JP5359550B2 - 電子部品実装装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品実装装置の製造方法に関するものである。
従来、筐体内に各種電子部品が備えられた電子部品実装装置が知られている。かかる装置においては、一般的に、プリント回路基板上に各種電子部品が実装された電子部品基板が筐体内に組み付けられている。
ところで、携帯電話などの携帯用の機器、及び電子体温計や血圧計などの健康機器など、民生用の電子部品実装装置においては、低コスト化の要求が近年急速に高まっている。
ここで、上述した電子部品基板としては、一般的に、ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂製のボード（ガラエポ）や、ポリイミド製の基板（フレキ基板）を利用したものが用いられる。すなわち、これらガラエポやフレキ基板上に積層された銅箔をエッチングして形成されたプリント回路基板上に、はんだ，導電性接着剤、あるいは金属ワイヤ等を用いて電子部品が電気的に接続（実装）されて、電子部品基板を構成している。
しかしながら、これらガラエポやフレキ基板の場合、材料費や加工費等が高くなる課題がある。また、はんだ，導電性接着剤、あるいは金属ワイヤ等を用いた、電子部品の実装についても、材料費や加工費が高価になる課題がある。そこで、低コスト化のために、従来使用していたプリント回路基板を使用しない電子部品実装装置に関する技術が提案されている（特許文献１，２参照）。以下、かかる技術について、図５及び図６を参照して説明する。
図５は従来例１に係る電子部品基板の製造工程図である。この従来例１の場合、まず、ステンレス等で構成された基板３１０に、複数の電子部品３２０を位置決めして配置し、接着剤や粘着材等によって固定する（図５（ａ））。そして、酸無水物系エポキシ樹脂３３０により、複数の電子部品３２０を封じ込めた（埋設させた）状態で固定する（図５（ｂ））。次に、硬化状態にある酸無水物系エポキシ樹脂３３０の表面を研磨して平坦化して形を整えることで、内部に電子部品３２０が埋設された状態にある電子部品ユニット３３１を形成する（図５（ｃ））。その後、基板３１０から電子部品ユニット３３１を剥離させる（図５（ｄ））。これにより、電子部品ユニット３３１の表面（図中下面）には、電子部品３２０の電極部３２１が露出した状態となる。そして、この露出した電極３２１を銅めっき３４０により配線することによって、電子部品基板が完成する（図５（ｅ））。
図６は従来例２に係る電子部品基板の製造工程図である。従来例１の場合には、酸無水物系エポキシ樹脂３３０によって、複数の電子部品３２０を封じ込める際（図５（ｂ））に、樹脂の流動圧力によって電子部品３２０の位置がずれてしまうおそれがある。従来例２は、そのような不具合を解消している。この従来例２の場合、まず、予め成形された樹脂成形品４１０に、複数の電子部品４２０を圧入し（図６（ａ））、熱プレスによって、電子部品４２０の電極４２１が樹脂成形品４１０を突き抜けるまで圧入する（図６（ｂ））。その後、樹脂４３０によって、表面の凹凸を埋めた後（図６（ｃ））、熱プレスにより押圧して、内部に電子部品４２０が埋設された状態にある電子部品ユニット４３１を作成する（図６（ｄ））。そして、露出した電極４２１に、ＡｇやＣｕ等の導電ペースト４４０によるスクリーン印刷により配線することによって、電子部品基板が完成する（図６（ｅ））。
これら従来例１，２に係る技術によれば、ガラエポやフレキ基板等からなる従来のプリント回路基板を削減することが可能となる。しかしながら、これらの従来例においても、従来のプリント回路基板が不要というだけで、内部に電子部品が埋設された状態にある電子部品ユニットを作成し、当該ユニットを筐体内に配設しなければならない。また、これに伴い、電子部品ユニットを作成した後に、電子部品ユニットにおける各種電子部品と、電池などの他の構成部品とを配線し、筐体内に配設させなければならない。
以上のように、上記従来例の場合には、ガラエポやフレキ基板の代わりに樹脂品が用いられており、部品点数が減少しているとは言い難い。また、電子部品ユニットと他の構成部品との配線作業や筐体への組み付け作業などについては、従来の一般的な電子部品実装装置の場合と同様である。したがって、コスト削減や生産性の向上の観点からは未だ不十分である。
本発明の目的は、部品点数の減少を図り、コスト削減を可能とする電子部品実装装置の製造方法を提供することにある。
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
本発明の電子部品実装装置の製造方法は、
シートに対して、電極側が該シートに当るように電子部品（一つであっても複数であっても構わない）を貼り付ける工程と、
前記電子部品が貼り付けられたシートを金型に取付けて、前記シートが露出し、かつ前記電子部品が樹脂成形品内に埋め込まれるように、電子部品実装装置における筐体の少なくとも一部である前記樹脂成形品を成形する工程と、
成形された樹脂成形品から前記シートを剥離して、電子部品の電極を露出させる工程と、
露出した電極に配線を電気的に接続する工程と、
を備えると共に、
前記電子部品を貼り付ける工程においては、前記シート上には紫外線硬化型の接着剤が塗布されており、かつ該シートは紫外線が透過する性質を有しており、該シートに電子部品を位置決めさせた状態で、該シートの裏側から電子部品に向けて紫外線を照射することで、該シートに電子部品を固定させることを特徴とする。
シートに対して、電極側が該シートに当るように電子部品（一つであっても複数であっても構わない）を貼り付ける工程と、
前記電子部品が貼り付けられたシートを金型に取付けて、前記シートが露出し、かつ前記電子部品が樹脂成形品内に埋め込まれるように、電子部品実装装置における筐体の少なくとも一部である前記樹脂成形品を成形する工程と、
成形された樹脂成形品から前記シートを剥離して、電子部品の電極を露出させる工程と、
露出した電極に配線を電気的に接続する工程と、
を備えると共に、
前記電子部品を貼り付ける工程においては、前記シート上には紫外線硬化型の接着剤が塗布されており、かつ該シートは紫外線が透過する性質を有しており、該シートに電子部品を位置決めさせた状態で、該シートの裏側から電子部品に向けて紫外線を照射することで、該シートに電子部品を固定させることを特徴とする。
本発明の製造方法によれば、筐体の少なくとも一部である樹脂成形品を成形すると同時に、電子部品を位置決めした状態で固定させることができる。従って、電子部品を位置決めした状態で固定するための専用部材が不要となり、かつ電子部品の筐体への組み付け作業が不要となる。
前記電子部品を貼り付ける際の前記シート上には、前記樹脂成形品の成形温度によって溶融する性質を有する接着剤が塗布されているとよい。
これにより、樹脂成形品を成形する工程の際に、接着剤が溶融するため、その後のシートの剥離を容易に行うことができる。
前記シート上には紫外線硬化型の接着剤が塗布されており、かつ該シートは紫外線が透過する性質を有しており、該シートに電子部品を位置決めさせた状態で、該シートの裏側から電子部品に向けて紫外線を照射することで、該シートに電子部品を固定させることで、シートへの電子部品の固定作業を容易に行うことができる。
また、他の発明の電子部品実装装置の製造方法においては、
シートに対して、電極側が該シートに当るように電子部品を貼り付ける工程と、
前記電子部品が貼り付けられたシートを金型に取付けて、前記シートが露出し、かつ前記電子部品が樹脂成形品内に埋め込まれるように、電子部品実装装置における筐体の少なくとも一部である前記樹脂成形品を成形する工程と、
成形された樹脂成形品から前記シートを剥離して、電子部品の電極を露出させる工程と
、
露出した電極に配線を電気的に接続する工程と、
を備えると共に、
前記樹脂成形品を成形する工程においては、
前記樹脂成形品内には測温部を有するサーミスタが埋め込まれると共に、
前記測温部を埋め込む部分となる、熱伝導性フィラーが充填された熱伝導性樹脂成形部と、熱伝導性フィラーが充填されていない樹脂成形部とを同時に成形することを特徴とする。
シートに対して、電極側が該シートに当るように電子部品を貼り付ける工程と、
前記電子部品が貼り付けられたシートを金型に取付けて、前記シートが露出し、かつ前記電子部品が樹脂成形品内に埋め込まれるように、電子部品実装装置における筐体の少なくとも一部である前記樹脂成形品を成形する工程と、
成形された樹脂成形品から前記シートを剥離して、電子部品の電極を露出させる工程と
、
露出した電極に配線を電気的に接続する工程と、
を備えると共に、
前記樹脂成形品を成形する工程においては、
前記樹脂成形品内には測温部を有するサーミスタが埋め込まれると共に、
前記測温部を埋め込む部分となる、熱伝導性フィラーが充填された熱伝導性樹脂成形部と、熱伝導性フィラーが充填されていない樹脂成形部とを同時に成形することを特徴とする。
これにより、熱伝導性樹脂成形部と、熱伝導性フィラーが充填されていない樹脂成形部とを、１回の成形工程により成形することができる。
なお、上記各構成は、可能な限り組み合わせて採用し得る。
以上説明したように、本発明によれば、部品点数の減少を図り、コスト削減を図ることができる。
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に
詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
（実施例）
図１及び図２を参照して、本発明の実施例に係る電子部品実装装置について説明する。図１は本発明の実施例に係る電子部品実装装置の概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡＡ断面図である。図２は本発明の実施例に係る電子部品実装装置の製造工程図であり、（ａ）〜（ｄ）は、工程順に、それぞれ断面図にて示している。
図１及び図２を参照して、本発明の実施例に係る電子部品実装装置について説明する。図１は本発明の実施例に係る電子部品実装装置の概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡＡ断面図である。図２は本発明の実施例に係る電子部品実装装置の製造工程図であり、（ａ）〜（ｄ）は、工程順に、それぞれ断面図にて示している。
以下に説明する電子部品実装装置においては、説明を容易にするために、具体的な装置ではなく、一般的な電子部品実装装置が具備する基本的な構成部品のみにより構成された簡易な構造を例にして説明する。
なお、以下に説明する本実施例に係る電子部品実装装置の具体的な好適例としては、携帯電話などの携帯用の機器、及び電子体温計や血圧計などの健康機器を挙げることができる。また、電子部品の具体例としては、抵抗やコンデンサなどの受動素子や、ＩＣなどの能動素子を挙げることができる。また、本実施例に係る電子部品実装装置には、電池などの電源，ＬＥＤ等の表示装置，各種センサー及びスイッチなどの各種部品（なお、これらも電子部品に含まれる）が備えられる場合もある。更に、本実施例に係る電子部品実装装置は、各種電子部品を内部に収める筐体を備えている。この筐体は、外装を兼ねる場合もある。そして、本実施例の場合には、この筐体の少なくとも一部は、樹脂成形品で構成されている。ただし、本実施例に係る筐体は、一部が樹脂成形品で他の部分が樹脂成形品以外のもの（例えば、金属やガラス）で構成されてもよいし、その全部が樹脂成形品で構成されてもよい。
一般的に、電子部品実装装置の筐体は、内部に複数の部品を収めるために、内部中空の部材によって構成される。しかし、本実施例においては、説明を容易にするために、図１及び図２において、筐体は、その一部の平面的な部分のみを示している。
＜電子部品実装装置の構成＞
本発明の実施例に係る電子部品実装装置１００は、筐体の一部である樹脂成形品１１０と、筐体内に実装される複数の電子部品１２０と、電子部品１２０同士を電気的に繋ぐための配線１３０とを備えている。樹脂成形品１１０の好適な材料としては、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂）を挙げることができる。また、配線１３０の具体例としては、導電性Ａｇ（銀）インクによって印刷されたものを挙げることができる。
本発明の実施例に係る電子部品実装装置１００は、筐体の一部である樹脂成形品１１０と、筐体内に実装される複数の電子部品１２０と、電子部品１２０同士を電気的に繋ぐための配線１３０とを備えている。樹脂成形品１１０の好適な材料としては、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂）を挙げることができる。また、配線１３０の具体例としては、導電性Ａｇ（銀）インクによって印刷されたものを挙げることができる。
また、本実施例においては、電子部品１２０は、その電極１２１が露出された状態で、樹脂成形品１１０に埋め込まれるように構成されている。そして、この露出状態にある電極１２１に配線１３０が電気的に接続されている。
＜電子部品実装装置の製造方法＞
まず、シート１５０に対して、電子部品１２０の電極１２１側が、シート１５０に当るように、複数の電子部品１２０を位置決めさせた状態で、貼り付け、かつ固定する（図２（ａ））。
まず、シート１５０に対して、電子部品１２０の電極１２１側が、シート１５０に当るように、複数の電子部品１２０を位置決めさせた状態で、貼り付け、かつ固定する（図２（ａ））。
ここで、シート１５０における一方の表面には、接着剤１６０が塗布されている。本実施例においては、接着剤１６０がシート１５０の全面に塗布されている。そのため、電子部品１２０を固定する箇所にのみ接着剤を塗布する場合に比べて、製造コストを抑えるこ
とができる。この点について、簡単に説明する。電子部品１２０を固定する箇所にのみ接着剤１６０を塗布する場合には、マスキング処理が必要となるため、マスクの洗浄処理など、製造工程が増えてしまう。これに対して、全面に接着剤１６０を塗布する場合には、マスキング処理が不要となる。また、電子部品１２０を固定する箇所にのみ接着剤１６０を塗布する場合には、電子部品１２０とシート１５０との位置合わせを正確に行う必要が生じる。これに対して、全面に接着剤１６０を塗布する場合には、電子部品１２０を組み付ける自動機側で配置間隔を設定しておけば、電子部品１２０とシート１５０との正確な位置決めが不要となる。以上のことから、接着剤１６０をシート１５０の全面に塗布することで製造コストを抑えることができる。
とができる。この点について、簡単に説明する。電子部品１２０を固定する箇所にのみ接着剤１６０を塗布する場合には、マスキング処理が必要となるため、マスクの洗浄処理など、製造工程が増えてしまう。これに対して、全面に接着剤１６０を塗布する場合には、マスキング処理が不要となる。また、電子部品１２０を固定する箇所にのみ接着剤１６０を塗布する場合には、電子部品１２０とシート１５０との位置合わせを正確に行う必要が生じる。これに対して、全面に接着剤１６０を塗布する場合には、電子部品１２０を組み付ける自動機側で配置間隔を設定しておけば、電子部品１２０とシート１５０との正確な位置決めが不要となる。以上のことから、接着剤１６０をシート１５０の全面に塗布することで製造コストを抑えることができる。
接着剤１６０の具体的な好適例としては、紫外線硬化型の接着剤を挙げることができる。このような接着剤を用いれば、硬化時間が短いため、製造工程にかかる時間を短くすることができる。また、接着剤１６０は、樹脂成形品１１０を成形する際の成形温度によって溶融する性質を有するものが好適である。その理由は、後述するように、製造工程において、シート１５０は、樹脂成形品１１０の成形後に樹脂成形品１１０から剥離される。従って、樹脂成形品１１０の成形温度によって溶融する性質を有する接着剤１６０を用いれば、樹脂成形品１１０の成形後に容易にシート１５０を剥離することができる。
また、シート１５０は、紫外線を透過する性質を有し、かつ柔軟性を有する性質を有するものが好適である。
前者の理由は、接着剤１６０として、上記のように紫外線硬化型のものを用いた場合、シート１５０に電子部品１２０を位置決めさせた状態で、シート１５０の裏側から電子部品１２０に向けて紫外線を照射することで、シート１５０に電子部品１２０を固定させることができるからである。つまり、紫外線を透過しないシートの場合には、電子部品が配置されている側から紫外線を照射しなければならないため、電子部品の下側に十分に紫外線を照射することができず、接着剤の硬化が不十分になるおそれがある。これに対して、紫外線を透過するシートを用いれば、シートの裏側から紫外線を照射することで、電子部品とシートとの密着面全体に簡単に紫外線を照射することができる。従って、接着剤を十分に硬化させ、電子部品の固定をより確実にすることができる。
また、後者の理由は、後述するように、製造工程においてシート１５０は樹脂成形品１１０から剥離される。従って、シート１５０の剥離が容易となるように、シート１５０は柔軟性を有するのが望ましい。
以上のことから、シート１５０の材料の具体的な好適例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、及びＰＰＳ（ポリエチレンサルファイド）を挙げることができる。
より具体的な例としては、２〜３μｍ厚の紫外線硬化型の接着剤（グルーラボ製のＧＬ−３００５Ｈ（商品名））１６０が塗布された、厚さ５０μｍのＰＥＴ製のシート１５０を用いることができる。この場合、シート１５０における接着剤１６０が塗布された側に、電子部品１２０を位置決めさせた状態で、シート１５０の裏側から３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することによって、接着剤１６０を硬化させて、電子部品１２０を固定させることができる。
次に、電子部品１２０が貼り付けられたシート１５０を金型（不図示）に取付けて、シート１５０が露出し、かつ電子部品１２０が樹脂成形品１１０内に埋め込まれるように、樹脂成形品１１０を成形する（図２（ｂ））。つまり、電子部品１２０をインサート部品として、射出成形によって、インサート成形を行う。このとき、不図示の金型の内壁面に
、シート１５０における電子部品１２０が配置されている側とは反対側の面を密着させた状態で、かつ、複数の電子部品１２０をキャビティ側に露出させた状態で、インサート成形を行う。これにより、シート１５０が露出し、かつ電子部品１２０が樹脂成形品１１０内に埋め込まれた樹脂成形品１１０を成形することができる。より具体的な例としては、ＡＢＳ樹脂を用い、金型温度８０℃，射出樹脂温度１８０℃，射出圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２で射出成形を行う場合を挙げることができる。
、シート１５０における電子部品１２０が配置されている側とは反対側の面を密着させた状態で、かつ、複数の電子部品１２０をキャビティ側に露出させた状態で、インサート成形を行う。これにより、シート１５０が露出し、かつ電子部品１２０が樹脂成形品１１０内に埋め込まれた樹脂成形品１１０を成形することができる。より具体的な例としては、ＡＢＳ樹脂を用い、金型温度８０℃，射出樹脂温度１８０℃，射出圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２で射出成形を行う場合を挙げることができる。
なお、ＡＢＳ樹脂内にＣｕ（銅）などの金属粉末や、窒化アルミニウム，酸化アルミニウムなどの無機材料粉末など、熱伝導性フィラーを充填しておくことで、電子部品１２０から発生する熱を外部に逃し易くすることができる。
インサート成形後、樹脂成形品１１０を金型から取り出し、樹脂成形品１１０からシート１５０を剥離する。これにより、樹脂成形品１１０に埋め込まれている電子部品１２０の電極１２１が露出した状態となる（図２（ｃ））。
ここで、上記の通り、樹脂成形品１１０の成形温度によって溶融する性質を有する接着剤１６０を用いていれば、樹脂成形品１１０を成形する工程で、接着剤１６０は溶融し、かつ膨張した状態となる。従って、接着剤１６０による接着強度は低下しており、樹脂成形品１１０からシート１５０を簡単に剥離させることができる。
その後、露出した電極１２１に配線１３０を電気的に接続する（図２（ｄ））。配線１３０の形成方法としては、例えば、導電線のＡｇ（銀）インクを用いたインクジェット印刷を採用することができる。この場合、樹脂成形品１１０における電極１２１が露出した側の面が平面的でなく、配線１３０を接続する電極１２１が凹んだ位置にあっても、適切に配線１３０を電極１２１に電気的に接続させることが可能となる。また、電子部品１２０の位置が正規の位置から多少ずれていても、適切に配線１３０を電極１２１に電気的に接続させることができる。
ただし、樹脂成形品１１０における電極１２１が露出した側の面が平面的な構成の場合には、スクリーン印刷を採用したほうが、工程時間が短くなり、生産性を高めることが可能となる。なお、銅めっきを用いて配線１３０を形成することも可能である。
＜本実施例の優れた点＞
以上のように、本実施例に係る電子部品実装装置１００によれば、電子部品１２０は、筐体の少なくとも一部を構成する樹脂成形品１１０に埋め込まれている。そのため、電子部品１２０を位置決めした状態で固定するための専用部材が不要となる。従って、部品点数を減少させることが可能となる。また、電子部品１２０をインサート部品として、インサート成形により、樹脂成形品１１０を成形するため、この樹脂成形品１１０の成形と同時に、電子部品１２０を位置決めした状態で固定できる。従って、電子部品１２０の筐体への組み付け作業が不要となる。
以上のように、本実施例に係る電子部品実装装置１００によれば、電子部品１２０は、筐体の少なくとも一部を構成する樹脂成形品１１０に埋め込まれている。そのため、電子部品１２０を位置決めした状態で固定するための専用部材が不要となる。従って、部品点数を減少させることが可能となる。また、電子部品１２０をインサート部品として、インサート成形により、樹脂成形品１１０を成形するため、この樹脂成形品１１０の成形と同時に、電子部品１２０を位置決めした状態で固定できる。従って、電子部品１２０の筐体への組み付け作業が不要となる。
なお、本実施例においては、複数の電子部品１２０を樹脂成形品１１０に一体成形し、配線１３０によって、それぞれ電気的に接続している。従って、樹脂成形品１１０に一体成形されている複数の電子部品１２０については、個別に筐体内に組み付ける必要がなくなる。このように、筐体内に備えられる複数の電子部品は、できるだけ多く（可能であれば全て）樹脂成形品１１０に一体成形することで、個別に、筐体内に組み付ける作業が不要となり、生産性を高めることができる。
以上のように、本実施例に係る電子部品実装装置１００によれば、部品点数が減少し、コスト削減を図ることができる。また、本実施例に係る電子部品実装装置１００の製造方
法によれば、各種組み付け作業を省略でき、生産コストの削減を図ることができる。なお、上記の通り、接着剤１６０をシート１５０の全面に塗布する構成を採用したり、樹脂成形品１１０の成形温度によって溶融する性質を有する紫外線硬化型の接着剤１６０を用いたり、紫外線を透過する性質を有し、かつ柔軟性を有する性質を有するシート１５０を用いたりすることで、それぞれ、生産コストを削減することが可能となる。また、製造工程の短縮化により、大量生産にも対応可能となる。
法によれば、各種組み付け作業を省略でき、生産コストの削減を図ることができる。なお、上記の通り、接着剤１６０をシート１５０の全面に塗布する構成を採用したり、樹脂成形品１１０の成形温度によって溶融する性質を有する紫外線硬化型の接着剤１６０を用いたり、紫外線を透過する性質を有し、かつ柔軟性を有する性質を有するシート１５０を用いたりすることで、それぞれ、生産コストを削減することが可能となる。また、製造工程の短縮化により、大量生産にも対応可能となる。
（応用例）
上述した本実施例に係る電子部品実装装置の応用例を、図３及び図４を参照して説明する。具体的には、本実施例に係る電子部品実装装置を電子体温計に適用した例を説明する。なお、図４（ａ）は図３（ｅ）におけるＢＢ断面図であり、図４（ｂ）は図３（ｅ）におけるＣＣ断面図である。
上述した本実施例に係る電子部品実装装置の応用例を、図３及び図４を参照して説明する。具体的には、本実施例に係る電子部品実装装置を電子体温計に適用した例を説明する。なお、図４（ａ）は図３（ｅ）におけるＢＢ断面図であり、図４（ｂ）は図３（ｅ）におけるＣＣ断面図である。
＜電子体温計＞
電子体温計２００は、ＡＢＳ樹脂から構成される樹脂成形品２１０と、透明の表面カバー板２１１と、樹脂成形により得られる封止成形部２１２とから構成される筐体を備えている。
電子体温計２００は、ＡＢＳ樹脂から構成される樹脂成形品２１０と、透明の表面カバー板２１１と、樹脂成形により得られる封止成形部２１２とから構成される筐体を備えている。
そして、この筐体の内部に、抵抗，コンデンサ及びＩＣ等の電子部品２２０と、サーミスタ２７０と、電池２８０とが備えられる。また、筐体の内部には、測定した体温などを表示するための表示装置（例えばＬＣＤ）２９０も設けられている。なお、サーミスタ２７０，電池２８０及び表示装置２９０も電子部品の一種であるが、ここでは、説明の便宜上、部品名を特定している。
＜電子体温計の製造方法＞
まず、シート２５０に対して、電子部品２２０と、サーミスタ２７０と、電池２８０とを、位置決めした状態で、貼り付け、かつ固定する（図３（ａ））。なお、電子部品２２０における電極２２１側をシート２５０に当るようにすることについては、上記実施例で説明した通りである。また、電池２８０についても、電極側がシート２５０に当るようにする。また、サーミスタ２７０については、サーミスタ２７０における電極２７２の付近のみをシート２５０に貼り付け、かつ固定する。これは、製造上、電極２７２の付近のみをシート２５０に固定させておけば十分だからである。
まず、シート２５０に対して、電子部品２２０と、サーミスタ２７０と、電池２８０とを、位置決めした状態で、貼り付け、かつ固定する（図３（ａ））。なお、電子部品２２０における電極２２１側をシート２５０に当るようにすることについては、上記実施例で説明した通りである。また、電池２８０についても、電極側がシート２５０に当るようにする。また、サーミスタ２７０については、サーミスタ２７０における電極２７２の付近のみをシート２５０に貼り付け、かつ固定する。これは、製造上、電極２７２の付近のみをシート２５０に固定させておけば十分だからである。
シート２５０への電子部品２２０や電池２８０等の貼り付け、かつ固定する方法については、上記実施例において、シート１５０に対して電子部品１２０を貼り付け、かつ固定する方法と同様であるので、その説明は省略する。また、シートや接着剤の具体例についても、上記実施例で説明した通りである。
次に、電子部品２２０，サーミスタ２７０、及び電池２８０が貼り付けられたシート２５０を金型（不図示）に取付けて、シート２５０が露出し、かつ電子部品２２０等が樹脂成形品２１０内に埋め込まれるように、樹脂成形品２１０を成形する（図３（ｂ））。つまり、電子部品２２０，サーミスタ２７０、及び電池２８０をインサート部品として、射出成形によって、インサート成形を行う。これにより、上記実施例で説明した場合と同様に、シート２５０が露出し、かつ電子部品２２０，サーミスタ２７０、及び電池２８０が、樹脂成形品２１０内に埋め込まれた樹脂成形品２１０を成形することができる。成形条件の具体例については、上記実施例で説明した場合と同様である。
ここで、本電子体温計２００においては、サーミスタ２７０の先端の測温部２７１を埋め込む部分に用いる樹脂材料として、ＡＢＳ樹脂に熱伝導性フィラーを充填したものを採用している。その他の部分（つまり、樹脂成形品２１０）には、熱伝導性フィラーを充填
していないＡＢＳ樹脂を用いている。これにより、測温部２７１の付近には、熱伝導性に優れた樹脂成形部２７３が形成される。従って、体温を測る際の効率を高めることができる。また、熱伝導性フィラーを充填することで、充填していないものと色が異なることから、外見上、体温を測定するための部分を明確に特定できる利点もある。
していないＡＢＳ樹脂を用いている。これにより、測温部２７１の付近には、熱伝導性に優れた樹脂成形部２７３が形成される。従って、体温を測る際の効率を高めることができる。また、熱伝導性フィラーを充填することで、充填していないものと色が異なることから、外見上、体温を測定するための部分を明確に特定できる利点もある。
また、熱伝導性フィラーが充填されていないＡＢＳ樹脂により成形される樹脂成形品２１０と、熱伝導性フィラーが充填されたＡＢＳ樹脂により成形される樹脂成形部２７３とは、同時に成形することができる。これにより、これらの成形が、１回の成形工程で済む。
インサート成形後、樹脂成形品２１０と樹脂成形部２７３が一体的に成形された成形品を金型から取り出し、シート２５０を剥離する。これにより、電子部品２２０の電極２２１，電池２８０の電極、及びサーミスタ２７０の電極２７２が露出した状態となる。そして、これら露出した各電極に配線２３０を電気的に接続する（図３（ｃ））。なお、シート２５０の剥離や配線２３０の形成方法については、上記実施例で説明した通りである。
次に、表示装置２９０と電子部品２２０とを電気的に接続する（図３（ｄ））。この場合、公知のインターコネクタを用いることで、簡単に電気的接続を行うことが可能である。
その後、表示装置２９０の表面に、表面カバー板２１１を組み付けた状態で、樹脂成形品２１０と、表面カバー板２１１との間の隙間Ｘを封止するように、金型を用いた樹脂成形によって封止成形部２１２を成形する。これにより、電子体温計２００が完成する（図３（ｅ））。なお、上記の隙間Ｘを、封止成形部２１２によって封止する構成を採用したことにより、各部の接合部分は融着するため、より確実に封止させることができる。従って、筐体内に水分が浸入してしまうことを抑制でき、電子部品２２０等を湿気などから保護することができる。
また、この封止成形部２１２は、外装も兼ねるため、封止機能を発揮する部分と、外装機能を発揮する部分との成形を同時に行うことができ、工程数を削減する効果もある。
なお、表面カバー板２１１や封止成形部２１２の材料としては、樹脂成形品２１０と融着するものが望ましい。例えば、樹脂成形品２１０の材料と同じ材料であるＡＢＳ樹脂を用いるのが好適である。
１００ 電子部品実装装置
１１０ 樹脂成形品
１１０ 樹脂成形品
１２０ 電子部品
１２１ 電極
１３０ 配線
１５０ シート
１６０ 接着剤
２００ 電子体温計
２１０ 樹脂成形品
２１１ 表面カバー板
２１２ 封止成形部
２２０ 電子部品
２２１ 電極
２３０ 配線
２５０ シート
２７０ サーミスタ
２７１ 測温部
２７２ 電極
２７３ 樹脂成形部
２８０ 電池
２９０ 表示装置
１１０ 樹脂成形品
１１０ 樹脂成形品
１２０ 電子部品
１２１ 電極
１３０ 配線
１５０ シート
１６０ 接着剤
２００ 電子体温計
２１０ 樹脂成形品
２１１ 表面カバー板
２１２ 封止成形部
２２０ 電子部品
２２１ 電極
２３０ 配線
２５０ シート
２７０ サーミスタ
２７１ 測温部
２７２ 電極
２７３ 樹脂成形部
２８０ 電池
２９０ 表示装置
Claims (4)
- シートに対して、電極側が該シートに当るように電子部品を貼り付ける工程と、
前記電子部品が貼り付けられたシートを金型に取付けて、前記シートが露出し、かつ前記電子部品が樹脂成形品内に埋め込まれるように、電子部品実装装置における筐体の少なくとも一部である前記樹脂成形品を成形する工程と、
成形された樹脂成形品から前記シートを剥離して、電子部品の電極を露出させる工程と、
露出した電極に配線を電気的に接続する工程と、
を備えると共に、
前記電子部品を貼り付ける工程においては、前記シート上には紫外線硬化型の接着剤が塗布されており、かつ該シートは紫外線が透過する性質を有しており、該シートに電子部品を位置決めさせた状態で、該シートの裏側から電子部品に向けて紫外線を照射することで、該シートに電子部品を固定させることを特徴とする電子部品実装装置の製造方法。 - 前記樹脂成形品内には測温部を有するサーミスタが埋め込まれると共に、
前記測温部を埋め込む部分となる、熱伝導性フィラーが充填された熱伝導性樹脂成形部と、熱伝導性フィラーが充填されていない樹脂成形部とを同時に成形することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置の製造方法。 - シートに対して、電極側が該シートに当るように電子部品を貼り付ける工程と、
前記電子部品が貼り付けられたシートを金型に取付けて、前記シートが露出し、かつ前記電子部品が樹脂成形品内に埋め込まれるように、電子部品実装装置における筐体の少なくとも一部である前記樹脂成形品を成形する工程と、
成形された樹脂成形品から前記シートを剥離して、電子部品の電極を露出させる工程と、
露出した電極に配線を電気的に接続する工程と、
を備えると共に、
前記樹脂成形品を成形する工程においては、
前記樹脂成形品内には測温部を有するサーミスタが埋め込まれると共に、
前記測温部を埋め込む部分となる、熱伝導性フィラーが充填された熱伝導性樹脂成形部と、熱伝導性フィラーが充填されていない樹脂成形部とを同時に成形することを特徴とする電子部品実装装置の製造方法。 - 前記電子部品を貼り付ける際の前記シート上には、前記樹脂成形品の成形温度によって溶融する性質を有する接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項１，２または３に記載の電子部品実装装置の製造方法。
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