JP6693441B2 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本技術は、電子部品が樹脂成形体に埋設された電子装置およびその製造方法に関する。
近年、携帯用電子機器、小型センサ、または健康機器（電子体温計、血圧計など）を、薄型、軽量、小型、かつ高耐水性のウエアラブルな製品として低コストで実現する需要が高まっている。
通常、このような電子機器は、受動部品（抵抗、コンデンサ等）、能動部品（ＬＳＩ（Large-Scale Integration）、ＩＣ（Integrated Circuit）等）、電源装置（電池等）、表示装置（ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等）、その他の電子部品（センサ、スイッチ等）を、プリント回路基板上に実装することによって構築されている。従来、このようなプリント回路基板は、ガラス繊維によって強化されたエポキシ樹脂製の板（ガラスエポキシ基板）上、またはポリイミド製のシート（フレキシブルプリント基板）上に積層された銅箔をエッチングすることによって配線回路を形成する方法によって製造される。さらに、この基板上の配線回路に、はんだ、導電性接着剤、または金属ワイヤ等を用いることによって、電子部品が実装される。
しかし、ガラスエポキシ基板またはフレキシブルプリント基板に積層された銅箔をエッチングすることによって配線回路が形成される従来のプリント回路基板は、材料費および加工費等のコストが高い。エッチング加工による廃液が環境に与える負荷も大きい。さらに、はんだ、導電性接着剤、または金属ワイヤ等を用いた電子部品の実装にもコストがかかる。
このようなプリント回路基板上に複数の電子部品を実装するためには、各電子部品間に一定距離以上のスペースを設ける必要があるので、基板自体が大型化する課題がある。さらに、プリント基板を樹脂製筐体などの構造部品に取り付ける際、基板−構造部品間にある程度のスペースを要するので、製品の厚みが増したり、あるいは製品の小型化に限界が生じたりする。
以上のように、電子機器の薄型、小型化、および低コスト化を実現するためには、従来の常用されていたプリント回路基板を使わずに済む電子部品の組み立て方法が必要である。
特開平７−６６５７０号公報（特許文献１）、特開２００４−１１１５０２号公報（特許文献２）および特開２０１０−２７２７５６号公報（特許文献３）には、このようなプリント回路基板を不要とする電子機器を実現するための技術が開示されている。具体的には、電子部品を電極が露出するように樹脂成形体に埋設し、電極に接続する配線を樹脂成形体に形成する技術が開示されている。しかしながら、電極を構成する金属と樹脂成形体とは一般に互いに異なる熱膨張率を有する。そのため、膨張または収縮の形状変化が樹脂成形体に生じると、樹脂成形体と金属製の電極との間に亀裂が生じ、配線における当該亀裂に重畳する箇所に断線が生じる可能性がある。
こうした従来の課題を解決する方法として、特開２０１６−２０１５２１号公報（特許文献４）には、樹脂成形体における電子部品の周囲に溝を形成し、溝内を通過するように配線を設ける技術が開示されている。
図５は、特開２０１６−２０１５２１号公報に開示されている回路構造体１００を示す図である。図５（ａ）には回路構造体１００の平面図が示され、図５（ｂ）には平面図のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図が示される。回路構造体１００は、電子部品１１０と、電子部品１１０を埋設する樹脂成形体１２０と、電子部品１１０の電極１１１，１１２にそれぞれ接続された配線１４０，１４１とを備える。樹脂成形体１２０における電子部品１１０の周囲に溝１３０が形成される。配線１４０，１４１は、溝１３０内を通過するように液体状の導電インクを塗布して形成される。これにより、樹脂成形体１２０における配線１４０，１４１の下部に膨張が生じても、それに追随して溝１３０が広がる。このとき、配線１４０，１４１に形成された凹部１４２，１４３が広がる。これにより配線の断線発生を生じ難くすることができる。
特開平７−６６５７０号公報 特開２００４−１１１５０２号公報 特開２０１０−２７２７５６号公報 特開２０１６−２０１５２１号公報
しかしながら、特開２０１６−２０１５２１号公報に開示されている回路構造体１００では、溝１３０が適正なサイズより大きくなってしまうと、以下の問題が生じる。
図６は、適正なサイズよりも大きい溝１３０が形成された回路構造体１００を示す図である。図６（ａ）には回路構造体の平面図が示され、図６（ｂ）には平面図のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図が示される。溝１３０が大きくなると、溝１３０の底面と電子部品１１０の電極１１１，１１２との間の段差が大きくなり、溝１３０内の配線１４０ａと電極１１１上の配線１４０ｂとが断線する。同様に、溝１３０内の配線１４１ａと電極１１２上の配線１４１ｂとが断線する。さらに、溝１３０内の導電インクの流動によって、溝１３０を通過する配線１４０ａ，１４１ａに細線部１４４，１４５がそれぞれ生じ、断線が起こりやすくなる。これらの問題は、溝１３０に供給される導電インクの塗布量を多くすれば解消できるが、大量の導電インクが電子部品１１０周囲に沿って流れ、配線１４０，１４１を短絡させる短絡回路１４６が形成される可能性がある。
本発明は、上記の問題点に着目してなされたもので、樹脂成形体に埋設された電子部品に接続する配線の断線が生じ難い電子装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
ある局面に従うと、電子装置は、電極を有する電子部品と、電極が露出するように電子部品を埋設する樹脂成形体と、樹脂成形体と電子部品との間に介在し、樹脂成形体から露出する樹脂部材と、樹脂成形体および樹脂部材の上に形成され、電極と接続する配線とを備える。
好ましくは、樹脂部材の熱膨張率は、樹脂成形体の熱膨張率よりも小さく、かつ、電極の熱膨張率よりも大きい。
好ましくは、樹脂部材の曲げ弾性率は、１３００ＭＰａ以下である。
好ましくは、樹脂部材は、内部に空隙を有する。電子装置は、空隙内に形成され、配線と電極とに接続する導電路をさらに備える。
別の局面に従うと、上記の電子装置の製造方法は、接着性の液状層が表面に塗布されたシート上に電子部品を配置し、電子部品の側面に沿った液状層の濡れ上がりによって、電子部品の周囲に濡れ上がり部を形成する第１工程と、濡れ上がり部を硬化させて樹脂部材を形成する第２工程と、樹脂部材を形成した後に、シートにおける電子部品の配置面に樹脂材料を射出して、樹脂成形体を成形する第３工程と、樹脂成形体と電子部品との間に樹脂部材が残るように、シートを樹脂成形体から剥離する第４工程と、樹脂成形体および樹脂部材の上に配線を形成する第５工程とを備える。
好ましくは、液状層は揮発性物質を含み、第２工程において濡れ上がり部を硬化させるときに揮発性物質を揮発させることにより、樹脂部材の内部に空隙を形成する。第５工程において、配線を構成する導電材料を空隙内に浸透させることにより、樹脂部材の内部に配線と電極とに接続する導電路を形成する。
別の局面に従うと、上記の電子装置の製造方法は、接着性の液状層が表面に塗布されたシート上に電子部品を配置し、電子部品の側面に沿った液状層の濡れ上がりによって、電子部品の周囲に濡れ上がり部を形成する第１工程と、濡れ上がり部を硬化させる第２工程と、シートにおける電子部品の配置面に第１樹脂材料を射出することにより、電子部品を埋設した樹脂成形体を成形する第３工程と、シートおよび濡れ上がり部を樹脂成形体から剥離することにより、樹脂成形体における電子部品の周囲に濡れ上がり部の形状に応じた溝を形成する第４工程と、溝を埋めるように第２樹脂材料を供給し、第２樹脂材料を硬化させて樹脂部材を形成する第５工程と、樹脂成形体および樹脂部材の上に配線を形成する第６工程とを備える。
好ましくは、第２樹脂材料は揮発性物質を含み、第５工程において第２樹脂材料を硬化させるときに揮発性物質を揮発させることにより、樹脂部材の内部に空隙を形成する。第６工程において、配線を構成する導電材料を空隙内に浸透させることにより、樹脂部材の内部に配線と電極とに接続する導電路を形成する。
本開示によれば、樹脂成形体に埋設された電子部品に接続する配線の断線が生じ難い。
実施の形態１に係る電子装置の概略的な構成を示す図である。 実施の形態１に係る電子装置の製造方法の一例を説明する図である。 実施の形態２に係る電子装置を示す断面図である。 実施の形態３に係る電子装置の製造方法を説明するための図である。 従来の回路構造体を示す図である。 適正なサイズよりも大きい溝が形成された回路構造体を示す図である。
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。また、以下で説明する各実施の形態または変形例は、適宜選択的に組み合わされてもよい。
＜実施の形態１＞
（電子装置の構造）
図１は、実施の形態１に係る電子装置１の概略的な構成を示す図である。図１（ａ）には電子装置１の平面図が示され、図１（ｂ）には平面図のＸ−Ｘ線に沿った矢視断面図が示される。図１には、電子装置１における、１つの電子部品１０の周辺を示す一部分が示される。
図１に示されるように、電子装置１は、電子部品１０と、樹脂成形体２０と、樹脂部材３０と、配線４０，４１とを備えている。
電子部品１０は、受動部品（抵抗、コンデンサ等）、能動部品（ＬＳＩ、ＩＣ等）、電源装置（電池等）、表示装置（ＬＥＤ等）、センサ、スイッチ等から選択される部品である。以下では、電極１１，１２を有するチップ型の電子部品１０を例として説明する。図１には、１つの電子部品１０のみが示されているが、電子装置１が備える電子部品１０の個数は、１個に限定されず、複数であってもよい。さらに、電子部品１０の種類も特に限定されない。
電子部品１０の電極１１，１２は、たとえば銅（熱膨張率１．７×１０−５／Ｋ）または銀（熱膨張率１．９×１０−５／Ｋ）を主成分とし、ニッケルメッキおよび錫メッキが施されて構成される。
樹脂成形体２０は、板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）（熱膨張率５．６×１０−５／Ｋ）またはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）（熱膨張率６〜１３×１０−５／Ｋ）等の樹脂からなる。なお、樹脂成形体２０の形状は、特に限定されるものではない。樹脂成形体２０の材質は、他の種類の樹脂であってもよい。
樹脂成形体２０は、その上表面２１の端部から所定距離（後述する樹脂部材３０の幅よりも大きい距離）だけ離れた位置に、電子部品１０を埋設して固定する。樹脂成形体２０は、上表面２１から電極１１，１２が露出するように電子部品１０を埋設する。
樹脂部材３０は、電子部品１０の周囲に形成され、電子部品１０と樹脂成形体２０との間に介在する。樹脂部材３０は、樹脂成形体２０の上表面２１から露出する。樹脂部材３０の上表面３１は、電子部品１０における樹脂成形体２０から露出した電極１１，１２の表面と、樹脂成形体２０の上表面２１と、略同一平面上にある。ここで、上表面３１と電極１１，１２の表面と上表面２１とが略同一平面上にあるとは、上表面３１と電極１１，１２の表面との間の段差、および上表面３１と上表面２１との間の段差が、その上に形成される配線４０，４１が切断しない程度に所定値より小さいことを意味する。
樹脂部材３０を構成する樹脂材については特に限定されるものではなく、電子装置１が適用される製品および電子装置１の周囲の環境などに応じて適宜選択された材料によって構成される。たとえば、温度変化が激しい環境下で使用される電子装置１である場合、樹脂部材３０は、樹脂成形体２０の熱膨張率よりも小さく、かつ、電極１１，１２の熱膨張率よりも大きい熱膨張率を有する樹脂材で構成されることが好ましい。たとえば、ＡＢＳの熱膨張率６〜１３×１０−５／Ｋよりも小さく、かつ、電極１１，１２を構成する銅または銀の熱膨張率１．７〜１．９×１０−５／Ｋよりも大きい熱膨張率３〜５×１０−５／Ｋのエポキシ系、メラミン系の樹脂材により樹脂部材３０が構成される。
あるいは、機械的な負荷を受ける可能性が高い電子装置１である場合、樹脂部材３０は、曲げ弾性率２０〜１３００ＭＰａの弾性を有するエラストマー（たとえば、ポリエステル系、スチレン系、オレフィン系のエラストマー）またはウレタンアクリレート等により構成されることが好ましい。曲げ弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１７１に従って測定される。
配線４０，４１は、樹脂成形体２０の上表面２１および樹脂部材３０の上表面３１の上に形成され、電子部品１０の電極１１，１２にそれぞれ接続される。配線４０は、樹脂部材３０の上表面３１を通過する形態で電極１１に接続され、配線４１は、樹脂部材３０の上表面３１を通過する形態で電極１２に接続される。配線４０，４１の他端は、たとえば電子装置１における図示しない他の電子部品の電極に接続される。これにより、電子部品１０は、他の電子部品と電気的かつ機能的に接続される。
配線４０，４１は、たとえばインクジェット印刷法を用いて液状の導電性インク（たとえば、銀（Ａｇ）ナノインク）を噴射することにより、容易に形成することができる。インクジェット印刷法は、液状のインクをノズルから噴射し、インクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。配線４０，４１は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよいし、他の方法で形成されてもよく、太さおよび厚み等は特に限定されるものではない。
（電子装置の製造方法）
図２を参照して、実施の形態１の電子装置１の製造方法について説明する。図２は、実施の形態１の電子装置１の製造方法の一例を説明する図である。
（ｉ）濡れ上がり部形成工程
図２（ａ）に示されるように、まず、電子部品１０を仮固定するためのシート５０を用意する。シート５０としては、紫外線を透過できる透明性と、後で説明する剥離時の工程を確実にできるようにする柔軟性とを有している材料が好ましく、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。本実施形態ではシート５０はたとえば５０μｍの厚さのＰＥＴシートである。
シート５０の片面に、接着性の液状層６０が塗布されている。液状層６０としては、硬化時間が短いものが好ましく、たとえば、紫外線硬化型の接着剤を用いることができる。紫外線硬化型の接着剤は、紫外線が照射されると硬化し、シート５０と電子部品１０とを接着する。そのため、紫外線を接着剤が塗布されている表面から照射した場合は、電子部品１０自身が接着剤に紫外線が照射されるのを阻害する障壁となり、硬化（接着）が不十分となってしまう可能性がある。そのため、シート５０に紫外線を透過する材料を用い、シート５０の接着剤が塗布されていない表面から紫外線を照射することで、接着剤を十分に硬化させ、電子部品１０を短時間で確実にシート５０に固定する。本実施形態での液状層６０は、たとえば曲げ弾性率４７ＭＰａのウレタンアクリレートである。
シート５０における液状層６０が塗布された表面に、電子部品１０を位置合わせして配置する。具体的には、電子部品１０を、シート５０における、樹脂成形体２０の上表面２１の端部から所定距離だけ離れた位置に対応する位置に配置する。このとき、液状層６０は、その表面張力によって電子部品１０の側面を濡れ上がる。これにより、電子部品１０の周囲に濡れ上がり部６１が形成される。
濡れ上がり部６１の形状（幅および高さ）は、電子部品１０の形状、大きさ、材質、および液状層６０の材質、表面張力に応じて決まる。液状層６０の表面張力を調整すれば、所望の高さの濡れ上がり部６１を形成することができる。
（ｉｉ）濡れ上がり部硬化工程
濡れ上がり部６１の形成後、シート５０における電子部品１０配置面の反対側の面から１０００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射する。この結果、液状層６０が硬化することによって、電子部品１０がシート５０に接着固定される。このとき濡れ上がり部６１も硬化され、紫外線の照射後もその形状を維持する。濡れ上がり部６１は、後の工程を経て電子部品１０周辺部の樹脂部材３０として使用される。
（ｉｉｉ）射出成形工程
シート５０に電子部品１０を仮固定した後、成形型の内部にシート５０を配置する。この成形型は、電子部品１０が埋設された樹脂成形体２０を射出成形するための金型である。シート５０における電子部品１０が仮固定された面の裏面が、成形型の内面に接するように、シート５０を成形型の内部に配置する。この状態で、ＡＢＳ等の樹脂材料を、成形型温度８０℃、射出樹脂温度１８０℃、かつ射出圧力２０ｋｇ／ｃｍ２の条件で射出する。これにより、図２（ｃ）に示されるように、電子部品１０および濡れ上がり部６１を埋設した樹脂成形体２０が成形される。
（ｉｖ）剥離工程
次に図２（ｄ）に示されるように、射出成形工程によって得られた樹脂成形体２０からシート５０を剥離することによって、樹脂成形体２０におけるシート５０に対向していた上表面２１から電子部品１０の電極１１，１２を露出させる。このとき、仮固定工程において形成された濡れ上がり部６１は、シート５０から分離し、樹脂成形体２０と電子部品１０との間に残され、樹脂部材３０となる。濡れ上がり部６１をシート５０から分離するには、電子部品１０あるいは樹脂成形体２０の材料と接着特性の良好な材料を液状層６０として選択することで容易に実現可能である。この結果、電子部品１０と電子部品１０の周囲に配置された樹脂部材３０とを埋設した樹脂成形体２０が形成される。
（ｖ）配線形成工程
最後に図２（ｅ）に示されるように、樹脂成形体２０の表面から露出する電極１１，１２と接続する配線４０，４１を、樹脂成形体２０の上表面２１および樹脂部材３０の上表面３１の上に形成する。たとえば、配線４０，４１の材料である液状の導電性インク（たとえば、銀ナノインク）を噴射する方法（たとえばインクジェット印刷法）を用いて配線４０，４１が形成される。このとき、インクジェットヘッドの噴出口が樹脂部材３０上を通過するようにインクジェットヘッドを移動する。これにより、配線４０，４１は、樹脂部材３０を通過するように形成される。より詳細には、配線４０，４１は、樹脂成形体２０における上表面２１および樹脂部材３０における上表面３１を連続的に覆うように形成される。本工程により、電子部品１０が樹脂成形体２０に埋設された電子装置１が完成する。
配線４０，４１は、インクジェット印刷法の代わりに、スクリーン印刷法またはディスペンサによる方法を用いて形成されてもよい。さらに、電子装置１において、配線４０，４１を覆うレジスト層が形成されてもよい。
（利点）
以上のように、本実施の形態１の電子装置１は、電極１１，１２を有する電子部品１０と、電極１１，１２が露出するように電子部品１０を埋設する樹脂成形体２０と、樹脂成形体２０と電子部品１０との間に介在し、樹脂成形体２０から露出する樹脂部材３０と、樹脂成形体２０および樹脂部材３０の上に形成され、電極１１，１２とそれぞれ接続する配線４０，４１とを備える。
上記の構成によれば、配線４０，４１は、樹脂部材３０を通過して電極１１，１２に接続する。樹脂部材３０が存在することにより、樹脂成形体２０と電子部品１０との間に大きな溝が形成されている場合と比較して、配線４０，４１の断線を抑制することができる。
樹脂部材３０の熱膨張率は、樹脂成形体２０の熱膨張率よりも小さく、かつ、電極１１，１２の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。これにより、電子装置１の周囲の温度変化によって樹脂成形体２０に膨張または収縮の形状変化が生じたとしても、樹脂成形体２０と電子部品１０との間に介在する樹脂部材３０によって、配線４０，４１にかかる応力が分散される。その結果、配線４０，４１の断線の発生を生じ難くすることができる。
樹脂部材３０の曲げ弾性率は、１３００ＭＰａ以下であることが好ましい。曲げ弾性率が１３００ＭＰａ以下であることにより、樹脂成形体２０と電子部品１０との間を広げるような機械的負荷が電子装置１に加わった場合であっても、樹脂部材３０が樹脂成形体２０に追従して伸び、配線４０，４１にかかる応力が分散される。その結果、配線４０，４１の断線の発生を生じ難くすることができる。さらに、樹脂部材３０の曲げ弾性率は、２０ＭＰａ以上であることが好ましい。曲げ弾性率が２０ＭＰａ未満であると樹脂部材３０の硬度（硬さ）が小さくなりすぎて、表面に形成される配線４０，４１にクラック等の欠陥が生じやすくなる。しかしながら、樹脂部材３０の曲げ弾性率を２０ＭＰａ以上とすることにより、このような欠陥の発生を抑制することができる。
本実施の形態１の電子装置１の製造方法は、濡れ上がり部形成工程（第１工程）と、濡れ上がり部硬化工程（第２工程）と、射出成形工程（第３工程）と、剥離工程（第４工程）と、配線形成工程（第５工程）とを備える。濡れ上がり部形成工程では、接着性の液状層６０が表面に塗布されたシート５０上に電極１１，１２を有する電子部品１０を配置し、電子部品１０の側面に沿った液状層６０の濡れ上がりによって、電子部品１０の周囲に濡れ上がり部６１を形成する。濡れ上がり部硬化工程では、濡れ上がり部６１を硬化させて樹脂部材３０を形成する。射出成形工程では、樹脂部材３０を形成した後に、シート５０における電子部品１０の配置面に樹脂材料を射出して、電子部品１０を埋設した樹脂成形体２０を成形する。剥離工程では、樹脂成形体２０と電子部品１０との間に樹脂部材３０が残るように、シート５０を樹脂成形体２０から剥離する。配線形成工程では、樹脂成形体２０および樹脂部材３０の上に、電極１１，１２とそれぞれ接続する配線４０，４１を形成する。
上記の構成によれば、樹脂成形体２０と電子部品１０との間に樹脂部材３０が介在した電子装置１が容易に製造される。配線４０，４１は、樹脂部材３０を通過して電極１１，１２に接続する。樹脂部材３０が存在することにより、樹脂成形体２０と電子部品１０との間に大きな溝が形成されている場合と比較して、配線４０，４１の断線を抑制することができる。
＜実施の形態２＞
実施の形態２に係る電子装置について以下に説明する。図３は、実施の形態２に係る電子装置１ａを示す断面図である。図３に示されるように、電子装置１ａは、樹脂部材３０の代わりに樹脂部材３２を備えるとともに、樹脂部材３２の内部の空隙内に形成された多数の導電路４２，４３を備える点で、実施の形態１の電子装置１と相違する。
樹脂部材３２は、内部に多数の空隙を有する多孔質の樹脂体である。空隙には、樹脂部材３２内の孔および亀裂が含まれる。樹脂部材３２の形成方法は、実施の形態１における樹脂部材３０の形成方法（図２（ａ）〜図２（ｃ）参照）と同様である。ただし、シート５０に塗布される液状層として、揮発性液体を含む接着性の材料を用い、液状層を光硬化させる際に熱処理を行なって、揮発性液体を揮発させる。揮発性液体としては、当該熱処理によって揮発する液体（たとえば、ビニルエーテルなど）が用いられる。
液状層としては、たとえば、エポキシ樹脂３０質量％、ビニルエーテル化合物５０質量％、イオン液体１０質量％、残部１０質量％になるように配合されたインク材を用いる。残部には、光カチオン重合開始剤および安定化剤などが含まれる。
イオン液体は、陰イオンと陽イオンとからなり、常温（たとえば２５℃）で液体である非高分子物質である。陽イオンとしては、イミダゾリウムイオンなどの環状アミジンイオン、ピリジニウムイオン、アンモニウムイオン、スルホニウムイオン、ホスホニウムイオン等が挙げられる。陰イオンとしては、ＣｎＨ２ｎ＋１ＣＯＯ−、ＣｎＦ２ｎ＋１ＣＯＯ−、ＮＯ３ −、ＣｎＦ２ｎ＋１ＳＯ３ −、（ＣｎＦ２ｎ＋１ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣｎＦ２ｎ＋１ＳＯ２）３Ｃ−、ＰＯ４ ２−、ＡｌＣｌ４ −、Ａｌ２Ｃｌ７ −、ＣｌＯ４ −、ＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＡｓＦ６ −、ＳｂＦ６ −等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤としては、公知の材料を使用することができ、たとえば、スルホニウム塩（スルホニウムイオンとアニオンとの塩）、ヨードニウム塩（ヨードニウムイオンとアニオンとの塩）、セレニウム塩（セレニウムイオンとアニオンとの塩）、アンモニウム塩（アンモニウムイオンとアニオンとの塩）、ホスホニウム塩（ホスホニウムイオンとアニオンとの塩）、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩等を用いることができる。
上記の液状層を光硬化させ、かつ、熱処理する際に、内部の揮発性液体（ビニルエーテル化合物）が揮発し、当該揮発性液体の体積に相当する孔、あるいは、体積収縮による多数の亀裂が濡れ上がり部６１に生じ、多数の空隙を有する樹脂部材３２が形成される。
導電路４２，４３は、樹脂部材３２内の空隙内に形成される。導電路４２は、配線４０と電極１１とに接続される。導電路４３は、配線４１と電極１２とに接続される。
導電路４２，４３は、配線４０，４１と同時に形成される。具体的には、実施の形態１の（ｖ）配線形成工程と同様の工程において、樹脂部材３２上に液状の導電性インクを噴射して、配線４０，４１を形成する。このとき、毛細管現象によって導電性インクの一部が樹脂部材３２内の空隙に浸透し、電極１１または電極１２に到達する。これにより、樹脂部材３２の空隙内に、配線４０と電極１１とに接続された導電路４２と、配線４１と電極１２とに接続された導電路４３とが形成される。
導電性インクの一部は、網目状に形成された樹脂部材３２内の空隙に浸透する。そのため、配線４０と電極１１とは多数の経路によって接続される。当該多数の経路の各々が導電路４２を構成する。よって、配線４０と電極１１とに間には多数の導電路４２が形成される。同様に、配線４１と電極１２とに間には多数の導電路４３が形成される。
配線４０，４１における樹脂部材３２上の部分には、樹脂部材３２に浸透した導電性インクの体積に相当する凹部４４，４５が形成される。凹部４４，４５による抵抗上昇の影響が許容できない場合には、樹脂部材３２上への導電性インクの供給量を適宜増加すればよい。
樹脂成形体２０に何らかの原因（熱衝撃、周囲温度の変化、機械的負荷等）によって膨張または収縮の形状変化が生じ、配線４０，４１に亀裂が発生する可能性がある。このとき、樹脂部材３２の一部にまで亀裂が進行したとしても、樹脂部材３２内の多数の導電路４２，４３のうち、亀裂が生じていない部分を通る導電路４２，４３によって、配線４０，４１と電極１１，１２との間のそれぞれの電気的接続が維持される。これにより、配線４０，４１と電極１１，１２とのそれぞれの接続信頼性を向上させることができる。
＜実施の形態３＞
上記の実施の形態１では、濡れ上がり部６１を樹脂成形体２０側に残すようにシート５０を樹脂成形体２０から剥離することにより、電子部品１０と樹脂成形体２０との間に介在する樹脂部材３０を形成した。これに対し、本実施の形態３では、濡れ上がり部６１とともにシート５０を樹脂成形体２０から剥離することにより形成された電子部品１０の周囲の溝を埋めるように樹脂部材３０を形成する。本実施の形態３に係る電子装置は、実施の形態１に係る電子装置１と同様の構成を有する。
図２および図４を参照して、実施の形態３に係る電子装置の製造方法について説明する。図４は、実施の形態３に係る電子装置の製造方法を説明するための図である。
まず、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示されるように、実施の形態１の（ｉ）濡れ上がり部形成工程〜（ｉｉｉ）射出成形工程を行なうことにより、電子部品１０および濡れ上がり部６１を埋設した樹脂成形体２０が成形される。ただし、濡れ上がり部６１を構成する接着性の液状層６０の材料として、シート５０との接着力が実施の形態１の材料よりも強く、かつ、樹脂成形体２０との接着力が実施の形態１の材料よりも弱い材料が選択される。
（ｉｖ）剥離工程
次に、射出成形工程によって得られた樹脂成形体２０からシート５０を剥離することによって、樹脂成形体２０におけるシート５０に対向していた上表面２１から電子部品１０の電極１１，１２を露出させる。このとき、図４（ａ）に示されるように、仮固定工程において形成された濡れ上がり部６１は、シート５０とともに、樹脂成形体２０から剥離する。これにより、樹脂成形体２０における電子部品１０の周囲に、濡れ上がり部６１の形状に応じた溝７０が形成される。
（ｖ）樹脂部材形成工程
次に、電子部品１０の周囲の溝７０を埋めるように樹脂材を供給して、溝７０の形状に沿った樹脂部材３０を形成する。樹脂部材３０の樹脂材料としては、実施の形態１の液状層６０の材料を用いることができる。樹脂材は、実施の形態１の（ｖ）配線形成工程と同様にインクジェット印刷法を用いて溝７０に供給され、紫外線照射または熱処理によって硬化される。
樹脂部材３０は、溝７０からはみ出して形成されてもよいが、電極１１，１２の全体を覆うことがないように形成される。
最後に、樹脂成形体２０の表面から露出する電極１１，１２と接続する配線４０，４１を、樹脂成形体２０の上表面２１および樹脂部材３０の上に形成する。この工程は、実施の形態１の（ｖ）配線形成工程と同様であるため、詳細な説明を省略する。
以上のように、本実施の形態３の電子装置の製造方法は、実施の形態１の（ｉ）濡れ上がり部形成工程〜（ｉｉｉ）射出成形工程および（ｖ）配線形成工程に加えて、剥離工程と、樹脂部材形成工程とを備える。剥離工程では、シート５０および濡れ上がり部６１を樹脂成形体２０から剥離することにより、樹脂成形体２０における電子部品１０の周囲に濡れ上がり部６１の形状に応じた溝７０を形成する。樹脂部材形成工程では、溝７０を埋めるように樹脂部材３０を形成する。これにより、樹脂成形体２０と電子部品１０との間に樹脂部材３０が介在し、樹脂部材３０を通過するように形成された配線４０，４１を備える電子装置を容易に製造することができる。
樹脂部材形成工程において、電子部品１０の周囲の溝７０に供給される樹脂材料として、実施の形態２の液状層と同様に、揮発性物質を含む材料を用いてもよい。これにより、実施の形態２と同様に、内部に空隙を有する樹脂部材３２を形成することができる。その後、配線形成工程において、配線４０，４１を構成する導電材料を空隙内に浸透させることにより、樹脂部材３２の内部に、配線４０と電極１１とに接続する導電路４２と、配線４１と電極１２とに接続する導電路４３とを形成することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１，１ａ 電子装置、１０，１１０ 電子部品、１１，１２，１１１，１１２ 電極、２０，１２０ 樹脂成形体、２１，３１ 上表面、３０，３２ 樹脂部材、４０，４１，１４０，１４０ａ，１４０ｂ，１４１，１４１ａ，１４１ｂ 配線、４２，４３ 導電路、４４，４５，１４２，１４３ 凹部、５０ シート、６０ 液状層、６１ 濡れ上がり部、７０，１３０ 溝、１００ 回路構造体、１４４，１４５ 細線部、１４６ 短絡回路。

Claims (6)

  1. 電極を有する電子部品と、
    前記電極が露出するように前記電子部品を埋設する樹脂成形体と、
    前記樹脂成形体と前記電子部品との間に介在し、前記樹脂成形体から露出する樹脂部材と、
    前記樹脂成形体および前記樹脂部材の上に形成され、前記電極と接続する配線とを備え、
    前記樹脂部材の熱膨張率は、前記樹脂成形体の熱膨張率よりも小さく、かつ、前記電極の熱膨張率よりも大きい、電子装置。
  2. 電極を有する電子部品と、
    前記電極が露出するように前記電子部品を埋設する樹脂成形体と、
    前記樹脂成形体と前記電子部品との間に介在し、前記樹脂成形体から露出する樹脂部材と、
    前記樹脂成形体および前記樹脂部材の上に形成され、前記電極と接続する配線とを備える電子装置であって、
    前記樹脂部材は、内部に空隙を有し、
    前記電子装置は、前記空隙内に形成され、前記配線と前記電極とに接続する導電路をさらに備える、電子装置。
  3. 電極を有する電子部品と、
    前記電極が露出するように前記電子部品を埋設する樹脂成形体と、
    前記樹脂成形体と前記電子部品との間に介在し、前記樹脂成形体から露出する樹脂部材と、
    前記樹脂成形体および前記樹脂部材の上に形成され、前記電極と接続する配線とを備える電子装置の製造方法であって、
    接着性の液状層が表面に塗布されたシート上に前記電子部品を配置し、前記電子部品の側面に沿った前記液状層の濡れ上がりによって、前記電子部品の周囲に濡れ上がり部を形成する第１工程と、
    前記濡れ上がり部を硬化させて前記樹脂部材を形成する第２工程と、
    前記樹脂部材を形成した後に、前記シートにおける前記電子部品の配置面に樹脂材料を射出して、前記樹脂成形体を成形する第３工程と、
    前記樹脂成形体と前記電子部品との間に前記樹脂部材が残るように、前記シートを前記樹脂成形体から剥離する第４工程と、
    前記樹脂成形体および前記樹脂部材の上に前記配線を形成する第５工程とを備える、電子装置の製造方法。
  4. 前記液状層は揮発性物質を含み、
    前記第２工程において前記濡れ上がり部を硬化させるときに前記揮発性物質を揮発させることにより、前記樹脂部材の内部に空隙を形成し、
    前記第５工程において、前記配線を構成する導電材料を前記空隙内に浸透させることにより、前記樹脂部材の内部に前記配線と前記電極とに接続する導電路を形成する、請求項３に記載の電子装置の製造方法。
  5. 電極を有する電子部品と、
    前記電極が露出するように前記電子部品を埋設する樹脂成形体と、
    前記樹脂成形体と前記電子部品との間に介在し、前記樹脂成形体から露出する樹脂部材と、
    前記樹脂成形体および前記樹脂部材の上に形成され、前記電極と接続する配線とを備える電子装置の製造方法であって、
    接着性の液状層が表面に塗布されたシート上に前記電子部品を配置し、前記電子部品の側面に沿った前記液状層の濡れ上がりによって、前記電子部品の周囲に濡れ上がり部を形成する第１工程と、
    前記濡れ上がり部を硬化させる第２工程と、
    前記シートにおける前記電子部品の配置面に第１樹脂材料を射出することにより、前記電子部品を埋設した樹脂成形体を成形する第３工程と、
    前記シートおよび前記濡れ上がり部を前記樹脂成形体から剥離することにより、前記樹脂成形体における前記電子部品の周囲に前記濡れ上がり部の形状に応じた溝を形成する第４工程と、
    前記溝を埋めるように第２樹脂材料を供給し、前記第２樹脂材料を硬化させて前記樹脂部材を形成する第５工程と、
    前記樹脂成形体および前記樹脂部材の上に前記配線を形成する第６工程とを備える、電子装置の製造方法。
  6. 前記第２樹脂材料は揮発性物質を含み、
    前記第５工程において前記第２樹脂材料を硬化させるときに前記揮発性物質を揮発させることにより、前記樹脂部材の内部に空隙を形成し、
    前記第６工程において、前記配線を構成する導電材料を前記空隙内に浸透させることにより、前記樹脂部材の内部に前記配線と前記電極とに接続する導電路を形成する、請求項５に記載の電子装置の製造方法。
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