TWI657723B - 電子裝置及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

電子裝置（1）包括：電子零件（10），具有電極（11、12）；樹脂成形體（20），以電極（11、12）露出的方式埋設電子零件（10）；樹脂構件（30），介隔存在於樹脂成形體（20）與電子零件（10）之間，並自樹脂成形體（20）露出；以及配線（40、41），形成於樹脂成形體（20）及樹脂構件（30）上，並分別與電極（11、12）連接。藉此，難以產生與埋設於樹脂成形體的電子零件連接的配線的斷線。

Description

電子裝置及其製造方法
本技術是有關於一種將電子零件埋設於樹脂成形體而成的電子裝置及其製造方法。
近年來，以低成本將攜帶用電子機器、小型感測器、或者健康機器（電子體溫計、血壓計等）製成薄型、輕量、小型、且高耐水性的可穿戴式製品的需求不斷提高。
通常，此種電子機器藉由於印刷電路基板上安裝被動零件（電阻、電容器等）、主動零件（大型積體電路（Large-Scale Integration，LSI）、積體電路（Integrated Circuit，IC）等）、電源裝置（電池等）、顯示裝置（發光二極體（Light Emitting Diode，LED）等）、其他電子零件（感測器、開關等）來構築。先前，此種印刷電路基板可利用如下方法來製造，所述方法是藉由對積層於利用玻璃纖維而受到強化的環氧樹脂製的板（玻璃環氧基板）上或者聚醯亞胺製的片材（可撓性印刷基板）上的銅箔進行蝕刻來形成配線電路。進而，藉由將焊料、導電性接著劑、或金屬導線等用於該基板上的配線電路來安裝電子零件。
但是，藉由對積層於玻璃環氧基板或可撓性印刷基板上的銅箔進行蝕刻而形成有配線電路的先前的印刷電路基板中材料費及加工費等成本高。由蝕刻加工而產生的廢液對環境造成的負荷亦大。進而，於使用焊料、導電性接著劑、或金屬導線等的電子零件的安裝中亦花費成本。
為了於此種印刷電路基板上安裝多種電子零件，需要於各電子零件間設置一定距離以上的空間，故存在基板自身大型化的課題。進而，於將印刷基板安裝於樹脂製框體等結構零件上時，基板-結構零件間需求某程度的空間，故製品的厚度會增加或者於製品的小型化方面產生界限。
如以上般，為了實現電子機器的薄型、小型化、及低成本化，需要不使用先前常用的印刷電路基板即可的電子零件的組裝方法。
於日本專利特開平7-66570號公報（專利文獻1）、日本專利特開2004-111502號公報（專利文獻2）及日本專利特開2010-272756號公報（專利文獻3）中揭示有用以實現不需要此種印刷電路基板的電子機器的技術。具體而言，揭示有如下技術：將電子零件以電極露出的方式埋設於樹脂成形體，並將連接於電極的配線形成於樹脂成形體。然而，構成電極的金屬與樹脂成形體一般而言具有彼此不同的熱膨脹係數。因此，若於樹脂成形體產生膨脹或收縮的形狀變化，則有可能於樹脂成形體與金屬製電極之間產生龜裂，從而於配線的重疊於該龜裂的部位產生斷線。
作為解決此種先前課題的方法，於日本專利特開2016-201521號公報（專利文獻4）中揭示有如下技術：於樹脂成形體的電子零件的周圍形成槽，並以於槽內通過的方式設置配線。
圖5A是表示日本專利特開2016-201521號公報中所揭示的電路結構體100的平面圖。圖5B表示沿圖5A的X-X線的箭視剖面圖。電路結構體100包括電子零件110、埋設電子零件110的樹脂成形體120、以及分別連接於電子零件110的電極111、電極112的配線140、配線141。於樹脂成形體120中的電子零件110的周圍形成有槽130。配線140、配線141是以於槽130內通過的方式塗佈液體狀的導電油墨而形成。藉此，即便於樹脂成形體120中的配線140、配線141的下部產生膨脹，亦可追隨所述膨脹而使得槽130擴展。此時，形成於配線140、配線141的凹部142、凹部143擴展。藉此可難以產生配線發生斷線的情況。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平7-66570號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-111502號公報 [專利文獻3]日本專利特開2010-272756號公報 [專利文獻4]日本專利特開2016-201521號公報
[發明所欲解決之課題] 然而，於日本專利特開2016-201521號公報中所揭示的電路結構體100中，若槽130較適當的尺寸而變得更大，則產生以下問題。
圖6A是表示形成有較適當的尺寸更大的槽130的電路結構體100的平面圖。圖6B表示沿圖6A的X-X線的箭視剖面圖。若槽130變大，則槽130的底面與電子零件110的電極111、電極112之間的階差變大，從而導致槽130內的配線140a與電極111上的配線140b發生斷線。同樣地，槽130內的配線141a與電極112上的配線141b發生斷線。進而，藉由槽130內的導電油墨的流動，於通過槽130的配線140a、配線141a分別生成細線部144、細線部145，從而容易產生斷線。該些問題只要增多供給至槽130的導電油墨的塗佈量便可消除，但大量的導電油墨沿電子零件110的周圍流動，有可能形成使配線140、配線141短路的短路電路146。
本發明為著眼於所述問題點而成者，其目的在於提供一種難以產生與埋設於樹脂成形體的電子零件連接的配線的斷線的電子裝置及其製造方法。 [解決課題之手段]
根據一方案，電子裝置包括：電子零件，具有電極；樹脂成形體，以電極露出的方式埋設電子零件；樹脂構件，介隔存在於樹脂成形體與電子零件之間，並自樹脂成形體露出；以及配線，形成於樹脂成形體及樹脂構件上，並與電極連接。
較佳為樹脂構件的熱膨脹係數小於樹脂成形體的熱膨脹係數且大於電極的熱膨脹係數。
較佳為樹脂構件的彎曲彈性係數為1300 MPa以下。 較佳為樹脂構件於內部具有空隙。電子裝置進而包括導電路，所述導電路形成於空隙內，並連接於配線與電極。
根據另一方案，所述的電子裝置的製造方法包括：第1步驟，將電子零件配置於在表面塗佈有接著性的液狀層的片材上，並藉由沿電子零件的側面的液狀層的潤濕，於電子零件的周圍形成潤濕部；第2步驟，使潤濕部硬化而形成樹脂構件；第3步驟，於形成樹脂構件後，對片材的配置電子零件的面射出樹脂材料而將樹脂成形體成形；第4步驟，以樹脂構件殘留於樹脂成形體與電子零件之間的方式將片材自樹脂成形體剝離；以及第5步驟，於樹脂成形體及樹脂構件上形成配線。
較佳為液狀層包含揮發性物質，於第2步驟中使潤濕部進行硬化時，使揮發性物質揮發，藉此於樹脂構件的內部形成空隙。第5步驟中使構成配線的導電材料浸透至空隙內，藉此於樹脂構件的內部形成連接於配線與電極的導電路。
根據另一方案，所述的電子裝置的製造方法包括：第1步驟，將電子零件配置於在表面塗佈有接著性的液狀層的片材上，並藉由沿電子零件的側面的液狀層的潤濕，於電子零件的周圍形成潤濕部；第2步驟，使潤濕部硬化；第3步驟，藉由對片材的配置電子零件的面射出第1樹脂材料，將埋設電子零件的樹脂成形體成形；第4步驟，藉由將片材及潤濕部自樹脂成形體剝離，於樹脂成形體的電子零件的周圍形成與潤濕部的形狀相對應的槽；第5步驟，以填埋槽的方式供給第2樹脂材料，使第2樹脂材料硬化而形成樹脂構件；以及第6步驟，於樹脂成形體及樹脂構件上形成配線。
較佳為第2樹脂材料包含揮發性物質，於第5步驟中使第2樹脂材料進行硬化時，使揮發性物質揮發，藉此於樹脂構件的內部形成空隙。第6步驟中使構成配線的導電材料浸透至空隙內，藉此於樹脂構件的內部形成連接於配線與電極的導電路。 [發明的效果]
根據本揭示，難以產生與埋設於樹脂成形體的電子零件連接的配線的斷線。
參照圖式對本發明的實施形態進行詳細說明。再者，對圖中的相同或相當的部分標註相同的符號，且不重複其說明。另外，以下說明的各實施形態或變形例亦可適宜選擇性地加以組合。
<實施形態1>
(電子裝置的結構)
圖1A是表示實施形態1的電子裝置1的概略構成的平面圖。圖1B表示沿圖1A的X-X線的箭視剖面圖。圖1A、圖1B中表示了表示電子裝置1的一個電子零件10的周邊的一部分。
如圖1A、圖1B所示，電子裝置1包括電子零件10、樹脂成形體20、樹脂構件30、以及配線40、配線41。
電子零件10為選自被動零件(電阻、電容器等)、主動零件(LSI、IC等)、電源裝置(電池等)、顯示裝置(LED等)、感測器、開關等中的零件。以下，以具有電極11、電極12的晶片型的電子零件10為例進行說明。圖1A、圖1B中僅示出一個電子零件10，但電子裝置1所包括的電子零件10的個數並不限定於一個，亦可為多個。進而，電子零件10的種類亦無特別限定。
電子零件10的電極11、電極12例如可將銅(熱膨脹係數為1.7×10-5/K)或銀(熱膨脹係數為1.9×10-5/K)設為主成分，並實施鎳鍍敷及錫鍍敷來構成。
樹脂成形體20為板狀，包含聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)(熱膨脹係數為5.6×10-5/K)或丙烯腈丁二烯苯乙烯（Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS）（熱膨脹係數為6×10-5 /K～13×10-5 /K）等樹脂。再者，樹脂成形體20的形狀並無特別限定。樹脂成形體20的材質亦可為其他種類的樹脂。
樹脂成形體20於自其上表面21的端部僅離開規定距離（較後述的樹脂構件30的寬度更大的距離）的位置埋設電子零件10並加以固定。樹脂成形體20以電極11、電極12自上表面21露出的方式埋設電子零件10。
樹脂構件30形成於電子零件10的周圍，並介隔存在於電子零件10與樹脂成形體20之間。樹脂構件30自樹脂成形體20的上表面21露出。樹脂構件30的上表面31與電子零件10的自樹脂成形體20露出的電極11、電極12的表面、及樹脂成形體20的上表面21大致處於同一平面上。此處，所謂上表面31與電極11、電極12的表面及上表面21大致處於同一平面上，是指上表面31與電極11、電極12的表面之間的階差、以及上表面31與上表面21之間的階差以形成於其上的配線40、配線41不會切斷的程度小於規定值。
關於構成樹脂構件30的樹脂材，並無特別限定，可由根據應用電子裝置1的製品及電子裝置1的周圍的環境等而適宜選擇的材料來構成。例如，於為在溫度變化激烈的環境下使用的電子裝置1的情況下，樹脂構件30較佳為由具有小於樹脂成形體20的熱膨脹係數且大於電極11、電極12的熱膨脹係數的熱膨脹係數的樹脂材來構成。例如，可藉由小於ABS的熱膨脹係數6×10-5 /K～13×10-5 /K且大於構成電極11、電極12的銅或銀的熱膨脹係數1.7×10-5 /K～1.9×10-5 /K的熱膨脹係數3×10-5 /K～5×10-5 /K的環氧系、三聚氰胺系的樹脂材來構成樹脂構件30。
或者，於為承受機械負荷的可能性高的電子裝置1的情況下，樹脂構件30較佳為藉由具有彎曲彈性係數為20 MPa～1300 MPa的彈性的彈性體（例如，聚酯系、苯乙烯系、烯烴系的彈性體）或者胺基甲酸酯丙烯酸酯等來構成。彎曲彈性係數可依據JIS K7171來進行測定。
配線40、配線41形成於樹脂成形體20的上表面21及樹脂構件30的上表面31上，並分別連接於電子零件10的電極11、電極12。配線40以通過樹脂構件30的上表面31的形態而連接於電極11，配線41以通過樹脂構件30的上表面31的形態而連接於電極12。配線40、配線41的另一端例如連接於電子裝置1中未圖示的其他電子零件的電極。藉此，電子零件10與其他電子零件電性且功能性地連接。
配線40、配線41例如可藉由使用噴墨印刷法噴射液狀的導電性油墨（例如，銀（Ag）奈米油墨）來容易地形成。噴墨印刷法為自噴嘴噴射液狀的油墨並使油墨堆積至噴射目標面上的印刷方式。配線40、配線41亦可包含Ag以外的材質，亦可利用其他方法形成，粗細及厚度等並無特別限定。
（電子裝置的製造方法） 參照圖2（a）～圖2（e）對實施形態1的電子裝置1的製造方法進行說明。圖2（a）～圖2（e）是對實施形態1的電子裝置1的製造方法的一例進行說明的圖。
（i）潤濕部形成步驟 如圖2（a）所示，首先，準備用以暫時固定電子零件10的片材50。作為片材50，較佳為具有可透過紫外線的透明性、與使之後說明的剝離時的步驟確實地完成的柔軟性的材料，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）、聚苯硫醚（Polyphenylene Sulfide，PPS）等。於本實施形態中，片材50例如為50 μm厚的PET片材。
於片材50的單面塗佈接著性的液狀層60。作為液狀層60，較佳為硬化時間短的層，例如可使用紫外線硬化型的接著劑。若照射紫外線，則紫外線硬化型的接著劑進行硬化，從而將片材50與電子零件10接著。因此，於自塗佈有接著劑的表面照射紫外線的情況下，電子零件10自身成為阻礙對接著劑照射紫外線的障壁，有可能硬化（接著）變得不充分。因此，於片材50使用透過紫外線的材料，並自片材50的未塗佈有接著劑的表面照射紫外線，藉此使接著劑充分地硬化，從而以短時間確實地將電子零件10固定於片材50。本實施形態中的液狀層60例如為彎曲彈性係數為47 MPa的胺基甲酸酯丙烯酸酯。
如圖2（b）所示，將電子零件10對準並配置於片材50的塗佈有液狀層60的表面。具體而言，將電子零件10配置於片材50的與自樹脂成形體20的上表面21的端部僅離開規定距離的位置相對應的位置。此時，液狀層60藉由其表面張力而將電子零件10的側面潤濕。藉此，於電子零件10的周圍形成潤濕部61。
潤濕部61的形狀（寬度及高度）根據電子零件10的形狀、大小、材質、及液狀層60的材質、表面張力來決定。若調整液狀層60的表面張力，則可形成所需高度的潤濕部61。
（ii）潤濕部硬化步驟 於形成潤濕部61後，自片材50的配置電子零件10的面的相反側的面照射1000 mJ/cm2 ～3000 mJ/cm2 的紫外線。結果，液狀層60進行硬化，藉此將電子零件10接著固定於片材50。此時，潤濕部61亦進行硬化，於照射紫外線後亦維持其形狀。潤濕部61經過之後的步驟而被用作電子零件10周邊部的樹脂構件30。
（iii）射出成形步驟 於將電子零件10暫時固定於片材50後，將片材50配置於成形模的內部。該成形模為用以對埋設有電子零件10的樹脂成形體20進行射出成形的模具。以片材50的暫時固定有電子零件10的面的背面與成形模的內表面相接的方式，將片材50配置於成形模的內部。於該狀態下，以成形模溫度80℃、射出樹脂溫度180℃、且射出壓力20 kg/cm2 的條件射出ABS等樹脂材料。藉此，如圖2（c）所示，將埋設有電子零件10及潤濕部61的樹脂成形體20成形。
（iv）剝離步驟 其次，如圖2（d）所示，自藉由射出成形步驟而獲得的樹脂成形體20剝離片材50，藉此使電子零件10的電極11、電極12自樹脂成形體20的與片材50對向的上表面21露出。此時，於暫時固定步驟中形成的潤濕部61與片材50分離，殘留於樹脂成形體20與電子零件10之間而成為樹脂構件30。將潤濕部61與片材50分離時，可藉由選擇與電子零件10或樹脂成形體20的材料的接著特性良好的材料作為液狀層60而容易地實現。結果，形成埋設有電子零件10與配置於電子零件10的周圍的樹脂構件30的樹脂成形體20。
（v）配線形成步驟 最後，如圖2（e）所示，將與自樹脂成形體20的表面露出的電極11、電極12連接的配線40、配線41形成於樹脂成形體20的上表面21及樹脂構件30的上表面31上。例如，可使用噴射作為配線40、配線41的材料的液狀的導電性油墨（例如，銀奈米油墨）的方法（例如噴射印刷法）來形成配線40、配線41。此時，以噴墨頭的噴出口於樹脂構件30上通過的方式移動噴墨頭。藉此，配線40、配線41可以通過樹脂構件30的方式形成。更詳細而言，配線40、配線41可以連續地覆蓋樹脂成形體20的上表面21及樹脂構件30的上表面31的方式形成。藉由本步驟，完成將電子零件10埋設於樹脂成形體20而成的電子裝置1。
配線40、配線41可使用網版印刷法或利用分配器的方法代替噴墨印刷法來形成。進而，於電子裝置1中亦可形成覆蓋配線40、配線41的抗蝕劑層。
（優點） 如以上般，本實施形態1的電子裝置1包括：電子零件10，具有電極11、電極12；樹脂成形體20，以電極11、電極12露出的方式埋設電子零件10；樹脂構件30，介隔存在於樹脂成形體20與電子零件10之間，並自樹脂成形體20露出；以及配線40、配線41，形成於樹脂成形體20及樹脂構件30上，並分別與電極11、電極12連接。
根據所述構成，配線40、配線41通過樹脂構件30而連接於電極11、電極12。藉由存在樹脂構件30，與於樹脂成形體20與電子零件10之間形成大的槽的情況相比，可抑制配線40、配線41的斷線。
樹脂構件30的熱膨脹係數較佳為小於樹脂成形體20的熱膨脹係數且大於電極11、電極12的熱膨脹係數。藉此，即便因電子裝置1的周圍的溫度變化而於樹脂成形體20產生膨脹或收縮的形狀變化，亦可藉由介隔存在於樹脂成形體20與電子零件10之間的樹脂構件30來分散施加至配線40、配線41上的應力。結果，可難以產生配線40、配線41發生斷線的情況。
樹脂構件30的彎曲彈性係數較佳為1300 MPa以下。藉由彎曲彈性係數為1300 MPa以下，即便於對電子裝置1施加使樹脂成形體20與電子零件10之間擴展的機械負荷的情況下，樹脂構件30亦追隨樹脂成形體20而拉伸，從而分散施加至配線40、配線41上的應力。結果，可難以產生配線40、配線41發生斷線的情況。進而，樹脂構件30的彎曲彈性係數較佳為20 MPa以上。若彎曲彈性係數未滿20 MPa，則樹脂構件30的硬度（剛度）過小，容易於形成於表面的配線40、配線41產生裂紋等缺陷。然而，藉由將樹脂構件30的彎曲彈性係數設為20 MPa以上，可抑制此種缺陷的產生。
本實施形態1的電子裝置1的製造方法包括：潤濕部形成步驟（第1步驟）、潤濕部硬化步驟（第2步驟）、射出成形步驟（第3步驟）、剝離步驟（第4步驟）、以及配線形成步驟（第5步驟）。於潤濕部形成步驟中，將具有電極11、電極12的電子零件10配置於在表面塗佈有接著性的液狀層60的片材50上，並藉由沿電子零件10的側面的液狀層60的潤濕，於電子零件10的周圍形成潤濕部61。於潤濕部硬化步驟中，使潤濕部61硬化而形成樹脂構件30。於射出成形步驟中，於形成樹脂構件30後，對片材50的配置電子零件10的面射出樹脂材料，從而將埋設電子零件10的樹脂成形體20成形。於剝離步驟中，以樹脂構件30殘留於樹脂成形體20與電子零件10之間的方式將片材50自樹脂成形體20剝離。於配線形成步驟中，於樹脂成形體20及樹脂構件30上形成分別與電極11、電極12連接的配線40、配線41。
根據所述構成，可容易地製造於樹脂成形體20與電子零件10之間介隔存在有樹脂構件30的電子裝置1。配線40、配線41通過樹脂構件30而連接於電極11、電極12。藉由存在樹脂構件30，與於樹脂成形體20與電子零件10之間形成大的槽的情況相比，可抑制配線40、配線41的斷線。
＜實施形態2＞ 以下對實施形態2的電子裝置進行說明。圖3是表示實施形態2的電子裝置1a的剖面圖。如圖3所示，與實施形態1的電子裝置1不同的方面在於：電子裝置1a包括樹脂構件32來代替樹脂構件30，並且包括形成於樹脂構件32的內部的空隙內的多個導電路42、導電路43。
樹脂構件32為於內部具有多個空隙的多孔質的樹脂體。空隙中包含樹脂構件32內的孔及龜裂。樹脂構件32的形成方法與實施形態1的樹脂構件30的形成方法（參照圖2（a）～圖2（c））相同。其中，作為塗佈於片材50上的液狀層，使用包含揮發性液體的接著性的材料，於使液狀層進行光硬化時進行熱處理，從而使揮發性液體揮發。作為揮發性液體，可使用藉由該熱處理而揮發的液體（例如，乙烯醚等）。
作為液狀層，例如使用以成為環氧樹脂30質量%、乙烯醚化合物50質量%、離子液體10質量%、剩餘部10質量%的方式調配的油墨材。於剩餘部中包含光陽離子聚合起始劑及穩定化劑等。
離子液體為包含陰離子與陽離子，且於常溫（例如25℃）下為液體的非高分子物質。作為陽離子，可列舉：咪唑鎓離子等環狀脒離子、吡啶鎓離子、銨離子、鋶離子、鏻離子等。作為陰離子，可列舉：Cn H2n+1 COO- 、Cn F2n+1 COO- 、NO3 - 、Cn F2n+1 SO3 - 、(Cn F2n+1 SO2 )2 N- 、(Cn F2n+1 SO2 )3 C- 、PO4 2- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、ClO4 - 、BF4 - 、PF6 - 、AsF6 - 、SbF6 - 等。
作為光陽離子聚合起始劑，可使用公知的材料，例如可使用：鋶鹽（鋶離子與陰離子的鹽）、錪鹽（錪離子與陰離子的鹽）、硒鹽（硒離子與陰離子的鹽）、銨鹽（銨離子與陰離子的鹽）、鏻鹽（鏻離子與陰離子的鹽）、過渡金屬錯合物離子與陰離子的鹽等。
於使所述液狀層進行光硬化且進行熱處理時，內部的揮發性液體（乙烯醚化合物）揮發，於潤濕部61生成與該揮發性液體的體積相當的孔、或由體積收縮引起的多條龜裂，從而形成具有多個空隙的樹脂構件32。
導電路42、導電路43形成於樹脂構件32內的空隙內。導電路42連接於配線40與電極11。導電路43連接於配線41與電極12。
導電路42、導電路43可與配線40、配線41同時形成。具體而言，在與實施形態1的（v）配線形成步驟相同的步驟中，於樹脂構件32上噴射液狀的導電性油墨而形成配線40、配線41。此時，導電性油墨的一部分藉由毛細管現象，浸透至樹脂構件32內的空隙中，到達電極11或電極12。藉此，於樹脂構件32的空隙內形成連接於配線40與電極11的導電路42、及連接於配線41與電極12的導電路43。
導電性油墨的一部分浸透至形成為網眼狀的樹脂構件32內的空隙。因此，配線40與電極11藉由多個路徑而連接。該多個路徑的各個構成導電路42。從而，於配線40與電極11之間形成多個導電路42。同樣地，於配線41與電極12之間形成多個導電路43。
配線40、配線41的樹脂構件32上的部分形成有與浸透至樹脂構件32的導電性油墨的體積相當的凹部44、凹部45。於無法容許由凹部44、凹部45引起的電阻上昇的影響的情況下，只要適宜增加於樹脂構件32上的導電性油墨的供給量即可。
有可能因某些原因（熱衝擊、周圍溫度的變化、機械負荷等）而於樹脂成形體20產生膨脹或收縮的形狀變化，從而於配線40、配線41產生龜裂。此時，即便發生龜裂至樹脂構件32的一部分為止，亦可藉由樹脂構件32內的多個導電路42、導電路43中通過未產生龜裂的部分的導電路42、導電路43維持配線40、配線41與電極11、電極12之間的各自的電性連接。藉此，可提高配線40、配線41與電極11、電極12的各自的連接可靠性。
＜實施形態3＞ 於所述實施形態1中，藉由以將潤濕部61殘留於樹脂成形體20側的方式將片材50自樹脂成形體20剝離，形成介隔存在於電子零件10與樹脂成形體20之間的樹脂構件30。相對於此，於本實施形態3中，以填埋藉由將潤濕部61與片材50一起自樹脂成形體20剝離而形成的電子零件10的周圍的槽的方式形成樹脂構件30。本實施形態3的電子裝置具有與實施形態1的電子裝置1相同的構成。
參照圖2(a)~圖2(c)及圖4(a)~圖4(c)對實施形態3的電子裝置的製造方法進行說明。圖4(a)~圖4(c)是用以對實施形態3的電子裝置的製造方法進行說明的圖。
首先，如圖2(a)~圖2(c)所示，進行實施形態1的(i)潤濕部形成步驟~(iii)射出成形步驟，藉此將埋設電子零件10及潤濕部61的樹脂成形體20成形。其中，作為構成潤濕部61的接著性的液狀層60的材料，選擇與片材50的接著力較實施形態1的材料更強且與樹脂成形體20的接著力較實施形態1的材料更弱的材料。
(iv)剝離步驟
其次，自藉由射出成形步驟而獲得的樹脂成形體20剝離片材50，藉此使電子零件10的電極11、電極12自樹脂成形體20的與片材50對向的上表面21露出。此時，如圖4(a)所示，於暫時固定步驟中形成的潤濕部61與片材50一起自樹脂成形體20剝離。藉此於樹脂成形體20中的電子零件10的周圍形成與潤濕部61的形狀相對應的槽70。
(v)樹脂構件形成步驟
其次，如圖4(b)所示，以填埋電子零件10的周圍的槽70的方式供給樹脂材，形成沿槽70的形狀的樹脂構件30。作為樹脂構件30的樹脂材料，可使用實施形態1的液狀層60的材料。關於樹脂材，可與實施形態1的(v)配線形成步驟同樣地，使用噴墨印刷法而供給至槽70，並藉由紫外線照射或熱處理來進行硬化。
樹脂構件30可自槽70超出而形成，但以不覆蓋電極11、12的整體的方式形成。
最後，如圖4（c）所示，將與自樹脂成形體20的表面露出的電極11、電極12連接的配線40、配線41形成於樹脂成形體20的上表面21及樹脂構件30上。該步驟與實施形態1的（v）配線形成步驟相同，因此省略詳細的說明。
如以上般，本實施形態3的電子裝置的製造方法除實施形態1的（i）潤濕部形成步驟～（iii）射出成形步驟及（v）配線形成步驟以外，亦包括剝離步驟與樹脂構件形成步驟。於剝離步驟中，藉由將片材50及潤濕部61自樹脂成形體20剝離，於樹脂成形體20中的電子零件10的周圍形成與潤濕部61的形狀相對應的槽70。於樹脂構件形成步驟中，以填埋槽70的方式形成樹脂構件30。藉此，可容易地製造於樹脂成形體20與電子零件10之間介隔存在有樹脂構件30，且包括以通過樹脂構件30的方式形成的配線40、配線41的電子裝置。
樹脂構件形成步驟中，作為供給至電子零件10的周圍的槽70的樹脂材料，與實施形態2的液狀層同樣地，可使用包含揮發性物質的材料。藉此，與實施形態2同樣地，可形成於內部具有空隙的樹脂構件32。之後，配線形成步驟中，使構成配線40、配線41的導電材料浸透至空隙內，藉此可於樹脂構件32的內部形成連接於配線40與電極11的導電路42、以及連接於配線41與電極12的導電路43。
應認為本次揭示的實施形態於所有方面均為例示，並無限制。本發明的範圍並非由所述說明而是由申請專利範圍表示，意圖包含與申請專利範圍均等的含義及範圍內的所有變更。
1、1a‧‧‧電子裝置
10、110‧‧‧電子零件
11、12、111、112‧‧‧電極
20、120‧‧‧樹脂成形體
21、31‧‧‧上表面
30、32‧‧‧樹脂構件
40、41、140、140a、140b、141、141a、141b‧‧‧配線
42、43‧‧‧導電路
44、45、142、143‧‧‧凹部
50‧‧‧片材
60‧‧‧液狀層
61‧‧‧潤濕部
70、130‧‧‧槽
100‧‧‧電路結構體
144、145‧‧‧細線部
146‧‧‧短路電路
X-X‧‧‧剖面線
圖1A是表示實施形態1的電子裝置的概略構成的平面圖。 圖1B是沿圖1A的X-X線的箭視剖面圖。 圖2（a）～圖2（e）是對實施形態1的電子裝置的製造方法的一例進行說明的圖。 圖3是表示實施形態2的電子裝置的剖面圖。 圖4（a）～圖4（c）是用以對實施形態3的電子裝置的製造方法進行說明的圖。 圖5A是表示先前的電路結構體的平面圖。 圖5B是沿圖5A的X-X線的箭視剖面圖。 圖6A是表示形成有較適當的尺寸更大的槽的電路結構體的平面圖。 圖6B是沿圖6A的X-X線的箭視剖面圖。

Claims (5)

  1. 一種電子裝置，其包括：電子零件，具有電極；樹脂成形體，以所述電極露出的方式埋設所述電子零件；樹脂構件，介隔存在於所述樹脂成形體與所述電子零件之間，並自所述樹脂成形體露出；以及配線，形成於所述樹脂成形體及所述樹脂構件上，並與所述電極連接，其中所述樹脂構件於內部具有空隙，所述電子裝置進而包括導電路，所述導電路形成於所述空隙內，並連接於所述配線與所述電極。
  2. 一種電子裝置的製造方法，其製造如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，所述電子裝置的製造方法包括：第1步驟，將所述電子零件配置於在表面塗佈有接著性的液狀層的片材上，並藉由沿所述電子零件的側面的所述液狀層的潤濕，於所述電子零件的周圍形成潤濕部；第2步驟，使所述潤濕部硬化而形成所述樹脂構件；第3步驟，於形成所述樹脂構件後，對所述片材的配置所述電子零件的面射出樹脂材料而將所述樹脂成形體成形；第4步驟，以所述樹脂構件殘留於所述樹脂成形體與所述電子零件之間的方式將所述片材自所述樹脂成形體剝離，使所述電子零件的所述電極自所述樹脂成形體的與所述片材對向的上表面露出；以及第5步驟，於所述樹脂成形體及所述樹脂構件上形成所述配線。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置的製造方法，其中所述液狀層包含揮發性物質，於所述第2步驟中使所述潤濕部進行硬化時，使所述揮發性物質揮發，藉此於所述樹脂構件的內部形成空隙，所述第5步驟中使構成所述配線的導電材料浸透至所述空隙內，藉此於所述樹脂構件的內部形成連接於所述配線與所述電極的導電路。
  4. 一種電子裝置的製造方法，其製造如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，所述電子裝置的製造方法包括：第1步驟，將所述電子零件配置於在表面塗佈有接著性的液狀層的片材上，並藉由沿所述電子零件的側面的所述液狀層的潤濕，於所述電子零件的周圍形成潤濕部；第2步驟，使所述潤濕部硬化；第3步驟，藉由對所述片材的配置所述電子零件的面射出第1樹脂材料，將埋設所述電子零件的樹脂成形體成形；第4步驟，藉由將所述片材及所述潤濕部自所述樹脂成形體剝離，於所述樹脂成形體的所述電子零件的周圍形成與所述潤濕部的形狀相對應的槽；第5步驟，以填埋所述槽的方式供給第2樹脂材料，使所述第2樹脂材料硬化而形成所述樹脂構件；以及第6步驟，於所述樹脂成形體及所述樹脂構件上形成所述配線。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的電子裝置的製造方法，其中所述第2樹脂材料包含揮發性物質，於所述第5步驟中使所述第2樹脂材料進行硬化時，使所述揮發性物質揮發，藉此於所述樹脂構件的內部形成空隙，所述第6步驟中使構成所述配線的導電材料浸透至所述空隙內，藉此於所述樹脂構件的內部形成連接於所述配線與所述電極的導電路。
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