（パッド部、リード部）及び連結部が、リードフレーム基材をなす金属板からプレス加工やエッチング加工によって、所定の形状に加工され、その後にＬＥＤ素子が搭載される上面側に反射用めっき層が形成され、下面側に外部接続用めっき層が形成される。しかるに、金属板を所定形状に形成後に、めっき浴に漬浸させてめっき層を形成すると、所定形状に形成された金属板の上面、側面、下面の全面にめっき層が形成される。
ところで、ＬＥＤパッケージにおいて、ＬＥＤ素子から出射される光の反射率をより一層向上させるためには、ＬＥＤ用リードフレームにおけるＬＥＤ搭載側の面に光沢性の高い銀めっきを施すことが望まれる。
しかるに、光沢性の高い銀めっきを施す場合、Ａｇ硫化によるＬＥＤ特性劣化を抑え、品質の優位性を保つために、高シアンＡｇめっき浴によりＡｇめっき層を形成することが必要となる。そして、高シアンＡｇめっき浴によりＡｇめっき層を形成する場合、空気中の炭酸ガスとの反応によるシアン化物の分解を防ぐために、形成されたリードフレーム領域をめっき浴中へ浸漬させる全面めっき方式でめっきを行うことが必要となる。
このため、リードフレーム領域（パッド部、リード部）及び連結部を所定形状に加工後にめっき処理を施すタイプのリードフレームでは、パッド部とリード部の上面及び下面のみならず、パッド部とリード部の間の面や個々のリードフレーム領域の間の側面等のパッド部とリード部の上面及び下面の間の面にも、光沢度の高い銀めっきが施されることになる。
しかし、光沢度の高い銀めっきはリフレクタ樹脂との密着性が弱いため、多列型リードフレームの各リードフレーム領域にリフレクタ樹脂部を形成したときにリフレクタ樹脂による各リードフレーム領域におけるパッド部やリード部等との密着が十分でなく、製品の信頼性に悪影響を及ぼす虞があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、リードフレーム領域（パッド部、リード部）を所定形状に加工後にめっき層を形成するタイプのリードフレームにおいて、反射率を向上させ、且つ、リフレクタ樹脂との密着性を高めることのできる多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージ、及びそれらの製造方法を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、前記パッド部と前記リード部の夫々の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面と下面との間の面における、前記光沢性のあるＡｇめっき層の上に、粗化めっき層が形成されていることを特徴としている。
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成されていることを特徴としている。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなるのが好ましい。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、該粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなるのが好ましい。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、さらに、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されているのが好ましい。
また、本発明によるＬＥＤパッケージは、金属板から、貫通エッチングにより夫々所定形状に形成され、形成後にめっき処理を施されたパッド部及びリード部と、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部と、前記パッド部の上面に搭載された前記ＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と前記リード部の上面とを接続するワイヤと、前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部とを有し、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、前記パッド部と前記リード部の夫々の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面と下面との間の面における、前記光沢性のあるＡｇめっき層の上に、粗化めっき層が形成されていることを特徴としている。
また、本発明によるＬＥＤパッケージは、金属板から、貫通エッチングにより夫々所定形状に形成され、形成後にめっき処理を施されたパッド部及びリード部と、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部と、前記パッド部の上面に搭載された前記ＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と前記リード部の上面とを接続するワイヤと、前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部とを有し、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成されていることを特徴としている。
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなるのが好ましい。
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、該粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなるのが好ましい。
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成する工程と、形成した前記リードフレーム形状の全面に光沢性のあるＡｇめっき層を形成する工程と、前記光沢性のあるＡｇめっき層が形成された前記リードフレーム形状の前記金属板の上面と下面に、夫々面全体を覆うレジストマスクを形成する工程と、前記レジストマスクが形成されていない前記リードフレーム形状の前記金属板の上面と下面との間の面に粗化めっき層を形成する工程と、前記レジストマスクを除去する工程と、を有することを特徴としている。
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成する工程と、形成した前記リードフレーム形状の全面に光沢性のあるＡｇめっき層を形成する工程と、前記光沢性のあるＡｇめっき層が形成された前記リードフレーム形状の前記金属板の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面に、夫々面全体を覆うレジストマスクを形成する工程と、前記レジストマスクが形成されていない前記リードフレーム形状の前記金属板の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に粗化めっき層を形成する工程と、前記レジストマスクを除去する工程と、を有することを特徴としている。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなるのが好ましい。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、該粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなるのが好ましい。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、さらに、前記パッド部と前記リード部との間にリフレクタ樹脂を充填し、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程を有するのが好ましい。
また、本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法は、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造され、前記パッド部と前記リード部の夫々の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面と下面との間の面における、前記光沢性のあるＡｇめっき層の上に、粗化めっき層が形成された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することを特徴としている。
また、本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法は、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造され、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することを特徴としている。
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなるのが好ましい。
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、該粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなるのが好ましい。
本発明によれば、リードフレーム領域（パッド部、リード部）を所定形状に加工後にめっき層を形成するタイプのリードフレームにおいて、反射率を向上させ、且つ、リフレクタ樹脂との密着性を高めることのできる多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージ、及びそれらの製造方法が得られる。
本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図である。 図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のＢ−Ｂ断面図、(c)は(b)の要部の構成を示す部分拡大図である。 図１及び図２に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。 本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図である。 図４に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は部分断面図、(b)は(a)の要部の形状を示す部分拡大図である。 図４及び図５に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。 従来のＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。 ＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は多列型ＬＥＤ用リードフレームにおける個々のリードフレームの配置を概念的に示す平面図、(b)は図７に示すタイプのＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分拡大平面図、(c)は(b)のＡ−Ａ断面図である。
実施形態の説明に先立ち、本発明の作用効果について説明する。
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、パッド部とリード部の夫々の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部及び該リード部の夫々の上面と下面との間の面における、光沢性のあるＡｇめっき層の上に、粗化めっき層が形成されている。
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、パッド部とリード部の夫々の上面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成された構成にすれば、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成し、パッド部にＬＥＤ素子を搭載し、リード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングし、リフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設け、リフレクタ樹脂部における、パッド部及びリード部の外周を囲む部位を切断することによって得られる個々のＬＥＤパッケージの反射率をより一層高めることができる。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、パッド部とリード部の夫々の上面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成された構成にすれば、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部を形成したときの、リフレクタ樹脂部の密着性が向上してパッド部及びリード部の抜けを防止できる。そして、リフレクタ樹脂部がパッド部及びリード部を固定することから、パッド部やリード部の変形や反り等の防止にも繋がる。
あるいは、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造された，ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、パッド部とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部及び該リード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成されている。
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、パッド部とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成された構成にすれば、粗化めっき層の最上面は、パッド部とリード部の夫々の上面に形成されている光沢性のあるＡｇめっき層の上面からある程度下方に位置することになる。このため、パッド部とリード部との間にリフレクタ樹脂を充填して、ＬＥＤ素子を搭載する側において反射用めっき層をなす光沢性のあるＡｇめっき層の上面と面一となるようにリフレクタ樹脂部を形成したときに、反射用めっき層をなす光沢性のあるＡｇめっき層の周囲近傍の粗化めっき層の最上面を露出させずに済み、ＬＥＤ素子を搭載する領域全体の光沢性のあるＡｇめっき層による反射率の向上効果を最大限に発揮させることができる。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなるのが好ましい。
このようにすれば、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成したときの、リフレクタ樹脂部との密着性の向上が具現化できる。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなるのが好ましい。
このようにすれば、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成したときの、リフレクタ樹脂部との密着性がより一層向上する。
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、さらに、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されているのが好ましい。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部がパッド部及びリード部を固定するため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じ難く、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれ易くなる。
また、本発明によるＬＥＤパッケージは、金属板から、貫通エッチングにより夫々所定形状に形成され、形成後にめっき処理を施されたパッド部及びリード部と、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部と、パッド部の上面に搭載されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子とリード部の上面とを接続するワイヤと、リフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部とを有し、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、パッド部とリード部の夫々の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、パッド部とリード部の夫々の上面と下面との間の面における、光沢性のあるＡｇめっき層の上に、粗化めっき層が形成されている。
本発明のＬＥＤパッケージのように、パッド部とリード部の夫々の上面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成された構成にすれば、ＬＥＤパッケージの反射率をより一層高めることができる。
また、本発明のＬＥＤパッケージのように、パッド部とリード部の夫々の上面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成された構成にすれば、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲んで形成されるリフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
あるいは、本発明によるＬＥＤパッケージは、金属板から、貫通エッチングにより夫々所定形状に形成され、形成後にめっき処理を施されたパッド部及びリード部と、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部と、パッド部の上面に搭載されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子とリード部の上面とを接続するワイヤと、リフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部とを有し、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、パッド部とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、パッド部とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成されている。
本発明のＬＥＤパッケージのように、パッド部とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成された構成にすれば、粗化めっき層の最上面は、パッド部とリード部の夫々の上面に形成されている光沢性のあるＡｇめっき層の上面からある程度下方に位置することになる。このため、ＬＥＤ素子を搭載する側において反射用めっき層をなす光沢性のあるＡｇめっき層の上面と面一となるようにリフレクタ樹脂部が形成された状態において、反射用めっき層の周囲近傍の粗化めっき層の最上面が露出せず、ＬＥＤ素子を搭載する領域全体の光沢性のあるＡｇめっき層による反射率の向上効果を最大限に発揮させることができる。
なお、本発明のＬＥＤパッケージにおいて、粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなるのが好ましい。
このようにすれば、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲んで形成されるリフレクタ樹脂部の密着性の向上が具現化できる。
また、本発明のＬＥＤパッケージにおいては、粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなるのが好ましい。
このようにすれば、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲んで形成されるリフレクタ樹脂部の密着性がより一層向上する。
なお、上述した本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成する工程と、形成した前記リードフレーム形状の全面に光沢性のあるＡｇめっき層を形成する工程と、光沢性のあるＡｇめっき層が形成された金属板の上面と下面に、夫々面全体を覆うレジストマスクを形成する工程と、レジストマスクが形成されていないリードフレーム形状の金属板の上面と下面との間の面に粗化めっき層を形成する工程と、レジストマスクを除去する工程と、を有することにより製造できる。
あるいは、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成する工程と、形成した前記リードフレーム形状の全面に光沢性のあるＡｇめっき層を形成する工程と、光沢性のあるＡｇめっき層が形成された金属板の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面に、夫々面全体を覆うレジストマスクを形成する工程と、レジストマスクが形成されていないリードフレーム形状の金属板の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に粗化めっき層を形成する工程と、レジストマスクを除去する工程と、を有することにより製造できる。
また、上述した本発明のＬＥＤパッケージは、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造され、パッド部とリード部の夫々の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、パッド部及びリード部の夫々の上面と下面との間の面における、光沢性のあるＡｇめっき層の上に、粗化めっき層が形成された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、金属板の上面側において区画されたパッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、金属板の上面側において区画されたリード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、金属板の上面側において区画されたパッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、リフレクタ樹脂部における、パッド部及びリード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することにより製造できる。
あるいは、本発明のＬＥＤパッケージは、金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造され、パッド部とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、パッド部及びリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、金属板の上面側において区画されたパッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、金属板の上面側において区画されたリード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、金属板の上面側において区画されたパッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、リフレクタ樹脂部における、パッド部及びリード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することにより製造できる。
従って、本発明によれば、リードフレーム領域（パッド部、リード部）を所定形状に加工後にめっき層を形成するタイプのリードフレームにおいて、反射率を向上させ、且つ、リフレクタ樹脂との密着性を高めることのできる多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージ、及びそれらの製造方法が得られる。
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
第１実施形態
図１は本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図である。図２は図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のＢ−Ｂ断面図、(c)は(b)の要部の構成を示す部分拡大図である。図３は図１及び図２に示す多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。
本実施形態のＬＥＤパッケージは、図１に示すように、パッド部１１と、リード部１２と、連結部１７と、光沢性のあるＡｇめっき層１３ａと、粗化めっき層１３ｃと、ＬＥＤ素子２０と、ボンディングワイヤ１４と、リフレクタ樹脂部１５と、透明樹脂部１６を有して構成されている。
パッド部１１及びリード部１２は、リードフレームの基材をなす金属板から、貫通エッチングにより、連結部を備える、所定形状に形成されている。
連結部１７は、図２(a)において左下がりの斜線のハッチングをつけて示したように、リードフレームの基材をなす金属板から形成され、その一端が当該リードフレーム領域におけるパッド部１１及びリード部１２と接続し、他端が他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部１８と接続している。
光沢性のあるＡｇめっき層１３ａは、所定形状に形成されたパッド部１１とリード部の夫々の全面に形成されている。そして、上面に形成された光沢性のあるＡｇめっき層１３ａは、ＬＥＤ素子から出射される光を反射する反射用めっき層として機能し、下面に形成された光沢性のあるＡｇめっき層１３ａは、外部機器と接続するための外部接続用めっき層として機能する。
粗化めっき層１３ｃは、粗化Ｎｉめっき層を有して構成され、所定形状に形成されたパッド部１１とリード部１２の夫々の上面と下面との間の面における、光沢性のあるＡｇめっき層１３ａの上に形成されている。なお、粗化めっき層１３ｃは、粗化Ｎｉめっき層と、粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有して構成されるのが好ましい。
リフレクタ樹脂部１５は、図２(a)において右下がりのハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部１５は、図１に示すように、粗化めっき層１３ｃが形成されている面（所定形状に形成されたパッド部１１とリード部１２の夫々の上面と下面との間の面）に密着している。そして、リフレクタ樹脂部１５は、連結部１７を覆い、パッド部１１とリード部１２との間を、面一となるように介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲んでいる。
ＬＥＤ素子２０は、反射用めっき層１３ａが形成されたパッド部１１の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ１４は、ＬＥＤ素子２０と反射用めっき層１３ａが形成されたリード部１２の面とを接合している。
透明樹脂部１６は、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を封止している。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図２(a)、図２(b)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２の組合せからなる個々のリードフレーム領域（図２においては夫々一点鎖線の矩形で示すパッケージ外形ラインが相当する。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、金属板から貫通エッチングにより形成されたパッド部１１とリード部１２の夫々の上面に、反射用めっき層として機能する光沢性のあるＡｇめっき層１３ａ、パッド部１１及びリード部１２の下面に外部接続用めっき層として機能する光沢性のあるＡｇめっき層１３ａ、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面と下面との間の面に、順に積層された、光沢性のあるＡｇめっき層１３ａ、粗化めっき層１３ｃを夫々有している。粗化めっき層１３ｃの最上面は、図２(b)に示すように、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面に形成されている光沢性のあるＡｇめっき層の上面に対し、例えば、２〜５μｍ程度低くなっている。
このように構成される本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、便宜上説明を省略する。
まず、図３(a)に示す基材となる金属板（例えば、Ｃｕ材）の両面に、エッチング用のレジストマスク３０を形成（図３(b)参照）し、貫通エッチングよりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成し、エッチング用のレジストマスク３０を除去する（図３(c)参照）。
なお、本実施形態及び後述の実施例の多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
次に、露出しているリードフレーム形状の金属板の全面に光沢性のあるＡｇめっき層を形成する（図３(d)参照）。
なお、光沢性のあるＡｇめっき層の形成に際しては、高濃度のシアンＡｇ浴を用い、好ましくは、Ｓｅ含有の光沢剤を使用する。
次に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成されたリードフレーム形状の金属板の上面と下面に、粗化めっき用のレジストマスク３１を、夫々の面全体を覆うように形成する（図３(e)参照）。
なお、図３(e)の例では、リードフレーム形状の金属板の上面を覆うレジストマスク３１を、パッド部１１やリード部１２が形成されている領域に加えて、パッド部１１やリード部１２が形成されていない領域（即ち、パッド部１１とリード部１２の間の上部）も覆うように形成している。図３(e)の例のように、レジストマスク３１を形成すると、レジストを露光するためのパターンとして、パッド部１１やリード部１２の形状に対応させた複雑なパターンが形成されたガラスマスクを用いる必要がなく、単純なパターンのガラスマスクを用いれば足りる分、作業を簡素化できる。
なお、金属板の上面を覆うレジストマスク３１を、パッド部１１やリード部１２が形成されている領域のみを覆うように形成しても勿論よい。
次に、レジストマスク３１が形成されていないリードフレーム形状の金属板の上面と下面との間の面に、粗化めっき層１３ｃを形成する（図３(f)参照）。
次に、粗化めっき用のレジストマスク３１を除去する（図３(g)参照）。これにより、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームが完成する。
次に、金属板の下面側の領域全体を覆う樹脂製のテープを、金属板の下面に密着させる（図３(h)参照）。
次に、パッド部とリード部との間にリフレクタ樹脂を金属板の上方及び側方から充填し、形成された連結部１７を覆い、形成されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を、モールド金型を用いて形成する（図３(i)参照）。これにより、本実施形態のリフレクタ樹脂部を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレームとなる。
次に、金属板の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板の上面側において区画されたリード部１１とＬＥＤ素子２０とをボンディングワイヤ１４を介して接続する。さらに、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、透明樹脂部１６を形成して、このリフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間を封止する（図３(j)参照）。
次に、樹脂製のテープを除去し、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断する（図３(k)参照）。これにより、本実施形態のＬＥＤパッケージが完成する。
本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成された構成にしたので、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成し、パッド部１１にＬＥＤ素子２０を搭載し、リード部１２とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングし、リフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設け、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断することによって得られる個々のＬＥＤパッケージの反射率をより一層高めることができる。
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面と下面との間の面に、粗化めっき層１３ｃが形成された構成にしたので、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５を形成したときの、リフレクタ樹脂部１５の密着性が向上してパッド部１１及びリード部１２の抜けを防止できる。そして、リフレクタ樹脂部１５がパッド部１１及びリード部１２を固定することから、パッド部１１やリード部１２の変形や反り等の防止にも繋がる。
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、粗化めっき層１３ｃが、粗化Ｎｉめっき層を有して構成すれば、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５を形成したときの、リフレクタ樹脂部との密着性の向上が実現できる。
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、粗化めっき層１３ｃが、粗化Ｎｉめっき層と、粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有して構成すれば、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５を形成したときの、リフレクタ樹脂部１５との密着性がより一層向上する。
本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、さらに、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５が形成されている構成にすれば、リフレクタ樹脂部１５がパッド部１１及びリード部１２を固定するため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形が生じ難くなり、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じ難く、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれ易くなる。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、パッド部とリード部の夫々の上面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成された構成にしたので、ＬＥＤパッケージの反射率をより一層高めることができる。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面と下面との間の面に、粗化めっき層１３ｃが形成された構成にしたので、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲んで形成されるリフレクタ樹脂部１５の密着性が向上する。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、粗化めっき層１３ｃを、粗化Ｎｉめっき層を有する構成にしたので、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲んで形成されるリフレクタ樹脂部の密着性の向上が具現化できる。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージにおいて、粗化めっき層１３ｃを、粗化Ｎｉめっき層と、粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなる構成にするのが好ましい。更にＰｄめっき層の上にＡｕフラッシュめっき層を形成しても良い。
このようにすれば、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲んで形成されるリフレクタ樹脂部１５の密着性がより一層向上する。
従って、本実施形態によれば、リードフレーム領域（パッド部、リード部）を所定形状に加工後にめっき層を形成するタイプのリードフレームにおいて、反射率を向上させ、且つ、リフレクタ樹脂との密着性を高めることのできるＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレーム、及びそれらの製造方法が得られる。
第２実施形態
図４は本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図である。図５は図４に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は部分断面図、(b)は(a)の要部の形状を示す部分拡大図である。図６は図４及び図５に示す多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。なお、図１〜図３に示した第１実施形態のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームと同様の構成部分については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施形態のＬＥＤパッケージでは、光沢性のあるＡｇめっき層１３ａは、図４に示すように、所定形状に形成されたパッド部１１とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面に形成されている。
粗化めっき層１３ｃは、粗化Ｎｉめっき層を有して構成され、所定形状に形成されたパッド部１１とリード部１２の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に形成されている。
リフレクタ樹脂部１５は、粗化めっき層１３ｃが形成されている面（所定形状に形成されたパッド部１１とリード部１２の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面）に密着している。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームでは、個々のリードフレーム領域は、図５(b)に示すように、金属板から貫通エッチングにより形成されたパッド部１１とリード部１２の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面に、反射用めっき層として機能する光沢性のあるＡｇめっき層１３ａ、パッド部１１及びリード部１２の下面に外部接続用めっき層として機能する光沢性のあるＡｇめっき層１３ａ、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に粗化めっき層１３ｃを夫々有している。粗化めっき層１３ｃの最上面は、パッド部１１とリード部の夫々の上面に形成されている光沢性のあるＡｇめっき層の上面に対し、例えば、３〜１０μｍ程度低くなっている。
その他の構成は、図１、図２に示した第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージと略同じである。
このように構成される本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージは、例えば、次のようにして製造する。なお、図３に示した第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージの製造工程と同様の工程については、詳細な説明を省略する。
リードフレーム形状の金属板の全面に光沢性のあるＡｇめっき層を形成する工程（図６(a)〜図６(d)参照）までは、第１実施形態における製造工程（図３(a)〜図３(d)参照）と略同じである。
本実施形態では、次に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成されたリードフレーム形状の金属板の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面に、粗化めっき用のレジストマスク３１を、夫々の面全体を覆うように形成する（図６(e)参照）。具体的には、例えば、粗化めっき用のレジストマスク３１として柔軟性の高いドライフィルムレジストを用い、光沢性のあるＡｇめっき層が形成されたリードフレーム形状の金属板の上面から上面の周囲近傍の側面にかけて３〜１０μｍ程度食い込ませるようにする（図６(f)参照）。
次に、レジストマスク３１が形成されていないリードフレーム形状の金属板の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層１３ｃを形成する（図６(g)参照）。
次に、粗化めっき用のレジストマスク３１を除去する（図６(h)参照）。これにより、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームが完成する。このようにして形成された粗化めっき層１３ｃの最上面は、リードフレーム形状の金属板の上面に形成されている光沢性のあるＡｇめっき層１３ａの上面に対し、例えば、３〜１０μｍ程度低くなる（図６(i)参照）。
以後の本実施形態のリフレクタ樹脂部を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程（図６(j)〜図６(k）及び本変形例のＬＥＤ用パッケージの製造工程（図６(l)、図６(m)参照）は、図３に示した第１実施形態におけるものと略同じである。
本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層１３ｃが形成された構成にしたので、粗化めっき層１３ａの最上面は、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面に形成されている光沢性のあるＡｇめっき層１３ａの上面からある程度下方に位置することになる。このため、パッド部１１とリード部１２との間にリフレクタ樹脂を充填して、ＬＥＤ素子２０を搭載する側において反射用めっき層をなす光沢性のあるＡｇめっき層１３ａの上面と面一となるようにリフレクタ樹脂部１５を形成したときに、反射用めっき層をなす光沢性のあるＡｇめっき層１３ａの周囲近傍の粗化めっき層１３ａの最上面を露出させずに済み、ＬＥＤ素子２０を搭載する領域全体の光沢性のあるＡｇめっき層１３ａによる反射率の向上効果を最大限に発揮させることができる。
また、本実施形態のＬＥＤパッケージによれば、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層１３ｃが形成された構成にしたので、粗化めっき層１３ｃの最上面は、パッド部１１とリード部１２の夫々の上面に形成されている光沢性のあるＡｇめっき層１３ａの上面からある程度下方に位置することになる。このため、ＬＥＤ素子２０を搭載する側において反射用めっき層をなす光沢性のあるＡｇめっき層１３ａの上面と面一となるようにリフレクタ樹脂部１５が形成された状態において、反射用めっき層をなす光沢性のあるＡｇめっき層１３ａの周囲近傍の粗化めっき層１３ｃの最上面が露出せず、ＬＥＤ素子２０を搭載する領域全体の光沢性のあるＡｇめっき層１３ａによる反射率の向上効果を最大限に発揮させることができる。
その他の作用効果は、第１実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージと略同じである。
実施例
次に、本発明の実施例について、説明する。
実施例１
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
最初に、帯状で厚さ０．１５ｍｍのＣｕ材をリードフレームの基材として準備し（図３(a)参照）、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した。
次に、リードフレームの基材の両側に、必要なリードフレーム形状（パッド部、リード部、連結部等）を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にエッチング用のレジストマスクを形成した（図３(b)参照）。
次に、リードフレーム基材の両側からエッチング処理を行って貫通エッチング加工を行い、パッド部、リード部、連結部等を備えたリードフレーム形状を形成した（図３(c)参照）。
次に、リードフレーム形状が形成されたリードフレーム基材の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層を形成した。詳しくは、リードフレーム基材に対し、Ｃｕストライクめっきを施して、設定厚さ０．８μｍのＣｕめっき層を形成し、次いで、Ｓｅ含有の光沢剤を使用した高シアンＡｇ浴を用いて、Ａｇめっきを施して、設定厚さ２．５μｍの光沢性のあるＡｇめっき層を形成した（図３(d)参照）。
次に、ドライフィルムレジストを用い、リードフレーム基材の上面と下面に、粗化めっき用のレジストマスクを形成した（図３(e)参照）。
次に、リードフレーム基材の上面と下面との間の面に粗化めっき層を形成した。詳しくは、まず、設定厚さ１μｍの粗化Ｎｉめっき層を形成し、次いで、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっき層を形成することによって得た（図３(f)参照）。
粗化めっき層を形成後、両面に形成された粗化めっき用のレジストマスクを剥離し（図３(g)参照）、多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た。
次に、リードフレーム基材の下面に領域全体を覆う樹脂製のテープを、貼り付け、密着させた（図３(h)参照）。
次に、パッド部とリード部との間にリフレクタ樹脂を金属板の上方及び側方から充填し、モールド金型を用いてＬＥＤ用リードフレームにリフレクタ樹脂部を形成した（図３(i)参照）。リフレクタ樹脂は、区画されたパッド部とリード部との間を、ＬＥＤ素子を搭載する側が面一となるように介在する所定の形状に形成される。また、リフレクタ樹脂部はパッド部とリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出して囲むように形成される。
次に、リフレクタ樹脂部が形成されたＬＥＤ用リードフレームのパッド部にＬＥＤ素子を搭載・固定するとともに、ＬＥＤ素子とリード部とをワイヤボンディングし、さらに、リフレクタ樹脂部に囲まれるＬＥＤ素子が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、ＬＥＤ素子とボンディングワイヤを封止する透明樹脂部を形成した（図３(j)参照）。
次に、樹脂製のテープを除去し、複数のＬＥＤパッケージ領域がリフレクタ樹脂部によって固定された状態で形成された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得るために、リフレクタ樹脂部における、連結されたパッド部及びリード部の外周を囲む部位を切断加工した（図３(k)参照）。これにより、パッド部とリード部の夫々の上面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、パッド部とリード部の夫々の上面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成されているＬＥＤパッケージが得られた。このＬＥＤパッケージは、パッド部とリード部の夫々の上面に光沢性のあるＡｇめっき層が形成されているため、反射率が高く、しかも、パッド部とリード部の夫々の上面と下面との間の面に粗化めっき層が形成されているため、リフレクタ樹脂との密着性が高い。
実施例２
実施例１と同様のリードフレームの基材を準備し、実施例１と同様の工程を経て、リードフレーム形状が形成されたリードフレーム基材の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層を形成した（図６(a)〜図６(d)参照）。
次に、柔軟性の高いドライフィルムレジストを用い、リードフレーム基材の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面に、粗化めっき用のレジストマスクを、光沢性のあるＡｇめっき層が形成されたリードフレーム基材の上面から上面の周囲近傍の側面にかけて約５μｍ程度食い込ませるように形成した（図６(e)、図６(f)参照）。
次に、リードフレーム基材の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に粗化めっき層を形成した。詳しくは、まず、設定厚さ１μｍの粗化Ｎｉめっき層を形成し、次いで、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっき層を形成することによって得た（図６(g)参照）。
粗化めっき層を形成後、両面に形成された粗化めっき用のレジストマスクを剥離し（図６(h)参照）、多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た。このようにして形成された粗化めっき層の最上面は、リードフレーム形状の金属板の上面に形成されている光沢性のあるＡｇめっき層の上面に対し、約５μｍ程度低くなった（図６(i)参照）。
以後、実施例１と略同様の製造工程（図６(j)〜図６(m)）参照）を経て、リフレクタ樹脂部を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレーム（図６(k)参照）、さらにはＬＥＤ用パッケージ（図６(m)参照）を得た。これにより、パッド部とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、パッド部とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成されているＬＥＤパッケージが得られた。このＬＥＤパッケージは、パッド部とリード部の夫々の上面に光沢性のあるＡｇめっき層が形成されているため、反射率が高く、しかも、パッド部とリード部の夫々の上面及び上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に粗化めっき層が形成されているため、リフレクタ樹脂との密着性が高い。しかも、粗化めっき層の最上面は、パッド部とリード部の夫々の上面に形成されている光沢性のあるＡｇめっき層の上面からある程度下方に位置し、反射用めっき層をなす光沢性のあるＡｇめっき層の周囲近傍の粗化めっき層の最上面が露出せず、ＬＥＤ素子搭載領域全体の光沢性のあるＡｇめっき層による反射率の向上効果が最大限に発揮できるものとなった。
本発明のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにそれらの製造方法は、表面実装型の封止樹脂型半導体装置を組み立てることが必要とされる分野に有用である。
１０ リードフレーム
１１ パッド部
１２ リード部
１３ めっき層
１３ａ 反射用めっき層
１３ｂ 外部接続用めっき層
１３ｃ 粗化めっき層
１４ ボンディングワイヤ
１５ リフレクタ樹脂部
１６ 透明樹脂部
１７ 連結部
１８ 外枠部
１９ａ、１９ｂ 凹部
２０ ＬＥＤ素子
２５ａ，２５ｂ 微小凹部
３０ めっき用のレジストマスク
３１ 粗化めっき用のレジストマスク

Claims (18)

  1. 金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、
    個々のリードフレーム領域は、
    前記パッド部と前記リード部の夫々の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面と下面との間の面における、前記光沢性のあるＡｇめっき層の上に、粗化めっき層が形成されていることを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
  2. 金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、
    個々のリードフレーム領域は、
    前記パッド部と前記リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成されていることを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
  3. 前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなることを特徴とする請求項１又は２に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
  4. 前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、該粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなることを特徴とする請求項１又は２に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
  5. さらに、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレーム。
  6. 金属板から、貫通エッチングにより夫々所定形状に形成され、形成後にめっき処理を施されたパッド部及びリード部と、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部と、前記パッド部の上面に搭載された前記ＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と前記リード部の上面とを接続するワイヤと、前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部とを有し、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、
    前記パッド部と前記リード部の夫々の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面と下面との間の面における、前記光沢性のあるＡｇめっき層の上に、粗化めっき層が形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
  7. 金属板から、貫通エッチングにより夫々所定形状に形成され、形成後にめっき処理を施されたパッド部及びリード部と、前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部と、前記パッド部の上面に搭載された前記ＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と前記リード部の上面とを接続するワイヤと、前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部とを有し、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、
    前記パッド部と前記リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
  8. 前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなることを特徴とする請求項６又は７に記載のＬＥＤパッケージ。
  9. 前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、該粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄ
    めっき層とを有してなることを特徴とする請求項６又は７に記載のＬＥＤパッケージ。
  10. ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、
    金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成する工程と、
    形成した前記リードフレーム形状の前記金属板の全面に光沢性のあるＡｇめっき層を形成する工程と、
    前記光沢性のあるＡｇめっき層が形成された前記リードフレーム形状の前記金属板の上面と下面に、夫々面全体を覆うレジストマスクを形成する工程と、
    前記レジストマスクが形成されていない前記リードフレーム形状の前記金属板の上面と下面との間の面に粗化めっき層を形成する工程と、
    前記レジストマスクを除去する工程と、
    を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
  11. ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、
    金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成する工程と、
    形成した前記リードフレーム形状の前記金属板の全面に光沢性のあるＡｇめっき層を形成する工程と、
    前記光沢性のあるＡｇめっき層が形成された前記リードフレーム形状の前記金属板の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面に、夫々面全体を覆うレジストマスクを形成する工程と、
    前記レジストマスクが形成されていない前記リードフレーム形状の前記金属板の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に粗化めっき層を形成する工程と、
    前記レジストマスクを除去する工程と、
    を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
  12. 前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
  13. 前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、該粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
  14. さらに、前記パッド部と前記リード部との間にリフレクタ樹脂を充填し、区画された前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程を有することを特徴とする請求項１０〜１３のいずれかに記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。
  15. 金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造され、前記パッド部と前記リード部の夫々の全面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面と下面との間の面における、前記光沢性のあるＡｇめっき層の上に、粗化めっき層が形成された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、
    前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
    前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、
    前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
    前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
  16. 金属板から貫通エッチングによりパッド部及びリード部を有する所定のリードフレーム形状を形成後にめっき処理を施されて製造され、前記パッド部と前記リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面に、光沢性のあるＡｇめっき層が形成され、該パッド部と該リード部の夫々の上面及び該上面の周囲近傍の側面と下面との間の面に、粗化めっき層が形成された、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、
    前記パッド部と前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
    前記金属板の上面側において区画された前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、該金属板の上面側において区画された前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、
    前記金属板の上面側において区画された前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
    前記リフレクタ樹脂部における、前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
  17. 前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層を有してなることを特徴とする請求項１５又は１６に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
  18. 前記粗化めっき層が、粗化Ｎｉめっき層と、該粗化Ｎｉめっき層の上に形成されたＰｄめっき層とを有してなることを特徴とする請求項１５又は１６に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
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