JPH0766570A - 電子回路パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
電子回路パッケージ及びその製造方法Info
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- JPH0766570A JPH0766570A JP23738593A JP23738593A JPH0766570A JP H0766570 A JPH0766570 A JP H0766570A JP 23738593 A JP23738593 A JP 23738593A JP 23738593 A JP23738593 A JP 23738593A JP H0766570 A JPH0766570 A JP H0766570A
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- JP
- Japan
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- electrode surface
- electronic
- circuit
- resin
- circuit elements
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Abstract
(57)【要約】
【目的】小型薄型で而も安価な電子回路パッケージを提
供する。 【構成】電子部品、回路素子２等を電極面が露出する様
成形樹脂１３に埋設し、該成形樹脂に成形した配線パタ
ーン１４′で回路構成し、電子部品、回路素子を収納保
持する為のケース、配線基板を省略する。
供する。 【構成】電子部品、回路素子２等を電極面が露出する様
成形樹脂１３に埋設し、該成形樹脂に成形した配線パタ
ーン１４′で回路構成し、電子部品、回路素子を収納保
持する為のケース、配線基板を省略する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路を封入し、小
型部品化した電子回路パッケージに関するものである。
型部品化した電子回路パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路は増々微細且小型化し、取扱い
も微妙になってきており、近年では電子回路をパッケー
ジに封入し、小型部品化して堅牢に而も取扱いを容易に
している。
も微妙になってきており、近年では電子回路をパッケー
ジに封入し、小型部品化して堅牢に而も取扱いを容易に
している。
【０００３】図１４、図１５に於いて、従来の電子回路
パッケージについて説明する。
パッケージについて説明する。
【０００４】配線基板１の両面に各種電子部品２を半田
付けにより実装し、電子部品が実装された配線基板１を
金属製の底箱３、蓋箱４から成るシールドケースに収納
させ電子回路パッケージとしたものである。尚、図中５
は他の配線基板等に装着する為のリード線である。
付けにより実装し、電子部品が実装された配線基板１を
金属製の底箱３、蓋箱４から成るシールドケースに収納
させ電子回路パッケージとしたものである。尚、図中５
は他の配線基板等に装着する為のリード線である。
【０００５】又、図１６、図１７は他の従来例を示すも
のであり、予め配線パターン６が形成されているセラミ
ック等の絶縁材料から成る箱状のパッケージ７に電子部
品２を実装し、配線パターン６と電子部品２との接続は
半田付け、或は導電樹脂により行い、回路素子について
は、ワイヤーボンディングによりワイヤー接続等を行っ
ていた。
のであり、予め配線パターン６が形成されているセラミ
ック等の絶縁材料から成る箱状のパッケージ７に電子部
品２を実装し、配線パターン６と電子部品２との接続は
半田付け、或は導電樹脂により行い、回路素子について
は、ワイヤーボンディングによりワイヤー接続等を行っ
ていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記した従来
の電子回路パッケージでは以下に述べる様な不具合があ
った。
の電子回路パッケージでは以下に述べる様な不具合があ
った。
【０００７】先ず前者に於いては、底箱３、蓋箱４をそ
れぞれ個別に製作せねばならず、又配線基板の厚み、パ
ッケージ化した場合に配線基板の上下に短絡防止の為空
間を設けなければならない等、薄型化の障害になる。
れぞれ個別に製作せねばならず、又配線基板の厚み、パ
ッケージ化した場合に配線基板の上下に短絡防止の為空
間を設けなければならない等、薄型化の障害になる。
【０００８】更に、後者では図１７で示される様に、回
路素子２を実装する際、ワイヤ接続をするがワイヤルー
プ形状の制約から、パッケージ７の凹部空間深さが制限
され、薄形化の障害となり、又電子部品と配線パターン
６との接続を半田付け等で行っているので配線面に半田
付け用のパッドが必要となり、高密度化が難しく、小型
化の障害となる。更に、前記した様に回路素子２の接続
をワイヤボンディングで行っている為、金線、アルミニ
ウム線を必要とし、製品価格低減の障害となり、又電子
部品の実装を半田付け若しくは導電樹脂により、又回路
素子についてはワイヤボンディングで行う等、異なる工
法を用いているので、製品品質の低下を招き、又製造時
に組立て工数が掛かり製品価格低減の障害になってい
た。
路素子２を実装する際、ワイヤ接続をするがワイヤルー
プ形状の制約から、パッケージ７の凹部空間深さが制限
され、薄形化の障害となり、又電子部品と配線パターン
６との接続を半田付け等で行っているので配線面に半田
付け用のパッドが必要となり、高密度化が難しく、小型
化の障害となる。更に、前記した様に回路素子２の接続
をワイヤボンディングで行っている為、金線、アルミニ
ウム線を必要とし、製品価格低減の障害となり、又電子
部品の実装を半田付け若しくは導電樹脂により、又回路
素子についてはワイヤボンディングで行う等、異なる工
法を用いているので、製品品質の低下を招き、又製造時
に組立て工数が掛かり製品価格低減の障害になってい
た。
【０００９】本発明は斯かる実情に鑑み、小型薄形で而
も安価な電子回路パッケージを提供しようとするもので
ある。
も安価な電子回路パッケージを提供しようとするもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品、回
路素子等を電極面が露出する様成形樹脂に埋設し、該成
形樹脂に成形した配線パーンで回路構成したことを特徴
とするものである。
路素子等を電極面が露出する様成形樹脂に埋設し、該成
形樹脂に成形した配線パーンで回路構成したことを特徴
とするものである。
【００１１】
【作用】電子部品、回路素子が埋設された成形樹脂自体
が配線基板の機能を有し、電子部品、回路素子を収納す
る為のケース、配線基板が不要となり、電子回路パッケ
ージの小型、薄型化が図れる。
が配線基板の機能を有し、電子部品、回路素子を収納す
る為のケース、配線基板が不要となり、電子回路パッケ
ージの小型、薄型化が図れる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１３】部品仮固定用治具板１０の上に溶解性の仮
固定樹脂（レジスト液、又は熱硬化型接着剤等）１１を
薄く塗布する（図１参照）。前記仮固定樹脂１１の上に
電子部品、回路素子２を電極面を下（前記仮固定樹脂１
１側）にして載置する。前記仮固定樹脂１１を加熱硬化
させ、前記電子部品、回路素子２を仮固定する（図２参
照）。
固定樹脂（レジスト液、又は熱硬化型接着剤等）１１を
薄く塗布する（図１参照）。前記仮固定樹脂１１の上に
電子部品、回路素子２を電極面を下（前記仮固定樹脂１
１側）にして載置する。前記仮固定樹脂１１を加熱硬化
させ、前記電子部品、回路素子２を仮固定する（図２参
照）。
【００１４】電子部品、回路素子２が固定された前記部
品仮固定用治具板１０を射出成形型１２に嵌込み（図３
参照）、非溶解性の成形樹脂１３によりモールドし、固
化後前記射出成形型１２より取出し（図４参照）、前記
部品仮固定用治具板１０を取外す（図５参照）。
品仮固定用治具板１０を射出成形型１２に嵌込み（図３
参照）、非溶解性の成形樹脂１３によりモールドし、固
化後前記射出成形型１２より取出し（図４参照）、前記
部品仮固定用治具板１０を取外す（図５参照）。
【００１５】前記仮固定樹脂１１を溶解除去し、電子部
品、回路素子２の電極面を露出させる（図６参照）。電
極を露出させた面に、蒸着、メッキ、金属箔貼付け、印
刷等所要の手段により導体層１４を形成する（図７参
照）。
品、回路素子２の電極面を露出させる（図６参照）。電
極を露出させた面に、蒸着、メッキ、金属箔貼付け、印
刷等所要の手段により導体層１４を形成する（図７参
照）。
【００１６】前記導体層１４を露光、エッチングにより
配線パターン１４′を形成し（図８参照）、更に前記配
線パターン１４′の上に絶縁層１５を形成する。而し
て、電子部品、回路素子２は成形樹脂１３によりパッケ
ージ化された状態となり、パッケージ化の為の底箱、蓋
箱等のケース、パッケージを必要としない。
配線パターン１４′を形成し（図８参照）、更に前記配
線パターン１４′の上に絶縁層１５を形成する。而し
て、電子部品、回路素子２は成形樹脂１３によりパッケ
ージ化された状態となり、パッケージ化の為の底箱、蓋
箱等のケース、パッケージを必要としない。
【００１７】図１０は本発明の電子回路パッケージの斜
視図を示し、図１１は両面に電子部品、回路素子２を実
装し、両面の回路をスルーホール１６で接続した例を示
している。図１０中、１８は外部接続用電極を示す。
視図を示し、図１１は両面に電子部品、回路素子２を実
装し、両面の回路をスルーホール１６で接続した例を示
している。図１０中、１８は外部接続用電極を示す。
【００１８】図１２は成形樹脂１３を凹状に形成し、凹
部底面に電子部品、回路素子２を実装し、更にパターニ
ングした面にＩＣ１７を実装した例を示している。又、
前記成形樹脂１３を電子機器のケースの一部とすること
も可能であり、図１３はカード型電子機器のケース本体
を前記成形樹脂１３で形成したものである。更に図１２
で示す様に、成形樹脂１３の外面にメッキ、蒸着等でシ
ールド道体層１４″を形成すれば、シールドパッケージ
としても使用可能となる。
部底面に電子部品、回路素子２を実装し、更にパターニ
ングした面にＩＣ１７を実装した例を示している。又、
前記成形樹脂１３を電子機器のケースの一部とすること
も可能であり、図１３はカード型電子機器のケース本体
を前記成形樹脂１３で形成したものである。更に図１２
で示す様に、成形樹脂１３の外面にメッキ、蒸着等でシ
ールド道体層１４″を形成すれば、シールドパッケージ
としても使用可能となる。
【００１９】尚、仮固定樹脂に代え、耐熱性の粘着テー
プ（フィルム）を部品仮固定用治具板１０に貼付け、該
粘着テープ（フィルム）に電子部品、回路素子を接着す
る様にしてもよい。粘着テープ（フィルム）を使用した
場合は加熱する必要はなく、粘着テープ（フィルム）を
除去する場合、更に剥離するだけでよい。
プ（フィルム）を部品仮固定用治具板１０に貼付け、該
粘着テープ（フィルム）に電子部品、回路素子を接着す
る様にしてもよい。粘着テープ（フィルム）を使用した
場合は加熱する必要はなく、粘着テープ（フィルム）を
除去する場合、更に剥離するだけでよい。
【００２０】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、高密度
の部品実装が可能となり、一層の小型、薄型化が図れ、
更に製品のケース自体に電子部品、回路素子を内蔵させ
ることも可能となり、製品自体の小型、薄型化を促進で
き、更に又部品の接続を半田付け、ワイヤボンディング
をしないで一括接続が可能であるので作業工程、作業工
数の低減が図れると共に信頼性を向上させることができ
るという優れた効果を発揮できる。
の部品実装が可能となり、一層の小型、薄型化が図れ、
更に製品のケース自体に電子部品、回路素子を内蔵させ
ることも可能となり、製品自体の小型、薄型化を促進で
き、更に又部品の接続を半田付け、ワイヤボンディング
をしないで一括接続が可能であるので作業工程、作業工
数の低減が図れると共に信頼性を向上させることができ
るという優れた効果を発揮できる。
【図１】本発明の一実施例の作業工程を示す説明図であ
る。
る。
【図２】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図３】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図４】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図５】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図６】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図７】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図８】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図９】同前本発明の一実施例の作業工程を示す説明図
である。
である。
【図１０】本発明の応用例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の他の応用例を示す断面図である。
【図１２】本発明の更に他の応用例を示す断面図であ
る。
る。
【図１３】本発明の更に他の応用例を示す断面図であ
る。
る。
【図１４】従来例の分解斜視図である。
【図１５】該従来例の断面図である。
【図１６】他の従来例の分解斜視図である。
【図１７】該他の従来例の断面図である。
１０ 部品仮固定用治具板 １１ 仮固定樹脂 １３ 成形樹脂 １４ 導体層 １４′ 配線パターン １５ 絶縁層 １６ スルーホール
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品、回路素子等を電極面が露出す
る様成形樹脂に埋設し、該成形樹脂に成形した配線パタ
ーンで回路構成したことを特徴とする電子回路パッケー
ジ。 - 【請求項２】 電子部品、回路素子等を電極面が露出す
る様成形樹脂に埋設し、該形成樹脂の電子部品、回路素
子等を埋設した面に配線パターンを形成し、非埋設面に
シールド導体層を形成したことを特徴とする電子回路パ
ッケージ。 - 【請求項３】 成形樹脂の両面側に電子部品、回路素子
を埋設し、両面にそれぞれ成形した配線パターンで回路
構成した請求項１の電子回路パッケージ。 - 【請求項４】 複数の電子部品、回路素子の電極面側を
溶解性の仮固定樹脂で固定し、前記複数の電子部品、回
路素子の反電極面側を成形樹脂で一体化し、前記仮固定
樹脂を溶解して電子部品、回路素子の電極面を露出さ
せ、成形樹脂の電極面側に配線パターンを成形すること
を特徴とする電子回路パッケージの製造方法。 - 【請求項５】 複数の電子部品、回路素子の電極面側を
溶解性の粘着テープ（フィルム）で固定し、前記複数の
電子部品、回路素子の反電極面側を成形樹脂で一体化
し、前記粘着テープ（フィルム）を剥離して電子部品、
回路素子の電極面を露出させ、成形樹脂の電極面側に配
線パターンを成形することを特徴とする電子回路パッケ
ージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237385A JP2794262B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237385A JP2794262B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子回路パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766570A true JPH0766570A (ja) | 1995-03-10 |
| JP2794262B2 JP2794262B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=17014610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5237385A Expired - Fee Related JP2794262B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2794262B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272756A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Omron Corp | 電子部品実装装置及びその製造方法 |
| KR20160124865A (ko) | 2014-04-22 | 2016-10-28 | 오므론 가부시키가이샤 | 전자 부품을 매설한 수지 구조체 및 그 제조 방법 |
| KR20170120143A (ko) | 2015-04-14 | 2017-10-30 | 오므론 가부시키가이샤 | 회로 구조체 |
| WO2018154879A1 (ja) | 2017-02-27 | 2018-08-30 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2019146878A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | オムロン株式会社 | センサ装置、メダル選別装置および遊技機 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63255991A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | 古河電気工業株式会社 | モ−ルドプリント配線板 |
| JPH0335584A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-15 | Aichi Electric Co Ltd | 立体配線回路基板の製造方法 |
| JPH03136290A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂回路基板及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP5237385A patent/JP2794262B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US9922932B2 (en) | 2014-04-22 | 2018-03-20 | Omron Corporation | Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure |
| KR20170120143A (ko) | 2015-04-14 | 2017-10-30 | 오므론 가부시키가이샤 | 회로 구조체 |
| US10334733B2 (en) | 2015-04-14 | 2019-06-25 | Omron Corporation | Circuit structure |
| KR20190143476A (ko) | 2015-04-14 | 2019-12-30 | 오므론 가부시키가이샤 | 회로 구조체 |
| WO2018154879A1 (ja) | 2017-02-27 | 2018-08-30 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| US10618206B2 (en) | 2017-02-27 | 2020-04-14 | Omron Corporation | Resin-molded electronic device with disconnect prevention |
| JP2019146878A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | オムロン株式会社 | センサ装置、メダル選別装置および遊技機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2794262B2 (ja) | 1998-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |