CN109691242B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

电子装置(100)具备：电子部件(110、120)、将电子部件(110、120)埋设而固定的树脂成型体(130)、以及具有比树脂成型体(130)高的热传导率的传热层(150)。传热层(150)与电子部件(110、120)中的除了电极焊盘(111)、端子(122)以外的部分相接。由此，能够抑制电子装置(100)的制造成本，使电子装置(100)薄型化。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本技术涉及一种具备电子部件及散热结构的电子装置及其制造方法。
背景技术
在半导体或发光元件等发热量大的电子部件中，为了确保其动作稳定性及长期可靠性，需要将产生的热释放至外部。
作为具备电子部件的电子装置的通常的散热方法有，在安装电子部件的印刷电路板上设置散热结构的方法。
例如，在日本特开2002-111260号公报(专利文献1)中公开了一种散热技术，在印刷电路板上的配线图案上，设置将面积扩大的散热区域。在日本特开2000-151162号公报(专利文献2)中公开了一种散热技术，使电子部件的下表面接触形成于印刷电路板上的金属图案，从而进行散热。在日本特开2014-127522号公报(专利文献3)中公开了一种提高散热效率的技术，在印刷电路板内设置导电图案或贯通孔，以增大散热面积，从而提高散热效率。在日本特开2000-340210号公报(专利文献4)中公开了一种技术，在IC(IntegratedCircuit)的下表面与基板散热电极之间设置由焊料制成的散热凸块。
图7是表示包括具有散热结构的印刷电路板的电子装置的一个例子的剖面图。如图7所示，印刷电路板710除了包括与电子部件110、120的电极连接的配线图案715以外，还包括散热用金属图案716、形成于内部的导电图案711、以及贯通孔712、713、714。此外，印刷电路板710还通过粘接层720而贴合于散热板700。
电子部件110产生的热经由焊料731、732及配线图案715而传递至贯通孔712、713、714、导电图案711、金属图案716及散热板700。电子部件120产生的热传递至金属图案716。由此，电子部件110、120进行散热。
此外，在电子部件周围设置散热结构的方法还公开于日本特开平11-163566号公报(专利文献5)及日本特开2014-187233号公报(专利文献6)。
图8是表示在日本特开平11-163566号公报中提出的电子装置的一个例子的剖面图。如图8所示，电子装置具备将印刷电路板800的安装有电子部件110、120的一侧覆盖的金属制的散热体810，并通过粘接层811将电子部件110、120与散热体810粘接。
图9是表示在日本特开2014-187233号公报中提出的电子装置的一个例子的剖面图。如图9所示，电子装置在印刷电路板800的安装有电子部件110、120的面上，经由高热导树脂片920而贴合高热导膜930。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-111260号公报
专利文献2：日本特开2000-151162号公报
专利文献3：日本特开2014-127522号公报
专利文献4：日本特开2000-340210号公报
专利文献5：日本特开平11-163566号公报
专利文献6：日本特开2014-187233号公报
发明要解决的问题
但是，在像图7所示的电子装置的情况下，由于在印刷电路板710的内部形成有导电图案711、贯通孔712、713、714，从而印刷电路板710变厚。因此，产生电子装置难以薄型化的问题。进而，由于印刷电路板710的结构复杂，还产生电子装置的制造成本变高的问题。
即使对于图8及图9所示的电子装置，由于在电子部件110、120上经由粘接层811或高热导树脂片920而配置有散热体810或高热导膜930，因此，电子装置也难以薄型化。进而，如图8所示，将电子部件110、120与散热体810粘接时的对准、粘接工序复杂，从而电子装置的制造成本变高。
发明内容
本发明是着眼于上述现有技术的问题而创立的，其目的是在具有散热结构的电子装置中，提供能够抑制制造成本且可薄型化的电子装置及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明主要具备电子部件、将电子部件埋设而固定的树脂成型体、以及传热层，该传热层具有比树脂成型体高的热传导率，且与电子部件中的电极以外的部分相接。
优选为，电子部件的表面包含从树脂成型体露出的露出面，在露出面的一部分包含电极的表面。树脂成型体的表面包含与露出面连续的连续表面。配线以连接于电极的方式形成于露出面及连续表面上。传热层避开配线及电极而形成于露出面及连续表面上。传热层优选为金属。
优选为，电子部件的表面包含从树脂成型体露出的露出面，在露出面的一部分包含电极的表面。树脂成型体的表面包含与露出面连续的连续表面。配线以连接于电极的方式形成于露出面及连续表面上。传热层以覆盖配线的方式形成于露出面及连续表面上。传热层优选为包含石墨的电绝缘体。
优选为，电子部件的表面包含从树脂成型体露出的第一露出面及第二露出面。树脂成型体的表面包含与第一露出面连续的第一连续表面、及与第二露出面连续的第二连续表面。传热层包含形成于第一露出面及第一连续表面上的第一传热层、以及形成于第二露出面及第二连续表面上的第二传热层。
例如，第一连续表面与第二连续表面相对。或者，第一连续表面与第二连续表面邻接。
优选为，树脂成型体将传热层与电子部件一起埋设而固定。此时，传热层的一部分优选形成于树脂成型体与电子部件之间。
本发明的另一方面是一种电子装置的制造方法，其包括：以电子部件的包含电极的一部分与片相接的方式，将电子部件贴附于片的工序；以片的贴附有电子部件的面与成型模具的内表面之间能隔开空间的方式，将片配置于成型模具内，并向空间填充树脂，从而成型埋设有电子部件的树脂成型体的工序；从成型模具取出包含电子部件与树脂成型体的结构体，并从该结构体上剥离片，从而使结构体的与片相接触的片接合面露出的工序；在片接合面上形成连接于电极的配线的工序；以及在片接合面上，以与电子部件相接的方式，形成具有比树脂成型体高的热传导率的传热层的工序。
优选为，传热层为金属，在形成传热层的工序中，避开配线而在片接合面上形成传热层。
优选为，传热层为包含石墨的电绝缘体，在形成传热层的工序中，以与配线相接的方式，在片接合面上形成传热层。
本发明的又一方面是一种电子装置的制造方法，其包括：以电极与片相接的方式将电子部件贴附于片的工序；在片的电子部件处和电子部件周围至少形成传热层的工序；以片的贴附有电子部件的面与成型模具的内表面之间能隔开空间的方式，将片配置于成型模具内，并向空间填充树脂，从而成型将电子部件及传热层埋设的树脂成型体的工序；从成型模具取出包含电子部件、传热层及树脂成型体的结构体并从该结构体上剥离片，从而使结构体的与片相接触的片接合面露出的工序；以及在片接合面上形成连接于电极的配线的工序。传热层具有比树脂成型体高的热传导率。优选为，配线及传热层通过喷墨印刷法而形成。
发明效果
根据本发明，在具有散热结构的电子装置中，能够抑制制造成本，实现薄型化。
附图说明
图1A是表示实施方式1的电子装置的概略构成的平面图。
图1B是沿着图1A的X-X线的箭头方向的剖面图。
图2是本实施方式1的电子装置的制造方法的一个例子的说明图。
图3A是表示实施方式2的电子装置的概略构成的平面图。
图3B是沿着图3A的X-X线的箭头方向的剖面图。
图4A是表示实施方式3的电子装置的概略构成的平面图。
图4B是表示实施方式3的电子装置的概略构成的底视图。
图4C是沿着图4A的X-X线的箭头方向的剖面图。
图5A是表示实施方式4的电子装置的概略构成的平面图。
图5B是沿着图5A的X-X线的箭头方向的剖面图。
图6是实施方式4的电子装置的制造方法的一个例子的说明图。
图7是表示包括具有散热结构的印刷电路板的现有电子装置的一个例子的剖面图。
图8是表示另一现有电子装置的一个例子的剖面图。
图9是表示又一现有电子装置的一个例子的剖面图。
具体实施方式
参照附图详细地说明本发明的实施方式。另外，对图中的相同或相当的部分标注相同符号并省略其说明。
(实施方式1)
(电子装置的构成)
图1A是表示实施方式1的电子装置100的概略构成的平面图。图1B是沿着图1A的X-X线的箭头方向的剖面图。
如图1A及图1B所示，电子装置100包括电子部件110、120、树脂成型体130、配线140、以及传热层150。
电子部件110、120是IC或LSI(Large-Scale Integration)、功率晶体管等半导体部件、LED(Light Emitting Diode)等发光元件、电阻等无源部件、电池等电源装置等发热量大的部件。
图1A及图1B所示的电子装置100中设置有两个电子部件，但电子部件的个数并无特别限定。电子装置100除了具备发热量大的电子部件110、120以外，还可以具备发热量相对小的电子部件(例如传感器等)。
电子部件110具有大致长方体形状，且具有形成电极焊盘111的面112。
电子部件120具有QFP(Quad Flat Package)型封装，且包含大致长方体形状的主体部121、以及从主体部121的侧面突出的端子(电极)122。端子122的前端面124位于与主体部121的一个面123同一平面上。
树脂成型体130为大致板状，由聚碳酸酯(PC)(热传导率为0.19W/mK)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)(热传导率为0.13W/mK)等树脂形成。另外，树脂成型体130的形状并无特别限定。树脂成型体130的材质也可以是其它种类的树脂。
树脂成型体130通过在其内部埋设电子部件110、120而将电子部件110、120固定。但是，树脂成型体130在其上表面131使电子部件110的形成有电极焊盘111的面112、及电子部件120的主体部121的面123及端子122的前端面124露出。即，面112是电子部件110中从树脂成型体130露出的露出面。同样地，面123及前端面124是电子部件120中从树脂成型体130露出的露出面。
树脂成型体130的上表面131、电子部件110的面112、以及电子部件120的面123及前端面124大致位于同一面上。即，树脂成型体130的上表面131是与电子部件110的面112连续且与电子部件120的面123及前端面124也连续的连续表面。
在此，两个面“连续”是指这两个面之间的高度差小至形成于其上的配线140或传热层150不会切断的程度。
配线140是形成于树脂成型体130的上表面131、电子部件110的面112及电子部件120的端子122的前端面124上，且与电子部件110的电极焊盘111或电子部件120的端子122电连接的导电电路。配线140还与电子装置100的外部电连接。
在此，树脂成型体130的上表面131与电子部件110的面112、及、电子部件120的前端面124连续。因此，配线140可通过使用例如喷墨印刷法喷射银(Ag)油墨，从而容易地形成。
喷墨印刷法是从喷嘴喷射出油墨，使粒子状的油墨堆积至喷射对象面上的印刷方式。
另外，配线140也可以是Ag以外的材质，也可以通过其它方法形成，且配线的粗细、厚度等并无特别限定。
传热层150由热传导率高的金属(银(热传导率为430W/mK)或铜(热传导率为400W/mK)等)构成，对电子部件110、120产生的热进行散热。
传热层150以规定的厚度(例如1～10μm)及规定的图案形成于树脂成型体130的上表面131、电子部件110的面112及电子部件120的面123上。即，传热层150与电子部件110、120中的电极(电极焊盘111、端子122)以外的部分相接，且一部分形成于树脂成型体130的上表面131上。由此，电子部件110及电子部件120产生的热通过传热层150传递而释放至外部空气。
为了防止配线140短路，传热层150避开配线140、电子部件110的电极焊盘111以及电子部件120的端子122而形成。
另外，图1A及图1B中虽未表示，但为了阻断外部空气对配线140的影响，电子装置100优选还包括覆盖配线140的绝缘性保护膜(抗蚀层)。由此，能够防止配线140的氧化或腐蚀。
但是，绝缘性保护膜并不形成于传热层150上。这是为了让传热层150接触外部空气以维持传热层150的散热效率。
(电子装置的制造方法)
图2是本实施方式1的电子装置100的制造方法的一个例子的说明图。图2中，(a)～(c)分别是用于说明电子装置100的制造方法的第一～第三工序的剖面图。(d)～(f)是用于说明电子装置100的制造方法的第四～第六工序的图，上部分表示平面图，下部分表示沿着平面图的X-X线的箭头方向的剖面图。
(第一工序)
如图2(a)所示，首先，将电子部件110、120利用粘接剂(未图示)贴附于临时固定片200进行临时固定。此时，电子部件110以形成有电极焊盘111(参照图1A)的面112与临时固定片200相接的方式被贴附。此外，电子部件120以主体部121的面123及端子122的前端面124与临时固定片200相接的方式被贴附。
作为临时固定片200的材料，例如可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚树脂(PPS)等。临时固定片200因后述的理由而优选由透过紫外线且具有柔软性的材料形成。
临时固定例如可使用在临时固定片200的其中一面上涂布的例如紫外线固化型粘接剂(未图示)而进行。例如，在厚度50μm的PET制的临时固定片200上，以2～3μm的厚度涂布紫外线固化型粘接剂。上述涂布使用喷墨印刷法等方法进行即可。之后，将电子部件110、120分别定位并设置。然后，从临时固定片200的未临时固定电子部件110、120的面，照射例如强度为3000mJ/cm2的紫外线，从而将粘接剂固化，将电子部件110、120临时固定于临时固定片200。
(第二工序)
接着，如图2(b)所示，将临时固定有电子部件110、120的临时固定片200设置于成型模具210。此时，以临时固定片200的贴附有电子部件110、120的面与成型模具210的内表面之间能隔开空间220的方式，将临时固定片200设置于成型模具210。然后，向空间220内射出树脂材料，进行树脂的射出成型。
射出成型的条件根据树脂适当地选择即可，例如在使用聚碳酸酯(PC)的情况下，以射出树脂温度270℃、射出压力100MPa进行射出成型。或者，在使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)的情况下，以射出树脂温度180℃、射出压力20kgf/cm2进行射出成型。
射出成型的树脂可采用各种树脂材料。此外，射出成型的条件并无特别限定。
(第三工序)
如图2(c)所示，在第二工序之后，将包含电子部件110、120与树脂成型体130的结构体250从成型模具210中取出，并从该结构体250上剥离临时固定片200。由此，结构体250中与临时固定片200相接触的片接合面251露出。
结构体250的片接合面251由树脂成型体130的上表面131、电子部件110的面112、以及电子部件120的主体部121的面123及端子122的前端面124构成。
在临时固定片200为PET膜的情况下，由于临时固定片200因第二工序时的热变化而大幅地变形，因此，能够容易地从结构体250分离临时固定片200。
(第四工序)
如图2(d)所示，在第三工序之后，在结构体250的片接合面251上，形成与电子部件110的电极焊盘111或电子部件120的端子122连接的配线140。可使用利用喷墨印刷法等雾状喷出导电材料(例如银油墨等)的方法、使用气雾剂的方法、或使用分配器的方法等，形成配线140。
配线140可使用适当选择的方法容易且电路设计自由度高地形成，各电子部件110、120不用经过焊锡等便可简便地电连接。此外，从工业方面来说，将各电子部件110、120定位后便可将各电子部件110、120接线，因此，相比于例如将电子部件对准印刷电路板的情况，能够准确且容易地将各电子部件110、120电连接。
(第五工序)
接着，如图2(e)所示，在片接合面251上，以避开配线140、电子部件110的电极焊盘111以及电子部件120的端子122的状态，形成传热层150。此时，传热层150形成于电子部件110的面112上，且也形成于电子部件120的面123上。
可使用利用喷墨印刷法等雾状喷出热传导率高的材料(例如热传导率为430W/mK的银油墨等)的方法等，形成传热层150。传热层150的厚度例如为1～5μm左右，但并不限定于上述厚度。
另外，在使用与配线140相同的材料(例如银油墨)形成传热层150的情况下，也可以同时进行第四工序与第五工序。即，通过喷墨印刷法等向传热层150的形成区域与配线140的形成区域这两方喷射例如银油墨即可。
(第六工序)
最后，在配线140上形成绝缘性保护膜(抗蚀层)260。保护膜260的形成方法例如为喷墨印刷法，但并无特别限定。在使用喷墨印刷法的情况下，通过在配线140上选择性地喷射保护膜260的材料油墨，便可容易地形成保护膜260。
(变形例)
在上述说明中，在第五工序中，是以避开配线140、电子部件110的电极焊盘111以及电子部件120的端子122的状态，形成传热层150。但是，也可以在第四工序之后，进行以覆盖配线140、电子部件110的电极焊盘111以及电子部件120的端子122的方式形成绝缘层的工序。在该情况下，可不用避开配线140、电子部件110的电极焊盘111以及电子部件120的端子122而形成传热层150。其结果，传热层150的形成变得容易。
(优点)
如上所述，电子装置100包括电子部件110、120、将电子部件110、120埋设而固定的树脂成型体130、以及具有比树脂成型体130高的热传导率的传热层150。传热层150与电子部件110、120中的除电极焊盘111、端子122以外的部分相接。通过该构成获得以下(1)～(4)所示的效果。
(1)传热层150与电子部件110、120直接接触，传热层150与电子部件110、120之间未介置粘接剂或焊料。因此，热传导不会受到热传导率低的粘接剂或焊料而损害，能够将电子部件110、120中产生的热有效地传递至传热层150。由此，能够提高散热效率。
(2)无需像现有那样在印刷电路板的内部设置导电图案或贯通孔的复杂加工，也无需用于使散热结构与电子部件粘接的精细位置对准，从而能够将制造成本控制得较低。
(3)无需像现有的印刷电路板、用于将散热结构粘接于电子部件的粘接剂，从而能够控制部件成本。
(4)无需像现有的印刷电路板，从而能够使电子装置100薄型化。进而，由于传热层150与电子部件110、120直接接触，因此，无需像现有技术那样用于设置散热结构的粘接剂，从而能够进一步薄型化。
此外，电子部件110包含从树脂成型体130露出的面112。同样地，电子部件120包含从树脂成型体130露出的主体部121的面123与端子122的前端面124。在此，面112具有电极焊盘111，前端面124是成为电子部件120的电极的端子122的一部分。树脂成型体130具有与面112、面123及前端面124连续的上表面131。并且，电子装置100包括形成于面112、面123、前端面124及上表面131上、且与电极焊盘111或端子122连接的配线140。传热层150避开配线140、电极焊盘111及端子122而形成于面112、面123及上表面131上。
在图9所示的现有电子装置的情况下，由于电子部件110、120突出配置于印刷电路板800上，因此，电子部件110、120与高热导树脂片920之间容易出现间隙。
相对于此，根据上述构成，能够在连续的面(即凹凸小的面)上形成传热层150，从而能够使电子部件110、120与传热层150紧贴。由此，能够进一步提高散热效率。
(实施方式2)
以下说明本发明的实施方式2的电子装置。在上述实施方式1中，电子装置100包括热传导性优异的金属制的传热层150。相对于此，实施方式2的电子装置包括电绝缘性的传热层。
图3A是表示实施方式2的电子装置300的概略构成的平面图。图3B是沿着图3A的X-X线的箭头方向的剖面图。
如图3A及图3B所示，不同于图1A及图1B所示的电子装置100，电子装置300包括传热层350代替传热层150。
传热层350是热传导性优于树脂成型体130的电绝缘体。传热层350由例如热传导率为100W/mK的非导电性石墨(碳黑)构成。
形成传热层350的方法可使用与实施方式1的传热层150的形成方法相同的方法。但是，由于传热层350为电绝缘体，因此，无需像实施方式1那样选择性地形成于不存在电极焊盘111、端子122及配线140的位置上。因此，如图3A及图3B所示，传热层350以覆盖配线140的方式形成于电子部件110的面112、电子部件120的主体部121的面123及端子122的前端面124以及树脂成型体130的上表面131的大致整个面上。由此，能够容易地形成传热层350。
此外，由于传热层350具有保护配线140免受外部空气影响的功能，因此无需在传热层350之外再设置保护膜。
实施方式2的电子装置300的制造方法为，进行了实施方式1的制造方法中说明的第一～第四工序(参照图2(a)～(d))之后，代替上述的第五工序及第六工序，而在结构体250的片接合面251(参照图2(d))的大致整个区域形成传热层350即可。此时，由于使用电绝缘体作为传热层350，因此，能够以覆盖配线140的方式形成传热层350。由此，能够容易地形成传热层350。
(实施方式3)
以下说明本发明的实施方式3的电子装置。在所述实施方式1中，构成为只有电子部件110、120的一个面从树脂成型体130露出。相对于此，在实施方式3的电子装置中，电子部件110、120的多个面从树脂成型体露出，并在上述多个面上分别形成传热层。
图4A是表示实施方式3的电子装置400的概略构成的平面图(俯视图)。图4B是表示电子装置400的概略构成的底视图。图4C是沿着图4A及图4B的X-X线的箭头方向的剖面图。
如图4A、图4B及图4C所示，不同于图1A及图1B所示的电子装置100，电子装置400包括树脂成型体430代替树脂成型体130，且除了包括传热层150以外还包括传热层450、451。
树脂成型体430的剖面为大致L字状，包含板状部431、及从板状部431的端部向下方延伸的下垂部432。板状部431的厚度与电子部件120的高度(厚度)大致相同。
在由树脂成型体430的板状部431的上表面433与下垂部432的侧面435形成的角部，将电子部件110埋设于树脂成型体430。
与实施方式1同样地，电子部件110的形成有电极焊盘111的面112成为从树脂成型体430(具体来说从板状部431)的上表面433露出的露出面。进而，本实施方式3中，与面112邻接的面113也成为从树脂成型体430(具体来说从下垂部432)的侧面435露出的露出面。
电子部件120埋设于具有与其高度大致相同的厚度的板状部431，因此，相互相对的两个面从板状部431露出。具体来说，与实施方式1同样地，电子部件120中位于与端子122的前端面124同一平面上的面123成为从树脂成型体430(具体来说从板状部431)的上表面433露出的露出面。进而，本实施方式3中，与面123相对的面125也成为从树脂成型体430(具体来说从板状部431)的下表面434露出的露出面。
在此，与实施方式1同样地，树脂成型体430的板状部431的上表面433、电子部件110的面112、以及电子部件120的主体部121的面123及端子122的前端面124位于同一平面上。即，板状部431的上表面433成为与电子部件110的面112连续、且也与电子部件120的主体部121的面123及端子122的前端面124连续的连续表面。
进而，本实施方式3中，树脂成型体430的下垂部432的侧面435、与电子部件110的面113位于同一平面上。即，下垂部432的侧面435成为与电子部件110的面113连续的连续表面。
此外，树脂成型体430的板状部431的下表面434、与电子部件120的面125位于同一平面上。即，板状部431的下表面434成为与电子部件120的面125连续的连续表面。
传热层450形成于电子部件110的面113及下垂部432的侧面435上。
传热层451形成于电子部件120的面125及板状部431的下表面434上。
与实施方式1同样地，配线140以与电子部件110的电极焊盘111及电子部件120的端子122连接的方式形成于板状部431的上表面433。此外，与实施方式1同样地，传热层150形成于板状部431的上表面433、电子部件110的面112及电子部件120的面123上。但是，对应板状部431的形状，配线140及传热层150的图案可以根据实施方式1所示的图案进行变更。
电子装置400可通过与实施方式1的电子装置100的制造方法相同的方法制造。但是，使用具有剖面L字型的模腔的成型模具，以电子部件110的面112及电子部件120的面125与成型模具的内表面相接的方式，将临时固定片200(参照图2(a))设置于成型模具即可。
根据本实施方式3，电子部件110、120的多个面112、113、123、125从树脂成型体430露出，并在面112、113、123、125上分别形成传热层。由此，能够对电子部件110、120产生的热有效地进行散热。
(实施方式4)
以下说明本发明的实施方式4的电子装置。在所述实施方式1中，传热层150形成于从树脂成型体130露出的电子部件110、120的表面上。相对于此，在实施方式4的电子装置中，传热层是与电子部件一起埋设于树脂成型体，从而介置于电子部件与树脂成型体之间。
(电子装置的构成)
图5A是表示实施方式4的电子装置500的概略构成的平面图。图5B是沿着图5A的X-X线的箭头方向的剖面图。
如图5A及图5B所示，不同于图1A及图1B所示的电子装置100，电子装置500包括传热层550代替传热层150。
传热层550的一部分设置于电子部件110、120与树脂成型体130之间，与电子部件110、120一起埋设于树脂成型体130。
传热层550的剩余部分在电子部件110、120的周围沿着树脂成型体130的表面形成，从树脂成型体130露出。传热层550中从树脂成型体130露出的部分的上表面551位于与电子部件110的面112、电子部件120的主体部121的面123及端子122的前端面124同一平面上。即，上表面551与面112、面123及前端面124连续。
此外，传热层550的上表面551位于与树脂成型体130的上表面131同一平面上，且与上表面131连续。
传热层550的热传导性优于树脂成型体130，且为电绝缘体。传热层550由例如热传导率100W/mK的非导电性石墨(碳黑)构成。
配线140形成于电子部件110、120、传热层550及树脂成型体130的表面，将电子部件110的电极焊盘111及电子部件120的端子122连接。
在此，电子装置500中，传热层550的上表面551、电子部件110的面112、电子部件120的主体部121的面123及端子122的前端面124、以及树脂成型体130的上表面131是连续的面。因此，配线140可通过使用喷墨打印机雾状喷出银(Ag)油墨而容易地形成。
(电子装置的制造方法)
图6是本实施方式4的电子装置500的制造方法的一个例子的说明图。图6中，(a)是用于说明电子装置500的制造方法的第一工序的剖面图。(b)是用于说明电子装置500的制造方法的第二工序的图，上部分表示沿着纵向切断时的剖面图，下部分表示沿着剖面图的XI-XI线的箭头方向的剖面图。(c)是用于说明电子装置500的制造方法的第三工序的剖面图。(d)是用于说明电子装置500的制造方法的第四工序的剖面图。(e)是用于说明电子装置500的制造方法的第五工序的图，上部分表示平面图，下部分表示沿着平面图的X-X线的箭头方向的剖面图。
(第一工序)
首先，如图6(a)所示，将电子部件110、120通过粘接剂(未图示)贴附于临时固定片200而进行临时固定。由于该工序与实施方式1的第一工序相同，所以省略详细说明。
(第二工序)
接着，如图6(b)所示，在临时固定片200的临时固定有电子部件110、120的一侧的面上的电子部件110、120及其周边至少层叠传热层550。传热层550的层叠方法可使用利用喷墨印刷法等雾状喷出由热传导率高且电绝缘性的材料(例如热传导率为100W/mK的非导电性石墨(碳黑)等)形成的油墨材的方法等而进行。传热层550的厚度例如为5～10μm左右，但并不限定于上述厚度。
传热层550为电绝缘体，因可以仅选择性地形成于电子部件110、120及其周边，也可以形成于临时固定片200的临时固定有电子部件110、120的面上的大致整个区域。在临时固定片200的临时固定有电子部件110、120的面上的大致整个区域形成传热层550的情况下，无需精细地设计形成传热层550的图案，从而能够抑制制造成本。
另外，在通过喷墨印刷法等方法对包含QFP(Quad Flat Package)形态的端子122的电子部件120形成传热层550的情况下，在由端子122和临时固定片200包围的区域610不形成传热层550，但其散热效率并无大的问题。
(第三工序)
接着，如图6(c)所示，将临时固定有电子部件110、120的临时固定片200，以临时固定片200侧作为固定面而设置于成型模具210。然后，向临时固定片与成型模具210的内表面之间的空间220内射出树脂材料，进行树脂的射出成型。该工序与实施方式1的第二工序相同，所以省略详细说明。
(第四工序)
如图6(d)所示，在第三工序之后，将包含电子部件110、120、传热层550及树脂成型体130的结构体650从成型模具210中取出，并从上述结构体650剥离临时固定片200。由此，在结构体650中，与临时固定片200相接的片接合面651露出。
结构体650的片接合面651由树脂成型体130的上表面131、传热层550的上表面551、电子部件110的面112、电子部件120的主体部121的面123及端子122的前端面124构成。
另外，如图6(d)所示，向由电子部件120的端子122和临时固定片200包围的区域610填充树脂成型体130。
(第五工序)
如图6(e)所示，在第四工序之后，在结构体650的片接合面651上形成与电子部件110的电极焊盘111或电子部件120的端子122连接的配线140。该工序与实施方式1的第四工序相同，所以省略详细说明。
(变形例)
本实施方式4中，在第五工序之后，也可以与实施方式1同样地在结构体650的片接合面651上以避开配线140的状态形成传热层150。或者，也可以与实施方式2同样地在片接合面651的大致整个区域(包括配线140在内的区域)形成电绝缘体的传热层350。由此，能够将电子部件110、120产生的热有效地向外部散热。
此外，在第五工序之后，也可以执行实施方式1的第六工序，在电子部件110的电极焊盘111、电子部件120的端子122及配线140上形成绝缘性的保护膜。
(优点)
根据本实施方式4的电子装置500，也将传热层550与电子部件110、120一起埋设于树脂成型体130，所以能够使电子装置500薄型化。
此外，与实施方式1同样地，传热层550与电子部件110、120直接接触，传热层550与电子部件110、120之间未介置粘接剂或焊料。因此，热传导不会受到热传导率低的粘接剂或焊料而损害，从而能够提高散热效率。
此外，与实施方式1同样地，由于无需像现有的实施复杂加工的印刷电路板、用于将散热结构粘接于电子部件的粘接剂，从而能够抑制制造成本及部件成本。
应留意此次公开的实施方式的所有方面均为例示而非限制。本发明的范围并非由上述说明表示，而是由本发明请求的范围表示，且意图包含与本发明请求的范围均等的含义及范围内的所有变更。
符号说明
100、300、400、500 电子装置
110、120 电子部件
111 电极焊盘
112、113、123、125 面
121 主体部
122 端子
124 前端面
130、430 树脂成型体
131、433、551 上表面
140 配线
150、350、450、451、550 传热层
200 临时固定片
210 成型模具
220 空间
250、650 结构体
251、651 片接合面
260 保护膜
431 板状部
432 下垂部
434 下表面
435 侧面
610 区域

Claims (3)

1.一种电子装置，具备：
电子部件；
树脂成型体，其将所述电子部件埋设而固定；
配线，其与所述电子部件的电极连接；
传热层，其具有比所述树脂成型体高的热传导率，且与所述电子部件相接，
所述树脂成型体将所述传热层与所述电子部件一起埋设而固定，
所述传热层的一部分形成于所述树脂成型体与所述电子部件之间，
所述电子部件的表面包含从所述树脂成型体露出的露出面，
在所述露出面的一部分包含所述电极的表面，
所述传热层的一部分在所述电子部件的周围沿着所述树脂成型体的表面而形成，且从所述树脂成型体露出，
所述配线形成于所述露出面及所述传热层的表面。
2.一种电子装置的制造方法，具备：
以电极与片相接的方式将电子部件贴附于所述片的工序；
至少在所述片的所述电子部件和所述电子部件的周围形成传热层的工序；
以所述片的贴附有所述电子部件的面与成型模具的内表面之间能隔开空间的方式，将所述片配置于所述成型模具内，并向所述空间填充树脂，从而成型埋设有所述电子部件及所述传热层的树脂成型体的工序；
从所述成型模具取出包含所述电子部件、所述传热层及所述树脂成型体的结构体，并从所述结构体剥离所述片，从而使所述结构体的与所述片相接的片接合面露出的工序；
在所述片接合面上形成与所述电极连接的配线的工序，
所述传热层具有比所述树脂成型体高的热传导率。
3.如权利要求2所述的电子装置的制造方法，其中，
所述配线及所述传热层通过喷墨印刷法形成。
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