JPH1154889A - 部品実装用基板の製造方法及び該方法により製造された基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁層成形時に金属配線板に変形を生じさせ
ることがなく、つなぎ切断部での絶縁信頼性を向上させ
ることができる部品実装用基板の製造方法及び該製造方
法により製造された部品実装用基板を提供する。 【解決手段】 複数の部品１５の電極間を電気的に接続
するようにパターニングされた金属配線板１の両面を、
金属配線板の部品の電極に対応した開孔１ａを設けて、
絶縁材料で覆う部品実装用基板において、部品の電極の
うち他の電極と接続されていない独立電極をその周囲の
周囲電極から延びたつなぎ部９によって保持するように
パターニングされた金属配線板の第１面に、熱可塑性あ
るいは熱硬化性樹脂を含む絶縁材料によって第１面用絶
縁層２ａを成形し、独立電極を保持するつなぎ部を切断
し、金属配線板の第２面に、熱可塑性あるいは熱硬化性
樹脂を含む絶縁材料によって第２面用絶縁層２ｃを成形
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の部品の電極
間を電気的に接続するようにパターニングされた金属配
線板の少なくとも両面を絶縁材料で覆う部品実装用基板
の製造方法及び該製造方法により製造された部品実装用
基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、部品実装用基板としては、紙フェ
ノール基板やガラスエポキシ基板等の銅張積層基板、そ
してセラミック基板、または金属基板などがある。これ
らの基板は、絶縁層上に電極パターンを有するか、ある
いは絶縁層と電極パターンが交互に配された平面状の構
造を持っている。しかしながら、最近ではエッチングあ
るいはパンチングによってパターニングされた金属配線
板の両面を絶縁材料としての樹脂によって成形されたイ
ンサート成形基板が開発されている。このインサート成
形基板は、立体成形が可能であり、電気製品の匡体内に
所望の形状で搭載できるようになった。

【０００３】以下に、インサート成形基板の技術につい
て説明する。図１０は一例としてのインサート成形基板
の構造を示す。この構造は、エッチングあるいはパンチ
ング工法によって所望のパターニングが施された金属配
線板１の両面に、電子部品の電極と整合するように金属
配線板の一部を露出させるように、絶縁性の樹脂材料に
よって絶縁層２５を形成している。上記金属配線板１の
材料は、電気的特性、購入コストの点から銅あるいは銅
を主成分とする合金を使用する。また、上記金属配線板
１の厚みは、購入コスト、電気的特性、製造工程上のハ
ンドリングのし易さから０．１ｍｍから０．５ｍｍが一
般的である。また、上記絶縁層２５としての絶縁材料
は、絶縁層形成のための成形リードタイム、製造時の管
理の容易さの点で熱硬化性樹脂よりも熱可塑性樹脂を使
用することが多い。このとき使用される熱可塑性樹脂
は、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンフタレー
ト、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホ
ン、液晶ポリマー等のエンジニアリングプラスチックが
使用される。この厚みは、絶縁信頼性、構造強度信頼性
等の性能の点、コストの点から０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ
が一般的である。

【０００４】図１１は一例としてのインサート成形基板
の製造方法を示す。インサート成形基板の製造方法は、
金属配線板１において他の電極と連結していない独立電
極を、該独立電極の周囲に配置された周囲電極から延び
たつなぎ部によって保持するように、金属配線板１をパ
ンチングあるいはエッチングによってパターニングし、
その後に、金属配線板１を上下金型１００ａ，１００ｂ
のキャビティ１０１内に保持して、金属配線板１の上下
両面、および金属配線板１の側部の端面、及び、金属配
線板を貫通する貫通孔内に射出成形によって熱可塑性樹
脂を絶縁材料として絶縁層２５，２５を成形する。この
とき、金属配線板１に有するつなぎ部には柱６，…，６
をキャビティ１０１内に配置して、柱６，…，６により
絶縁層２５，２５に開孔部２５ａ，…，２５ａを設けて
成形しておく。この後に、開孔部２５，…，２５に露出
する金属配線板１内のつなぎ部を電気的にショートしな
いようにパンチで切断する。また、この後、つなぎ部の
開孔部２５ａ，…，２５ａに絶縁材料である樹脂によっ
て穴埋めを行い、つなぎ部を切断した部分であるつなぎ
切断部の絶縁信頼性を向上させることがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなインサート成形基板において、以下のような課題
がある。第１に、金属配線板１の両面に同時に樹脂を成
形射出成形等の工法によって絶縁層２５，２５を形成す
るため、成形時の樹脂圧によって金属配線板１に変形を
生じてしまう。このために、金属配線板１の隣接電極間
の絶縁のための距離が十分に取れなくなり、電気的信頼
性が低下する。第２に、つなぎ切断部に絶縁向上目的で
樹脂埋めを行わなかった場合、つなぎ切断部の電極同士
が空間を隔てて電気的に絶縁されるだけとなるため、吸
湿時の絶縁信頼性が劣化するといった問題がある。つな
ぎ切断部に樹脂埋めを行った場合、電気的に高信頼性の
絶縁構造をとることができるが、製造上、複数のつなぎ
切断開孔部に歩留良く樹脂埋めすることは困難である。
第３に、インサート成形による基板においては金属配線
板１と樹脂間の密着強度が弱く、部品実装後の部品固
定、部品と基板間の電気的接続信頼性が低くなるため、
インサート成形前に金属配線板１の表面を粗化し金属配
線板１と樹脂間の密着強度を向上している。しかし、金
属配線板粗化工程が増加するためコストアップの要因に
なる。さらに、インサート成形基板においては、絶縁材
料の厚みは成形する樹脂材料の流動性、成形プロセスの
特性上によって一定以上薄くできない。このため、表面
実装部品の実装は絶縁樹脂の厚みによって部品電極、基
板電極間距離が増大し接続困難である。本発明の目的
は、上記問題に鑑み、絶縁層成形時に金属配線板に変形
を生じさせることがなく、つなぎ切断部での絶縁信頼性
を向上させることができる部品実装用基板の製造方法及
び該製造方法により製造された部品実装用基板を提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段及びその作用効果】上記課
題を解決するために、本発明は以下のように構成してい
る。本発明の第１態様によれば、金属配線板に実装すべ
き複数の部品の電極間を電気的に接続するようにパター
ニングされた上記金属配線板の少なくとも両面を、上記
金属配線板に上記部品の上記電極に対応した開孔を設け
た状態で絶縁材料で覆う部品実装用基板において、上記
部品の上記電極のうち他の電極と接続されていない独立
電極を該独立電極の周囲の周囲電極から延びたつなぎ部
によって保持するようにパターニングされた上記金属配
線板の第１面に、熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂を含む
絶縁材料によって第１面用絶縁層を成形する工程と、上
記独立電極を保持する上記つなぎ部を切断する切断工程
と、上記金属配線板の第２面に、熱可塑性あるいは熱硬
化性樹脂を含む絶縁材料によって第２面用絶縁層を成形
する工程とを備えるようにしたことを特徴とする部品実
装用基板の製造方法を提供する。

【０００７】本発明の第１態様では、上記第１面用絶縁
層形成工程と第２面用絶縁層形成工程との別々の工程で
絶縁層を形成することによって、すなわち、絶縁層の成
形を金属配線板の片面ずつ２回に分けることによって、
金属配線板の一方の面で絶縁層の成形を行うとき、金属
配線板の他方の面は金型により全面を支持することがで
きる。この結果、金属配線板の絶縁層成形時の樹脂圧力
により金属配線板が変形するのを防止することができ
る。よって、微細な成形条件のコントロールを行うこと
なく、金属配線板の変形を防止することが可能となる。
本発明の第２態様によれば、上記第１面用及び第２面用
絶縁層は、上記金属配線板の両面に加えて、上記金属配
線板を貫通する上記開孔内と上記金属配線板の側部の端
面を覆うように成形されるようにした第１態様に記載の
部品実装用基板の製造方法を提供する。本発明の第３態
様によれば、上記第１面用絶縁層を形成する工程の前
に、上記金属配線板の上記独立電極を上記周囲電極から
延びた上記つなぎ部によって保持するようにパンチング
によって上記金属配線板をパターニングする工程を備え
るようにした第１又は２態様に記載の部品実装用基板の
製造方法を提供する。本発明の第４態様によれば、上記
第１面用絶縁層の成形工程において、上記金属配線板の
上記つなぎ部の位置に対応する部分に上記第１面用絶縁
層に開孔を設けた後、上記第２面用絶縁層の成形工程時
に、上記第１面用絶縁層に設けた上記開孔に上記第２面
用絶縁層の絶縁部を同時に成形するようにした第１〜３
のいずれかに記載の部品実装用基板の製造方法を提供す
る。

【０００８】第４態様では、絶縁材料による穴埋め工程
を増加させることなく、つなぎ部及び第１面用絶縁層の
開孔内に絶縁材料を容易に挿入して絶縁部を形成するこ
とが可能となる。本発明の第５態様によれば、上記第１
面用絶縁層の成形工程において、上記金属配線板の第１
面用絶縁層を、上記つなぎ部の位置に上記金属配線板に
接するように支持部を設けた第１面の金型によって上記
第１面用絶縁層に開孔を形成して成形した後、上記第２
面用絶縁層成形工程において、上記第１面の金型の上記
支持部を上記開孔から抜き出して上記第２面用絶縁層を
成形して、上記第１面用絶縁層に設けた上記開孔に上記
第２面用絶縁層の絶縁部を同時に成形するようにした第
１〜４態様のいずれかに記載の部品実装用基板の製造方
法を提供する。第５態様では、第１面用絶縁層形成後に
成形された基板を上記金型から取り出す必要もなく、第
２面用絶縁層の成形を容易に行うことができる。さら
に、このとき、各つなぎ切断部の各絶縁層開孔を、絶縁
材料による穴埋め工程を増加させることなく、第２面用
絶縁層を成形するときに各開孔に絶縁材料を容易に形成
することが可能となる。よって、開孔に絶縁材料を穴埋
めする特別な工程を行うことなく、各つなぎ部での信頼
性を高めることができる。本発明の第６態様によれば、
上記第１面用絶縁層と上記第２面用絶縁層の各絶縁材料
が熱硬化性樹脂であり、上記第１面用絶縁層形成時には
上記第１面用絶縁層の樹脂が架橋可能な状態まで硬化
し、上記第２面用絶縁層形成時に上記第１面用絶縁層の
樹脂と上記第２面用絶縁層の樹脂を同時に架橋させるよ
うに硬化させるようにした第１〜５態様のいずれかに記
載の部品実装用基板の製造方法を提供する。

【０００９】本発明の第６態様では、第１面用絶縁層の
樹脂硬化率を架橋可能状態のままとして、第２面用絶縁
層を成形するとき、上記第１面用絶縁層の樹脂と上記第
２面用絶縁層の樹脂を同時に架橋させるように硬化させ
れば、第１面用絶縁層の樹脂と第２面用絶縁層の樹脂間
に硬化反応がおき、基板としての構造強度信頼性を維持
することができる。本発明の第７態様によれば、上記第
１面用絶縁層と上記第２面用絶縁層の各絶縁材料が熱硬
化性樹脂であり、上記第１面用絶縁層形成時の樹脂硬化
率は８０％以下とし、上記第２面用絶縁層形成時に上記
第１面用絶縁層の樹脂と上記第２面用絶縁層の樹脂を同
時に９０％以上の硬化率まで硬化させるようにした第６
態様に記載の部品実装用基板の製造方法を提供する。本
発明の第７態様では、第１面用絶縁層の樹脂硬化率を８
０％以下にし、第２面用絶縁層を成形するとき、上記第
１面用絶縁層の樹脂と上記第２面用絶縁層の樹脂を同時
に９０％以上の硬化率まで硬化させるようにすれば、第
１面用絶縁層ての樹脂と第２面用絶縁層の樹脂間に硬化
反応がおき、基板としての構造強度信頼性を維持するこ
とができる。本発明の第８態様によれば、上記第１面用
絶縁層と上記第２面用絶縁層の絶縁材料が熱硬化性樹脂
であり、上記第１面用絶縁層形成時の樹脂硬化率が５０
％以下のときには、上記第１面用絶縁層の樹脂を８０℃
以下まで冷却した後、上記金属配線板の上記つなぎ部を
切断するようにした第１〜７態様のいずれかに記載の部
品実装用基板の製造方法を提供する。

【００１０】本発明の第８態様では、上記各絶縁層の絶
縁材料が熱硬化性樹脂のときには、第１面用の絶縁層の
樹脂硬化率が５０％以下であると、８０℃以下まで冷却
しなければ固化しないため、８０℃以下に樹脂を固化し
た後、金属配線板のつなぎ部の切断を行う方が絶縁層の
変形がなく容易につなぎ切断が可能となる。本発明の第
９態様によれば、上記第１面用絶縁層と上記第２面用絶
縁層の絶縁材料が熱硬化性樹脂であり、上記第２面用絶
縁層形成用金型のキャビティの寸法（Ｌ₂）は、上記第
１面用絶縁層形成用金型のキャビティの寸法（Ｌ₁）よ
りも小さいようにした第１〜８態様のいずれかに記載の
部品実装用基板の製造方法を提供する。

【００１１】本発明の第９態様では、第２面用絶縁層を
成形するときにその樹脂が、第１面用絶縁層形成用の金
型のキャビティと第１面用絶縁層との隙間まで入り込む
ことがなくなり、薄バリを防止することができる。本発
明の第１０態様によれば、上記第１面用絶縁層成形用金
型のキャビティの寸法Ｌ₁と、上記第２面用絶縁層形成
用金型のキャビティの寸法Ｌ₂と、上記第１面用絶縁層
成形用金型の上記キャビティ内の上記第１面用絶縁層と
該キャビティとの間の隙間寸法δとは、｛（Ｌ₁−Ｌ₂）
／２｝＞δ であるようにした第１〜９態様のいずれか
に記載の部品実装用基板の製造方法を提供する。本発明
の第１０態様では、第２面用絶縁層を成形するときにそ
の樹脂が、第１面用絶縁層形成用の金型のキャビティ第
１面用絶縁層との隙間まで入り込むことがなくなり、薄
バリを防止することができる。本発明の第１１態様によ
れば、上記金属配線板のパターニングにおいて、あらか
じめパンチングダイスとストリッパーの合わせ面に凹凸
を設け、パンチング時に上記金属配線板に、上記第１面
用及び第２面用絶縁層との密着性向上用凹凸を形成する
ようにした第１〜１０態様のいずれかに記載の部品実装
用基板の製造方法を提供する。

【００１２】本発明の第１１態様では、金属配線板の上
下両面に凹凸を形成し、絶縁層の樹脂と金属配線板との
間の密着強度を増加させることかできる。本発明の第１
２態様によれば、上記金属配線板をパターニング後、上
記部品を電気的に上記電極に接合し、その後、上記第１
面及び第２面用絶縁層をそれぞれ形成するようにした第
１〜１１態様のいずれかに記載の部品実装用基板の製造
方法を提供する。本発明の第１２態様では、絶縁材料成
形前に部品を金属配線板に実装すれば、金属配線板の平
面部に部品を実装することができるため、両電極間の距
離が短くなり接合が容易になる。本発明の第１３態様に
よれば、上記金属配線板あるいは上記金属配線板にあら
かじめ部品接合部に開孔を設けた状態にレジスト層を形
成した後、上記部品を電気的に接合し、その後に上記第
１面及び第２面用絶縁層をそれぞれ形成するようにした
第１〜１２態様のいずれかに記載の部品実装用基板の製
造方法を提供する。本発明の第１３態様では、表面実装
部品の基板への実装を容易にし、かつ金属配線板にあら
かじめレジスト層を設けておくことによって、部品の半
田の半田溶融時の流れをレジスト層により部品接合電極
部に制限するので、部品の接合を容易にする。本発明の
第１４態様によれば、本発明の第１〜１３態様のいずれ
かに記載の部品実装用基板の製造方法により製造された
部品実装用基板を提供する。本発明の第１４態様では、
本発明の第１〜１３態様のいずれかの製造方法による効
果を奏することができる基板を提供することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態にかかる部
品実装用基板の製造方法を図１（ａ）〜（ｄ）に示す。
この製造方法は、複数の部品の電極間を電気的に接続す
るようにパターニングされた金属配線板１の上下両面と
上記金属配線板１を貫通する貫通孔内と上記金属配線板
１の側部の端面とを、金属配線板１に実装すべき部品の
部品電極に対応した部品電極挿入用などの開孔１ａ，
…，１ａを設けた状態で、絶縁材料で覆った部品実装用
基板において、パターニング工程と、第１面用絶縁層形
成工程、切断工程と、第２面用絶縁層形成工程とを順に
行うようにしている。上記金属配線板１の例としては、
銅、銅系合金、又は、鉄クロムニッケル合金などの鉄系
合金などの導電部分を絶縁板上に形成したものがある。
上記絶縁層２を構成する樹脂の例としては、ポリブチレ
ンフタレート、ポリエチレンフタレート、ポリフェニレ
ンスルフィド、ポリエーテルスルホン、又は、液晶ポリ
マー等のエンジニアリングプラスチックなどの熱可塑性
樹脂がある。上記パターニング工程では、図１（ａ）及
び図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、金属配線板１の他
の電極から独立した独立電極１ｅを、該独立電極１ｅの
周囲に配置された周囲電極１ｆから延びるように形成さ
れたつなぎ部９によって保持するように、パンチングに
よって金属配線板１をパターニングする。このパターニ
ングによって、金属配線板１には上記開孔１ａ，…，１
ａが形成される。

【００１４】次に、上記第１面用絶縁層形成工程では、
図１（ｂ）に示すように、金属配線板１を上下金型４
ｃ，４ａ内に保持し、金属配線板１の第１面、例えば図
１（ｂ）の下面を下金型４ａのキャビティ４ｂ内に露出
させ、上金型４ｃのランナ４ｄから溶融した絶縁材料を
キャビティ４ｂ内に射出して成形することによって第１
面の絶縁層２ａを形成する。このとき、キャビティ４ｂ
内には、円柱状の支持部６，…，６を設けて、支持部
６，…，６が金属配線板１の下面のつなぎ部９，…，９
及び部品接続用の各電極部に当接するようにして金属配
線板１を支持し、第１面用絶縁層２ａを成形したとき、
各円柱状支持部６により各開孔２ｂが形成されるように
する。各開孔２ｂが第１面用絶縁層２ａに形成されるこ
とにより、各つなぎ部９及び部品接続用の各電極部は絶
縁層２ａから露出した状態となる。次に、上記切断工程
では、図１（ｃ）に示すように、上記金属配線板１を上
下金型４ａ，４ｃから取り出し、上記金属配線板１の第
１面用絶縁層２ａの各開孔２ｂに対して、金属配線板１
の上面側にパンチ７を当接させ、絶縁層２ａの下面側に
ダイ８を当接させる。そして、パンチ７のパンチ本体７
ａを第１面用絶縁層２ａの開孔２ｂを貫通してダイ８の
開孔８ａ内に入り込むように下降させることにより、独
立電極を保持するつなぎ部９を切断する。以後、このつ
なぎ部９を切断して形成された貫通孔の部分をつなぎ切
断部１ｂと呼ぶ。

【００１５】次に、上記第２面用絶縁層形成工程では、
図１（ｄ）に示すように、第２面、例えば図１（ｂ）の
上面の絶縁層２ｃを形成する。すなわち、金属配線板１
を上下金型４ｅ，４ａ内に保持し、金属配線板１の第２
面、例えば図１（ｄ）の上面を上金型４ｅのキャビティ
４ｆ内に露出させ、上金型４ｅのランナ４ｇから溶融し
た絶縁材料をキャビティ４ｆ内に射出して成形すること
によって第２面の絶縁層２ｃを形成する。このとき、上
記第１面用絶縁層２ａの各開孔２ｂ内に各円柱状支持部
６を再び挿入した状態で上記第２面用絶縁層２ｃの成形
を行うことにより、上記切断工程で形成された金属配線
板１のつなぎ切断部１ｂ内にまで第２面用絶縁層２ｃの
一部を絶縁部２ｄとして入り込ませるようにする。その
後、上下金型４ａ，４ｅから絶縁層２ａ，２ｂが形成さ
れた金属配線板１を取り出す。なお、図１（ｂ）及び
（ｄ）において、ランナ等に残った不要な樹脂はカッタ
ーなど公知の手段により適宜取り除く。

【００１６】上記製造方法においては、従来のように金
属配線板１の両面の絶縁層成形を同時に成形すると、金
属配線板１の成形時の変形を防止するため、成形時の両
面の樹脂流れバランスを成形条件、あるいは金型構造に
よって微細にコントロールする必要があり、製造工程に
おいてはこのコントロールが困難である。しかしなが
ら、この第１実施形態では、上記第１面用絶縁層形成工
程と第２面用絶縁層形成工程との別々の工程で絶縁層２
ａ，２ｃを形成することによって、すなわち、絶縁層２
ａ，２ｃの成形を金属配線板１の片面ずつ２回に分ける
ことによって、金属配線板１の一方の面で絶縁層の成形
を行うとき、金属配線板１の他方の面は金型により全面
を支持することができる。この結果、金属配線板１の絶
縁層成形時の樹脂圧力により金属配線板１が変形するの
を防止することができる。よって、微細な成形条件のコ
ントロールを行うことなく、金属配線板１の変形を防止
することが可能となる。

【００１７】次に、本発明の第２実施形態にかかる部品
実装用基板の製造方法について説明する。図３（ａ）〜
（ｃ）は本発明の第２実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法を示す。図３（ａ）の金属配線板１の第１面
例えば図３（ａ）では上面に第１面用の絶縁層２ａを成
形する。次いで、図３（ｂ）において、金属配線板１の
つなぎ部９を切断する。次いで、図３（ｃ）において、
金属配線板１の第２面例えば図３（ｃ）の下面に第２面
用の絶縁層２ｃを成形して製造する。この第２面用絶縁
層２ｃを形成するとき、つなぎ部９から第１面用絶縁層
２ａの開孔２ｂ内にまで絶縁層２ｃの一部を入り込ませ
て絶縁部２ｅを形成するようにする。この方法によれ
ば、絶縁材料による穴埋め工程を増加させることなく、
つなぎ部９及び第１面用絶縁層２ａの開孔２ｂ内に絶縁
材料を容易に挿入して絶縁部２ｅを形成することが可能
となる。

【００１８】次に、本発明の第３実施形態にかかる部品
実装用基板の製造方法について説明する。図４（ａ）〜
（ｃ）は本発明の第３実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法を示す。まず、図４（ａ）に示すように、第
１面用の絶縁層２ａの成形工程において、金属配線板１
の下面のつなぎ部９，…，９に接するように支持部１
７，…，１７を第１面用絶縁層形成用の下金型４ａに設
け、この下金型４ａと上金型４ｃとによって金属配線板
１の下面に絶縁層２ａを成形すると同時に該絶縁層２ａ
に開孔２ｂ，…，２ｂを形成する。その後、図４（ｂ）
に示すように、第２面用の絶縁層成形工程において、第
１面用絶縁層形成用の金型４ｃ，４ａの支持部１７，
…，１７を金属配線板１に接しないようにエアシリンダ
等の駆動装置７０，…，７０により押し下げる。この駆
動装置７０としては、特別な駆動装置を使用することな
く、射出成形設備の製品取り出しピン駆動装置を利用す
ることもできる。次いで、図４（ｃ）に示すように、上
金型４ｃを第２面用絶縁層形成用金型４ｅに交換したの
ち、金型４ｅと４ａとにより第２面用絶縁層２ｃを成形
して、上記第１面用絶縁層２ａに設けた開孔２ｂ，…，
２ｂに、第２面用絶縁層２ｃの一部をなす絶縁部２ｅ，
…，２ｅを同時に成形する。この方法によって、第１面
用絶縁層形成後に成形された基板を上記金型４ａ，４ｂ
から取り出す必要もなく、第２面用絶縁層２ｃの成形を
容易に行うことができる。さらに、各つなぎ切断部１ｂ
の各絶縁層開孔２ｂを、絶縁材料による穴埋め工程を増
加させることなく、第２面用絶縁層２ｃを成形するとき
に各開孔２ｂに絶縁材料を容易に形成することが可能と
なる。よって、開孔２ｂに絶縁材料を穴埋めする特別な
工程を行うことなく、各つなぎ部９での信頼性を高める
ことができる。

【００１９】次に、本発明の第４実施形態にかかる部品
実装用基板の製造方法について説明する。この第４実施
形態では、第１面用絶縁層２ａ及び第２面用絶縁層２ｃ
の材料として熱可塑性樹脂ではなく熱硬化性樹脂を使用
する。図５（ａ）は、本発明の第４実施形態にかかる部
品実装用基板の製造方法による第１面−第２面用絶縁層
樹脂間の硬化反応挙動を示し、図５（ｂ）は第１面用絶
縁層２ａの樹脂を完全硬化した後、第２面用絶縁層２ｃ
を硬化したときの挙動を示している。この第４実施形態
では、第１面−第２面用絶縁層２ａ，２ｃが金属配線板
１を介さずに直接接触する部分についてのものであり、
例えば金属配線板１の側部や第１面用絶縁層２ａの開孔
２ｂでの第１面用絶縁層２ａと第２面用絶縁層２ｃとが
直接接触する部分に関するものである。この第４実施形
態では、第１面用絶縁層２ａの成形時の硬化率を、架橋
可能な状態の例として８０％以下とし、第１面−第２面
用絶縁層２ａ，２ｃ間で樹脂重合（架橋）が可能であ
り、第１面−第２面用絶縁層２ａ，２ｃ間で樹脂が一体
化することができる状態とする。このような状態で、第
２面の絶縁層形成時に第１面と第２面の絶縁層２ａ，２
ｃの各樹脂を同時に架橋させる状態、例えば９０％以上
の硬化率まで両樹脂を硬化させるようにしている。

【００２０】ここで、図５（ｂ）に示すように、もし、
第１面用絶縁層２ａの樹脂硬化を完全に行った後、第２
面用絶縁層２ｃとして樹脂を形成すると、第１面用絶縁
層２ａの樹脂と第２面用絶縁層２ｃの樹脂との間での硬
化反応が起こらず、第１面用絶縁層２ａと第２面用絶縁
層２ｃの樹脂間密着あるいは接着が弱くなり、基板とし
ての強度信頼性が低下する。これに対して、本第４実施
形態のように第１面用絶縁層２ａの樹脂硬化率を８０％
以下にしたままとして、図５（ａ）に示すように、第２
面の絶縁層形成時に、上記第１面用絶縁層２ａの樹脂と
上記第２面用絶縁層２ｃの樹脂を同時に架橋させるよう
に硬化させれば、第１面用絶縁層２ａとしての樹脂と第
２面用絶縁層２ｃとしての樹脂間に硬化反応がおき、基
板としての構造強度信頼性を維持することができる。こ
こで、樹脂硬化率を８０％以下とする理由は、このよう
な範囲では架橋可能な状態が確実に維持でき、８０％よ
り高い樹脂硬化率では架橋反応が生じてしまい、樹脂硬
化が完全に行われてしまうためである。

【００２１】次に、本発明の第５実施形態にかかる部品
実装用基板の製造方法について説明する。本発明の第５
実施形態にかかる部品実装用基板の製造方法において
は、以下の製造条件で行うものである。すなわち、金属
配線板１の第１面に、８０〜１２０℃に加熱した第１面
用絶縁層形成用の金型４ｃ，４ａを用いて第１面用絶縁
層２ａを成形する。その後、成形体を２０〜８０℃まで
冷却し、つなぎ部９の切断を行う。次いで、金属配線板
１の第２面に、１６０〜１８０℃まで加熱した第２面用
絶縁層形成用の金型４ｅ，４ａを用いて第２面用絶縁層
２ｃを成形する。上記各絶縁層２ａ，２ｃの絶縁材料が
熱硬化性樹脂のときには、第１面用絶縁層２ａの形成時
の樹脂硬化率が５０％以下であると、第１面用の絶縁層
２ａの樹脂を８０℃以下まで冷却した後、金属配線板１
のつなぎ部９，…，９を切断する。第１面用の絶縁層２
ａの樹脂硬化率が５０％以下であると、８０℃以下まで
冷却しなければ固化しないため、８０℃以下に樹脂を固
化した後、金属配線板１のつなぎ部９，…，９の切断を
行う方が絶縁層２ａの変形がなく容易につなぎ切断が可
能となる。

【００２２】次に、本発明の第６実施形態にかかる部品
実装用基板の製造方法について説明する。図６（ａ），
（ｂ）は本発明の第６実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法を示す。この第６実施形態では、第１面及び
第２面用の絶縁層２ａ，２ｃの各材料として熱硬化性樹
脂を使用するものであって、第２面用の絶縁層形成用金
型４ｅのキャビティ４ｆの長手方向の寸法Ｌ₂は、第１
面用絶縁層形成用の金型４ａのキャビティ４ｂの寸法Ｌ
₁よりも小さく、かつ、上記第１面用絶縁層成形用金型
４ａのキャビティ４ｂの寸法Ｌ₁と、上記第２面用絶縁
層形成用金型４ｅのキャビティ４ｆの寸法Ｌ₂と、上記
第１面用絶縁層成形用金型４ａの上記キャビティ４ｂ内
の上記第１面用絶縁層２ａと該キャビティ４ｂとの間の
隙間寸法δとは、｛（Ｌ₁−Ｌ₂）／２｝＞δとなるよう
に金型を設計し、このような金型を使用して成形する。
すなわち、図６（ａ）に示すように、金属配線板１の第
１面用絶縁層２ａを第１面用絶縁層形成用の金型４ａ，
４ｃを用いて第１面用の絶縁層２ａを成形し、次いで、
図６（ｂ）に示すように、第２面用絶縁層形成用の金型
４ａ，４ｅを用いて第２面用の絶縁層２ｃを成形する工
程で製造する。

【００２３】上記したように金型を設計するのは以下の
理由による。すなわち、第１面用の絶縁層２ａの形成後
においては、樹脂が硬化収縮を起こすため、第１面用絶
縁層２ａと該絶縁層２ａの形成に使用したキャビティ４
ｂとの間に隙間が生じてしまう。このため、そのまま第
２面用の絶縁層２ｃを形成すると、第１面用の絶縁層側
の上記隙間に第２面用の絶縁層２ｃに使用した樹脂が入
り込んで薄バリとなって付着してしまい、バリ取り工程
が必要となる。しかしながら、（第１面用絶縁層形成用
の金型４ａのキャビティ４ｂの寸法Ｌ₁−第２面用絶縁
層形成用の金型４ｅのキャビティ４ｆの寸法Ｌ₂）／２
＞（第１面用絶縁層形成用の金型４ａのキャビティ４ｂ
と第１面用絶縁層２ａとの隙間寸法δ）とすることによ
り、第２面用絶縁層２ｃを成形するときにその樹脂が、
第１面用絶縁層形成用の金型４ａのキャビティ４ｂ第１
面用絶縁層２ａとの隙間まで入り込むことがなくなり、
薄バリを防止することができる。

【００２４】次に、本発明の第７実施形態にかかる部品
実装用基板の製造方法について説明する。図７（ａ），
（ｂ）は、金属配線板１のパターニング方法を示してい
る。あらかじめパンチングダイス１３とストリッパー１
４の合わせ面に凹凸１３ａ，１４ａを設け、パンチング
ダイス１３の孔１３ｃ内にストリッパー１４のパンチ本
体１４ｃを入り込ませるようにして金属配線板１の電極
のパターニングを行うとき、金属配線板１の上下両面に
凹凸１ｈ，１ｈを形成し、絶縁層２ａ，２ｃの樹脂と金
属配線板１との間の密着強度を増加させる。

【００２５】次に、本発明の第８実施形態にかかる部品
実装用基板の製造方法について説明する。図８（ａ）〜
（ｃ）は、本発明の第８実施形態にかかる部品実装用基
板の製造方法を示す。図７（ａ）は金属配線板１をパタ
ーニングする工程、図７（ｂ）は、部品１５を電気的に
金属配線板１の電極に接合する工程、図７（ｃ）は絶縁
層２ａ，２ｃを金属配線板１に形成する工程で製造す
る。この方法によって、絶縁層２ａ，２ｃの絶縁材料で
ある樹脂の厚みは、成形する樹脂材料の流動性及び成形
プロセスの特性によって一定以上薄くできないため、表
面実装部品の実装は絶縁樹脂の厚みによって部品電極と
基板電極間の距離が増大してしまい、両電極の接続が困
難になる。しかしながら、第８実施形態のように、絶縁
材料成形前に部品１５を金属配線板１に実装すれば、金
属配線板１の平面部に部品１５を実装することができる
ため、両電極間の距離が短くなり接合が容易になる。

【００２６】次に、本発明の第９実施形態にかかる部品
実装用基板の製造方法について説明する。図９（ａ）〜
（ｃ）は、本発明の第９実施形態にかかる部品実装用基
板の製造方法を示す。図９（ａ）は、金属板あるいは金
属配線板１にあらかじめ部品接合部に開孔１ｇを設けた
状態にレジスト層１６を形成する工程、図９（ｂ）は部
品１５を電気的に金属配線板１の電極に接合する工程、
図９（ｃ）は絶縁層２ａ，２ｃを成形して製造する工程
を示す。この方法によって、表面実装部品１５の基板へ
の実装を容易にし、かつ金属配線板１にあらかじめレジ
スト層１６を設けておくことによって、部品１５の半田
１５ａ，１５ａの半田溶融時の流れをレジスト層１６に
より部品接合電極部に制限するので、部品１５の接合を
容易にする。

【００２７】

【実施例】次に、本発明の具体例としての実施例を説明
する。 （実施例１）実施例１は第１実施形態にかかる製造方法
を実施するものであり、図１（ａ）〜（ｄ）の本発明の
第１実施形態にかかる部品実装用基板の製造方法に基づ
いて説明する。図１（ａ）において、金属配線板１の材
料は厚み０．３ｍｍのタフピッチ銅（ＪＩＳ−Ｃ１０２
０）を使用し、独立電極を周囲電極からのつなぎ部９，
…，９によって保持するようにパンチングによってパタ
ーニングした。図１（ｂ）において、金属配線板１の第
１面の金型４ａ，４ｃを用いて、熱可塑性樹脂であるポ
リフェニレンオキシド（出光石油化学社製ＭＷ−３３）
を使用して第１面用の絶縁層２ａを射出成形によって形
成した。このとき、部品接続用の各電極部と金属配線板
１の各つなぎ部９には開孔部２ｂ設けるように成形し
た。次いで、図１（ｃ）において、一旦、上記第１面用
絶縁層２ａが成形された成形体を第１面用絶縁層形成用
の金型４ａ，４ｃから取り出し、パンチング法によって
つなぎ部９，…，９の切断を行い、電気的にショートし
ないように加工した。次いで、図１（ｄ）において、第
２面用の絶縁層形成用の金型４ａ，４ｅに上記成形体を
入れ、第２面用の絶縁層２ｃをポリフェニレンオキシド
を使用して射出成形した。このとき、第１面用絶縁層２
ａおよび第２面用絶縁層２ｃのそれぞれの成形条件は、
金型温度１６０℃、射出シリンダ温度３３０℃、射出ノ
ズル温度３４０℃で行った。従来のように金属配線板１
の両面の絶縁層成形を同時に成形すると、金属配線板の
成形時の変形を防止するためには成形時の両面の樹脂流
れバランスを成形条件、あるいは金型構造によって微細
にコントロールする必要があり、製造工程においてはこ
のコントロールが困難である。しかしながら、上記した
実施例１によれば、絶縁層２ａ，２ｃの成形を金属配線
板１の片面ずつ２回に分けることによって、微細な成形
条件のコントロールを行うことなく金属配線板１の変形
を防止することが可能となる。

【００２８】（実施例２）実施例２は第２実施形態にか
かる製造方法を実施するものであり、図３（ａ）〜
（ｃ）の本発明の第２実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法に基づいて説明する。図３（ａ）において、
金属配線板１の第１面用絶縁層２ａを第１面用絶縁層形
成用の金型４ａ，４ｃを用いて、熱可塑性樹脂であるポ
リフェニレンオキシド（出光石油化学社製ＭＷ−３３）
を使用して第１面用の絶縁層２ａを射出成形によって形
成した。このとき、部品接続用電極部と金属配線板１の
つなぎ部９，…，９には下金型４ａ（図１（ｂ）参照）
内の支持部６，…，６によって開孔２ｂ，…，２ｂを設
けるように成形した。次いで、図３（ｂ）において、一
旦、成形体を第１面用絶縁層形成用の金型４ａ，４ｃか
ら取り出し、パンチング法によってつなぎ部９，…，９
の切断を行い、電気的にショートしないよう加工した。
次いで、図３（ｃ）において、第１面用絶縁層形成用の
下金型４ａにおいてつなぎ部９，…，９を形成するため
の支持部６，…，６をなくした第２面用絶縁層形成用の
金型４ａ，４ｅに上記成形体を入れ、第２面用の絶縁層
２ｃを上記ポリフェニレンオキシドを使用して射出成形
した。このとき、第１面用絶縁層２ａ及び第２面用絶縁
層２ｃの成形条件は、金型温度１６０℃、射出シリンダ
温度３３０℃、射出ノズル温度３４０℃で行った。この
方法によって、各つなぎ部９の各絶縁層開孔２ｂを、絶
縁材料による穴埋め工程を増加させることなく、容易に
各開孔２ｂに絶縁材料を形成することが可能となる。

【００２９】（実施例３）実施例３は第３実施形態にか
かる製造方法を実施するものであり、図４（ａ）〜
（ｃ）の本発明の第３実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法に基づいて説明する。図４（ａ）の金属配線
板１の第１面用絶縁層２ａを第１面用絶縁層形成用の金
型４ａ，４ｃを用いて第１面用の絶縁層２ａをポリフェ
ニレンオキシドで射出成形する。金属配線板１のつなぎ
部９を切断した後、図４（ｂ）において、第１面用絶縁
層形成用の金型４ａ，４ｃのつなぎ凸部支持部１７を押
し下げる。この動作は、特別な駆動装置を使用すること
なく、射出成形設備の製品取り出しピン動作を利用して
行った。次いで、図４（ｃ）の第２面用絶縁層形成用の
金型４ａ，４ｅを用いて第２面用の絶縁層２ｃを成形す
る。この方法によって、第１面用絶縁層形成後、成形体
を金型から取り出す必要もなく容易に第２面用絶縁層２
ｃの成形を行うことができる。

【００３０】（実施例４）実施例４は第４実施形態にか
かる製造方法を実施するものであり、図５（ａ），
（ｂ）の本発明の第４実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法による第１面−第２面用絶縁層樹脂間の硬化
反応挙動を示している。熱硬化性樹脂としてのジアリル
フタレート（旭有機材工業製ＤＰ−２５００）を絶縁材
料として成形したとき、第１面用の絶縁層２ａの成形時
の硬化率が８０％以下のときには第１面−第２面絶縁層
間において樹脂重合が可能であり第１面−第２面用絶縁
層間で樹脂が一体化することができ、成形体の構造強度
における信頼性が向上した。このときの第１面用絶縁層
２ａの硬化条件は、１５５℃、３０秒、第２面用絶縁層
２ｃの硬化条件は１６５℃、１分で行った。

【００３１】（実施例５）実施例５は第５実施形態にか
かる製造方法を実施するものであり、本発明の第５実施
形態にかかる部品実装用基板の製造方法の製造条件を説
明する。熱硬化性樹脂としてのジアリルフタレート（旭
有機材工業製ＤＰ−２５００）を絶縁材料として成形し
たとき、金属配線板１の第１面用絶縁層２ａを１００℃
に加熱した第１面用絶縁層形成用の金型４ａ，４ｃを用
いて第１面用の絶縁層２ａを成形した。次に、成形体を
８０℃以下まで冷却して、つなぎ部９，…，９の切断を
行い、第２面用絶縁層形成用の金型４ａ，４ｅを１７０
℃まで加熱して第２面用の絶縁層２ｃを成形する。第１
面用絶縁層２ａの樹脂硬化率が５０％以下であると、８
０℃以下まで冷却しなければ成形体は硬化が不十分であ
るので固化しないため、８０℃以下に樹脂を固化した
後、金属配線板１のつなぎ切断をする方が第１面用絶縁
層２ａの変形なく容易につなぎ切断が可能となった。

【００３２】（実施例６）実施例６は第６実施形態にか
かる製造方法を実施するものであり、図６（ａ），
（ｂ）の本発明の第６実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法に基づいて説明する。第２面用絶縁層形成用
の上金型４ｅのキャビティ４ｆの寸法Ｌ₂は、第１面用
絶縁層形成用の下金型４ａのキャビティ４ｂの寸法Ｌ₁
より小さく、かつ、上記第１面用絶縁層成形用金型４ａ
のキャビティ４ｂの寸法Ｌ₁と、上記第２面用絶縁層形
成用金型４ｅのキャビティ４ｆの寸法Ｌ₂と、上記第１
面用絶縁層成形用金型４ａの上記キャビティ４ｂ内の上
記第１面用絶縁層２ａと該キャビティ４ｂとの間の隙間
寸法δとは、｛（Ｌ₁−Ｌ₂）／２｝＞δとなるように設
計された金型を用いて製造する。独立電極を周囲電極か
らのつなぎ部９によって保持するようにパンチングによ
ってパターニングした金属配線板１を、熱硬化性樹脂と
してのジアリルフタレート（旭有機材工業製ＤＰ−２５
００）を絶縁材料として、図６（ａ）において、金属配
線板１の第１面用絶縁層形成用の金型４ａ，４ｃを用い
て第１面用の絶縁層２ａを成形した。次いで、図１
（ｂ）において、第２面用絶縁層形成用の金型４ａ，４
ｅを用いて第２面用の絶縁層２ｃを成形した。このとき
に、ジアリルフタレート樹脂の硬化収縮率は０．４〜
０．６％であったので、第２面用絶縁層形成用の金型の
キャビティ寸法は、第１面用絶縁層形成用金型のキャビ
ティ寸法より０．８％だけ小さくしており、第２面用絶
縁層成形後に第１面用絶縁層表面に第２面用絶縁層成形
時の薄バリが形成されることはなくなった。

【００３３】（実施例７）実施例７は第７実施形態にか
かる製造方法を実施するものであり、図７（ａ），
（ｂ）の本発明の第７実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法の金属配線板１のパターニング方法を示す。
あらかじめパンチングダイス１３とストリッパー１４の
合わせ面に凹凸１３ａ，１４ａを設け、パターニング時
に金属配線板１に凹凸１ｈを形成し、樹脂と金属配線板
間の密着強度を増加させた。このときのパンチングダイ
ス１３とストリッパー１４の凹凸部表面粗さはＲａで
１．６μｍとし、粗化された金属配線板１の表面粗さは
Ｒａで０．４８μｍであった。金属配線板表面を粗化し
ないＲａ０．０９μｍの樹脂に対する金属配線板１の引
き抜き強度は面積１０ｍｍ^２に対して１．５ｋｇｆであ
ったが、粗化したときは９ｋｇｆまで向上した。

【００３４】（実施例８）実施例８は第８実施形態にか
かる製造方法を実施するものであり、図８（ａ）〜
（ｃ）の本発明の第８実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法に基づいて説明する。図８（ａ）において、
金属配線板１をパターニングし、図８（ｂ）において、
部品１５を電気的に接合した。部品１５の接合はエポキ
シ系導電ペーストを用いて行い部品１５と金属配線板１
を接合した。図８（ｃ）において、第１面用絶縁層２
ａ、第２面用絶縁層２ｃを２回の成形で製造した。一般
に、絶縁材料である樹脂の厚みは成形する樹脂材料の流
動性、成形プロセスの特性上によって一定以上薄くでき
ないため、表面実装部品の実装は絶縁樹脂の厚みによっ
て部品電極、基板電極間距離が増大し接続困難である
が、実施例８によれば、絶縁材料成形前に部品１５を実
装すれば、金属配線板１の平面部に実装を行うため容易
となった。

【００３５】（実施例９）実施例９は第９実施形態にか
かる製造方法を実施するものであり、図９（ａ）〜
（ｃ）の本発明の第９実施形態にかかる部品実装用基板
の製造方法に基づいて説明する。図９（ａ）において、
金属板あるいは金属配線板１にあらかじめ部品接合部に
開孔部を設けた状態にエポキシ系レジスト層１６を印刷
法によって形成した。図９（ｂ）において、９５％Ｓ
ｎ，５％Ｐｂの高温半田を用いて部品１５を電気的に接
合した。図９（ｃ）は不飽和ポリエステル（フドー
（株）ＦＰ１００ｔｙｐｅＡ）を第１面用及び第２面用
絶縁層２ａ，２ｃとして成形した。この方法によって、
表面実装部品の基板への実装を容易にし、かつ金属配線
板１にあらかじめレジスト層１６を設けておくことによ
って半田溶融時の流れを部品接合電極部に制限するので
部品の接合を容易にすることができた。なお、本発明は
上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の
態様で実施することができる。例えば、各絶縁層の絶縁
材料は、熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂を含み、
第１面用および第２面用の絶縁層形成は、射出成形ある
いはトランスファ成形によって行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ
本発明の第１実施形態にかかる部品実装用基板の製造方
法を示す説明図である。

【図２】 （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ第１実施
形態の製造方法の金属配線板を示す説明図である。

【図３】 （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の
第２実施形態にかかる部品実装用基板の製造方法を示す
説明図である。

【図４】 （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の
第３実施形態にかかる部品実装用基板の製造方法を示す
説明図である。

【図５】 （ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第５実施
形態にかかる部品実装用基板の製造方法を説明するため
の説明図である。

【図６】 （ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第６実施
形態にかかる部品実装用基板の製造方法を示す説明図で
ある。

【図７】 （ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第７実施
形態にかかる部品実装用基板の製造方法金属板のパター
ニング方法を示す説明図である。

【図８】 （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の
第８実施形態にかかる部品実装用基板の製造方法を示す
説明図である。

【図９】 （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の
第９実施形態にかかる部品実装用基板の製造方法を示す
説明図である。

【図１０】 従来のインサート成形基板を示す説明図で
ある。

【図１１】 （ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ従来の
インサート成形基板の製造方法を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 金属配線板 １ａ，１ｇ 開孔 １ｂ つなぎ切断部 ２ａ 第１面用の絶縁層 ２ｂ 開孔 ２ｃ 第２面用の絶縁層 ２ｄ，２ｅ 絶縁部 ４ａ 第１面用絶縁層形成用の金型 ４ｂ，４ｆ キャビティ ４ｃ 金型 ４ｄ，４ｇ ランナ ４ｅ 第２面用絶縁層形成用の金型 ６ 支持部 ７ パンチ ８ ダイ ９ つなぎ部 １３ パンチングダイス １４ ストリッパー １５ 部品 １６ レジスト層 １７ 支持部 ７０ 駆動装置

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属配線板（１）に実装すべき複数の部
   品（１５）の電極間を電気的に接続するようにパターニ
   ングされた上記金属配線板の少なくとも両面を、上記金
   属配線板に上記部品の上記電極に対応した開孔（１ａ）
   を設けた状態で絶縁材料で覆う部品実装用基板におい
   て、 上記部品の上記電極のうち他の電極と接続されていない
   独立電極を該独立電極の周囲の周囲電極から延びたつな
   ぎ部（９）によって保持するようにパターニングされた
   上記金属配線板の第１面に、熱可塑性あるいは熱硬化性
   樹脂を含む絶縁材料によって第１面用絶縁層（２ａ）を
   成形する工程と、 上記独立電極を保持する上記つなぎ部を切断する切断工
   程と、 上記金属配線板の第２面に、熱可塑性あるいは熱硬化性
   樹脂を含む絶縁材料によって第２面用絶縁層（２ｃ）を
   成形する工程とを備えるようにしたことを特徴とする部
   品実装用基板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記第１面用及び第２面用絶縁層は、上
   記金属配線板の両面に加えて、上記金属配線板を貫通す
   る上記開孔内と上記金属配線板の側部の端面を覆うよう
   に成形されるようにした請求項１に記載の部品実装用基
   板の製造方法。
3. 【請求項３】 上記第１面用絶縁層を形成する工程の前
   に、上記金属配線板の上記独立電極を上記周囲電極から
   延びた上記つなぎ部によって保持するようにパンチング
   によって上記金属配線板をパターニングする工程を備え
   るようにした請求項１又は２に記載の部品実装用基板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 上記第１面用絶縁層（２ａ）の成形工程
   において、上記金属配線板の上記つなぎ部の位置に対応
   する部分に上記第１面用絶縁層に開孔（２ｂ）を設けた
   後、上記第２面用絶縁層の成形工程時に、上記第１面用
   絶縁層に設けた上記開孔に上記第２面用絶縁層の絶縁部
   （２ｄ，２ｅ）を同時に成形するようにした請求項１〜
   ３のいずれかに記載の部品実装用基板の製造方法。
5. 【請求項５】 上記第１面用絶縁層の成形工程におい
   て、上記金属配線板の第１面用絶縁層を、上記つなぎ部
   の位置に上記金属配線板に接するように支持部（６，１
   ７）を設けた第１面の金型（４ａ）によって上記第１面
   用絶縁層に開孔（２ｂ）を形成して成形した後、上記第
   ２面用絶縁層成形工程において、上記第１面の金型の上
   記支持部を上記開孔から抜き出して上記第２面用絶縁層
   を成形して、上記第１面用絶縁層に設けた上記開孔に上
   記第２面用絶縁層の絶縁部（２ｄ，２ｅ）を同時に成形
   するようにした請求項１〜４のいずれかに記載の部品実
   装用基板の製造方法。
6. 【請求項６】 上記第１面用絶縁層と上記第２面用絶縁
   層の各絶縁材料が熱硬化性樹脂であり、上記第１面用絶
   縁層形成時には上記第１面用絶縁層の樹脂が架橋可能な
   状態まで硬化し、上記第２面用絶縁層形成時に上記第１
   面用絶縁層の樹脂と上記第２面用絶縁層の樹脂を同時に
   架橋させるように硬化させるようにした請求項１〜５の
   いずれかに記載の部品実装用基板の製造方法。
7. 【請求項７】 上記第１面用絶縁層と上記第２面用絶縁
   層の各絶縁材料が熱硬化性樹脂であり、上記第１面用絶
   縁層形成時の樹脂硬化率は８０％以下とし、上記第２面
   用絶縁層形成時に上記第１面用絶縁層の樹脂と上記第２
   面用絶縁層の樹脂を同時に９０％以上の硬化率まで硬化
   させるようにした請求項６に記載の部品実装用基板の製
   造方法。
8. 【請求項８】 上記第１面用絶縁層と上記第２面用絶縁
   層の絶縁材料が熱硬化性樹脂であり、上記第１面用絶縁
   層形成時の樹脂硬化率が５０％以下のときには、上記第
   １面用絶縁層の樹脂を８０℃以下まで冷却した後、上記
   金属配線板の上記つなぎ部を切断するようにした請求項
   １〜７のいずれかに記載の部品実装用基板の製造方法。
9. 【請求項９】 上記第１面用絶縁層と上記第２面用絶縁
   層の絶縁材料が熱硬化性樹脂であり、上記第２面用絶縁
   層形成用金型のキャビティ（４ｆ）の寸法（Ｌ₂）は、
   上記第１面用絶縁層形成用金型のキャビティ（４ｂ）の
   寸法（Ｌ₁）よりも小さいようにした請求項１〜８のい
   ずれかに記載の部品実装用基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 上記第１面用絶縁層成形用金型のキャ
    ビティ（４ｂ）の寸法Ｌ₁と、上記第２面用絶縁層形成
    用金型のキャビティ（４ｆ）の寸法Ｌ₂と、上記第１面
    用絶縁層成形用金型の上記キャビティ内の上記第１面用
    絶縁層と該キャビティとの間の隙間寸法δとは、｛（Ｌ
    ₁−Ｌ₂）／２｝＞δであるようにした請求項１〜９のい
    ずれかに記載の部品実装用基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 上記金属配線板のパターニングにおい
    て、あらかじめパンチングダイス（１３）とストリッパ
    ー（１４）の合わせ面に凹凸（１３ａ，１４ａ）を設
    け、パンチング時に上記金属配線板に、上記第１面用及
    び第２面用絶縁層との密着性向上用凹凸（１ｈ）を形成
    するようにした請求項１〜１０のいずれかに記載の部品
    実装用基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 上記金属配線板をパターニング後、上
    記部品（１５）を電気的に上記電極に接合し、その後、
    上記第１面及び第２面用絶縁層をそれぞれ形成するよう
    にした請求項１〜１１のいずれかに記載の部品実装用基
    板の製造方法。
13. 【請求項１３】 上記金属配線板あるいは上記金属配線
    板にあらかじめ部品接合部に開孔を設けた状態にレジス
    ト層（１６）を形成した後、上記部品を電気的に接合
    し、その後に上記第１面及び第２面用絶縁層をそれぞれ
    形成するようにした請求項１〜１２のいずれかに記載の
    部品実装用基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１〜１３のいずれかに記載の部
    品実装用基板の製造方法により製造された部品実装用基
    板。