JP6103410B2 - 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置 - Google Patents
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Description
まず、本発明の光半導体装置用リードフレームについて説明する。図1は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの平板状の形態の一例を示す平面図であり、図2は、図1におけるR領域の部分拡大図であり、図3は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームのパッケージ領域の形態の一例を示す説明図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)のB−B断面図である。
そして、凹部14の内部の最大幅W2は、凹部14の開口幅W1よりも大きな幅になっている。
このような構成であれば、角部が滑らかな曲面で形成されるため、後述する光反射性樹脂や透光性樹脂を形成する際に、各樹脂の流動を阻害することなく、凹部14bへの樹脂の充填を容易に行うことができる。
次に、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームについて説明する。図6は、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームの一例を示す断面図である。本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームは、上述の本発明に係る光半導体装置用リードフレームと、光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、を備えたものである。
それゆえ、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレーム30においては、図6に示すように、端子部11および端子部12の裏面には光反射性樹脂31は形成されておらず、各端子部11、12の裏面が露出した構造になっている。
次に、本発明に係る光半導体装置について説明する。図7は、本発明に係る光半導体装置の一例を示す断面図である。本発明に係る光半導体装置は、上述の本発明に係る光半導体装置用リードフレームと、前記光半導体装置用リードフレームの表面に載置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止し、少なくとも前記光半導体素子が発する光の一部を透過する透光性樹脂と、を備えたものである。また、本発明に係る光半導体装置においては、平面視上、前記透光性樹脂を取り囲むように、上述の光反射性樹脂が備えられていてもよい。例えば、図7(a)に示す例において、本発明に係る光半導体装置40は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの端子部11の表面に載置された光半導体素子42と透光性樹脂44とを備えており、透光性樹脂44を取り囲むように、光反射性樹脂31が備えられている。
次に、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの製造方法について説明する。図8は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの製造方法の一例を示す模式的工程図である。
次に、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法および光半導体装置の製造方法について説明する。図9は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームを用いた光半導体装置の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
2・・・枠体領域
3・・・パッケージ領域
4・・・ダイシング領域
10・・・光半導体装置用リードフレーム
11、12・・・端子部
13a、13b、13c・・・連結部
14、14a、14b、14c・・・凹部
15a、15b、15c、15d・・・コーナー部の近傍領域
16・・・領域
17a、17b・・・側面
18・・・領域
21・・・金属基板
22・・・めっき層
30・・・樹脂付き光半導体装置用リードフレーム
31・・・光反射性樹脂
40・・・光半導体装置
41、41a、41b・・・放熱性接着剤
42・・・光半導体素子
43・・・ボンディングワイヤ
44・・・透光性樹脂
51a、51b・・・レジストパターン
61・・・貫通部
100・・・光半導体装置用リードフレーム
Claims (13)
- 樹脂封止型の光半導体装置に用いられるとともに複数の端子部を備えた光半導体装置用リードフレームにおいて、
各前記端子部は、各々その表面側に複数のコーナー部を有し、
各前記コーナー部の近傍領域に各々凹部が形成され、
各前記コーナー部には、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚い平坦領域が形成され、
前記凹部が、平面視上、略多角形、略円形、略扇形、または略リング形のいずれかの形状を有していることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。 - 樹脂封止型の光半導体装置に用いられるとともに複数の端子部を備えた光半導体装置用リードフレームにおいて、
各前記端子部は、各々その表面側に複数のコーナー部を有し、
各前記コーナー部の近傍領域に各々凹部が形成され、
各前記コーナー部には、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚い平坦領域が形成され、
前記コーナー部は、互いに交わる一対の側縁をもち、前記凹部は、前記一対の側縁近傍に形成された平坦領域を残して各前記側縁に連通する湾曲帯状に形成され、前記凹部の中央部の幅は、前記凹部の各前記側縁の連通部分の幅より狭いことを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。 - 前記凹部が、前記光半導体装置用リードフレームの外周側面まで連続的に形成されていることを特徴とする請求項1〜2のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレーム。
- 前記凹部の角部が、平面視上、円弧状に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレーム。
- 各前記端子部の表面のうち前記凹部以外の領域が、全て平坦領域となっていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレーム。
- 断面視において、前記凹部の内部の幅が、前記凹部の開口の幅よりも広く、前記凹部は、上方が開口するC字状断面をもつことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレーム。
- 樹脂封止型の光半導体装置に用いられるとともに複数の端子部を備えた光半導体装置用リードフレームにおいて、
各前記端子部は、各々その表面側に複数のコーナー部を有し、
各前記コーナー部の近傍領域に各々凹部が形成され、
各前記コーナー部には、前記凹部が形成された領域の厚みよりも厚い平坦領域が形成され、
前記凹部は、各前記コーナー部の近傍領域にのみ形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレームと、光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、を備えたことを特徴とする樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
- 前記凹部の少なくとも一部の上に、前記光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項8に記載の樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の光半導体装置用リードフレームと、前記光半導体装置用リードフレームの表面に載置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止し、少なくとも前記光半導体素子が発する光の一部を透過する透光性樹脂と、を備えたことを特徴とする光半導体装置。
- 前記光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂が、平面視上、前記透光性樹脂を取り囲むように備えられていることを特徴とする請求項10に記載の光半導体装置。
- 前記凹部の少なくとも一部の上に、前記透光性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項10〜11のいずれか一項に記載の光半導体装置。
- 前記凹部の少なくとも一部の上に、光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項11〜12のいずれか一項に記載の光半導体装置。
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