JP5710128B2 - 樹脂付リードフレームの製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図7を参照して説明する。
まず、図1により、本実施の形態によるリードフレームの概略について説明する。図1は、本実施の形態によるリードフレームを示す断面図である。
次に図2により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。図2は、本実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図である。
次に、図3により、本実施の形態による半導体装置について説明する。図3は、本実施の形態による半導体装置(SONタイプ)を示す断面図である。
次に、図1に示すリードフレーム10の製造方法について、図4(a)−(d)および図5(a)−(c)を用いて説明する。図4(a)−(d)は、本実施の形態によるリードフレームの製造方法を示す断面図であり、図5(a)−(c)は、本実施の形態によるリードフレームの製造方法のうち、エッチング工程を示す図である。
次に、図2に示す樹脂付リードフレーム30の製造方法について、図6(a)−(d)を用いて説明する。図6(a)−(d)は、本実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図である。
次に、図3に示す半導体装置20の製造方法について、図7(a)−(c)により説明する。図7(a)−(c)は、本実施の形態による半導体装置の製造方法を示す断面図である。
次に、本実施の形態による作用効果について説明する。
次に、本発明の第2の実施の形態によるリードフレーム、樹脂付リードフレーム、および半導体装置について、図8乃至図9を参照して説明する。図8乃至図9において、図1乃至図7に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第3の実施の形態によるリードフレーム、樹脂付リードフレームおよび半導体装置について、図10を参照して説明する。図10において、図1乃至図7に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
11 ダイパッド
12 リード部
13 空間
14 対向面
15 対向面
16a、16b、17a、17b、17c 突起
20 半導体装置
21 LED素子
22 ボンディングワイヤ(導電部)
23 外側樹脂部
24 封止樹脂部
25 めっき層
30 樹脂付リードフレーム
40 半導体装置
Claims (1)
- LED素子を載置するダイパッドと、ダイパッドの周囲に空間を介して設けられたリード部と、ダイパッドとリード部との間の空間を埋める外側樹脂部とを有するLED素子搭載用樹脂付リードフレームの製造方法において、
金属基板を準備する工程と、
金属基板の表裏に、それぞれ開口部を有するエッチング用レジスト層を形成する工程であって、裏面のエッチング用レジスト層の開口部は、リード部の裏面に対応する領域よりもダイパッドの裏面に対応する領域が広くなるように形成される、工程と、
エッチング用レジスト層を耐腐蝕膜として金属基板の表裏にエッチングを施す工程と、
ダイパッドとリード部との間の空間を埋める埋設樹脂部と、ダイパッドおよびリード部の上方に突設する突設樹脂部とからなる外側樹脂部を設ける工程とを備え、
エッチングを施す工程において、ダイパッドとリード部にそれぞれ空間を介して互いに対向する対向面が形成され、ダイパッドの対向面とリード部の対向面は、それぞれ凹凸状に形成され、
リード部の対向面のうち、その上端と、リード部の厚さ方向略中央部とにそれぞれ空間に向けて突出する突起が形成されることにより、リード部の対向面が凹凸状に形成され、
ダイパッドは、ベース部と、ベース部からリード部側に向けて延びるとともにベース部より薄肉の延伸部とを有し、ダイパッドの対向面は延伸部の先端に形成され、このダイパッドの対向面の上端および下端にそれぞれ突起が形成されることにより、ダイパッドの対向面が凹凸状に形成され、
リード部の厚さ方向略中央部に形成された突起は、ダイパッドの対向面の下端に形成された突起よりも下方に位置することを特徴とするLED素子搭載用樹脂付リードフレームの製造方法。
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