JP4508064B2 - 半導体装置用配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
BGA等のタイプには、プリント基板やリードフレームをコア材にした種々のタイプのものが提案されている。
また、上記プリント基板やリードフレームをコア材としたBGAの欠点を解消するため、図8に例示したように、導電性基材上にメッキによりダイパッドやリード部や外部端子部を含む回路配線部を形成し、ダイパッド上に半導体チップを搭載後、半導体チップとリード部をワイヤボンディングし、半導体素子搭載側のみを封止樹脂で被った後、前記導電性基材を剥離して半導体装置を形成するための回路配線基板も提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、本発明の半導体装置用配線基板の製造方法は、配線部分の横断面形状を逆台形形状に成形するのに、レジストの横断面形状を台形形状に成形するようにしたに過ぎないから、この種従来の半導体装置用配線基板の製造方法に較べて装置が複雑化するようなこともなく、実用的価値は大である。
本発明の半導体装置用配線基板を作成するには、まず、導電性基材1を用意する。導電性基材1の材質は、導電性が得られるものであれば特に限定はないが、メッキ層との密着性が低いステンレス鋼等が好ましい。
このとき、レジストの横断面形状は台形形状に成形されている。従来の平行紫外光を用いて、規定の露光時間で露光した場合でも、現像時間を短くすることで、レジストの横断面形状を台形形状に成形することができる。
そして、露出された部分1aをエッチング処理し(図3)、表面の異物等を除去することにより、導電性基材1上に均一にメッキ層を形成することができるようになる。また、前記露出された部分に、メッキが剥がれやすいように、クロム酸等で酸化膜を形成する酸化処理や、凹凸を形成する表面処理を行っても良い。
1a 露出した導電性基材の部分
2 レジスト
2a 露光されたレジスト部分
2b 露光されないレジスト部分
3 遮光マスク
4 散乱紫外光
5 回路配線
Claims (2)
- 導電性基材上にレジスト層を形成し、前記レジスト層上に所望のパターンを形成したマスクを被せ、散乱紫外光を照射して露光を行い、現像して回路配線部を形成する箇所の導電性基材を露出させ、かつ該レジスト層の横断面形状が台形をなすようにレジスト層を形成し、前記導電性基材の露出部にメッキした後にレジストを除去するようにしたことを特徴とする半導体装置用配線基板の製造方法。
- 前記導電性基材を露出させた後に該露出部をエッチング処理するようにしたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置用配線基板の製造方法。
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