JP6922177B2 - 配線構造体の積層造形工法における製造方法 - Google Patents
配線構造体の積層造形工法における製造方法 Download PDFInfo
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Description
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態の配線構造体の構成を示す断面図である。本実施形態の配線構造体1は、絶縁性を有する第1の材料が開口部14を有して積層され、前記開口部14は上下に隣接する層の開口部14と平面視で共通部分を有する積層部11を有する。さらに、前記開口部14を貫通し、貫通した端の前記開口部14で先端が露出している導電性の一体構造を有する配線部13を有する。
(第2の実施形態)
図2は、本発明の第2の実施形態の配線構造体の構成を示す断面図である。本実施形態の配線構造体2は、絶縁性を有する第1の材料を有する積層部21と、導電性を有する第2の材料を有する接続部22と、導電性を有する第3の材料を有する配線部23とを有する。
(付記1)
絶縁性を有する第1の材料が開口部を有して積層され、前記開口部は上下に隣接する層の開口部と平面視で共通部分を有する積層部と、
前記開口部を貫通し、貫通した端の前記開口部で先端が露出している導電性の一体構造を有する配線部と、を有する配線構造体。
(付記2)
導電性を有する第2の材料を有し、前記配線部が貫通した端の前記開口部で前記配線部に接続する接続部を有する、付記1記載の配線構造体。
(付記3)
前記接続部は、前記第2の材料が溶融固化して前記配線部に接続する、付記2記載の配線構造体。
(付記4)
前記第2の材料は、前記第1の材料よりも融点が低い、付記2または3記載の配線構造体。
(付記5)
前記第2の材料は流動性を有する、付記2から4の内の1項記載の配線構造体。
(付記6)
前記配線部は、細線形状もしくはピラー形状もしくは板形状を有する、付記1から5の内の1項記載の配線構造体。
(付記7)
前記開口部の前記配線部を除く空間に充填材を有する、付記1から6の内の1項記載の配線構造体。
(付記8)
前記充填材は前記積層部と前記配線部とを接着する、付記7記載の配線構造体。
(付記9)
絶縁性を有する第1の材料を、開口部を有して、前記開口部は上下に隣接する層の開口部と平面視で共通部分を有して、積層し、
導電性の一体構造を有する配線を前記開口部に貫通させ、貫通させた端の前記開口部で前記配線の先端を露出させる、配線構造体の製造方法。
(付記10)
導電性を有する第2の材料を、前記配線を貫通させた端の前記開口部で前記配線に接続させる、付記9記載の配線構造体の製造方法。
(付記11)
前記第2の材料を溶融固化して前記配線部に接続させる、付記10記載の配線構造体の製造方法。
(付記12)
前記第2の材料は、前記第1の材料よりも融点が低い、付記10または11記載の配線構造体の製造方法。
(付記13)
前記第2の材料は流動性を有する、付記10から12の内の1項記載の配線構造体の製造方法。
(付記14)
前記配線は、細線形状もしくはピラー形状もしくは板形状を有する、付記9から13の内の1項記載の配線構造体の製造方法。
(付記15)
前記開口部の前記配線を除く空間に充填材を挿入する、付記9から14の内の1項記載の配線構造体の製造方法。
(付記16)
前記充填材で前記第1の材料と前記配線とを接着する、付記15記載の配線構造体の製造方法。
11、21、31、41、51、61 積層部
22、32、42、62 接続部
13、23、33、43、53、63 配線部
14、24、34、44、64 開口部
25 孔
65 充填材
Claims (2)
- 絶縁性を有する第1の材料を、開口部を有して、前記開口部は上下に隣接する層の開口部と平面視で共通部分を有して、前記第1の材料の積層方向に対して前記開口部が斜めになるように積層し、
導電性の一体構造および柔軟性を有する配線を前記開口部に貫通させ、貫通させた端の前記開口部で前記配線の先端を露出させる、配線構造体の積層造形工法における製造方法。 - 導電性を有する第2の材料を、前記配線を貫通させた端の前記開口部で前記配線に接続させる、請求項1記載の配線構造体の積層造形工法における製造方法。
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