JP5939474B2 - リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5939474B2 JP5939474B2 JP2014137195A JP2014137195A JP5939474B2 JP 5939474 B2 JP5939474 B2 JP 5939474B2 JP 2014137195 A JP2014137195 A JP 2014137195A JP 2014137195 A JP2014137195 A JP 2014137195A JP 5939474 B2 JP5939474 B2 JP 5939474B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- lead
- lead frame
- anchor groove
- outer resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
以下、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図10を参照して説明する。
まず、図1および図2により、本実施の形態によるリードフレームの概略について説明する。図1(a)は、本実施の形態によるリードフレームを示す平面図、図1(b)は図1(a)中のAA’線に沿った断面図であり、図2は、ダイパッドの載置凹部を示す部分拡大断面図である。図3は、本実施の形態によるリードフレームの変形例を示す断面図である。
次に図4により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。図4は、本実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図である。
次に、図5により、本実施の形態による半導体装置について説明する。図5は、本実施の形態による半導体装置(SONタイプ)を示す断面図である。以下において、半導体素子21がLED素子からなる場合について説明するが、半導体素子21としてLED素子以外の半導体素子を用いることも可能である。
次に、図1(a)(b)に示すリードフレーム10の製造方法について、図6(a)−(f)を用いて説明する。図6(a)−(f)は、本実施の形態によるリードフレームの製造方法を示す断面図である。なお図6(a)−(f)において、リードフレーム10が複数のダイパッド11および複数のリード部12を有する場合を例にとって説明する。
次に、図5に示す半導体装置20の製造方法について、図7(a)−(f)により説明する。図7(a)−(f)は、本実施の形態による半導体装置の製造方法を示す断面図である。
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用効果について、図8乃至図10を用いて説明する。図8は、本実施の形態による半導体装置の部分拡大断面図であり、図9は、本実施の形態による半導体装置と、比較例としての半導体装置(比較例1)とを比較して示す断面図である。図10(a)(b)は、それぞれ半導体装置の比較例2、3を示す部分拡大断面図である。
次に、本発明の第2の実施の形態による半導体装置について、図11を参照して説明する。図11は、本実施の形態による半導体装置を示す断面図である。図11に示す実施の形態は、外側樹脂部23が設けられていない点が異なるものであり、他の構成は上述した図1乃至図9に示す実施の形態と略同一である。図11において、図1乃至図9に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第3の実施の形態によるリードフレームおよび半導体装置について、図12を参照して説明する。図12は、本実施の形態によるリードフレームおよび半導体装置を示す断面図である。図12に示す実施の形態は、ダイパッド11の周囲に、リード部12が2つ設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図1乃至図9に示す実施の形態と略同一である。図12において、図1乃至図9に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
11 ダイパッド
12 リード部
14 載置凹部
15 第1凹部
16 第2凹部
17 アンカー溝
18 補助接続部材
20、40、50 半導体装置
21 半導体素子
22 ボンディングワイヤ(導電部)
23 外側樹脂部
24 封止樹脂部
26 取付材料
30 樹脂付リードフレーム
Claims (8)
- LED素子を載置するリードフレームにおいて、
LED素子を載置する載置面を有するダイパッドと、
ダイパッド周囲に設けられるとともに導電部が接続されるボンディング面を有するリード部とを備え、
ダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面には、LED素子及び導電部を取り囲む外側樹脂部の脱落を防止するアンカー溝が形成され、
前記アンカー溝は、ダイパッド及びリード部の前記外側樹脂部と接する面に形成され、 ダイパッドの載置面に形成されたアンカー溝は、ダイパッドとリード部との間の空間側が開口した平面コの字形状であり、
前記ダイパッドの載置面にLED素子からの光を反射するめっき層が形成され、前記めっき層は、前記アンカー溝より前記空間側に形成され、前記アンカー溝には形成されていないことを特徴とするリードフレーム。 - LED素子を載置するリードフレームにおいて、
LED素子を載置する載置面を有するダイパッドと、
ダイパッド周囲に設けられるとともに導電部が接続されるボンディング面を有するリード部とを備え、
ダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面には、LED素子及び導電部を取り囲む外側樹脂部の脱落を防止するアンカー溝が形成され、
前記アンカー溝は、ダイパッド及びリード部の前記外側樹脂部と接する面に形成され、 リード部のボンディング面に形成されたアンカー溝は、ダイパッドとリード部との間の空間側が開口した平面コの字形状であり、
前記リード部のボンディング面にLED素子からの光を反射するめっき層が形成され、前記めっき層は、前記アンカー溝より前記空間側に形成され、前記アンカー溝には形成されていないことを特徴とするリードフレーム。 - 樹脂付リードフレームにおいて、
リードフレームと、
リードフレームに設けられた外側樹脂部とを備え、
リードフレームは、
半導体素子を載置する載置面を有するダイパッドと、
ダイパッド周囲に設けられるとともに導電部が接続されるボンディング面を有するリード部とを有し、
ダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面には、外側樹脂部の脱落を防止するアンカー溝が形成され、
前記アンカー溝は、ダイパッド及びリード部の前記外側樹脂部と接する面に形成され、 ダイパッドの載置面に形成されたアンカー溝は、ダイパッドとリード部との間の空間側が開口した平面コの字形状であり、
前記ダイパッドの載置面にLED素子からの光を反射するめっき層が形成され、前記めっき層は、前記アンカー溝より前記空間側に形成され、前記アンカー溝には形成されていないことを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - 樹脂付リードフレームにおいて、
リードフレームと、
リードフレームに設けられた外側樹脂部とを備え、
リードフレームは、
半導体素子を載置する載置面を有するダイパッドと、
ダイパッド周囲に設けられるとともに導電部が接続されるボンディング面を有するリード部とを有し、
ダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面には、外側樹脂部の脱落を防止するアンカー溝が形成され、
前記アンカー溝は、ダイパッド及びリード部の前記外側樹脂部と接する面に形成され、 リード部のボンディング面に形成されたアンカー溝は、ダイパッドとリード部との間の空間側が開口した平面コの字形状であり、
前記リード部のボンディング面にLED素子からの光を反射するめっき層が形成され、前記めっき層は、前記アンカー溝より前記空間側に形成され、前記アンカー溝には形成されていないことを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - 半導体装置において、
ダイパッドと、ダイパッド周囲に設けられたリード部とを有するリードフレームと、
リードフレームに設けられた外側樹脂部と、
リードフレームのダイパッドに載置された半導体素子と、
リードフレームのリード部と半導体素子とを電気的に接続する導電部と、
半導体素子と導電部とを封止する封止樹脂部とを備え、
リードフレームのダイパッドは、半導体素子を載置する載置面を有し、
リード部は、導電部が接続されるボンディング面を有し、
ダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面には、外側樹脂部の脱落を防止するアンカー溝が形成され、
前記アンカー溝は、ダイパッド及びリード部の前記外側樹脂部と接する面に形成され、 ダイパッドの載置面に形成されたアンカー溝は、ダイパッドとリード部との間の空間側が開口した平面コの字形状であり、
前記ダイパッドの載置面にLED素子からの光を反射するめっき層が形成され、前記めっき層は、前記アンカー溝より前記空間側に形成され、前記アンカー溝には形成されていないことを特徴とする半導体装置。 - 半導体装置において、
ダイパッドと、ダイパッド周囲に設けられたリード部とを有するリードフレームと、
リードフレームに設けられた外側樹脂部と、
リードフレームのダイパッドに載置された半導体素子と、
リードフレームのリード部と半導体素子とを電気的に接続する導電部と、
半導体素子と導電部とを封止する封止樹脂部とを備え、
リードフレームのダイパッドは、半導体素子を載置する載置面を有し、
リード部は、導電部が接続されるボンディング面を有し、
ダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面には、外側樹脂部の脱落を防止するアンカー溝が形成され、
前記アンカー溝は、ダイパッド及びリード部の前記外側樹脂部と接する面に形成され、 リード部のボンディング面に形成されたアンカー溝は、ダイパッドとリード部との間の空間側が開口した平面コの字形状であり、
前記リード部のボンディング面にLED素子からの光を反射するめっき層が形成され、前記めっき層は、前記アンカー溝より前記空間側に形成され、前記アンカー溝には形成されていないことを特徴とする半導体装置。 - 樹脂付リードフレームにおいて、
リードフレームと、
リードフレームに設けられた外側樹脂部とを備え、
リードフレームは、
半導体素子を載置する載置面を有する矩形状のダイパッドと、
ダイパッド周囲に設けられるとともに導電部が接続されるボンディング面を有するリード部とを有し、
ダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面には、外側樹脂部の脱落を防止するアンカー溝が形成され、
前記アンカー溝は、ダイパッド及びリード部の前記外側樹脂部と接する面に形成され、
ダイパッドの載置面に形成されたアンカー溝は、ダイパッドとリード部との間の空間側が開口した平面コの字形状であり、
前記ダイパッドの3辺には、それぞれ補助接続部材が1つずつ接続され、前記3辺のうち前記リード部の反対側の辺に接続された補助接続部材は、裏面側が薄肉化されており、
前記3辺のうち前記リード部の反対側の辺に接続された補助接続部材の裏面側には前記外側樹脂部が設けられていることを特徴とする樹脂付リードフレーム。 - 樹脂付リードフレームにおいて、
リードフレームと、
リードフレームに設けられた外側樹脂部とを備え、
リードフレームは、
半導体素子を載置する載置面を有するダイパッドと、
ダイパッド周囲に設けられるとともに導電部が接続されるボンディング面を有する矩形状のリード部とを有し、
ダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面には、外側樹脂部の脱落を防止するアンカー溝が形成され、
前記アンカー溝は、ダイパッド及びリード部の前記外側樹脂部と接する面に形成され、
リード部のボンディング面に形成されたアンカー溝は、ダイパッドとリード部との間の空間側が開口した平面コの字形状であり、
前記リード部の3辺には、それぞれ補助接続部材が1つずつ接続され、前記3辺のうち前記ダイパッドの反対側の辺に接続された補助接続部材は、裏面側が薄肉化されており、
前記3辺のうち前記ダイパッドの反対側の辺に接続された補助接続部材の裏面側には前記外側樹脂部が設けられていることを特徴とする樹脂付リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014137195A JP5939474B2 (ja) | 2014-07-02 | 2014-07-02 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014137195A JP5939474B2 (ja) | 2014-07-02 | 2014-07-02 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010006035A Division JP5573176B2 (ja) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014195127A JP2014195127A (ja) | 2014-10-09 |
JP5939474B2 true JP5939474B2 (ja) | 2016-06-22 |
Family
ID=51840113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014137195A Active JP5939474B2 (ja) | 2014-07-02 | 2014-07-02 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5939474B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6332342B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2018-05-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
US9859480B2 (en) | 2015-08-20 | 2018-01-02 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing light emitting device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4093818B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2008-06-04 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3940124B2 (ja) * | 2003-01-16 | 2007-07-04 | 松下電器産業株式会社 | 装置 |
JP2007294568A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Denso Corp | 半導体装置 |
KR101318969B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2013-10-17 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
JP2009277201A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Masako Kawasue | 色彩心理適合色情報ネットワークシステム |
JP2011119557A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Sony Corp | 発光装置及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-07-02 JP JP2014137195A patent/JP5939474B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014195127A (ja) | 2014-10-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5573176B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP7100275B2 (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
JP5582382B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP6187549B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、光半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
JP5818149B2 (ja) | 樹脂付リードフレーム、半導体装置、照明装置、樹脂付リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法 | |
WO2013024560A1 (ja) | 発光装置 | |
JP6103409B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置 | |
JP5817894B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP5758459B2 (ja) | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 | |
JP6065081B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP6115836B2 (ja) | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 | |
JP6103410B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置 | |
JP5939474B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP2017076809A (ja) | 樹脂付リードフレーム、半導体装置、照明装置 | |
JP5590105B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP6019988B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP6551210B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5854086B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP5861356B2 (ja) | 光半導体装置用反射部材付リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム基板、光半導体装置、および、光半導体装置用反射部材付リードフレームの製造方法、並びに、光半導体装置の製造方法 | |
JP5941614B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TWI521745B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
JP2013165221A (ja) | リードフレーム、樹脂付リードフレーム、及び半導体装置 | |
JP6111628B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP5867261B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、それらの製造方法 | |
JP2015195389A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140703 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150515 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150714 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160209 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160505 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5939474 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |