JP6456910B2 - 3d構造物、構造部品、ならびに構造的な電子、電磁、および電気機械部品/装置にフィラメントを埋め込むための方法およびシステム - Google Patents
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Description
本発明は、広くには、3D構造物ならびに3D構造の電子、電磁、および電気機械部品および装置の製造に関し、より詳しくは、三次元の構造物、構造部品、ならびに三次元構造の電子、電磁、および電気機械部品/装置にフィラメントを埋め込むための方法およびシステムに関する。
本発明は、幾何学的に複雑かつ入り組んでいる可能性がある3D構造物、構造部品、あるいは埋め込みの電子機器、センサ、およびアクチュエータを有する構造物の製造時に、熱可塑性の基材にフィラメント(例えば、ワイヤ、メッシュ、など)を埋め込むための方法およびシステムを提供する。さらに、フィラメントを、熱可塑性装置の複数の層に埋め込むことができる。本発明は、伝統的なプリント基板(PCB)技術と同等の導電率および耐久性を有する電気相互接続を提供する。
[本発明1001]
三次元の構造物、構造部品、あるいは3D構造の電子、電磁、または電気機械部品/装置にフィラメントを埋め込む方法であって、以下の工程を含む方法:
基材材料の少なくとも第1の層を設ける工程;および
フィラメントの少なくとも一部分を前記基材材料の第1の層内に、前記フィラメントの前記一部分が前記第1の層の上面と実質的に同一平面になり、かつ流動可能な状態にある前記基材材料の一部が前記フィラメントの前記一部分によって変位させられ、前記第1の層の上面から上方に実質的に突出することがないように、埋め込む工程。
[本発明1002]
前記基材材料の少なくとも第2の層を、前記フィラメントの前記一部分のすべてまたは一部が前記第2の層によって覆われるように、前記第1の層上に堆積させる工程をさらに含む、本発明1001の方法。
[本発明1003]
前記第1の層および前記第2の層は、第1の設計層および第2の設計層を含み、かつ各々の設計層は、1つまたは複数の付加的プロセス層を含む、本発明1001の方法。
[本発明1004]
前記第1の層の上面内に1つまたは複数の幾何学的な余裕を生成する工程をさらに含み、
前記幾何学的な余裕は、前記変位させられる流動可能な状態の基材材料の一部の体積を減らし、かつ前記フィラメントの埋め込みに先立って前記フィラメントの前記一部分と接触する表面積を大きくすることで、充分な埋め込みに必要なエネルギを減らし、
前記フィラメントの前記一部分は、前記1つまたは複数の幾何学的な余裕の中に実質的に埋め込まれ、
前記1つまたは複数の幾何学的な余裕は、1つまたは複数の溝、1つまたは複数のチャネル、あるいは1つまたは複数の空洞を含み、
前記1つまたは複数の幾何学的な余裕は、円形、正方形、矩形、または三角形の断面を有する、
本発明1001の方法。
[本発明1005]
ワイヤ送りおよび切断システムと、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分と前記基材との間に摩擦による熱を生じさせるための超音波ホーンまたはソノトロード、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分の内部に渦電流、したがってジュール熱を誘導するための誘導加熱コイル、
熱を発生させ、前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと伝導によって伝達するための1つまたは複数の抵抗加熱素子、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分に電流を通すことによって前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの内部にジュール熱を生じさせるための電極、
強制対流加熱によって前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと熱を伝える空気加熱および循環装置またはシステム、および
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと放射によって熱を伝えるための放射赤外熱源
を含む群から選択される、フィラメントまたはフィラメントメッシュを埋め込むための少なくとも1つのエネルギ源と
を使用して、前記フィラメントの前記一部分が前記第1の層内に埋め込まれる、本発明1001の方法。
[本発明1006]
前記第1の層は、該第1の層の上または内部に配置された少なくとも第1の構成要素または導体をさらに含み、前記フィラメントは、導電性材料を含み、該フィラメントの第1の端部が、前記第1の構成要素または導体に近接して位置し、かつ方法は、前記フィラメントの前記第1の端部を前記第1の構成要素または導体へと取り付ける工程をさらに含む、本発明1001の方法。
[本発明1007]
前記フィラメントの前記第1の端部は、レーザマイクロ溶接プロセス、ワイヤボンディングプロセス、抵抗溶接プロセス、超音波溶接プロセス、またははんだ付けプロセスを使用して前記第1の構成要素または導体へと取り付けられる、本発明1006の方法。
[本発明1008]
前記第1の層は、該第1の層の上または内部に配置された少なくとも第2の構成要素または導体をさらに含み、前記フィラメントの第2の端部が、前記第2の構成要素または導体に近接して位置し、かつ方法は、前記フィラメントの前記第2の端部を前記第2の構成要素または導体へと取り付ける工程をさらに含む、本発明1006の方法。
[本発明1009]
前記フィラメントは、導電性材料、非導電性材料、光ファイバ、またはメッシュを含む、本発明1001の方法。
[本発明1010]
前記導電性材料は、金属、金属合金、導電性ポリマー、またはワイヤを含み、
前記非導電性材料は、1つまたは複数の炭素繊維または1つまたは複数のケブラー繊維を含み、
前記メッシュは、導電性メッシュまたは非導電性メッシュを含み、
前記導電性メッシュは、金属、金属合金、導電性ポリマー、またはワイヤで作られたフィラメントの組を含み、かつ
前記非導電性メッシュは、炭素繊維またはケブラー繊維の組を含む、
本発明1009の方法。
[本発明1011]
前記メッシュは、ヒートシンク、アンテナ、導電面、機械的な補強、または電磁シールドを構成する、本発明1009の方法。
[本発明1012]
前記フィラメントまたは前記メッシュは、前記第1の層あるいは三次元の電子、電磁、または電気機械部品/装置の物理的特性、熱的特性、または電気的特性を改善する、本発明1009の方法。
[本発明1013]
前記基材材料は、熱可塑性材料、あるいは前記基材の物理、機器、熱、絶縁、磁気、または電磁特性を向上させるために別のポリマー材料、セラミック材料、金属材料、鉱物材料、ガラスセラミック材料、半導体材料、ナノ材料、バイオ材料、有機材料、無機材料、またはこれらの任意の組み合わせが充てんされた熱可塑性材料を含む、本発明1001の方法。
[本発明1014]
前記1つまたは複数の層は、熱溶解積層(FDM)プロセスまたは他の押し出しにもとづく付加製造(additive manufacturing)プロセス、選択的レーザ焼結(SLS)プロセスまたは粉末床溶融付加製造プロセス、薄膜積層(LOM)プロセスまたは熱可塑性シートを利用するシート積層付加製造プロセス、ステレオリソグラフィプロセスまたは光硬化性の熱可塑性プラスチックを使用する液槽光重合付加製造プロセス、光硬化性の熱可塑性プラスチックを利用する材料噴射プロセス、あるいは他の付加的な熱可塑性プラスチックにもとづく3D印刷プロセスを使用して堆積させられる、本発明1001の方法。
[本発明1015]
(a)基材材料の少なくとも第1の層を設ける工程;および
(b)フィラメントの少なくとも一部分を前記基材材料の前記第1の層内に、前記フィラメントの前記一部分が前記第1の層の上面と実質的に同一平面になり、かつ流動可能な状態にある前記基材材料の一部が前記フィラメントの前記一部分によって変位させられ、前記第1の層の上面から上方に実質的に突出することがないように、埋め込む工程
を含む方法によって製作された、三次元の構造物、構造部品、あるいは構造的な電子、電磁、または電気機械部品/装置。
[本発明1016]
三次元の構造物、構造部品、あるいは構造的な電子、電磁、または電気機械部品/装置を製作するためのシステムであって、
基材材料を層ごとに堆積させることによって三次元の基材の1つまたは複数の層を生成する三次元印刷装置と、
フィラメントの少なくとも一部分を前記基材材料の第1の層内に、前記フィラメントの前記一部分が前記第1の層の上面と実質的に同一平面になり、かつ流動可能な状態にある前記基材材料の一部が前記フィラメントの前記一部分によって変位させられ、前記第1の層の上面から上方に実質的に突出することがないように、埋め込む第1の機器と
を備える、システム。
[本発明1017]
前記三次元印刷装置は、熱溶解積層(FDM)機器または他の押し出しにもとづく付加製造機器、選択的レーザ焼結(SLS)装置または他の粉末床溶融付加製造プロセス、薄膜積層(LOM)機器または熱可塑性シートを利用する他のシート積層付加製造プロセス、ステレオリソグラフィ機器または光硬化性の熱可塑性プラスチックを利用する他の液槽光重合付加製造プロセス、光硬化性の熱可塑性プラスチックを利用する材料噴射機器、あるいは他の付加的な熱可塑性プラスチックにもとづく3D印刷機器を含み、
前記第1の機器は、ワイヤ送りおよび切断システムと、以下を含む群より選択される、前記フィラメントまたはフィラメントメッシュを埋め込むための少なくとも1つのエネルギ源とを備える、本発明1016のシステム:
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分と前記基材との間に摩擦による熱を生じさせるための超音波ホーンまたはソノトロード、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分の内部に渦電流、したがってジュール熱を誘導するための誘導加熱コイル、
熱を発生させ、前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと伝導によって伝えるための1つまたは複数の抵抗加熱素子、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分に電流を通すことによって前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの内部にジュール熱を生じさせるための電極、
強制対流加熱によって前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと熱を伝える空気加熱および循環装置またはシステム、および
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと放射によって熱を伝えるための放射赤外熱源。
[本発明1018]
前記三次元印刷装置は、前記基材材料の少なくとも第2の層を、前記フィラメントの前記一部分のすべてまたは一部が前記第2の層によって覆われるように、前記第1の層上にさらに堆積させる、本発明1016のシステム。
[本発明1019]
前記第1の層の上または内部に第1の構成要素を配置する構成要素配置装置、
前記フィラメントが導電性材料を含むこと、
前記フィラメントの第1の端部が前記第1の構成要素に近接して位置すること、および
前記フィラメントの第1の端部を前記第1の構成要素へと取り付ける第3の機器
をさらに含む、本発明1016のシステム。
[本発明1020]
前記第3の機器は、レーザマイクロ溶接機、抵抗溶接機、超音波溶接機、ワイヤボンディング機、またははんだ付け機を含む、本発明1019のシステム。
本発明の種々の態様の製作および使用が以下で詳しく説明されるが、本発明が、幅広く様々な具体的背景において具現化できる多数の応用可能な発明概念を提供することを、理解すべきである。本明細書において説明される具体的な態様は、あくまでも本発明を製作および使用する具体的なやり方の例示にすぎず、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
Claims (19)
- 三次元の構造物、構造部品、あるいは3D構造の電子、電磁、または電気機械部品/装置にフィラメントを埋め込む方法であって、以下の工程を含む方法:
基材材料の少なくとも第1の層を設ける工程;および
フィラメントの少なくとも一部分を前記基材材料の第1の層内に、前記フィラメントの前記一部分が前記第1の層の上面と実質的に同一平面になり、かつ流動可能な状態にある前記基材材料の一部が前記フィラメントの前記一部分によって変位させられ、前記第1の層の上面から上方に実質的に突出することがないように、フィラメントにおいて熱を生成するエネルギを適用することにより埋め込む工程。 - 前記基材材料の少なくとも第2の層を、前記フィラメントの前記一部分のすべてまたは一部が前記第2の層によって覆われるように、前記第1の層上に堆積させる工程をさらに含む、請求項1記載の方法。
- 前記第1の層および前記第2の層は、第1の設計層および第2の設計層を含み、かつ各々の設計層は、1つまたは複数の付加的プロセス層を含む、請求項1記載の方法。
- 前記第1の層の上面内に1つまたは複数の幾何学的な余裕を生成する工程をさらに含み、
前記幾何学的な余裕は、前記変位させられる流動可能な状態の基材材料の一部の体積を減らし、かつ前記フィラメントの埋め込みに先立って前記フィラメントの前記一部分と接触する表面積を大きくすることで、充分な埋め込みに必要なエネルギを減らし、
前記フィラメントの前記一部分は、前記1つまたは複数の幾何学的な余裕の中に実質的に埋め込まれ、
前記1つまたは複数の幾何学的な余裕は、1つまたは複数の溝、1つまたは複数のチャネル、あるいは1つまたは複数の空洞を含み、
前記1つまたは複数の幾何学的な余裕は、円形、正方形、矩形、または三角形の断面を有する、
請求項1記載の方法。 - ワイヤ送りおよび切断システムと、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分と前記基材との間に摩擦による熱を生じさせるための超音波ホーンまたはソノトロード、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分の内部に渦電流、したがってジュール熱を誘導するための誘導加熱コイル、
熱を発生させ、前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと伝導によって伝達するための1つまたは複数の抵抗加熱素子、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分に電流を通すことによって前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの内部にジュール熱を生じさせるための電極、
強制対流加熱によって前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと熱を伝える空気加熱および循環装置またはシステム、および
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと放射によって熱を伝えるための放射赤外熱源
を含む群から選択される、フィラメントまたはフィラメントメッシュを埋め込むための少なくとも1つのエネルギ源と
を使用して、前記フィラメントの前記一部分が前記第1の層内に埋め込まれる、請求項1記載の方法。 - 前記第1の層は、該第1の層の上または内部に配置された少なくとも第1の構成要素または導体をさらに含み、前記フィラメントは、導電性材料を含み、該フィラメントの第1の端部が、前記第1の構成要素または導体に近接して位置し、かつ方法は、前記フィラメントの前記第1の端部を前記第1の構成要素または導体へと取り付ける工程をさらに含む、請求項1記載の方法。
- 前記フィラメントの前記第1の端部は、レーザマイクロ溶接プロセス、ワイヤボンディングプロセス、抵抗溶接プロセス、超音波溶接プロセス、またははんだ付けプロセスを使用して前記第1の構成要素または導体へと取り付けられる、請求項6記載の方法。
- 前記第1の層は、該第1の層の上または内部に配置された少なくとも第2の構成要素または導体をさらに含み、前記フィラメントの第2の端部が、前記第2の構成要素または導体に近接して位置し、かつ方法は、前記フィラメントの前記第2の端部を前記第2の構成要素または導体へと取り付ける工程をさらに含む、請求項6記載の方法。
- 前記フィラメントは、導電性材料、非導電性材料、光ファイバ、またはメッシュを含む、請求項1記載の方法。
- 前記導電性材料は、金属、金属合金、導電性ポリマー、またはワイヤを含み、
前記非導電性材料は、1つまたは複数の炭素繊維または1つまたは複数のケブラー繊維を含み、
前記メッシュは、導電性メッシュまたは非導電性メッシュを含み、
前記導電性メッシュは、金属、金属合金、導電性ポリマー、またはワイヤで作られたフィラメントの組を含み、かつ
前記非導電性メッシュは、炭素繊維またはケブラー繊維の組を含む、
請求項9記載の方法。 - 前記メッシュは、ヒートシンク、アンテナ、導電面、機械的な補強、または電磁シールドを構成する、請求項9記載の方法。
- 前記フィラメントまたは前記メッシュは、前記第1の層あるいは三次元の電子、電磁、または電気機械部品/装置の物理的特性、熱的特性、または電気的特性を改善する、請求項9記載の方法。
- 前記基材材料は、熱可塑性材料、あるいは前記基材の物理、機器、熱、絶縁、磁気、または電磁特性を向上させるために別のポリマー材料、セラミック材料、金属材料、鉱物材料、ガラスセラミック材料、半導体材料、ナノ材料、バイオ材料、有機材料、無機材料、またはこれらの任意の組み合わせが充てんされた熱可塑性材料を含む、請求項1記載の方法。
- 前記1つまたは複数の層は、熱溶解積層(FDM)プロセスまたは他の押し出しにもとづく付加製造(additive manufacturing)プロセス、選択的レーザ焼結(SLS)プロセスまたは粉末床溶融付加製造プロセス、薄膜積層(LOM)プロセスまたは熱可塑性シートを利用するシート積層付加製造プロセス、ステレオリソグラフィプロセスまたは光硬化性の熱可塑性プラスチックを使用する液槽光重合付加製造プロセス、光硬化性の熱可塑性プラスチックを利用する材料噴射プロセス、あるいは他の付加的な熱可塑性プラスチックにもとづく3D印刷プロセスを使用して堆積させられる、請求項1記載の方法。
- 三次元の構造物、構造部品、あるいは構造的な電子、電磁、または電気機械部品/装置を製作するためのシステムであって、
基材材料を層ごとに堆積させることによって三次元の基材の1つまたは複数の層を生成する三次元印刷装置と、
フィラメントの少なくとも一部分を前記基材材料の第1の層内に、前記フィラメントの前記一部分が前記第1の層の上面と実質的に同一平面になり、かつ流動可能な状態にある前記基材材料の一部が前記フィラメントの前記一部分によって変位させられ、前記第1の層の上面から上方に実質的に突出することがないように、フィラメントにおいて熱を生成するエネルギを適用することにより埋め込む第1の機器と
を備える、システム。 - 前記三次元印刷装置は、熱溶解積層(FDM)機器または他の押し出しにもとづく付加製造機器、選択的レーザ焼結(SLS)装置または他の粉末床溶融付加製造プロセス、薄膜積層(LOM)機器または熱可塑性シートを利用する他のシート積層付加製造プロセス、ステレオリソグラフィ機器または光硬化性の熱可塑性プラスチックを利用する他の液槽光重合付加製造プロセス、光硬化性の熱可塑性プラスチックを利用する材料噴射機器、あるいは他の付加的な熱可塑性プラスチックにもとづく3D印刷機器を含み、
前記第1の機器は、ワイヤ送りおよび切断システムと、以下を含む群より選択される、前記フィラメントまたはフィラメントメッシュを埋め込むための少なくとも1つのエネルギ源とを備える、請求項15記載のシステム:
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分と前記基材との間に摩擦による熱を生じさせるための超音波ホーンまたはソノトロード、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分の内部に渦電流、したがってジュール熱を誘導するための誘導加熱コイル、
熱を発生させ、前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと伝導によって伝えるための1つまたは複数の抵抗加熱素子、
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分に電流を通すことによって前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの内部にジュール熱を生じさせるための電極、
強制対流加熱によって前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと熱を伝える空気加熱および循環装置またはシステム、および
前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分へと放射によって熱を伝えるための放射赤外熱源。 - 前記三次元印刷装置は、前記基材材料の少なくとも第2の層を、前記フィラメントの前記一部分のすべてまたは一部が前記第2の層によって覆われるように、前記第1の層上にさらに堆積させる、請求項15記載のシステム。
- 前記第1の層の上または内部に第1の構成要素を配置する構成要素配置装置、
前記フィラメントが導電性材料を含むこと、
前記フィラメントの第1の端部が前記第1の構成要素に近接して位置すること、および
前記フィラメントの第1の端部を前記第1の構成要素へと取り付ける第3の機器
をさらに含む、請求項15記載のシステム。 - 前記第3の機器は、レーザマイクロ溶接機、抵抗溶接機、超音波溶接機、ワイヤボンディング機、またははんだ付け機を含む、請求項18記載のシステム。
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---|---|---|---|---|
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US10562226B1 (en) * | 2013-03-15 | 2020-02-18 | Southern Methodist University | Additive manufacturing of active devices using dielectric, conductive, and magnetic materials |
US9579851B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-02-28 | Markforged, Inc. | Apparatus for fiber reinforced additive manufacturing |
US9149988B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-10-06 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing |
US9186846B1 (en) | 2013-03-22 | 2015-11-17 | Markforged, Inc. | Methods for composite filament threading in three dimensional printing |
US11237542B2 (en) | 2013-03-22 | 2022-02-01 | Markforged, Inc. | Composite filament 3D printing using complementary reinforcement formations |
US9956725B2 (en) | 2013-03-22 | 2018-05-01 | Markforged, Inc. | Three dimensional printer for fiber reinforced composite filament fabrication |
US9539762B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-01-10 | Markforged, Inc. | 3D printing with kinematic coupling |
US10953609B1 (en) | 2013-03-22 | 2021-03-23 | Markforged, Inc. | Scanning print bed and part height in 3D printing |
US9126365B1 (en) | 2013-03-22 | 2015-09-08 | Markforged, Inc. | Methods for composite filament fabrication in three dimensional printing |
US9186848B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-11-17 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing of composite reinforced structures |
US10259160B2 (en) | 2013-03-22 | 2019-04-16 | Markforged, Inc. | Wear resistance in 3D printing of composites |
US9126367B1 (en) | 2013-03-22 | 2015-09-08 | Markforged, Inc. | Three dimensional printer for fiber reinforced composite filament fabrication |
US11981069B2 (en) | 2013-03-22 | 2024-05-14 | Markforged, Inc. | Three dimensional printing of composite reinforced structures |
US9156205B2 (en) | 2013-03-22 | 2015-10-13 | Markforged, Inc. | Three dimensional printer with composite filament fabrication |
US9815268B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-11-14 | Markforged, Inc. | Multiaxis fiber reinforcement for 3D printing |
US20140291886A1 (en) | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Gregory Thomas Mark | Three dimensional printing |
US10682844B2 (en) | 2013-03-22 | 2020-06-16 | Markforged, Inc. | Embedding 3D printed fiber reinforcement in molded articles |
US9694544B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-07-04 | Markforged, Inc. | Methods for fiber reinforced additive manufacturing |
US9688028B2 (en) | 2013-03-22 | 2017-06-27 | Markforged, Inc. | Multilayer fiber reinforcement design for 3D printing |
JP6475232B2 (ja) | 2013-06-05 | 2019-02-27 | マークフォージド,インコーポレーテッド | 繊維強化付加製造方法 |
US11338505B2 (en) | 2013-06-23 | 2022-05-24 | Robert A. Flitsch | Methods and apparatus for mobile additive manufacturing of advanced roadway systems |
US11707882B2 (en) | 2013-06-23 | 2023-07-25 | Robert A. Flitsch | Methods and apparatus for mobile additive manufacturing of advanced roadway systems |
US9724877B2 (en) | 2013-06-23 | 2017-08-08 | Robert A. Flitsch | Methods and apparatus for mobile additive manufacturing of advanced structures and roadways |
CA2856616A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-12 | Jag Lax Industries, Inc. | Carbon fiber or fiberglass lacrosse head |
US9505173B2 (en) * | 2013-08-01 | 2016-11-29 | Sartorius Stedim Biotech Gmbh | Single-use biological 3 dimensional printer |
US8974213B1 (en) * | 2013-09-02 | 2015-03-10 | Massivit 3D Printing Technologies Ltd | Large shells manufacturing apparatus |
US11077607B2 (en) | 2013-10-21 | 2021-08-03 | Made In Space, Inc. | Manufacturing in microgravity and varying external force environments |
US11292622B2 (en) * | 2013-10-07 | 2022-04-05 | Shay C. Colson | 3D printed vehicle packaging |
US10705509B2 (en) | 2013-10-21 | 2020-07-07 | Made In Space, Inc. | Digital catalog for manufacturing |
US9386712B2 (en) * | 2013-11-06 | 2016-07-05 | Hamilton Sundstrand Corporation | High-temperature environment electronic chassis |
EP3219467B2 (en) * | 2014-09-19 | 2023-08-16 | FUJI Corporation | Manufacturing apparatus and manufacturing method |
RU2017118906A (ru) * | 2014-09-21 | 2018-10-31 | Мэйд Ин Спэйс, Инк. | Производственные системы наземного и космического базирования |
DE102014113997A1 (de) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Fertigung einer Komponente eines Feldgeräts |
JP6472885B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-02-20 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 三次元物体の生成 |
AU2015335609B2 (en) | 2014-10-23 | 2019-04-18 | Facebook, Inc. | Methods for generating 3D printed substrates for electronics assembled in a modular fashion |
US10039195B2 (en) * | 2014-10-23 | 2018-07-31 | Facebook, Inc. | Fabrication of intra-structure conductive traces and interconnects for three-dimensional manufactured structures |
US9827713B1 (en) | 2014-11-11 | 2017-11-28 | X Development Llc | Wet/dry 3D printing |
WO2016085474A1 (en) | 2014-11-25 | 2016-06-02 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Distress signal device |
US10766246B2 (en) * | 2014-12-15 | 2020-09-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additive manufacturing |
US20180043618A1 (en) * | 2015-03-02 | 2018-02-15 | The Board Of Regents, The University Of Texas System | Embedding apparatus and method utilizing additive manufacturing |
WO2016149181A1 (en) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Structurally integrating metal objects into additive manufactured structures |
US20160271876A1 (en) * | 2015-03-22 | 2016-09-22 | Robert Bruce Lower | Apparatus and method of embedding cable in 3D printed objects |
US11505902B2 (en) | 2015-04-15 | 2022-11-22 | Robert A. Flitsch | Methods, materials and apparatus for mobile additive manufacturing of advanced structures and roadways |
US10464306B2 (en) | 2015-04-17 | 2019-11-05 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Metal objects spanning internal cavities in structures fabricated by additive manufacturing |
US10059429B2 (en) * | 2015-04-24 | 2018-08-28 | The Boeing Company | Embedded tear straps in metal structures |
US20180151266A1 (en) * | 2015-05-01 | 2018-05-31 | Yong-Jihn KIM | New generation conductive polymers, manufacturing method thereof, and their applications including electric wires, tapes, and cables, hot surface igniters, electronics devices, 3d printing filaments, and lightweight materials for automobile and aerospace ship |
CN106206409B (zh) * | 2015-05-08 | 2019-05-07 | 华邦电子股份有限公司 | 堆叠电子装置及其制造方法 |
US10799952B2 (en) | 2015-06-04 | 2020-10-13 | The Regents Of The University Of California | Selective laser sintering using functional inclusions dispersed in the matrix material being created |
WO2016208213A1 (ja) * | 2015-06-25 | 2016-12-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 三次元形状造物の製造方法 |
US9777380B2 (en) | 2015-07-07 | 2017-10-03 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Multi-layered 3D printed laser direct structuring for electrical interconnect and antennas |
JP6547833B2 (ja) * | 2015-08-18 | 2019-07-24 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、電子機器および多層基板の製造方法 |
US10582619B2 (en) | 2015-08-24 | 2020-03-03 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Apparatus for wire handling and embedding on and within 3D printed parts |
US10328525B2 (en) | 2015-08-25 | 2019-06-25 | General Electric Company | Coater apparatus and method for additive manufacturing |
KR102568186B1 (ko) * | 2015-08-26 | 2023-08-23 | 아리조나 보드 오브 리젠츠 온 비하프 오브 아리조나 스테이트 유니버시티 | 국소화된 초음파 증진식 재료 유동 및 융합을 이용한 적층 제조를 위한 시스템 및 방법 |
US10336056B2 (en) | 2015-08-31 | 2019-07-02 | Colorado School Of Mines | Hybrid additive manufacturing method |
US10279543B1 (en) * | 2015-09-10 | 2019-05-07 | Rockwell Collins, Inc. | Method for constructing avionics panel using additive layer deposition |
ITUB20154208A1 (it) * | 2015-10-07 | 2017-04-07 | Mecstar S R L | APPARATO, METODO E DISPOSITIVO PER LA REALIZZAZIONE DI PRODOTTI INCORPORANTI UN RFid |
ITUB20154206A1 (it) * | 2015-10-07 | 2017-04-07 | Mecstar S R L | APPARATO, METODO E DISPOSITIVO PER LA REALIZZAZIONE DI PRODOTTI INCORPORANTI UN RFid |
US11097440B2 (en) | 2015-11-05 | 2021-08-24 | United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa | Cutting mechanism for carbon nanotube yarns, tapes, sheets and polymer composites thereof |
US10500836B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-12-10 | United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa | Adhesion test station in an extrusion apparatus and methods for using the same |
US10513080B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-12-24 | United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa | Method for the free form fabrication of articles out of electrically conductive filaments using localized heating |
US10894353B2 (en) | 2015-11-09 | 2021-01-19 | United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa | Devices and methods for additive manufacturing using flexible filaments |
US11654623B2 (en) * | 2015-11-11 | 2023-05-23 | Xerox Corporation | Additive manufacturing system with layers of reinforcing mesh |
WO2017100783A1 (en) | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Massachusetts Institute Of Technology | Systems, devices, and methods for deposition-based three-dimensional printing |
US10569464B2 (en) * | 2016-02-08 | 2020-02-25 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Connecting metal foils/wires at different layers in 3D printed substrates with wire spanning |
US10259081B2 (en) | 2016-02-08 | 2019-04-16 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Connecting metal foils/wires and components in 3D printed substrates with wire bonding |
WO2017155683A1 (en) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Commscope Technologies Llc | 3-d printing process for forming flat panel array antenna |
US10052813B2 (en) | 2016-03-28 | 2018-08-21 | Arevo, Inc. | Method for additive manufacturing using filament shaping |
US10926464B2 (en) | 2016-04-15 | 2021-02-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Material sets |
CN105789877B (zh) * | 2016-05-11 | 2018-06-08 | 中国人民解放军空军工程大学 | 基于超表面的四波束微带透射阵天线及其设计方法 |
US20170347401A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Oleg Mironov | Fluid permeable heater assembly for aerosol-generating systems |
WO2017210490A1 (en) | 2016-06-01 | 2017-12-07 | Arevo, Inc. | Localized heating to improve interlayer bonding in 3d printing |
CN109195777B (zh) | 2016-06-02 | 2021-06-01 | 昕诺飞控股有限公司 | 用于熔融沉积建模的包括电子部件的细丝 |
US11565472B2 (en) * | 2016-07-21 | 2023-01-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additively formed 3D object with conductive channel |
FR3054640B1 (fr) * | 2016-07-28 | 2020-06-12 | Linxens Holding | Dispositif emetteur de lumiere |
CN109715366B (zh) * | 2016-08-19 | 2021-10-01 | 全耐塑料高级创新研究公司 | 借助于3d打印的包覆模制 |
SG11201805911UA (en) * | 2016-09-02 | 2018-08-30 | R&D Circuits Inc | Method and structure for a 3d wire block |
US10543640B2 (en) | 2016-09-06 | 2020-01-28 | Continuous Composites Inc. | Additive manufacturing system having in-head fiber teasing |
US11317515B2 (en) | 2016-09-06 | 2022-04-26 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Wire embedding system with a curved delivery path |
US10625467B2 (en) | 2016-09-06 | 2020-04-21 | Continuous Composites Inc. | Additive manufacturing system having adjustable curing |
US10759113B2 (en) | 2016-09-06 | 2020-09-01 | Continuous Composites Inc. | Additive manufacturing system having trailing cure mechanism |
US10895858B2 (en) | 2016-09-06 | 2021-01-19 | Continuous Composites Inc. | Systems and methods for controlling additive manufacturing |
US20180065317A1 (en) | 2016-09-06 | 2018-03-08 | Cc3D Llc | Additive manufacturing system having in-situ fiber splicing |
US11491705B2 (en) * | 2016-10-06 | 2022-11-08 | University Of Maryland, College Park | Metal fiber composite additive manufacturing (MFC-AM) and composite structures formed by MFC-AM |
US10766595B2 (en) | 2016-11-03 | 2020-09-08 | Continuous Composites Inc. | Composite vehicle body |
US20210094230A9 (en) | 2016-11-04 | 2021-04-01 | Continuous Composites Inc. | System for additive manufacturing |
US10953598B2 (en) | 2016-11-04 | 2021-03-23 | Continuous Composites Inc. | Additive manufacturing system having vibrating nozzle |
CN106694879B (zh) * | 2016-12-05 | 2018-07-20 | 天津工业大学 | 一种激光-感应复合熔化沉积纤维增强金属基复合材料的方法 |
US10583871B2 (en) | 2016-12-08 | 2020-03-10 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle component and method of constructing |
US20180184550A1 (en) | 2016-12-28 | 2018-06-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Metal additive structures on printed circuit boards |
US10040240B1 (en) | 2017-01-24 | 2018-08-07 | Cc3D Llc | Additive manufacturing system having fiber-cutting mechanism |
US10857726B2 (en) | 2017-01-24 | 2020-12-08 | Continuous Composites Inc. | Additive manufacturing system implementing anchor curing |
PL420326A1 (pl) | 2017-01-27 | 2018-07-30 | General Electric Company Polska Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia | Osłona dolotowa do silników statków powietrznych |
US20180229092A1 (en) | 2017-02-13 | 2018-08-16 | Cc3D Llc | Composite sporting equipment |
US10798783B2 (en) | 2017-02-15 | 2020-10-06 | Continuous Composites Inc. | Additively manufactured composite heater |
US10317881B2 (en) | 2017-03-01 | 2019-06-11 | General Electric Company | Parallelized CAD using multi laser additive printing |
CN110573325A (zh) * | 2017-04-21 | 2019-12-13 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 增材制造机器热流 |
US11911958B2 (en) | 2017-05-04 | 2024-02-27 | Stratasys, Inc. | Method and apparatus for additive manufacturing with preheat |
WO2018217650A1 (en) | 2017-05-22 | 2018-11-29 | Arevo, Inc. | Methods and systems for three-dimensional printing of composite objects |
US10906240B2 (en) | 2017-06-29 | 2021-02-02 | Continuous Composites Inc. | Print head for additive manufacturing system |
US10814569B2 (en) | 2017-06-29 | 2020-10-27 | Continuous Composites Inc. | Method and material for additive manufacturing |
US10836108B1 (en) | 2017-06-30 | 2020-11-17 | Made In Space, Inc. | System and method for monitoring and inspection of feedstock material for direct feedback into a deposition process |
EP3454455A1 (en) * | 2017-09-11 | 2019-03-13 | KONE Corporation | Method for manufacturing a magnetic core of an electric machine, an electric machine utilizing the magnetic core thereof, and a magnetic core |
US10319499B1 (en) | 2017-11-30 | 2019-06-11 | Cc3D Llc | System and method for additively manufacturing composite wiring harness |
US10131088B1 (en) | 2017-12-19 | 2018-11-20 | Cc3D Llc | Additive manufacturing method for discharging interlocking continuous reinforcement |
US10081129B1 (en) | 2017-12-29 | 2018-09-25 | Cc3D Llc | Additive manufacturing system implementing hardener pre-impregnation |
US10857729B2 (en) * | 2017-12-29 | 2020-12-08 | Continuous Composites Inc. | System and method for additively manufacturing functional elements into existing components |
US11167495B2 (en) | 2017-12-29 | 2021-11-09 | Continuous Composites Inc. | System and method for additively manufacturing functional elements into existing components |
US10759114B2 (en) | 2017-12-29 | 2020-09-01 | Continuous Composites Inc. | System and print head for continuously manufacturing composite structure |
US10919222B2 (en) | 2017-12-29 | 2021-02-16 | Continuous Composites Inc. | System and method for additively manufacturing functional elements into existing components |
WO2019141351A1 (en) | 2018-01-16 | 2019-07-25 | CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement | Method for manufacturing a 3d electromechanical component having at least one embedded electrical conductor |
US11233012B2 (en) | 2018-03-19 | 2022-01-25 | Apple Inc. | Fabric-based items having strands with embedded components |
CN108538755B (zh) * | 2018-03-22 | 2019-05-21 | 华中科技大学 | 一种复杂曲面电子系统的共形制造设备及方法 |
US11338899B2 (en) | 2018-04-05 | 2022-05-24 | The Boeing Company | Joint for a metal airplane skin using metal matrix composite |
US11161300B2 (en) | 2018-04-11 | 2021-11-02 | Continuous Composites Inc. | System and print head for additive manufacturing system |
US11110656B2 (en) | 2018-04-12 | 2021-09-07 | Continuous Composites Inc. | System for continuously manufacturing composite structure |
US11110654B2 (en) | 2018-04-12 | 2021-09-07 | Continuous Composites Inc. | System and print head for continuously manufacturing composite structure |
WO2019212480A1 (en) | 2018-04-30 | 2019-11-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | A 3d printing computer application 3d printing using the same |
US11037706B2 (en) * | 2018-05-15 | 2021-06-15 | Aptiv Technologies Limited | Apparatus and method for manufacturing assembly having multiple separated conductors embedded within a substrate |
US11052603B2 (en) | 2018-06-07 | 2021-07-06 | Continuous Composites Inc. | Additive manufacturing system having stowable cutting mechanism |
US10697134B2 (en) | 2018-08-14 | 2020-06-30 | Robert A. Flitsch | Methods and apparatus for mobile additive manufacturing |
JP2020029066A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 榎本工業株式会社 | 3次元プリンタによる成形品の製造方法 |
US20200086563A1 (en) | 2018-09-13 | 2020-03-19 | Cc3D Llc | System and head for continuously manufacturing composite structure |
US11235522B2 (en) | 2018-10-04 | 2022-02-01 | Continuous Composites Inc. | System for additively manufacturing composite structures |
WO2020076285A1 (en) * | 2018-10-08 | 2020-04-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Validating object model data for additive manufacturing |
CN109605729B (zh) * | 2018-10-12 | 2021-07-02 | 北京青野共和建筑设计咨询有限公司 | 一种利用3d打印技术制备减震连接结构的方法 |
US11511480B2 (en) | 2018-10-26 | 2022-11-29 | Continuous Composites Inc. | System for additive manufacturing |
US11420390B2 (en) | 2018-11-19 | 2022-08-23 | Continuous Composites Inc. | System for additively manufacturing composite structure |
US11358331B2 (en) | 2018-11-19 | 2022-06-14 | Continuous Composites Inc. | System and head for continuously manufacturing composite structure |
EP3656542A1 (en) * | 2018-11-22 | 2020-05-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Three-dimensional printing process |
WO2020118269A1 (en) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | Interlog Corporation | Method for 3d-shaped multiple-layered electronics with ultrasonic voxel manufacturing |
WO2020123308A1 (en) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | Yazaki Corporation | Additive manufacturing techniques for producing a network of conductive pathways on a substrate |
US20200238603A1 (en) | 2019-01-25 | 2020-07-30 | Continuous Composites Inc. | System for additively manufacturing composite structure |
JP6874029B2 (ja) * | 2019-02-12 | 2021-05-19 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 付加製造 |
US20200300818A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | University Of Louisville Research Foundation, Inc. | High-frequency oscillatory plastic deformation based solid-state material deposition for metal surface repair |
US11699942B2 (en) | 2019-05-23 | 2023-07-11 | GM Global Technology Operations LLC | Hybrid additive manufacturing assisted prototyping for making electro-mechanical components |
US11312083B2 (en) | 2019-05-28 | 2022-04-26 | Continuous Composites Inc. | System for additively manufacturing composite structure |
FR3098785A1 (fr) * | 2019-07-15 | 2021-01-22 | Compagnie Plastic Omnium Se | Procédé de fabrication d’un élément de carrosserie muni d’une piste conductrice |
CN110479915B (zh) * | 2019-09-02 | 2020-07-24 | 绍兴永昊精密电热器件有限公司 | 一种用于加热板自动埋丝的自动化生产设备 |
CN110933877B (zh) * | 2019-12-05 | 2020-09-29 | 广德通灵电子有限公司 | 一种生产良率高的四层线路板及其制作方法 |
US11840022B2 (en) | 2019-12-30 | 2023-12-12 | Continuous Composites Inc. | System and method for additive manufacturing |
US11904534B2 (en) | 2020-02-25 | 2024-02-20 | Continuous Composites Inc. | Additive manufacturing system |
US11179797B2 (en) * | 2020-04-10 | 2021-11-23 | The Boeing Company | Article comprising additively manufactured metal portions |
DE102020111066A1 (de) | 2020-04-23 | 2021-10-28 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zum Anbringen einer Leitung an einem Kunststoffbauteil |
US11648741B2 (en) * | 2020-05-19 | 2023-05-16 | The Boeing Company | Methods of embedding an elongate susceptor within a thermoplastic body |
JP2023529741A (ja) * | 2020-06-15 | 2023-07-11 | シューラット テクノロジーズ,インク. | 付加製造のためのレーザーエネルギー供給に対する熱補償 |
US20210394451A1 (en) | 2020-06-23 | 2021-12-23 | Continuous Composites Inc. | Systems and methods for controlling additive manufacturing |
WO2022046040A1 (en) | 2020-08-25 | 2022-03-03 | Ignik Outdoors, Inc. | Portable electric warming systems and methods |
US20220080660A1 (en) | 2020-09-11 | 2022-03-17 | Continuous Composites Inc. | Print head for additive manufacturing system |
CN112290198A (zh) * | 2020-09-24 | 2021-01-29 | 中国科学院微电子研究所 | 一种可变形天线及其制备方法 |
DE102020125109A1 (de) | 2020-09-25 | 2022-03-31 | Technische Universität Darmstadt | Vorrichtung und verfahren zur additiven fertigung einer heterogenen struktur |
US11834987B2 (en) | 2021-03-16 | 2023-12-05 | Rolls-Royce Corporation | Electrical current converter/rectifier with integrated features |
US11794250B2 (en) | 2021-03-25 | 2023-10-24 | Rolls-Royce Corporation | Fused filament fabrication with elongated particles |
FR3121286A1 (fr) * | 2021-03-29 | 2022-09-30 | Compagnie Plastic Omnium Se | Pièce de carrosserie comportant une antenne interne |
US11926099B2 (en) | 2021-04-27 | 2024-03-12 | Continuous Composites Inc. | Additive manufacturing system |
DE102021206077A1 (de) * | 2021-06-15 | 2022-12-15 | Zf Friedrichshafen Ag | Gehäuseteil für eine elektromechanische Baugruppe |
DE102021206081A1 (de) * | 2021-06-15 | 2022-12-15 | Zf Friedrichshafen Ag | Verfahren und System zum Herstellen einer Aktor-Vorrichtung für ein Fahrzeug |
US11964432B2 (en) | 2021-08-12 | 2024-04-23 | Northrop Grumman Systems Corporation | Ultrasonic material placement and compaction device with material passing through the ultrasonic horn element |
CA3198251A1 (en) * | 2022-05-10 | 2023-11-10 | Thorlabs Measurement Systems, Inc. | Apparatus and process for creation of densely packed precision aligned layer wound electromagnetic coils for electric motors, voice coils, and galvanometers |
CN115283790B (zh) * | 2022-07-15 | 2024-06-25 | 重庆大学 | 一种相位自适应的超声熔池搅拌保形电弧增材制造方法 |
Family Cites Families (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2431393A (en) * | 1929-05-18 | 1947-11-25 | Jacob Poster | Method of forming metal and attaching it to a support |
USD269984S (en) | 1981-09-17 | 1983-08-02 | Mckechnie Ian C | Electronic die |
US4641840A (en) | 1985-09-16 | 1987-02-10 | Larson Kim A | Electronic playing die |
US4717438A (en) * | 1986-09-29 | 1988-01-05 | Monarch Marking Systems, Inc. | Method of making tags |
JPH0180783U (ja) | 1987-11-18 | 1989-05-30 | ||
US5121329A (en) * | 1989-10-30 | 1992-06-09 | Stratasys, Inc. | Apparatus and method for creating three-dimensional objects |
US5096532A (en) | 1990-01-10 | 1992-03-17 | Kimberly-Clark Corporation | Ultrasonic rotary horn |
FI88782C (fi) | 1990-02-23 | 1993-07-12 | Lamino Oy | Anordning att placera traodet i ett plastfolie |
US5412865A (en) * | 1991-08-30 | 1995-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer electronic component |
JP2924658B2 (ja) | 1994-09-02 | 1999-07-26 | 住友電装株式会社 | 電線布線方法及び装置 |
US5656905A (en) | 1995-04-03 | 1997-08-12 | Tsai; Lung-Wen | Multi-degree-of-freedom mechanisms for machine tools and the like |
DE59701709C5 (de) | 1996-02-12 | 2014-01-09 | Smartrac Ip B.V. | Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters |
IL121458A0 (en) * | 1997-08-03 | 1998-02-08 | Lipsker Daniel | Rapid prototyping |
WO2009093248A1 (en) | 2008-01-23 | 2009-07-30 | On Track Innovations Ltd. | Manufacture of a smart card |
US5950303A (en) * | 1998-04-03 | 1999-09-14 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method and fixturing to perform two side laminations of stacked substrates forming 3-D modules |
JPH11300838A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-11-02 | Jsr Corp | 立体形状物、樹脂製型および立体形状物の製造方法 |
ATE272305T1 (de) | 1998-12-14 | 2004-08-15 | Advanced Interconnection Tech | Verbessertes verfahren zur verlegung eines drahtförmigen leiters auf ebenen und nicht ebenen flächen, verbesserte platten-verbindungskarten mit darin verlegten drähten und mit diesem verfahren hergestellte chipkarte |
US6501043B1 (en) * | 1999-10-22 | 2002-12-31 | Medtronic, Inc. | Apparatus and method for laser welding of ribbons |
US6451154B1 (en) * | 2000-02-18 | 2002-09-17 | Moore North America, Inc. | RFID manufacturing concepts |
US6463349B2 (en) * | 2000-03-23 | 2002-10-08 | Solidica, Inc. | Ultrasonic object consolidation system and method |
US6699265B1 (en) * | 2000-11-03 | 2004-03-02 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Flat capacitor for an implantable medical device |
US6457626B1 (en) | 2001-01-29 | 2002-10-01 | Branson Ultrasonics Corporation | Symmetric ultrasonic rotary horn |
JP2002270422A (ja) | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Toshiba Corp | 超電導装置および超電導装置の冷却システム |
DE10125570B4 (de) * | 2001-05-25 | 2008-09-25 | Ticona Gmbh | Verfahren zum Verbinden von Leiterbahnen mit Kunststoffoberflächen |
US6604686B1 (en) | 2001-10-09 | 2003-08-12 | Vahid Taban | High speed system for embedding wire antennas in an array of smart cards |
JP2003130375A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 床暖房用パネルおよびその製造方法 |
US7334791B2 (en) | 2002-08-24 | 2008-02-26 | Blinky Bones, Inc. | Electronic die |
US7017905B2 (en) | 2002-08-24 | 2006-03-28 | Blinky Bones, Inc. | Electronic die |
US20040151978A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-05 | Huang Wen C. | Method and apparatus for direct-write of functional materials with a controlled orientation |
US7038900B2 (en) * | 2003-02-27 | 2006-05-02 | Greatbatch-Sierra, Inc. | EMI filter terminal assembly with wire bond pads for human implant applications |
WO2005050771A1 (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-02 | Nissan Motor Co., Ltd. | 燃料電池及び燃料電池スタックの製造 |
WO2005072841A1 (en) | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Cooney Daniel J | Game die having electronic timer |
FR2865960B1 (fr) | 2004-02-06 | 2006-05-05 | Nicolas Marsac | Procede et machine pour realiser des objets en trois dimensions par depot de couches successives |
US7556490B2 (en) * | 2004-07-30 | 2009-07-07 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Multi-material stereolithography |
US7658603B2 (en) * | 2005-03-31 | 2010-02-09 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Methods and systems for integrating fluid dispensing technology with stereolithography |
US7419630B2 (en) * | 2005-04-22 | 2008-09-02 | Sandia Corporation | Methods and systems for rapid prototyping of high density circuits |
EP1881751B1 (en) | 2005-05-12 | 2014-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic multilayer board |
JP2007018467A (ja) | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Kazuhito Nakamura | 商品保証書・使用説明書のデジタル管理 |
US8166649B2 (en) * | 2005-12-12 | 2012-05-01 | Nupix, LLC | Method of forming an electroded sheet |
JP2009519564A (ja) * | 2005-12-12 | 2009-05-14 | モア ビー. チャド | ワイヤ式のフラットパネルディスプレイ |
US7555357B2 (en) | 2006-01-31 | 2009-06-30 | Stratasys, Inc. | Method for building three-dimensional objects with extrusion-based layered deposition systems |
US8058098B2 (en) | 2007-03-12 | 2011-11-15 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for fabricating a plurality of semiconductor devices |
US8123224B2 (en) | 2007-04-30 | 2012-02-28 | Deruyter Craig | Electronic lighted die with gimbal mount |
EP2063685A1 (en) * | 2007-11-20 | 2009-05-27 | Pilkington Italia S.p.A. | Plastic glazing |
US20090206548A1 (en) | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Scott Allan Hawkins | Protective game piece cover and faceplates |
US8067305B2 (en) | 2008-09-03 | 2011-11-29 | Ultratech, Inc. | Electrically conductive structure on a semiconductor substrate formed from printing |
US8014166B2 (en) | 2008-09-06 | 2011-09-06 | Broadpak Corporation | Stacking integrated circuits containing serializer and deserializer blocks using through silicon via |
US20100291304A1 (en) * | 2009-02-24 | 2010-11-18 | Tracy Becker | Multifunctional Manufacturing Platform And Method Of Using The Same |
JP5257177B2 (ja) | 2009-03-18 | 2013-08-07 | 日本電気株式会社 | プリント配線基板の改造方法および改造済プリント配線基板 |
JP5377019B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-12-25 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
US20110121476A1 (en) * | 2009-11-19 | 2011-05-26 | Stratasys, Inc. | Encoded consumable materials and sensor assemblies for use in additive manufacturing systems |
KR101108140B1 (ko) | 2010-01-29 | 2012-02-20 | 국민대학교산학협력단 | 레이어-바이-레이어 다층박막 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 레이어-바이-레이어 다층박막 |
KR101199783B1 (ko) | 2010-06-09 | 2012-11-09 | 이화여자대학교 산학협력단 | 3차원 다층막 구조체 및 이의 제조방법 |
US20130180450A1 (en) | 2011-09-22 | 2013-07-18 | Ray Hamilton | Multifunctional manufacturing platform and method of using the same |
US10748867B2 (en) | 2012-01-04 | 2020-08-18 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Extrusion-based additive manufacturing system for 3D structural electronic, electromagnetic and electromechanical components/devices |
-
2013
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