JPH01143391A - モールド基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品と導電パターンとが樹脂モールド体
によって全体として軽量薄膜状に形成されたモールド基
板の製造方法に係わる。

〔発明の概要〕

本発明は、剥離導電性基板上に所要のパターンをもって
導電パターンをメッキして後、これの上の電子部品が電
気的に接続される部分を除いてこれを覆ってソルダレジ
ストを被着し、その後これの上に電子部品を接着しかつ
その所要の電極部を上記ソルダレジストが存在せず外部
に露呈した導電パターンに電気的に接続し、その後この
電子部品と導電パターンとを一体化するように薄膜状に
樹脂モールドを施し、この樹脂モールド体を剥離基板よ
り剥離して薄膜状樹脂モールド基板によって一体化され
た電子部品とこれに電気的に接続された導電パターンと
を有するモールド基板を製造するようにして全体として
軽量薄膜状のモールド基板を得る。

〔従来の技術〕

各種機器において、ますます軽量小型薄型化の要求が高
まり、これに伴って電子部品実装技術において電子部品
実装基板の軽量薄膜化が要求されている。この電子部品
の実装基板として樹脂モールド基板が多く用いられてい
る。このモールド基板の製造は、フレキシブル基板ある
いは剛性を有するいわゆるリジッド基板等の回路基板上
に、コイル、半導体集積回路装置、コンデンサ等の電子
部品を実装即ち機械的および電気的に取付けるマウント
を行って後、これら電子部品を保護する等の目的をもっ
てこれらを覆って樹脂モールドを施すという方法がとら
れている。このため、電子部品の実装された状態での基
板全体は、充分に軽量薄膜状にできていない。例えばモ
ータ部品に使用した場合、その厚さに問題があり効率、
トルクの向上を阻害するという問題が生じている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は上述した電子部品が実装されてなる基板におけ
る軽量薄膜化の不充分な問題点を解決して充分薄膜化さ
れ、したがって軽量化され、また確実に信転性の高い電
子部品が実装されたモールド基板を得ることのできるモ
ールド基板の製造方法を提供する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明においては、第１図Ａに示すように導電性基体＋
１１上にこの導電性基体（１）に対して剥離性を有し、
次工程の電解メッキのマスクとなり、しかも基体＋１１
からの剥離性に富むメッキレジスト（２）を最終的に得
る導電パターンとは反転したパターンをもって被覆形成
する工程と、第１図Ｂに示すように導電性基体（１１に
対して電解メッキを行ってそのメンキレジスト（２）が
形成されていない部分に選択的に導電パターン（３）を
形成する工程と、第１図Ｃに示すように導電パターン（
３）上の、電子部品が電気的に接続される部分を除く他
部にはんだの被着を阻害するソルダレジスト（４）を被
覆形成する工程と、第１図りに示すように導電パターン
（３）の電子部品の電気的接続部にはんだすなわちクリ
ームはんだ（５）を被着し、また接着剤（６）を電子部
品の実装部に被着する工程を経て、コイル、半導体集積
回路装置、コンデンサ等の各種電子部品（７）を、接着
剤（６）によって導電パターン（３）上の所定部に接着
すると共にはんだ（５）によって導電パターン（３）の
ソルダレジスト（４）が被着されず、外部に臨む部分の
所定部に電気的に接着する工程と、第１図Ｅに示すよう
に導電性基体（１）上の電子部品（７）の実装部側に樹
脂モールディングを行って導電パターン（３）と電子部
品（７）とをその少なくとも機械的接着部および電気的
はんだ付は部分を埋込むようにして両者を機械的に一体
化する薄膜状のモールド体（８）を形成する工程と、第
１図Ｆに示すように、この電子部品（７）と導電パター
ン（３）を含むモールド体（８）を導電性基体（１）よ
り剥離する工程とを経て目的とするモールド基板α匂を
得る。

〔作　用〕

上述の本発明製造方法によれば、剥離性の導電性基体（
１）上に導電パターン（３）をメッキによって形成し、
その後その上に電子部品（７）を電気的および機械的に
取付ける実装処理を施した後、これらをこの電子部品（
７）と導電パターン（３）の実装部即ち機械的および電
気的連結部を含む樹脂モールディングを行ってモールド
体（８）を作製し、最終的にこれより導電性基体（１）
を剥離して導電パターン（３）と電子部品（７）のみを
有して何ら基体が存在しないモールド基板αｅを得るの
で、その全体の厚さは殆んど電子部品（７）の厚さ程度
に相当する充分薄い厚さとなし得る。

〔実施例〕

本発明をコイルを有するモーフのステータに適用する場
合の一例を第１図〜第３図を参照して詳細に説明する。

第１図Ａに示すように導電性基体（１）を用意する。

この導電性基体（１）は、これに対して施される導電パ
ターンのメッキ層が容易に剥離し得る例えば導電性の平
滑面を有する板状体、例えばステンレス、ニッケル、チ
タン、あるいはニッケル系もしくはチタン系合金さらに
ＮｉＣｏ系合金（コバール）等の板状体によって形成し
得る。そしてこれの上に最終的に得る導電パターンを反
転させたパターンをもってメッキレジスト（２）を導電
性基体の（１１の平滑面とされた１主面上に形成する。

このメッキレジスト（２）は、例えばフォトレジスト等
の導電性基体（１）から良好に剥離し得る離型剤として
の機能を有し、絶縁性を存し、かつ導電パターンのメッ
キ処理時にそのメッキ液に対して耐性を有する耐酸性ま
たは耐アルカリ性を有し、耐熱性を有するレジスト材を
用い、これをスクリーン印刷法、あるいは塗布、露光、
現像の写真技術による光学的手法によって所要のパター
ンに被着形成する。例えば厚さ５０μｍのステンレス基
板より成る基体（１）上に、メ・７キレジスト（１）と
して、例えばＳＨ９５５６ＲＴＶ（東しシリコーン社、
製品名）を１５μｍの厚さに塗布した。

次に、第１図Ｂに示すように、このメンキレジスト（２
）が被着された導電性基体（１）に対して例えば電解銅
メッキを行ってメッキレジストが被着されず導電性基体
（１）の表面が直接露出する部分に選択的にメッキを施
して導電パターン（３）を形成する。

この導電パターン（３）は、銅メッキに限らず、金。

銀、クロム、鉄、コバルト、ニッケル等あるいはこれら
の合金によって形成し得る。しかし乍らこの場合、導電
パターン（３）と導電性基体（１）の各材料は、互に剥
離性に富んだ材料の組合せによって選定する。なおこの
導電パターン（３）の導電材料によっては、これに防錆
処理が施されることが望しい場合においては、この導電
パターン（３）のメッキに先立って予め防錆メッキを行
っておく。また導電パターン（３）のメッキ後において
、その表面の防錆と、これの上に形成する各層の接着性
を向上するための金属層のメッキを積層形成することも
できる。

次に第１図Ｃに示すように導電パターン（３）上の、こ
の導電パターン（３）に対して、電子部品（７）を電気
的に接続すべき接続部（この例においてはコイル（７）
のコイル端末（１７ａ）の電気的接続部）　（３ａ）を
除いて他部にソルダーレジスト（４）をスクリーン印刷
法等によって被着被覆形成する。このソルダーレジスト
（４）は、後述する導電パターン（３）に対する電気的
絶縁の機能と、電子部品（７）のはんだ付は時のはんだ
の流れ止めの機能と、さらに電子部品（７）の接着を良
好に行うに供する、すなわち電気的絶縁性、耐熱性およ
び耐はんだ性に優れた材料例えば５Ｒ−２９Ｇ　（タム
ラ社、製品名）をシルクスクリーン印刷により厚さ１５
μｍに印刷して形成し得る。その後この例においてはコ
イル（７）の装着部のコイル中心孔に連通ずるがこれよ
り小径の透孔（９）を例えば金型による打抜きによって
基板（１）をも打ち抜いて形成した。

第１図りに示すように導電パターン（３）上のソルダレ
ジスト（４）上の電子部品（この例においてはコイル）
（７）を装着すべき透孔（９）の周縁部上に、接着剤（
６）を塗布すると共に、はんだ、具体的にはクリームは
んだ（５）を導電パターン（３）のソルダレジスト（４
）が除かれた電子部品（７）の電気的接続部（３ａ）上
に印刷する。接着剤（６）は、例えば３２６ＵＶブルー
（ロックタイト社製製品名）を３０μｍの塗布厚をもっ
て塗布し、電子部品（７）（つまりコイル）を、その中
心孔が透孔（９）と連通ずるように配置するも、この場
合透孔（９）をコイル（７）の中心孔より小径にし　・
たことによって導電パターン（３）のコイル（７）の電
気的接続部（３ａ）がコイル（７）の中心孔内に臨むよ
うにして、此処に塗布されたコイル（７）の所要の端末
（１７ａ）をはんだ（５）を介して当接させ、この状態
で加熱炉中に通じ、はんだのりフロー処理を行ってコイ
ル端末（１７ａ）を導電性パターン（３）の電気的接続
部（３ａ）にはんだ付けする。

次に第１図Ｅに示すように、例えば電子部品（７）の厚
さに相当する厚さをもってこの電子部品（７）と導電パ
ターン（３）をつつみ込むようにモールド樹脂例えばセ
ラニース社製ＰＢＴをインジェクションモールドしてモ
ールド体（８）を成型する。

次に第１図Ｆに示すようにモールド体（８）を電子部品
（７）と導電パターン（３）を包み込んだ状態で導電性
基体（１）より剥離して目的とする電子部品（７）が導
電パターン（３）上に電気的および機械的に接続されて
、両者が機械的にモールド体（８）によって一体化され
た薄膜状モールド基板α印を得る。このようにして、第
３図にその上面図を示し、第３図にその裏面図を示すモ
ータのコイルを有する薄膜状ステータとしてのモールド
基板α０が形成される。

尚、上述の導電パターン（３）として硫黄銅メッキによ
る厚さ３０μＭの銅メッキ層よりなる導電バタに選定し
た。

なお、上述した例においては、導電パターン（３）をメ
ッキして後のソルダレジスト（４）の被着後に接着剤（
６）およびはんだ（５）の塗布を行った場合であるが、
ある場合はソルダレジスト（４）の塗布後に再び電解メ
ッキ処理を施してその電気的接続部（３ａ）が例えばソ
ルダレジストの上面とほぼ同等もしくはこれより突出す
る厚さに導電メッキを施して後第１図りに説明した電子
部品（７）の電気的および機械的取付けを行うようにす
ることもできる。

また、上述した例においては電子部品（７）がモータコ
イルであってモータのステータを形成する場合に本発明
を適用した場合であるが、モータ等の可動コイル型のロ
ータ側のモールド基板を得る場合を初めとして種々の基
板に本発明を適用することができる。

〔発明の効果〕

上述したように本発明においては導電性基体（１）上に
導電パターン（２）のメッキさらに電子部品（７）の取
付は等を行って樹脂モールド体（８）を形成し、その後
これを導電性基体（１１より剥離する構成をとったこと
によってその製造過程においては導電性基体（１）が補
強板として作用し、これによって導電パターン（３）と
電子部品（７）との相互の機械的および電気的連結を確
実にモールド体（８）によってはかることができる。そ
して最終的には、その補強体としての導電性基体ｉｌ＋
が排除されたことによって全体の厚さはモールド体（８
）のみの厚さ、云い換れば電子部品（７）の厚さに相当
する厚さに選定しうるので全体として軽量薄膜状に形成
できる。

【図面の簡単な説明】

テークの一例の上面図および裏面図である。 （１）は導電性基体、（２）はメッキレジスト、（３）
は導電パターン、（４）はソルダレジスト、（７）は電
子部品、（８）はモールド体、０印はモールド基板であ
る。 一＃　　　　　ミ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　導電性基体上に、該導電性基体に対して剥離性を有す
   るメッキレジストを、最終的に得る導電パターンとは反
   転したパターンをもって被覆形成する工程と、 上記導電性基体上に電解メッキを行って上記導電パター
   ンを形成する工程と、 該導電パターン上の、電子部品が電気的に接続される部
   分を除く他部にソルダレジストを被覆形成する工程と、 上記導電パターンの、上記電子部品の電気的接続部には
   んだを被着する工程と、 該はんだ被着工程の前または後に上記電子部品の実装部
   に接着剤を被着する工程と、 上記電子部品を上記接着剤および上記はんだによって所
   定の上記実装部に固着し、電気的に上記導電パターンの
   所定の電気的接続部に接続する工程と、 上記基板上の上記電子部品の実装部側に樹脂モールディ
   ングを行う工程と、 該樹脂モールディングによって一体化された上記導電パ
   ターンと上記電子部品を含む薄膜状モールド基板を上記
   導電性基板より剥離することを特徴とするモールド基板
   の製造方法。