JP4618006B2 - 半導体実装用テープキャリアテープの製造方法 - Google Patents
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工程での150℃/80分の高温加熱処理のPSRポストキュアの加熱処理されたものである。一方、2段目のSnめっき/Sn―Cu配線パターンは、SnとSn―Cuとの界面近傍で拡散層を形成せず、Snめっき層が、130℃/90分の加熱処理のSnめっきアニールのみ加熱処理されたものであり、高温加熱処理のない純Snめっきである。なお、Sn/Sn―Cuは2層構造を示し、上層のSnと、その下にSn―Cu、すなわち、SnとCuの界面に拡散層を形成した層を示している。
を介して、銅箔からなる配線パターン(以下Cu配線層と記す)を形成した。次に、前記Cu配線層の全面に無電解Snめっき法により、0.1μm厚の1段目のSnめっき層を形成した。次に、前記フイルム基材の表面に、フォトソルダーレジスト(以下PSRと記す)を塗布した後プレキュア、露光後、アルカリ溶液による現像処理したあと、150℃で80分間加熱しポストキュアし、接続端子部のみ露出したPSRパターンを形成した。
2…Cu配線層
3…PSR層
4…PSR層開口部
5…Snめっき層
6…1段目のSnめっき層
7…2段目のSnめっき層
8…拡散層
11…絶縁性のフイルム基材
12…銅層配線パターン
13…ソルダーレジストパターン(PSRパターン)
16…1段目のSnめっきパターン
17…2段目のSnめっきパターン
Claims (1)
- 絶縁性のフイルム基材に銅箔を貼り合わせ、該銅箔をエッチング処理により、配線パターンが形成された、半導体装置を実装するための半導体実装用テープキャリアテープの製造方法において、Cu層よりなる配線パターンを形成したフイルム基材にソルダーレジスト樹脂を塗布する前に、Cu層よりなる配線パターン表面の全面にSnめっき層を形成した後、フイルム基材表面の全面に、熱硬化性で、光感光性のソルダーレジスト樹脂を塗布し、現像処理し、ソルダーレジストパターンを形成後前記ソルダーレジストパターンをマスクにして、所定の腐食用薬品を用いて、露出したSnめっき層区画のみを除去し、併せて、露出したSnめっき層の表面に残存する隙間腐食の原因物質も除去処理した後、前記露出した区画の上全面に、再度、Snめっき層を区画形成することを特徴とする半導体実装用テープキャリアテープの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005158957A JP4618006B2 (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | 半導体実装用テープキャリアテープの製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005158957A JP4618006B2 (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | 半導体実装用テープキャリアテープの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006339221A JP2006339221A (ja) | 2006-12-14 |
JP4618006B2 true JP4618006B2 (ja) | 2011-01-26 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4618006B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5897637B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2016-03-30 | ファナック株式会社 | 耐食性を向上させたプリント基板およびその製造方法 |
CN104990962B (zh) * | 2015-06-08 | 2018-03-02 | 广东电网有限责任公司电力科学研究院 | 不锈钢点蚀研究中避免缝隙腐蚀的试样封装方法及结构 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000036521A (ja) * | 1998-05-11 | 2000-02-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテ―プおよびその製造方法 |
JP2000332064A (ja) * | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 微細配線テープキャリアの製造方法 |
JP2001267376A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Seiko Instruments Inc | Fpcの製造方法及び表示装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321155A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Hitachi Cable Ltd | Tabテープキャリアの製造方法 |
-
2005
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000036521A (ja) * | 1998-05-11 | 2000-02-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテ―プおよびその製造方法 |
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JP2001267376A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-28 | Seiko Instruments Inc | Fpcの製造方法及び表示装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006339221A (ja) | 2006-12-14 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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