JP2794262B2 - 電子回路パッケージ - Google Patents
電子回路パッケージInfo
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- JP2794262B2 JP2794262B2 JP5237385A JP23738593A JP2794262B2 JP 2794262 B2 JP2794262 B2 JP 2794262B2 JP 5237385 A JP5237385 A JP 5237385A JP 23738593 A JP23738593 A JP 23738593A JP 2794262 B2 JP2794262 B2 JP 2794262B2
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- JP
- Japan
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- electronic
- molding resin
- circuit
- present
- circuit package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路を封入し、小
型部品化した電子回路パッケージに関するものである。
型部品化した電子回路パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路は増々微細且小型化し、取扱い
も微妙になってきており、近年では電子回路をパッケー
ジに封入し、小型部品化して堅牢に而も取扱いを容易に
している。
も微妙になってきており、近年では電子回路をパッケー
ジに封入し、小型部品化して堅牢に而も取扱いを容易に
している。
【０００３】図１４、図１５に於いて、従来の電子回路
パッケージについて説明する。
パッケージについて説明する。
【０００４】配線基板１の両面に各種電子部品２を半田
付けにより実装し、電子部品が実装された配線基板１を
金属製の底箱３、蓋箱４から成るシールドケースに収納
させ電子回路パッケージとしたものである。尚、図中５
は他の配線基板等に装着する為のリード線である。
付けにより実装し、電子部品が実装された配線基板１を
金属製の底箱３、蓋箱４から成るシールドケースに収納
させ電子回路パッケージとしたものである。尚、図中５
は他の配線基板等に装着する為のリード線である。
【０００５】又、図１６、図１７は他の従来例を示すも
のであり、予め配線パターン６が形成されているセラミ
ック等の絶縁材料から成る箱状のパッケージ７に電子部
品２を実装し、配線パターン６と電子部品２との接続は
半田付け、或は導電樹脂により行い、回路素子について
は、ワイヤーボンディングによりワイヤー接続等を行っ
ていた。
のであり、予め配線パターン６が形成されているセラミ
ック等の絶縁材料から成る箱状のパッケージ７に電子部
品２を実装し、配線パターン６と電子部品２との接続は
半田付け、或は導電樹脂により行い、回路素子について
は、ワイヤーボンディングによりワイヤー接続等を行っ
ていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記した従来
の電子回路パッケージでは以下に述べる様な不具合があ
った。
の電子回路パッケージでは以下に述べる様な不具合があ
った。
【０００７】先ず前者に於いては、底箱３、蓋箱４をそ
れぞれ個別に製作せねばならず、又配線基板の厚み、パ
ッケージ化した場合に配線基板の上下に短絡防止の為空
間を設けなければならない等、薄型化の障害になる。
れぞれ個別に製作せねばならず、又配線基板の厚み、パ
ッケージ化した場合に配線基板の上下に短絡防止の為空
間を設けなければならない等、薄型化の障害になる。
【０００８】更に、後者では図１７で示される様に、回
路素子２を実装する際、ワイヤ接続をするがワイヤルー
プ形状の制約から、パッケージ７の凹部空間深さが制限
され、薄形化の障害となり、又電子部品と配線パターン
６との接続を半田付け等で行っているので配線面に半田
付け用のパッドが必要となり、高密度化が難しく、小型
化の障害となる。更に、前記した様に回路素子２の接続
をワイヤボンディングで行っている為、金線、アルミニ
ウム線を必要とし、製品価格低減の障害となり、又電子
部品の実装を半田付け若しくは導電樹脂により、又回路
素子についてはワイヤボンディングで行う等、異なる工
法を用いているので、製品品質の低下を招き、又製造時
に組立て工数が掛かり製品価格低減の障害になってい
た。
路素子２を実装する際、ワイヤ接続をするがワイヤルー
プ形状の制約から、パッケージ７の凹部空間深さが制限
され、薄形化の障害となり、又電子部品と配線パターン
６との接続を半田付け等で行っているので配線面に半田
付け用のパッドが必要となり、高密度化が難しく、小型
化の障害となる。更に、前記した様に回路素子２の接続
をワイヤボンディングで行っている為、金線、アルミニ
ウム線を必要とし、製品価格低減の障害となり、又電子
部品の実装を半田付け若しくは導電樹脂により、又回路
素子についてはワイヤボンディングで行う等、異なる工
法を用いているので、製品品質の低下を招き、又製造時
に組立て工数が掛かり製品価格低減の障害になってい
た。
【０００９】本発明は斯かる実情に鑑み、小型薄形で而
も安価な電子回路パッケージを提供しようとするもので
ある。
も安価な電子回路パッケージを提供しようとするもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品、回
路素子等を電極面が露出する様成形樹脂に埋設し、該成
形樹脂に成形した配線パターンで回路構成した電子回路
パッケージに於いて、前記配線パターンがパターニング
した面に更に電子部品を実装可能な様形成され、前記成
形樹脂の電子部品、回路素子等が埋設されていない面に
シールド導体層を形成したことを特徴とし、又、成形樹
脂に凹部を形成し、該凹部底面に前記電子部品、回路素
子等を電極面が露出する様埋設し、前記成形樹脂に成形
した配線パターンで回路構成し、該成形樹脂が電子機器
のケースを構成したことを特徴とするものである。
路素子等を電極面が露出する様成形樹脂に埋設し、該成
形樹脂に成形した配線パターンで回路構成した電子回路
パッケージに於いて、前記配線パターンがパターニング
した面に更に電子部品を実装可能な様形成され、前記成
形樹脂の電子部品、回路素子等が埋設されていない面に
シールド導体層を形成したことを特徴とし、又、成形樹
脂に凹部を形成し、該凹部底面に前記電子部品、回路素
子等を電極面が露出する様埋設し、前記成形樹脂に成形
した配線パターンで回路構成し、該成形樹脂が電子機器
のケースを構成したことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】高密度の部品実装が可能となると共に電子機器
のケース自体に電子部品、回路素子を内蔵させることが
可能となり、電子機器自体の小型、薄型化が図れると共
にシールドパッケージとしても使用可能となる。
のケース自体に電子部品、回路素子を内蔵させることが
可能となり、電子機器自体の小型、薄型化が図れると共
にシールドパッケージとしても使用可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１３】部品仮固定用治具板１０の上に溶解性の仮
固定樹脂（レジスト液、又は熱硬化型接着剤等）１１を
薄く塗布する（図１参照）。前記仮固定樹脂１１の上に
電子部品、回路素子２を電極面を下（前記仮固定樹脂１
１側）にして載置する。前記仮固定樹脂１１を加熱硬化
させ、前記電子部品、回路素子２を仮固定する（図２参
照）。
固定樹脂（レジスト液、又は熱硬化型接着剤等）１１を
薄く塗布する（図１参照）。前記仮固定樹脂１１の上に
電子部品、回路素子２を電極面を下（前記仮固定樹脂１
１側）にして載置する。前記仮固定樹脂１１を加熱硬化
させ、前記電子部品、回路素子２を仮固定する（図２参
照）。
【００１４】電子部品、回路素子２が固定された前記部
品仮固定用治具板１０を射出成形型１２に嵌込み（図３
参照）、非溶解性の成形樹脂１３によりモールドし、固
化後前記射出成形型１２より取出し（図４参照）、前記
部品仮固定用治具板１０を取外す（図５参照）。
品仮固定用治具板１０を射出成形型１２に嵌込み（図３
参照）、非溶解性の成形樹脂１３によりモールドし、固
化後前記射出成形型１２より取出し（図４参照）、前記
部品仮固定用治具板１０を取外す（図５参照）。
【００１５】前記仮固定樹脂１１を溶解除去し、電子部
品、回路素子２の電極面を露出させる（図６参照）。電
極を露出させた面に、蒸着、メッキ、金属箔貼付け、印
刷等所要の手段により導体層１４を形成する（図７参
照）。
品、回路素子２の電極面を露出させる（図６参照）。電
極を露出させた面に、蒸着、メッキ、金属箔貼付け、印
刷等所要の手段により導体層１４を形成する（図７参
照）。
【００１６】前記導体層１４を露光、エッチングにより
配線パターン１４′を形成し（図８参照）、更に前記配
線パターン１４′の上に絶縁層１５を形成する。而し
て、電子部品、回路素子２は成形樹脂１３によりパッケ
ージ化された状態となり、パッケージ化の為の底箱、蓋
箱等のケース、パッケージを必要としない。
配線パターン１４′を形成し（図８参照）、更に前記配
線パターン１４′の上に絶縁層１５を形成する。而し
て、電子部品、回路素子２は成形樹脂１３によりパッケ
ージ化された状態となり、パッケージ化の為の底箱、蓋
箱等のケース、パッケージを必要としない。
【００１７】図１０は本発明の電子回路パッケージの斜
視図を示し、図１１は両面に電子部品、回路素子２を実
装し、両面の回路をスルーホール１６で接続した例を示
している。図１０中、１８は外部接続用電極を示す。
視図を示し、図１１は両面に電子部品、回路素子２を実
装し、両面の回路をスルーホール１６で接続した例を示
している。図１０中、１８は外部接続用電極を示す。
【００１８】図１２は成形樹脂１３に凹部を形成し、凹
部底面に電子部品、回路素子２を実装し、更にパターニ
ングした面にＩＣ１７を実装した例を示している。又、
前記成形樹脂１３を電子機器のケースの一部とすること
も可能であり、図１３はカード型電子機器のケース本体
を前記成形樹脂１３で形成したものである。更に図１２
で示す様に、成形樹脂１３の外面にメッキ、蒸着等でシ
ールド導体層１４″を形成すれば、シールドパッケージ
としても使用可能となる。
部底面に電子部品、回路素子２を実装し、更にパターニ
ングした面にＩＣ１７を実装した例を示している。又、
前記成形樹脂１３を電子機器のケースの一部とすること
も可能であり、図１３はカード型電子機器のケース本体
を前記成形樹脂１３で形成したものである。更に図１２
で示す様に、成形樹脂１３の外面にメッキ、蒸着等でシ
ールド導体層１４″を形成すれば、シールドパッケージ
としても使用可能となる。
【００１９】尚、仮固定樹脂に代え、耐熱性の粘着テー
プ（フィルム）を部品仮固定用治具板１０に貼付け、該
粘着テープ（フィルム）に電子部品、回路素子を接着す
る様にしてもよい。粘着テープ（フィルム）を使用した
場合は加熱する必要はなく、粘着テープ（フィルム）を
除去する場合、更に剥離するだけでよい。
プ（フィルム）を部品仮固定用治具板１０に貼付け、該
粘着テープ（フィルム）に電子部品、回路素子を接着す
る様にしてもよい。粘着テープ（フィルム）を使用した
場合は加熱する必要はなく、粘着テープ（フィルム）を
除去する場合、更に剥離するだけでよい。
【００２０】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、高密度
の部品実装が可能となり、一層の小型、薄型化が図れる
と共にシールドパッケージとしても使用することが可能
となる。更に製品のケース自体に電子部品、回路素子を
内蔵させることも可能となり、製品自体の小型、薄型化
を促進でき、更に又部品の接続を半田付け、ワイヤボン
ディングをしないで一括接続が可能であるので作業工
程、作業工数の低減が図れると共に信頼性を向上させる
ことができるという優れた効果を発揮できる。
の部品実装が可能となり、一層の小型、薄型化が図れる
と共にシールドパッケージとしても使用することが可能
となる。更に製品のケース自体に電子部品、回路素子を
内蔵させることも可能となり、製品自体の小型、薄型化
を促進でき、更に又部品の接続を半田付け、ワイヤボン
ディングをしないで一括接続が可能であるので作業工
程、作業工数の低減が図れると共に信頼性を向上させる
ことができるという優れた効果を発揮できる。
【図１】本発明の一実施例の作業工程を示す説明図であ
る。
る。
【図２】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図３】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図４】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図５】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図６】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図７】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図８】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図９】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図１０】本発明の応用例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の他の応用例を示す断面図である。
【図１２】本発明の更に他の応用例を示す断面図であ
る。
る。
【図１３】本発明の更に他の応用例を示す断面図であ
る。
る。
【図１４】従来例の分解斜視図である。
【図１５】該従来例の断面図である。
【図１６】他の従来例の分解斜視図である。
【図１７】該他の従来例の断面図である。
１０ 部品仮固定用治具板 １１ 仮固定樹脂 １３ 成形樹脂 １４ 導体層 １４′ 配線パターン １５ 絶縁層 １６ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/00 H05K 3/28 H05K 5/00 H05K 7/06
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品、回路素子等を電極面が露出す
る様成形樹脂に埋設し、該成形樹脂に成形した配線パタ
ーンで回路構成した電子回路パッケージに於いて、前記
配線パターンがパターニングした面に更に電子部品を実
装可能な様形成され、前記成形樹脂の電子部品、回路素
子等が埋設されていない面にシールド導体層を形成した
ことを特徴とする電子回路パッケージ。 - 【請求項２】 成形樹脂に凹部を形成し、該凹部底面に
前記電子部品、回路素子等を電極面が露出する様埋設
し、前記成形樹脂に成形した配線パターンで回路構成
し、該成形樹脂が電子機器のケースを構成する様にした
請求項１の電子回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237385A JP2794262B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237385A JP2794262B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子回路パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766570A JPH0766570A (ja) | 1995-03-10 |
| JP2794262B2 true JP2794262B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=17014610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5237385A Expired - Fee Related JP2794262B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2794262B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5359550B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2013-12-04 | オムロン株式会社 | 電子部品実装装置の製造方法 |
| JP6354285B2 (ja) | 2014-04-22 | 2018-07-11 | オムロン株式会社 | 電子部品を埋設した樹脂構造体およびその製造方法 |
| JP6500572B2 (ja) | 2015-04-14 | 2019-04-17 | オムロン株式会社 | 回路構造体 |
| JP6693441B2 (ja) | 2017-02-27 | 2020-05-13 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| JP6879229B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2021-06-02 | オムロン株式会社 | センサ装置、メダル選別装置および遊技機 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63255991A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | 古河電気工業株式会社 | モ−ルドプリント配線板 |
| JPH07101772B2 (ja) * | 1989-06-30 | 1995-11-01 | 愛知電機株式会社 | 立体配線回路基板の製造方法 |
| JPH0744320B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1995-05-15 | 松下電器産業株式会社 | 樹脂回路基板及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP5237385A patent/JP2794262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766570A (ja) | 1995-03-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |