JP6582456B2 - 積層造形装置および積層造形方法 - Google Patents

積層造形装置および積層造形方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6582456B2
JP6582456B2 JP2015049762A JP2015049762A JP6582456B2 JP 6582456 B2 JP6582456 B2 JP 6582456B2 JP 2015049762 A JP2015049762 A JP 2015049762A JP 2015049762 A JP2015049762 A JP 2015049762A JP 6582456 B2 JP6582456 B2 JP 6582456B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
additive manufacturing
melting point
modeling
layer
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015049762A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016168735A (ja
Inventor
三奈 日紫喜
三奈 日紫喜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2015049762A priority Critical patent/JP6582456B2/ja
Publication of JP2016168735A publication Critical patent/JP2016168735A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6582456B2 publication Critical patent/JP6582456B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、3次元積層造形技術に関し、特に、複数の材料を用いて造形する積層造形装置および積層造形方法に関する。
3次元CAD(Computer Aided Design)データを層分割し、分割した層毎に層の上に層を積むように材料を付加しながら層間を付着させて、3次元形状の構造物を数値表現から製造する方法は、国際規格でAdditive Manufacturingと定義されている。1980年代に発明されたこの製造方法は、一般的には3Dプリンタと呼ばれる。3Dプリンタは、3次元CADデータがあれば、金型を使わずに複雑な形状を容易に製造できることから、近年、新たなものづくり手法として注目されている。
3Dプリンタでは、切削による除去的な加工や、型に材料を流し込んで固める成形加工とは異なり、メッシュ形状やポーラス形状をはじめとする、かつては製造が難しかった形状を容易に正確に製造できる。更には、複数の種類の材料を同一の層内に自由に配置させた造形を容易とすることも期待されている。複数の材料を用いた造形により、それぞれの材料の特性を活かした新たな機能を付与した3次元構造体が実現できるからである。
例えば、導電材料と絶縁材料とを複合させることで、電子回路の機能を有する3次元構造体が実現する。また、硬質な材料と柔軟な材料とを複合させることで、強度と柔軟性の両立した機能を有する3次元構造体が実現する。そして、これらの機能は新規材料の開発をせずとも容易に実現することができる。
特表2004−532753号公報
特性の異なる材料を同一層内に造形する方法が、特許文献1に開示されている。この方法によれば、溶融形態の第1の熱凝固性材料を第1の押出し温度で所定のパターンで供給して三次元物品を規定し、同時に、溶融形態の第2の熱凝固性材料を第2の押出し温度で分配して該三次元物品のための支持構造を規定する。
しかしながら、特許文献1の方法では、それぞれの材料の融点の違いにより、融点の高い材料を溶融し固化して造形する際に、隣接する融点の低い材料が再溶解してしまい、目的とする形状が精度良く得られないという問題が生じている。また、この方法では、それぞれの材料の熱的性質の違いから、それぞれの材料が隣接して造形される場合に、熱による反りや変形や変質が起こるという問題がある。そのため、寸法精度が求められる構造体や反りや変形が起こりやすい薄肉の構造体の造形には使用できない。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の材料を同一の層内に造形して積層する3次元積層造形において、反りや変形や変質を抑制した精度の良い造形を可能とすることにある。
本発明による積層造形装置は、第1の材料と第2の材料とを同一の層内に造形する積層造形装置において、前記第1の材料を前記層内の所定の位置に供給する第1の材料供給部と、前記第2の材料を前記層内の所定の位置に供給する第2の材料供給部と、前記第2の材料を振動させる振動部と、前記第2の材料を加圧する加圧部とを備えている。
本発明による積層造形方法は、第1の材料と第2の材料とを同一の層内に造形する積層造形方法において、前記第1の材料を所定の位置に供給して造形し、前記第2の材料を所定の位置に供給して造形し、前記第2の材料を造形する際に、前記第2の材料を振動させ加圧する。
本発明によれば、複数の材料を同一の層内に造形して積層する3次元積層造形において、反りや変形や変質を抑制した精度の良い造形が可能となる。
本発明の実施形態の積層造形装置の構成を示す図である。 本発明の実施形態の積層造形装置により3次元構造体を造形する具体的な形態を説明する図である。 本発明の実施形態の積層造形装置により3次元構造体を造形する別の具体的な形態を説明する図である。
以下、図を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
図1は、本発明の実施形態の積層造形装置の構成を示す図である。本実施形態の積層造形装置10は、第1の材料と第2の材料とを同一の層内に造形する積層造形装置において、前記第1の材料を前記層内の所定の位置に供給する第1の材料供給部1と、前記第2の材料を前記層内の所定の位置に供給する第2の材料供給部2と、前記第2の材料を振動させる振動部5と加圧する加圧部6と、を備える。
すなわち、積層造形装置10は図1に示すように、3次元構造体3を造形するための造形ステージ7と、造形ステージ7上に第1の材料を所定の位置に供給して積層するための第1の材料供給部1と、造形ステージ7上に第2の材料を所定の位置に供給して積層するための第2の材料供給部2と、供給される第1の材料と第2の材料を加熱するための加熱部4と、を備えている。さらに、少なくとも第2の材料を造形する際に、第2の材料を振動させる振動部5と前記第2の材料を加圧する加圧部6とを備える。振動部5は、超音波振動などの振動を発生する機構とすることができる。加圧部6は、圧電素子や磁歪素子などを使用したアクチュエータにより、造形ステージ7表面に垂直方向の成分を有する圧力を印加することができる。
積層造形装置10は、前記の各部に接続し、それぞれの材料の供給量、供給位置、供給タイミング、加熱温度、振動、加圧等の、3次元構造体3の造形に関わる制御を行なう制御部8を備えている。また、造形ステージ7は、制御部8により移動を制御する構成とすることもできる。
本実施形態では、第2の材料の融点の方が、第1の材料の融点よりも高いとする。よって、第2の材料を溶融する温度は第1の材料を溶融する温度よりも高くする必要がある。しかしながら、加熱部4が第2の材料を溶融する温度まで加熱すると、第1の材料も溶融してしまい、所望の形状が得られなくなってしまう。そこで、加熱部4は、第2の材料を加熱する場合には、第1の材料が溶融する温度より低い温度で第2の材料を加熱する。加熱部4は、第2の材料を加熱しない場合もある。
積層造形装置10は、第2の材料を造形層に造形する際には、第2の材料の加熱を抑制し、振動部5で第2の材料に超音波などの振動を加え、加圧部6で第2の材料を造形ステージ7の方向に加圧する。これにより、第2の材料を溶融する温度よりも低い温度で、第2の材料を造形層に造形し、下層に存在する第2の材料による部分に接合させることができる。従って、第2の材料の造形の際にも、第1の材料が溶融しなくなるため、熱による反りや変形や変質が抑制される。
なお、図1の積層造形装置10では、加熱部4は第1の材料と第2の材料とで共通としているが、それぞれ材料ごとに個別に設けることもできる。個別に設けた場合は、第1の材料の加熱部と第2の材料の加熱部とは、異なる加熱方法を用いることができる。また、加熱部4は第1の材料用にだけ設けることもできる。また、加熱部4を無くすこともできる。加熱部4を無くす場合は、振動部5と加圧部6とが、第1の材料を造形する際に、第1の材料にも振動と圧力とを与えるようにする。
材料の種類は、第1の材料と第2の材料との2種類には限定されず、複数の材料を使用することができる。そして、これら複数の材料に対応した材料供給部や加熱部や振動部や加圧部を設けることができる。
以下に説明する積層造形装置10の具体的な形態では、3次元構造体3として電子回路の機能を有する3次元構造体を製造することを想定し、これに対応した第1の材料と第2の材料とを例としているが、本実施形態はこれには限定されない。
図2は、本実施形態の積層造形装置10により3次元構造体3を造形する、具体的な形態を説明する図である。図2では、積層造形装置10による第2の材料の具体的な造形方法を示している。
図2では、3次元構造体3は第1の材料による部分と第2の材料による部分とを有する。そして、第1の材料による部分と第2の材料による部分との上に、造形層を造形しているとする。造形層は、第1の材料の積層領域と第2の材料の積層領域とを有する。
第1の材料は、誘電体としての性質を有し、プラスチックが代表的な材料である。具体例としては、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)、ポリカーボネート、ポリ乳酸、アクリル、ポリエーテルイミド、ポリフェニルスルホン、ナイロン、ポリエチレン、シリコーン、エポキシ等が挙げられるが、これらに限定されない。
第1の材料の積層方法としては、ASTM(American Society for Testing and Materials)がAdditive Manufacturingの方式として分類している方式を用いることができる。例えば、加熱部4と第1の材料供給部1とを一体化し、第1の材料供給部1を加熱して溶融した第1の材料を、第1の材料供給部1に設けたノズルなどの開口部から選択的に押出し、造形ステージ7上に堆積する材料押出方式(Material extrusion)が挙げられる。また、他の方法としては、第1の材料供給部1から第1の材料の液滴を噴射し、選択的に硬化させ堆積させる材料噴射方式(Material jetting)などが挙げられる。
第1の材料の溶融、硬化については、熱可塑性樹脂であれば、加熱溶融させた材料を所定の位置に所定量供給し、空冷によって硬化させることができる。また、熱硬化や光硬化性樹脂の場合、材料の液滴を噴射し、熱硬化性樹脂であれば加熱、光硬化性樹脂であれば紫外線等を照射することで、第1の材料を積層することができる。
第2の材料は、電気伝導体としての性質を有する材料である。この材料は、例として、銅、銀、アルミが挙げられるが、これらに限定されない。また、通常、第2の材料の融点は、第1の材料の融点よりも高い。第2の材料は粒状とすることができる。第2の材料はまた、粉末状、フィラー状、線状、板状等に加工しておいてもよい。
第2の材料供給部2は、第2の材料を先端部に吸着して運搬する機能を備えた構成にすることができる。吸着方法としては、空気を吸引して吸着する方法や、静電気により吸着する方法が可能である。第2の材料が磁性体である場合には、磁力による吸着が可能である。第2の材料供給部2は、振動部5と加圧部6の少なくとも一方と一体化した構成とすることができる。図2では、第2の材料供給部2を、振動部5と加圧部6と一体化した構成を示している。
次に、第1の材料と第2の材料とを造形層に造形する動作を説明する。
まず、第2の材料供給部2は、その先端部に第2の材料を吸着する。次に、第2の材料供給部2は、造形層上を移動し、第2の材料の積層領域に第2の材料を供給する。このとき、第2の材料供給部2の先端部は、第2の材料供給部2に内蔵された振動部5と加圧部6とにより、第2の材料に、超音波などの振動と図面下方向への圧力とを加える。
またこのとき、第2の材料は、加熱部4により、第1の材料の溶融温度よりも低い温度で加熱されていてもよい。この温度は、例えば、第2の材料の再結晶温度の1/3程度の温度とすることができる。加熱の方法としては、ヒータによる輻射熱やレーザ照射などが可能である。以上により、第2の材料は造形層内の所定の積層領域に造形され、造形層の下層に存在する第2の材料による部分と接合することができる。
続いて、第1の材料の積層領域に第1の材料を積層し硬化することで、造形層が完成する。第1の材料の造形と第2の材料の造形の順序は、逆であっても良い。以上の動作を造形層毎に繰り返すことで、複合構造の3次元構造体3が完成する。
図3は、本実施形態の積層造形装置10により3次元構造体3を造形する、別の具体的な形態を説明する図である。図3では、積層造形装置10による第2の材料の具体的な造形方法を示している。
図3において、第2の材料供給部2は、先端に設けた開口部から粉末状態や溶融状態の第2の材料を、造形層の第2の材料の積層領域内に供給する。このとき、放電部9により積層領域内に供給される第2の材料に放電することで、第2の材料を溶融状態にする。この溶融状態の第2の材料に対して、第2の材料供給部2の先端部は、第2の材料供給部2に内蔵された振動部5と加圧部6とにより、超音波などの振動と図面下方向への圧力とを加える。以上により、第2の材料は造形層内の所定の積層領域に造形され、造形層の下層に存在する第2の材料による部分と接合することができる。
続いて、第1の材料の積層領域に第1の材料を積層し硬化することで、造形層が完成する。第1の材料の造形と第2の材料の造形の順序は、逆であっても良い。以上の動作を造形層毎に繰り返すことで、複合構造の3次元構造体3が完成する。
本実施形態では、融点の異なる複数の材料を同一の造形層に造形する際に、融点の高い材料の造形の際に、融点の高い材料に振動と圧力とを加えることにより、融点の低い材料の融点よりも低い温度で融点の高い材料の造形が可能となる。これにより、融点の高い材料の造形の際にも、融点の低い材料が溶融しなくなるため、熱による反りや変形や変質が抑制される。なお、融点の低い材料に対しても、造形時に振動と圧力とを加えることにより、融点の低い材料の融点よりもさらに低い温度での造形が可能である。
以上のように、本実施形態によれば、複数の材料を同一の層内に造形して積層する3次元積層造形において、反りや変形や変質を抑制した精度の良い造形が可能となる。
本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものである。
また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
付記
(付記1)
第1の材料と第2の材料とを同一の層内に造形する積層造形装置において、
前記第1の材料を前記層内の所定の位置に供給する第1の材料供給部と、
前記第2の材料を前記層内の所定の位置に供給する第2の材料供給部と、
前記第2の材料を振動させる振動部と、前記第2の材料を加圧する加圧部と、を備えている積層造形装置。
(付記2)
前記振動部と前記加圧部とは、少なくとも前記第2の材料を造形するときに、各々、前記第2の材料を振動させ加圧する、付記1記載の積層造形装置。
(付記3)
前記第1の材料もしくは前記第2の材料を加熱する加熱部を備えている、付記1または2記載の積層造形装置。
(付記4)
前記加熱部は、前記第2の材料の融点が前記第1の材料の融点よりも高い時に、前記第2の材料供給部が前記第2の材料を供給する際に、前記第2の材料を前記第1の材料の融点以下の温度に加熱する、付記3記載の積層造形装置。
(付記5)
前記振動部と前記加圧部の少なくとも一方と、前記第2の材料供給部とは一体化した構成を有する、付記1から4の内の1項記載の積層造形装置。
(付記6)
前記第2の材料供給部は、前記第2の材料を吸着して搬送する、付記1から5の内の1項記載の積層造形装置。
(付記7)
前記第2の材料を溶融する放電部を有する、付記1から6の内の1項記載の積層造形装置。
(付記8)
前記加熱部と前記第1の材料供給部とは一体化した構成を有する、付記3から7の内の1項記載の積層造形装置。
(付記9)
第1の材料と第2の材料とを同一の層内に造形する積層造形方法において、
前記第1の材料を所定の位置に供給して造形し、
前記第2の材料を所定の位置に供給して造形し、
前記第2の材料を造形する際に、前記第2の材料を振動させ加圧する、積層造形方法。
(付記10)
前記第2の材料の融点が前記第1の材料の融点よりも高い時に、
前記第2の材料を供給する際に、前記第2の材料を前記第1の材料の融点以下の温度に加熱する、付記9記載の積層造形方法。
(付記11)
前記第2の材料を供給する際に、前記第2の材料を吸着して搬送する、付記9または10記載の積層造形方法。
(付記12)
前記第2の材料を供給する際に、放電により前記第2の材料を溶融する、付記9から11の内の1項記載の積層造形方法。
1 第1の材料供給部
2 第2の材料供給部
3 3次元構造体
4 加熱部
5 振動部
6 加圧部
7 造形ステージ
8 制御部
9 放電部
10 積層造形装置

Claims (6)

  1. 第1の材料と第2の材料とを同一の層内に造形する積層造形装置において、
    前記第1の材料を前記層内の所定の位置に供給する第1の材料供給部と、
    前記第2の材料を前記層内の所定の位置に供給する第2の材料供給部と、
    前記第2の材料を振動させる振動部と、
    前記第2の材料を加圧する加圧部と
    前記第1の材料もしくは前記第2の材料を加熱する加熱部とを備え、
    前記振動部と前記加圧部とは、少なくとも前記第2の材料を造形するときに、各々、前記第2の材料を振動させ加圧し、
    前記加熱部は、前記第2の材料の融点が前記第1の材料の融点よりも高い時に、前記第2の材料供給部が前記第2の材料を供給する際に、前記第2の材料を前記第1の材料の融点以下の温度に加熱することを特徴とする積層造形装置。
  2. 前記振動部と前記加圧部の少なくとも一方と、前記第2の材料供給部とは一体化した構成を有する、請求項1に記載の積層造形装置。
  3. 前記第2の材料供給部は、前記第2の材料を吸着して搬送する、請求項1または請求項2に記載の積層造形装置。
  4. 前記第2の材料を溶融する放電部を有する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の積層造形装置。
  5. 第1の材料と第2の材料とを同一の層内に造形する積層造形方法において、
    前記第1の材料を所定の位置に供給して造形し、
    前記第2の材料を所定の位置に供給して造形し、
    前記第2の材料を造形する際に、前記第2の材料を振動させ加圧し、
    前記第2の材料の融点が前記第1の材料の融点よりも高い時に、前記第2の材料を供給する際に、前記第2の材料を前記第1の材料の融点以下の温度に加熱する、積層造形方法。
  6. 前記第2の材料を供給する際に、前記第2の材料を吸着して搬送する、請求項5に記載の積層造形方法。
JP2015049762A 2015-03-12 2015-03-12 積層造形装置および積層造形方法 Active JP6582456B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015049762A JP6582456B2 (ja) 2015-03-12 2015-03-12 積層造形装置および積層造形方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015049762A JP6582456B2 (ja) 2015-03-12 2015-03-12 積層造形装置および積層造形方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016168735A JP2016168735A (ja) 2016-09-23
JP6582456B2 true JP6582456B2 (ja) 2019-10-02

Family

ID=56981980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015049762A Active JP6582456B2 (ja) 2015-03-12 2015-03-12 積層造形装置および積層造形方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6582456B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6699255B2 (ja) * 2016-03-10 2020-05-27 日本電気株式会社 積層造形装置および積層造形方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10195676A (ja) * 1997-01-10 1998-07-28 Jiibetsuku Internatl Corp:Kk 三次元構造体の製造方法
JPH10226803A (ja) * 1997-01-10 1998-08-25 Jiibetsuku Internatl Corp:Kk 三次元構造体
US6149072A (en) * 1998-04-23 2000-11-21 Arizona State University Droplet selection systems and methods for freeform fabrication of three-dimensional objects
JP3826063B2 (ja) * 2002-04-10 2006-09-27 愛三工業株式会社 粉体供給装置及び粉体供給方法
JP4403384B2 (ja) * 2003-03-07 2010-01-27 リコープリンティングシステムズ株式会社 三次元積層造形方法
JP2006200030A (ja) * 2005-01-24 2006-08-03 Aisan Ind Co Ltd 立体造形物の製造方法及び製造装置
DE202008017990U1 (de) * 2007-05-30 2011-02-10 Panasonic Electric Works Co., Ltd., Kadoma-shi Laminier-Formgebungsvorrichtung
JP5749862B2 (ja) * 2011-09-15 2015-07-15 ストラタシス リミテッド 分配されるプリンティング材料の密度の制御
JP5951668B2 (ja) * 2014-03-24 2016-07-13 株式会社東芝 積層造形装置の材料供給装置及び積層造形装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016168735A (ja) 2016-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7221858B2 (ja) 電気機械的構造体を製造するための方法およびその方法を実施するための装置
TWI606915B (zh) 3D printing device with reciprocating spray forming mechanism
JP6456910B2 (ja) 3d構造物、構造部品、ならびに構造的な電子、電磁、および電気機械部品/装置にフィラメントを埋め込むための方法およびシステム
JP6557209B2 (ja) 3d構造物、構造部品、ならびに構造的な電子、電磁、および電気機械部品/装置において層間導体および構成要素を接続するための方法およびシステム
EP3015251B1 (en) Three-dimensional shaped body and support formation method
JP6403785B2 (ja) 製造装置及び製造方法
US20150173203A1 (en) Three-dimensional printing apparatus
US11388824B2 (en) Component carrier having a three dimensionally printed wiring structure
WO2015145844A1 (ja) レーザ粉末積層造形装置及びレーザ粉末積層造形方法及び3次元積層造形装置
WO2013103600A1 (en) Extrusion-based additive manufacturing system for 3d structural electronic, electromagnetic and electromechanical components/devices
US20180043618A1 (en) Embedding apparatus and method utilizing additive manufacturing
JP6466479B2 (ja) データ変換装置及び積層造形システム
KR20150040733A (ko) 회로 보드를 만들기 위한 친환경적 방법
WO2014041670A1 (ja) 電子デバイスの製造装置及びその製造方法
JP6582456B2 (ja) 積層造形装置および積層造形方法
US20190320535A1 (en) Process for 3d printing an article incorporating a conductive circuit communicating with a separately installable electrical component and an article produced thereby
JP2019084779A (ja) 造形装置
JP6922177B2 (ja) 配線構造体の積層造形工法における製造方法
JP6699255B2 (ja) 積層造形装置および積層造形方法
JP6604002B2 (ja) 積層造形装置および積層造形方法
JP6596861B2 (ja) 積層造形構造体
JP6707812B2 (ja) 積層造形装置および積層造形方法
JP7394626B2 (ja) 3次元積層電子デバイスの製造方法及び製造装置
JP6682782B2 (ja) 造形装置および造形方法
US10744690B2 (en) Applying cymatics resonant frequencies for particle distribution and means of capturing for processing

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190205

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190319

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190806

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190819

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6582456

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150