JP4894067B2 - 導体パターンの形成方法 - Google Patents
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前記絶縁性材の両側の2つの前記導電性基板を剥離する工程と、を有することが好ましい。これにより、さらに導体パターンの占積率を向上させることができる。絶縁材は、シート状に加工されていても、液状であってもよい。
本実施形態に係る導体パターンの形成方法について、図1〜図11を参照して説明する。図1〜図10は、導体パターンを形成している状態を示す工程図であり、各図(A)は断面図、各図(B)は斜視図、各図(C)は平面図を示す。各図(A)は、各図(C)のA−A線の断面図であり、各図(C)は各図(A)におけるC−C線断面図であり、各図(B)は要部を示す。図11は、導体パターンを形成している状態を示す平面図である。
第2実施形態に係る導体パターンの形成方法について、図13〜図15を参照して説明する。図13〜図15は、導体パターンを形成している状態を示す工程断面図である。第2実施形態では、絶縁性シートの両面に導体パターンを転写して、第1実施形態よりも占積率の向上を図る例について説明する。
例えば、本実施形態に係る電子部品は、コイル、抵抗等の機能素子を複数内蔵していてもよい。また、本実施形態で挙げた材料や数値は一例であり、これに限定されるものではない。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
Claims (8)
- 導電性基板上に、絶縁性をもつ下層レジスト、および絶縁性をもち前記下層レジストと異なる材料からなる上層レジストを含み、前記導電性基板を露出させる開口部をもつレジストを形成する工程と、
前記導電性基板を下地とした電気めっきにより、前記レジストの前記開口部内のみにおける前記導電性基板上に中心導体層を形成する工程と、
前記上層レジストのみを除去する工程と、
前記中心導体層を下地とした電気めっきにより、前記中心導体層の露出表面に表面導体層を形成する工程と、
を有する導体パターンの形成方法。 - 前記レジストを形成する工程は、
前記導電性基板上に前記下層レジストを形成する工程と、
前記下層レジスト上に前記開口部をもつ前記上層レジストを形成する工程と、
前記上層レジストをマスクとしたエッチングにより、前記下層レジストに開口部を形成する工程と、
を有する請求項1記載の導体パターンの形成方法。 - 前記下層レジストを形成する工程は、
前記導電性基板を下地とした電気めっきにより、前記導電性基板上に金属層を形成する工程と、
前記導電性基板上の前記金属層を絶縁化処理して、前記下層レジストを形成する工程と、
を有する請求項2記載の導体パターンの形成方法。 - 前記表面導体層を形成する工程の後に、
前記導電性基板上であって、前記中心導体層および前記表面導体層からなる導体パターンが形成された側を、接着性をもつ絶縁材で被覆する工程と、
前記導電性基板を剥離する工程と、
を有する請求項1記載の導体パターンの形成方法。 - 前記表面導体層を形成する工程の後に、
前記中心導体層および前記表面導体層からなる導体パターンが形成された2つの前記導電性基板を、互いの前記導体パターンを対向させ、かつ接着性をもつ絶縁材を介在させた状態で、貼り合わせる工程と、
前記絶縁材の両側の2つの前記導電性基板を剥離する工程と、
を有する請求項1記載の導体パターンの形成方法。 - 前記表面導体層を形成する工程は、厚さ方向において成長速度が速くなるように調整される、
請求項1記載の導体パターンの形成方法。 - 前記導電性基板上に金属層を形成し、前記導電性基板上の前記金属層を硫化またはヨウ化により絶縁化処理して、前記下層レジストを形成する、
請求項1記載の導体パターンの形成方法。 - 前記絶縁化処理は、硫化ナトリウム溶液を用いて行なわれる硫化処理である、
請求項1記載の導体パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006352400A JP4894067B2 (ja) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | 導体パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006352400A JP4894067B2 (ja) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | 導体パターンの形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008166391A JP2008166391A (ja) | 2008-07-17 |
JP4894067B2 true JP4894067B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=39695499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006352400A Active JP4894067B2 (ja) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | 導体パターンの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4894067B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4853832B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-01-11 | Tdk株式会社 | 導体パターンの形成方法 |
KR101339486B1 (ko) | 2012-03-29 | 2013-12-10 | 삼성전기주식회사 | 박막 코일 및 이를 구비하는 전자 기기 |
CN104756211A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-07-01 | 株式会社Leap | 使用树脂基板,通过电铸来制造线圈元件的方法 |
JP5294286B1 (ja) * | 2012-10-30 | 2013-09-18 | 株式会社Leap | コイル素子の製造方法 |
WO2014068613A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 株式会社Leap | コイル素子の製造方法 |
WO2014068611A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 株式会社Leap | コイル素子、コイル素子集合体及びコイル部品の製造方法 |
KR101983137B1 (ko) * | 2013-03-04 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
JP5514375B1 (ja) * | 2013-07-19 | 2014-06-04 | 株式会社Leap | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
WO2015097728A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 株式会社Leap | コイル部品 |
KR101581695B1 (ko) * | 2015-10-20 | 2016-01-05 | 삼성전기주식회사 | 코일 기판 |
KR101832608B1 (ko) * | 2016-05-25 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
JPWO2018070329A1 (ja) * | 2016-10-12 | 2019-07-25 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
KR102016496B1 (ko) * | 2018-04-06 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
JP7358847B2 (ja) * | 2019-08-28 | 2023-10-11 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品 |
JP6879355B2 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-02 | Tdk株式会社 | コイル部品の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6098696A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-06-01 | 東光株式会社 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
JPS60161605A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリントコイルの製造方法 |
JPS60173817A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリントコイルの製造方法 |
JPS61124117A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリントコイルの製造方法 |
JPH01143391A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-05 | Sony Chem Corp | モールド基板の製造方法 |
JP2002246726A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2004111597A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Canon Inc | マイクロ構造体、及びその作製方法 |
JP2005191408A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル導電体とその製造方法およびこれを用いた電子部品 |
-
2006
- 2006-12-27 JP JP2006352400A patent/JP4894067B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008166391A (ja) | 2008-07-17 |
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