JP6641807B2 - 光半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
該金属板の表面上に設けられ、光半導体素子を搭載するためのダイパッド表面めっき層と、
前記金属板の前記表面上に前記ダイパッド表面めっき層に対向して設けられたリード表面めっき層と、
前記金属板の裏面上の前記ダイパッド部の反対側の位置に、上面視にて少なくとも一部が前記ダイパッド部と重なるように設けられたダイパッド裏面めっき層と、
前記金属板の前記裏面上の前記リード部の反対側の位置に、上面視にて少なくとも一部が前記リード部と重なるように配置されたリード裏面めっき層と、を有し、
前記ダイパッド表面めっき層及び前記リード表面めっき層は、逆台形の断面形状を有する逆テーパー形状を有し、
前記ダイパッド裏面めっき層及び前記リード裏面めっき層は、前記逆テーパー形状を有しない構造を有する。
第2の金属柱からなり、前記ダイパッド部に対向して配置されたリード部と、
前記ダイパッド部の表面上に設けられたダイパッド表面めっき層と、
該ダイパッド表面めっき層の表面上に搭載された光半導体素子と、
前記ダイパッド部の裏面上に設けられたダイパッド裏面めっき層と、
前記リード部の表面上に設けられたリード表面めっき層と、
前記リード部の裏面上に設けられたリード裏面めっき層と、
前記光半導体素子の電極と前記リード表面めっき層とを電気的に接続するボンディングワイヤと、
前記光半導体素子、前記ボンディングワイヤ、前記リード表面めっき層の前記ボンディングワイヤとの接続箇所を少なくとも含む中央領域を取り囲むように設けられた第1の封止樹脂部と、
前記中央領域を覆うように設けられた透明樹脂部と
前記ダイパッド部、前記リード部、前記ダイパッド裏面めっき層及び前記リード裏面めっき層の側面を覆うように設けられた第2の封止樹脂部と、を有し、
前記ダイパッド表面めっき層及びリード表面めっき層は、逆台形の断面形状を有する逆テーパー形状を有するとともに、前記ダイパッド部及び前記リード部から内側にはみ出して庇形状をなすように突出し、
前記ダイパッド裏面めっき層及びリード裏面めっき層は、前記逆テーパー形状を有しない構造を有する。
前記金属板の前記表面上の前記第1のレジスト層に、逆台形の断面形状を有する開口を形成して第1のめっきマスクを形成する工程と、
該第1のめっきマスクを用いて前記金属板の前記表面上に逆台形の断面形状を有する第1のめっき層を形成する工程と、
前記第1のレジスト層を除去する工程と、
前記金属板の前記表面及び前記裏面を第2のレジスト層で覆う工程と、
前記金属板の前記裏面上の前記第2のレジスト層に開口を形成して第2のめっきマスクを形成する工程と、
該第2のめっきマスクを用いて前記金属板の前記裏面上に前記逆台形の断面形状を有しない第2のめっき層を形成する工程と、
前記第2のレジスト層を除去する工程と、を有し、
前記金属板の前記表面及び前記裏面は平坦面のみからなり、前記第2のレジスト層を除去する工程終了後も前記平坦面は維持される。
前記ダイパッド部上に前記光半導体素子を搭載する工程と、
前記光半導体素子の電極と前記リードとをワイヤボンディングにより接続する工程と、
前記中央領域を透明樹脂で封止する第2の樹脂封止工程と、
前記第2のめっき層をエッチングマスクとして、前記金属板を前記裏面側からエッチングし、前記第1のめっき層が、前記ダイパッド部及び前記リード部から内側にはみ出して庇形状をなすように突出するように金属柱を形成する工程と、
前記金属板の前記裏面上を樹脂封止する第3の樹脂封止工程と、を有する。
〔実施例1〕
次に、本発明の光半導体素子搭載用リードフレーム及び光半導体装置、並びにそれらの製造方法の実施例を説明する。
次に、現像して表面めっき層が必要な部分が開口されためっきマスクを形成した。
11 ダイパッド部領域
12 リード部領域
13 ダイパッド部
14 リード部
15 中央領域
20 表面めっき層
21 ダイパッド表面めっき層
22 リード表面めっき層
30 裏面めっき層
31 ダイパッド裏面めっき層
32 リード裏面めっき層
43、47 めっきマスク
50 半導体素子搭載用リードフレーム
60 半導体素子
61 電極
70 ボンディングワイヤ
80 第1の封止樹脂部
81 第2の封止樹脂部
90 透明樹脂部
100 光半導体装置
Claims (6)
- 第1の金属柱からなり、半導体素子を搭載可能なダイパッド部と、
第2の金属柱からなり、前記ダイパッド部に対向して配置されたリード部と、
前記ダイパッド部の表面上に設けられたダイパッド表面めっき層と、
該ダイパッド表面めっき層の表面上に搭載された光半導体素子と、
前記ダイパッド部の裏面上に設けられたダイパッド裏面めっき層と、
前記リード部の表面上に設けられたリード表面めっき層と、
前記リード部の裏面上に設けられたリード裏面めっき層と、
前記光半導体素子の電極と前記リード表面めっき層とを電気的に接続するボンディングワイヤと、
前記光半導体素子、前記ボンディングワイヤ、前記リード表面めっき層の前記ボンディングワイヤとの接続箇所を少なくとも含む中央領域を取り囲むように設けられた第1の封止樹脂部と、
前記中央領域を覆うように設けられた透明樹脂部と
前記ダイパッド部、前記リード部、前記ダイパッド裏面めっき層及び前記リード裏面めっき層の側面を覆うように設けられた第2の封止樹脂部と、を有し、
前記ダイパッド表面めっき層及びリード表面めっき層は、逆台形の断面形状を有する逆テーパー形状を有するとともに、前記ダイパッド部及び前記リード部から内側にはみ出して庇形状をなすように突出し、
前記ダイパッド裏面めっき層及びリード裏面めっき層は、前記逆テーパー形状を有しない光半導体装置。 - 前記逆テーパー形状のテーパー角度は30°以上70°以下である請求項1に記載の光半導体装置。
- 少なくとも前記ダイパッド部とリード部の対向面側における上面視にて、前記ダイパッド表面めっき層と前記リード表面めっき層の各々の対向縁部から、前記ダイパッド裏面めっき層及び前記リード裏面めっき層の対向縁部がはみ出さない請求項1又は2に記載の光半導体装置。
- 前記ダイパッド表面めっき層及び前記リード表面めっき層はAgめっき層であり、
前記ダイパッド裏面めっき層及び前記リード裏面めっき層は、前記第1及び第2の金属柱の前記裏面上から、Niめっき層、Pdめっき層、Auめっき層が順次積層されて構成された積層めっき層である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光半導体装置。 - 前記第1の金属柱からなる前記ダイパッド部及び前記第2の金属柱からなる前記リード部の断面形状が、裏面から表面方向に広がる緩やかな曲線あるいはテーパー形状である請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光半導体装置。
- 金属板の表面及び裏面を第1のレジスト層で覆う工程と、
前記金属板の前記表面上の前記第1のレジスト層に、逆台形の断面形状を有する開口を形成して第1のめっきマスクを形成する工程と、
該第1のめっきマスクを用いて前記金属板の前記表面上に逆台形の断面形状を有し、光半導体素子を搭載可能な領域を有するダイパッド部と、該ダイパッド部に対向して配置されたリード部とを含む第1のめっき層を形成する工程と、
前記第1のレジスト層を除去する工程と、
前記金属板の前記表面及び前記裏面を第2のレジスト層で覆う工程と、
前記金属板の前記裏面上の前記第2のレジスト層に開口を形成して第2のめっきマスクを形成する工程と、
該第2のめっきマスクを用いて前記金属板の前記裏面上に前記逆台形の断面形状を有しない第2のめっき層を形成する工程と、
前記第2のレジスト層を除去する工程と、を有し、
前記金属板の前記表面及び前記裏面は平坦面のみからなり、前記第2のレジスト層を除去する工程終了後も前記平坦面は維持される光半導体素子搭載用リードフレームの製造方法により製造された光半導体素子搭載用リードフレームの前記表面上において、少なくとも前記ダイパッド部の前記光半導体素子を搭載可能な領域と、前記リード部にワイヤボンディングが行われる接続箇所とを含む中央領域を取り囲むように第1の封止樹脂で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記ダイパッド部上に前記光半導体素子を搭載する工程と、
前記光半導体素子の電極と前記リード部とをワイヤボンディングにより接続する工程と、
前記中央領域を透明樹脂で封止する第2の樹脂封止工程と、
前記第2のめっき層をエッチングマスクとして、前記金属板を前記裏面側からエッチングし、前記第1のめっき層が、前記ダイパッド部及び前記リード部から内側にはみ出して庇形状をなすように突出するように金属柱を形成する工程と、
前記金属板の前記裏面上を樹脂封止する第3の樹脂封止工程と、を有する光半導体装置の製造方法。
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