JP3960302B2 - 基板の製造方法 - Google Patents
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Description
導体層上に配線パターンに対応したレジスト層を形成し、レジスト層で被覆されていない導体層をエッチングにより除去する方法であり、プリント配線基板の製法で最も一般的な方法である。
下地導体層上にレジスト層を形成して、配線パターンに対応した下地導体層部分を露出させ、電気めっきにより導体層を所望の厚さに形成後、不要な下地導体層部分を除去する方法である。
平滑な転写用基板としてのステンレス基板の全面に下地銅めっき後、パターンめっきで配線を形成し、その後、レジストを剥離し、続けて表面のみに粗い銅めっきを薄く形成し、その後プレス加工で樹脂層形成を行い、ステンレス基板を剥離後に不要な下地銅めっき部分をクイックエッチングで除去する方法である(下記特許文献1参照)。
導電性基板上に、光導電層を設けてレジスト画像を電子写真法で形成するものである(下記特許文献2参照)。
表面粗度の最大高さ(Rmax)が0.1μm以下となるように鏡面研磨した導電性基板上に、レジストパターンを形成し、導体パターンをめっき形成する(下記特許文献3参照)。
a.量産性には富むが、パターン精度が悪い。
b.樹脂基板が直接塩素に富むエッチング液に浸漬されるので、電解液が樹脂上又はその内部に残留する場合があり、信頼性に問題がある。
a.サブトラクティブ法に比べるとパターン精度は良いが、クイックエッチング時に配線パターンも同時にエッチングされるのでフルアディティブ法に比べると精度は劣る。
b.上記と同じ理由で信頼性に問題がある。
c.下地の無電解銅めっき工程で樹脂上にパラジウムを付着させており、クイックエッチング後もその一部が残留しており、信頼性に支障を来す場合がある。
a.工程が長い。
b.サブトラクティブ法、セミアディティブ法と比較するとパターン精度は高くできる可能性があるが、クイックエッチング時にパターンの高さ精度が落ちるので、フルアディティブ法の場合と比較すると精度は悪い。
c.一般的に粗化が不十分でパターンのピール強度が弱い。
d.層間絶縁樹脂がエポキシ等であって、銅の導体パターンそのものとある程度密着性を確保できる場合は、上記の問題点がある程度カバー出来るが、高周波用の高機能材料の場合は一般的に銅との密着性は弱く、上記の問題が顕著になる。
導電性基板上に光導電層を設ける必要があり、また、現像に際してトナーが必要であり、光導電層とトナーをレジスト化する工程もあるため、製造工程が多く、複雑化するきらいがある。
転写用基板が鏡面であると、現像時にレジストパターンの一部が剥離することがある。特に20μm以下のファインパターンで剥離は多発する。この傾向はレジストとしてドライフィルムを使用した場合に顕著であるが、液状レジストの場合でも部分的に発生する。また、同様の理由で転写用基板に適度の凹凸がないとめっきで形成された導体パターンが処理中に剥離する。さらに、導体パターンの粗化処理がなされていないと、相手側がプリプレグの場合、導体パターンとプリプレグ樹脂との密着性が不十分となり、転写用基板剥離時に導体パターンが転写用基板側に付いたままとなってパターン不良が発生する。これらの理由により、鏡面の転写用基板を用いる製法は、歩留まりが悪くなる傾向がある。
前記転写用基板との剥離性の良好な、主材料が1GHzでのQ>100の有機材料である接着シートを用い、前記接着シートに前記導体パターンのコンデンサ電極を対向させて、前記転写用基板と前記接着シートとを重ねて加圧する加圧処理工程と、
前記加圧処理工程後に得られた前記接着シートは、表面に導体パターンのコンデンサ電極が転写により前記導体パターンのコンデンサ電極の厚さの1/4以下の段差しか存在しないようにほぼ平滑に埋め込まれており、各接着シートに埋め込まれた前記導体パターンのコンデンサ電極同士を対向させて薄型接着シートを挟んで積層加圧する積層工程とを備え、
前記薄型接着シートを挟んで対向する前記コンデンサ電極を有することでコンデンサを内蔵することを特徴としている。
a.フルアディティブ工法でありパターン精度が良好である。
b.下地めっき工程がないので工程が短くまた部材費も安くてすむ。
c.下地めっき工程がないのでパラジウムの残留がなく高信頼性である。なお、この点についてはスパッター又は蒸着法で形成しても改善出来るがコストアップになる。
d.ステンレス板の表面粗さがRmax=0.2〜2μmであるため、レジストパターン及び導体パターンとステンレス板との適度の密着性を確保でき、製造工程においてレジストや導体パターンの剥離が発生せず、歩留まり向上が可能である。
a.プリプレグ4と導体パターンとの密着強度が高く、転写時に不良が発生しにくい。
b.特にハイアスペクトパターンの場合に上記の効果が顕著である。
c.導体層3の表面の凹凸が微細であり、単板法と比較して樹脂(すなわちプリプレグ4)との密着強度が高く、転写不良が発生しにくい。
a.一般に高周波特性に優れる樹脂は、高Q低誘電率材であり、外殻電子の分極が少なく、反応性に乏しいため、金属との密着性に乏しいが、本発明の工法はアンカー効果が大きいので上記高周波特性に優れる樹脂をプリプレグに用いても転写不良は発生しない。
b.セミアディティブ工法及び単板法と比較してクイックエッチング工程がないので、工程が簡単であり、またエッチング液が直接樹脂に触れないのでプリプレグの樹脂上又は樹脂内部にエッチング液が残ることがなく、信頼性上好ましい。
c.多層に積層する場合、プリプレグとプリプレグ間の密着性の問題も発生するが、転写用基板としてのステンレス板表面が適度の粗さを有しているため、この凹凸が転写時にプリプレグ表面にレプリカとして残るため、この凹凸を利用してプリプレグ間の密着性を確保できる。
上記実施例1のRmax=0.2〜2μmのステンレス板の代わりに、鏡面研磨した0.1mm厚のステンレス板(SUS304テンションアニール材でRmax=0.1μm以下)を使用して実施例1と同じ処理を行った。この場合、レジストパターン現像時に大半のパターンが剥離して工程の続行が不可能であった。
上記実施例1のビニルベンジル樹脂プリプレグの代わりに、プリプレグとして0.1mm厚のFR4材(ガラス基材のエポキシ樹脂プリプレグ)を用いて、上記実施例1と同じ処理を行った。この場合、プレス後にステンレス板とプリプレグ樹脂との密着性が強く、剥離不可能であった。
実施例3と同様の実験を、電極めっきを硫酸銅めっきに変更して行った。硫酸銅めっき液中の濃度を変化させ、めっき後の電極の塩素濃度が37ppmのサンプルと62ppmのサンプルを作成し、実施例3と同様の信頼性試験を実施した。試験前の電極間の抵抗は1011Ω以上であったが、試験後の電極間の抵抗は銅中の塩素濃度が37ppmのものが2×108Ω、62ppmのものが3×107Ωであった。このように電極に塩素が含まれていると耐湿負荷試験によって絶縁抵抗が低下することが分かる。
実施例3と同様形状の電極導体パターンを厚さ150μmのガラスクロス入りビニルベンジル樹脂基板上に形成した。このビニルベンジル樹脂基板の樹脂層には平均粒径2μmの球状シリカフィラーが入っている。電極導体パターンはこの基板の全面にチタン100Å(オングストローム)、銅1000Åの下地金属膜をスパッタリング法で形成し、この上に上記実施例3と同様の方法(櫛形電極レジストパターン形成後、銅めっき)で銅パターンを形成した。但し、この場合硫酸銅めっきを使用している。その後、イオンミリングで不要な部分の下地金属膜を除去して、上記実施例3と同様の試験を行った。試験前の抵抗は1011Ωであったが、試験後の抵抗は5×107Ωに低下した。
2 レジスト層
3 導体層
4,11 プリプレグ
10 コンデンサ電極
20 薄型接着シート
Claims (2)
- 不動態化処理した、表面粗さがRmax=0.2〜2μmである導電性転写用基板にパターンめっき法で導体パターンのコンデンサ電極を形成する導体パターン形成工程と、
前記転写用基板との剥離性の良好な、主材料が1GHzでのQ>100の有機材料である接着シートを用い、前記接着シートに前記導体パターンのコンデンサ電極を対向させて、前記転写用基板と前記接着シートとを重ねて加圧する加圧処理工程と、
前記加圧処理工程後に得られた前記接着シートは、表面に導体パターンのコンデンサ電極が転写により前記導体パターンのコンデンサ電極の厚さの1/4以下の段差しか存在しないようにほぼ平滑に埋め込まれており、各接着シートに埋め込まれた前記導体パターンのコンデンサ電極同士を対向させて薄型接着シートを挟んで積層加圧する積層工程とを備え、
前記薄型接着シートを挟んで対向する前記コンデンサ電極を有することでコンデンサを内蔵することを特徴とするコンデンサ内蔵基板の製造方法。 - 前記導体パターンのコンデンサ電極は、塩素濃度30ppm以下の銅であることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板の製造方法。
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