JP6099370B2 - 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents
半導体素子搭載用基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6099370B2 JP6099370B2 JP2012254958A JP2012254958A JP6099370B2 JP 6099370 B2 JP6099370 B2 JP 6099370B2 JP 2012254958 A JP2012254958 A JP 2012254958A JP 2012254958 A JP2012254958 A JP 2012254958A JP 6099370 B2 JP6099370 B2 JP 6099370B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- layer
- plating layer
- metal plate
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 111
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 76
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3142—Sealing arrangements between parts, e.g. adhesion promotors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
すなわち、電極層の厚みを厚くできるように25μm以上の厚みのレジストを使用しても逆台形のレジスト層を形成することが可能で、さらに粗化エッチング液にて表面を処理することで、電極表面に粗面形状を付与することが可能となり、このことにより、5〜100μm程度の厚みの電極層(後でめっき層10を形成する側)の断面形状が逆台形、かつ表面が粗面となって形成されるようにした半導体素子搭載用基板を製造することが可能となる。
(記)
(a)金属板の表面に各々異なる波長で感度を高めた2種類のレジストを用いて、下レジスト層と上レジスト層の2層からなるレジスト層を形成する工程。
(b)前記下レジスト層が未露光の状態において、前記上レジスト層を所定パターンで露光する工程。
(c)前記上レジスト層に所定パターンの開口部を形成し、前記開口部から未露光状態の前記下レジスト層を、前記上レジスト層のパターンで開口部を形成して前記金属板の表面を部分的に露出させる現像工程。
(d)前記下レジスト層を露光して硬化させる工程。
(e)前記下レジスト層から露出している前記金属板の表面に、断面形状が略逆台形の形状のめっき層で、且つ前記金属板と前記めっき層の斜辺との成す角度が40度以上50度以下、又は60度以上70度以下の範囲にあるめっき層を形成する工程。
(f)前記めっき層の表面を、エッチング処理により粗化面とする工程。
(g)前記(f)の工程において形成された前記粗化面上に、前記粗化面の粗さを維持する膜厚範囲の表面粗さ(SRa)が0.12〜0.5μmのボンディング用の貴金属めっきを行う工程。
(h)前記下レジスト層と上レジスト層の2層からなるレジスト層を含む全てのレジスト層を剥離する工程。
[(a)の工程]
(下レジスト層の形成)
最初に、図1−1(1)の断面図に示されるように、後の工程でめっき層10を形成する側の金属板20の表面に、めっき層10の必要な高さよりも高くなる厚みを有する下レジスト層30と上レジスト層40の内、下レジスト層30を形成する。この時、金属板の裏面にも下レジスト層30と同じレジストによる裏面レジスト層30aを設けても良い。
形成した下レジスト層30は、i線またはh線またはg線により感光するレジスト層である。
この下レジスト層30と上レジスト層40を合わせたレジストの厚みをめっき層10に要求される高さよりも高くなる厚みにすることにより、略逆台形の断面形状を有し、必要とする高さのめっき層10を確実に形成することができる。
次に、図1−1(2)に示すように、めっき層10を設ける側の下レジスト層30の上に、下レジスト層30とは、メインの感光波長が異なるレジストを用いて、上レジスト層40を形成する。
次に、図1−1(3)に示すように所定パターンが形成されたマスク50を用いて、上レジスト層40を所定パターンで露光する。この時、下レジスト層30は未露光の状態にある。
この上レジスト層40を露光するには、水銀ランプの光源(例えば紫外光70)に対して、下レジスト層30を露光せずに上レジスト層40を露光するメイン波長のみを通すバンドパスフィルター60を用いることによって、下レジスト層30を未露光の状態のままで、上レジスト層40のみを露光することが可能である。
なお、金属板の裏面に設けられた裏面レジスト層30aも、紫外光70により露光され、硬化した裏面レジスト層30bを形成する。
(現像工程)
次に、図1−1(4)に示すように、現像を行うことにより所定パターンの開口部を有するレジスト層41を形成する。この時、未露光状態の下レジスト層30は、上レジスト層41の開口部から現像が進み、金属板20の表面を部分的に露出させた未露光状態の下レジスト層31aとなる。
この処理により下レジスト層31は、断面形状が逆台形の開口部を有する31aとなる。
ここで、上記図1−1(4)の下レジスト層31aが、逆台形の断面形状となる現像工程の詳細を、図2を用いて説明する。
(c)の工程である現像工程では、図2(1)に示すように、先ず前工程において露光された上レジスト層が現像されることにより開口部を有するレジスト層41を形成し、その後下レジスト層30に現像液80が接触する。
その結果、図2(5)に示すように、断面形状が逆台形の開口部が形成された未露光状態の下レジスト層31aが形成されることとなる。
次に、図1−1(5)に示すように、未露光である開口部を有する下レジスト層31aを、水銀ランプを光源(例えば紫外光)として用い、全面露光して硬化させ、下レジスト層31を形成する。
次に、図1−1(6)に示すように、露出している金属板20表面に、めっき前処理を行なった後に、要求される高さのめっき層10を形成する。
この形成するめっき層は、複数のめっきを積層しても良く、必要に応じて金、銀、パラジウム、ニッケル、銅、コバルト、などおよびそれら合金によるめっきを選択し、順次積層して形成することができる。
めっき層10の形成後、図1−2(7)に示すように、粗化エッチング液を用いて、断面形状が略逆台形のめっき層10が形成された金属板20を処理することで、そのめっき層10の表面に凹凸を付与し、粗化面90を形成する。
めっき層10の表面に、凹凸を付与する粗化エッチング液については、めっき層10の種類に応じて選択エッチング剤を選択することができる。
図1−2(8)に示すように、粗化面90の凹凸を維持できる膜厚の範囲でボンディング用貴金属めっき層100を形成する。
ボンディング用貴金属めっき層100を設けた後、図1−2(9)に示すように、全てのレジスト層31、41、30bを除去することで、金属板20の表面に断面形状が略逆台形で、かつ粗化面を表面に備えるめっき層11を有する半導体素子搭載用基板1を作製することができる。
また、本発明におけるめっき層の略逆台形の断面形状とは、めっき層の断面において、底辺(金属板に接する側)の幅より、上方にめっき層幅の最大値が存在する形状を意味するもので、その代表的な形状を図3に示す。
以下、実施例を用いて、本発明をさらに説明する。
そのラミネート条件は、ロール温度105℃、ロール圧力0.5MPa、送り速度2.5m/minで行なった。尚、ラミネートしたフィルムレジストはネガ型レジストであって、i線照射(波長:365nm)による露光が可能なレジストである。
そして、光源にピーク波長にi線とh線とg線を含む混線の紫外線70の水銀ランプ(オーク株式会社製:ショートアークランプ)を使用して露光を行い、表面側の上レジスト層40を、透過波長405nmの紫外光を用い、10〜20mJ/cm2の露光量により所定パターンで感光、硬化させ、一方裏面側は同じ光源(紫外光70)によりレジスト層30aを、波長365nmの露光量、60mJ/cm2にて全面感光して硬化させた裏面レジスト層30bを形成した。(図1−1(3)参照。)
そして、未露光状態にある下レジスト層30は、図2に示されるように上レジスト層41の開口部から現像が進み、金属板20の表面が露出させられる。
この処理により表面側の下レジスト層31aは、断面形状が逆台形の開口部となる。
この現像処理は、1%炭酸ナトリウム液を液温30℃、スプレー圧0.12MPaで約60秒間の処理をした。
次に、表面側の未露光である開口部を形成した下レジスト層31aを、混線の紫外光70により全面を露光して硬化させた下レジスト層31を形成した。(図1−1(5)参照。)
形成した粗化面90の上に、ボンディング用貴金属めっき100としてパラジウムめっきを0.05μm、金めっきを0.003μmの厚みで形成した。(図1−2(8)参照。)
また、めっき層表面に凹凸を付与する粗化エッチング液についてはボンディング用貴金属めっき層直下のめっき層の種類に応じて選択することもできる。
ラミネート条件は、ロール温度105℃、ロール圧力0.5MPa、送り速度2.5m/minで行なった。
露光方法は、実施例1と同様に、光源として水銀ランプを使用し、表面側は、光源とマスク50の間に感光波長405nmのバンドパスフィルターをセットすることで、h線のみを通した。この時、表面側の下レジスト層30は、未露光の状態である。
この処理により下レジスト層は、断面形状が逆台形の開口部を備える下レジスト層31aとなる。
具体的な条件は、1%炭酸ナトリウム液を液温30℃、スプレー圧0.12MPaで約90秒間の現像処理を行なった。
そして、所定パターンで形成されたレジスト層31から露出した金属板20表面を一般的なめっき前処理による表面の活性化処理を行なった後、金めっきを0.003μm、パラジウムめっきを0.1μm、銅めっきを65μm施してめっき層10を形成した
その形成した粗化面90の上に、ボンディング用貴金属めっき100としてパラジウムめっきを0.05μm、金めっきを0.003μmの厚みで、順次施してめっき層11を形成した。
その後、アルカリ溶液により金属板20の両面に形成されている下レジスト層31、上レジスト層41、裏面レジスト層30bの全てを剥離して半導体素子搭載用基板を得た。
得られた半導体パッケージの落下試験における封止樹脂からの端子抜け不具合は発生なく、良好なモールドロック機能を確認できた。
10 めっき層
11 めっき層10の表面にボンディング用貴金属めっきを備えためっき層
20 金属板
30 下レジスト層(金属板にラミネートされた未露光状態のレジスト層の下層)
30a 裏面レジスト層(表面に下レジスト層30が設けられた金属板の裏面側に設けられたレジスト層)
30b 裏面レジスト層30aを露光して硬化させた裏面レジスト層
31a 下レジスト層(未露光状態の下レジスト層30が現像により所定パターン[開口部]に形成されたレジスト層)
31 下レジスト層(下レジスト層31aを全面露光後に形成された硬化した開口部を有するレジスト層
40 上レジスト層(下レジスト層30の上に形成された未露光状態のレジスト層の上層)
41 上レジスト層(上レジスト層40が露光・現像により所定のパターン[開口部]に形成された硬化したレジスト層)
50 マスク
60 バンドパスフィルター
70 紫外光
71 バンドパスフィルターを通った特定の波長の紫外光
80 現像液
90 粗化面
100 ボンディング用貴金属めっき
Claims (10)
- 下記(a)〜(h)の工程を順次経ることを特徴とする半導体素子搭載用基板の製造方法。
(記)
(a)金属板の表面に各々異なる波長をメインの感光波長として設計された2種類のレジストを用いて、下レジスト層と上レジスト層の2層からなるレジスト層を形成する工程。
(b)前記下レジスト層が未露光の状態において、前記上レジスト層を所定パターンで露光する工程。
(c)前記上レジスト層に所定パターンの開口部を形成し、前記開口部から未露光状態の前記下レジスト層を、前記上レジスト層のパターンで開口部を形成して前記金属板の表面を部分的に露出させる現像工程。
(d)前記下レジスト層を露光して硬化させる工程。
(e)前記下レジスト層から露出している前記金属板の表面に、断面形状が略逆台形の形状のめっき層で、且つ前記金属板と前記めっき層の斜辺との成す角度が40度以上50度以下、又は60度以上70度以下の範囲にあるめっき層を形成する工程。
(f)前記めっき層の表面を、エッチング処理により粗化面とする工程。
(g)前記(f)の工程において形成された前記粗化面上に、前記粗化面形態を維持する膜厚範囲で、ボンディング用の貴金属めっきを行い、表面粗さ(SRa)が0.12〜0.5μmの貴金属めっき層を形成する工程。
(h)前記下レジスト層と上レジスト層の2層からなるレジスト層を含む全てのレジスト層を剥離する工程。 - 前記(c)の現像工程において、
前記下レジスト層は、前記上レジスト層に設けられた開口部から現像が進むことにより、前記金属板の表面を部分的に露出して、前記下レジスト層に開口部を形成することによって、
前記下レジスト層に設けられた開口部の断面形状が、逆台形形状であることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子搭載用基板の製造方法。 - 前記下レジスト層と上レジスト層を合わせた2層のレジスト層の厚みが、前記(e)の工程で形成される金属板の表面に設けられる前記めっきの厚みよりも大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体素子搭載用基板の製造方法。
- 前記(b)の工程において、露光のための光源と所定パターンが形成されたマスクとの間に光源の光から所定波長の光を抽出するフィルターを設置し、前記フィルターを通して抽出した所定波長の光を用いて前記上レジスト層のみを露光することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体素子搭載用基板の製造方法。
- 金属板の表面にめっき層を備え、
前記めっき層の断面形状が、略逆台形の形状で、前記金属板と前記めっき層の斜辺との成す角度が60度以上、70度以下の範囲で、
且つ前記めっき層の表面が粗化面で、且つ前記粗化面上に前記粗化面の粗さを維持できる膜厚の表面粗さ(SRa)が0.12〜0.5μmのボンディング用貴金属めっき層を有することを特徴とする半導体素子搭載用基板。 - 金属板の表面にめっき層を備え、
前記めっき層の断面形状が、略逆台形の形状で、前記金属板と前記めっき層の斜辺との成す角度が40度以上、50度以下の範囲で、
且つ前記めっき層の表面が粗化面で、且つ前記粗化面上に前記粗化面の粗さを維持できる膜厚の表面粗さ(SRa)が0.12〜0.5μmのボンディング用貴金属めっき層を有することを特徴とする半導体素子搭載用基板。 - 前記ボンディング用貴金属めっき層の厚みが、1.5μm以下であることを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体素子搭載基板。
- 前記ボンディング用貴金属めっき層が、Au、Ag、Pd、Pd/Au、Pd/Ag、またはAu/Pdのうちいずれかの層構成からなることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の半導体素子搭載基板。
- 前記金属板に形成されるめっき層が、2種類以上の金属で、2層以上の層を有することを特徴とする請求項5〜8のいずれか1項に記載の半導体素子搭載用基板。
- 前記金属板の表面に形成される前記ボンディング用貴金属めっき層直下のめっき層は銅、ニッケル、またはこれらの合金組成物で形成されていることを特徴とする、請求項5〜9のいずれか1項に記載の半導体素子搭載基板。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012254958A JP6099370B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 |
KR1020157016475A KR101691762B1 (ko) | 2012-11-21 | 2013-11-01 | 반도체 소자 탑재용 기판 및 그 제조 방법 |
MYPI2015701637A MY179632A (en) | 2012-11-21 | 2013-11-01 | Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing said substrate |
PCT/JP2013/079766 WO2014080746A1 (ja) | 2012-11-21 | 2013-11-01 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 |
CN201380060217.5A CN104813464A (zh) | 2012-11-21 | 2013-11-01 | 半导体元件搭载用基板及其制造方法 |
TW102142207A TWI605553B (zh) | 2012-11-21 | 2013-11-20 | Semiconductor device mounting substrate and method for manufacturing the same |
PH12015501133A PH12015501133B1 (en) | 2012-11-21 | 2015-05-21 | Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing said substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012254958A JP6099370B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014103293A JP2014103293A (ja) | 2014-06-05 |
JP6099370B2 true JP6099370B2 (ja) | 2017-03-22 |
Family
ID=50775932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012254958A Active JP6099370B2 (ja) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6099370B2 (ja) |
KR (1) | KR101691762B1 (ja) |
CN (1) | CN104813464A (ja) |
MY (1) | MY179632A (ja) |
PH (1) | PH12015501133B1 (ja) |
TW (1) | TWI605553B (ja) |
WO (1) | WO2014080746A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6497615B2 (ja) | 2015-03-04 | 2019-04-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板及びそれを用いたledモジュール |
JP6555927B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-08-07 | 大口マテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用リードフレーム及び半導体装置の製造方法 |
JP6641807B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2020-02-05 | 大口マテリアル株式会社 | 光半導体装置及びその製造方法 |
JP2017168510A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | Shマテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用基板、半導体装置、半導体素子搭載用基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP6826073B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2021-02-03 | デクセリアルズ株式会社 | 偏光板及びその製造方法、並びに光学機器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3626075B2 (ja) * | 2000-06-20 | 2005-03-02 | 九州日立マクセル株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3960302B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2007-08-15 | Tdk株式会社 | 基板の製造方法 |
JP2004253433A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板とこれを用いたモジュール部品およびプリント配線板の製造方法 |
JP2005077955A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Sanyo Electric Co Ltd | エッチング方法およびそれを用いた回路装置の製造方法 |
JP4508064B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2010-07-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 半導体装置用配線基板の製造方法 |
JP5151438B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2013-02-27 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置用基板およびその製造方法 |
JP5370330B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2013-12-18 | 住友金属鉱山株式会社 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 |
-
2012
- 2012-11-21 JP JP2012254958A patent/JP6099370B2/ja active Active
-
2013
- 2013-11-01 MY MYPI2015701637A patent/MY179632A/en unknown
- 2013-11-01 KR KR1020157016475A patent/KR101691762B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-01 WO PCT/JP2013/079766 patent/WO2014080746A1/ja active Application Filing
- 2013-11-01 CN CN201380060217.5A patent/CN104813464A/zh active Pending
- 2013-11-20 TW TW102142207A patent/TWI605553B/zh active
-
2015
- 2015-05-21 PH PH12015501133A patent/PH12015501133B1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101691762B1 (ko) | 2017-01-09 |
TW201436119A (zh) | 2014-09-16 |
CN104813464A (zh) | 2015-07-29 |
PH12015501133A1 (en) | 2015-07-27 |
TWI605553B (zh) | 2017-11-11 |
WO2014080746A1 (ja) | 2014-05-30 |
JP2014103293A (ja) | 2014-06-05 |
MY179632A (en) | 2020-11-11 |
PH12015501133B1 (en) | 2015-07-27 |
KR20150087387A (ko) | 2015-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5370330B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板の製造方法 | |
JP6099370B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | |
CN106169458B (zh) | 半导体元件安装用引线框架与半导体装置及其制造方法 | |
JP4508064B2 (ja) | 半導体装置用配線基板の製造方法 | |
JP5979495B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板の製造方法 | |
JP5626785B2 (ja) | 半導体素子搭載用リードフレームおよびその製造方法 | |
JP2022120854A (ja) | 半導体装置用基板および半導体装置 | |
JP6366034B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
JP6099369B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | |
JP6610927B2 (ja) | 光半導体装置及びその製造方法と、光半導体素子搭載用基板の製造方法 | |
JP6644978B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 | |
JP6489615B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板、半導体装置及びそれらの製造方法 | |
JP6299004B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 | |
JP2009141180A (ja) | 半導体装置製造用基板とその製造方法 | |
JP4618006B2 (ja) | 半導体実装用テープキャリアテープの製造方法 | |
JP6156745B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
JP6369691B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | |
JP2012146782A (ja) | 半導体素子搭載用リードフレームの製造方法 | |
JP6460407B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板、半導体装置及びそれらの製造方法 | |
JP4730262B2 (ja) | 半導体装置用ノンリードタイプのリードフレームの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160401 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161207 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20161216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6099370 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |