JP5582597B2 - 電子回路部品および電子機器 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 109
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 106
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04105—Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/19—Manufacturing methods of high density interconnect preforms
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73267—Layer and HDI connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
- H01L2224/9222—Sequential connecting processes
- H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
- H01L2224/92244—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a build-up interconnect
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Description
本発明は、プリント配線が形成された電子回路部品、およびその電子回路部品を備える電子機器に関する。
従来、例えば下記特許文献１に記載されているように、電子回路基板を筐体の中に収容した携帯型電子機器が数多く提供されている。電子回路基板は、例えばガラスエポキシ基板の表面にプリント配線を形成すると共に電子部品を表面実装した構成からなる。このような携帯型電子機器では、軽量化や薄型化の要望が強く、例えば金属に比べて軽量なプラスチック材料で筐体を形成したり、電子回路基板を薄肉軽量化したりしている。
ところで、電子回路基板を薄肉軽量化する技術としては、ポリカーボネートなどのプラスチック材料からなる基板（被実装体）にシリコンチップ等の電子部品をインサート成形等で埋め込み、基板上に形成されたプリント配線の端部を電子部品の接続端子まで延ばして接続させる方法が考えられる。これにより、電子部品を表面実装する場合に比べて電子回路基板が薄肉化されると共に軽量化される。
しかしながら、プラスチック基板に電子部品を埋め込むと、温度試験などの温度変化が生じたときに、プラスチック基板と電子部品の熱膨張率の差によりプラスチック基板と電子部品との境界部分に隙間が生じ、その境界部分を跨ぐプリント配線に断線が生じるおそれがある。
本発明は、上記した従来の問題が考慮されたものであり、被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供することを目的としている。
本発明に係る電子回路部品は、樹脂製の被実装体の表面にプリント配線が形成された電子回路部品であって、前記被実装体に、接続端子を有する電子部品が埋設され、該電子部品は、前記接続端子が設けられた端子面を前記被実装体の表面側に向けて配設され、前記端子面には、前記接続端子に被せて塗布した後に表面を研磨することで前記接続端子の接続面を露出させた接着剤が積層され、該接着剤は、熱膨張の差による前記被実装体と前記電子部品との相対変位に応じて弾性変形可能な弾性を有すると共に、該相対変位時に非破断となる破断歪を有する高分子材料からなり、少なくとも前記被実装体と前記接続端子との間に介在され、前記プリント配線は、前記被実装体の表面上から前記接着剤上を通って前記接続面まで延設されて該接続面に電気的に接続され、前記プリント配線のうち、前記接着剤の外周部に接着された部分は、前記接着剤の前記外周部の表面に沿って湾曲されていることを特徴としている。
このような特徴により、被実装体と電子部品とが接着剤を介して接合されているため、温度変化が生じたとき、被実装体と電子部品との熱膨張率に差があっても、被実装体と電子部品とを離間させる相対変位が抑制され、双方の境界部分に隙間が生じにくい。また、仮に被実装体と電子部品とが離間されても、それに応じて接着剤が伸びるので被実装体と電子部品との間に隙間が生じない。したがって、接着剤上に形成されたプリント配線は、隙間を跨ぐ状態にならず、接着剤によって支持された状態が維持される。
また、接着剤を接続端子に被せて端子面に塗布した後に、その接着剤の表面を研磨することで接続端子の接続面を露出させるので、接着剤の塗布時に接続端子を露出させる必要がなく、接続端子の接続面を確実に露出させることが可能である。
また、接着剤を接続端子に被せて端子面に塗布した後に、その接着剤の表面を研磨することで接続端子の接続面を露出させるので、接着剤の塗布時に接続端子を露出させる必要がなく、接続端子の接続面を確実に露出させることが可能である。
また、本発明に係る電子回路部品は、前記被実装体が電子機器の筐体であることが好ましい。
これにより、筐体を組み立てることで、電子回路基板などを収納させることなく、プリント配線及び電子部品からなる電子回路が形成される。
これにより、筐体を組み立てることで、電子回路基板などを収納させることなく、プリント配線及び電子部品からなる電子回路が形成される。
また、本発明に係る電子回路部品は、前記接続端子が前記電子部品の電極上にバンプが形成された構成からなり、前記接着剤の研磨時に前記バンプが切削されることで前記接続面が形成されていることが好ましい。
これにより、接着剤の表面を研磨する際、接着剤と共にバンプの上部を削り落とすことで、その切削面が接続端子の接続面となり、接着剤の研磨面上に露出される。
これにより、接着剤の表面を研磨する際、接着剤と共にバンプの上部を削り落とすことで、その切削面が接続端子の接続面となり、接着剤の研磨面上に露出される。
また、本発明に係る電子回路部品は、前記端子面が前記被実装体の表面と面一に配置され、前記接着剤が前記端子面上から前記被実装体の表面上まで延設されていることが好ましい。
これにより、端子面と被実装体の表面とが面一であるので、接着剤を様々な方法で塗布することが可能であり、接着剤が容易に塗布される。また、プリント配線が、接着剤の表面に沿って湾曲若しくは屈曲されるので、被実装体と電子部品との熱膨張率の差により被実装体と電子部品とが離間されても、湾曲若しくは屈曲されたプリント配線が真直ぐに変形することで、プリント配線に作用する引張応力が抑えられる。
これにより、端子面と被実装体の表面とが面一であるので、接着剤を様々な方法で塗布することが可能であり、接着剤が容易に塗布される。また、プリント配線が、接着剤の表面に沿って湾曲若しくは屈曲されるので、被実装体と電子部品との熱膨張率の差により被実装体と電子部品とが離間されても、湾曲若しくは屈曲されたプリント配線が真直ぐに変形することで、プリント配線に作用する引張応力が抑えられる。
また、本発明に係る電子回路部品は、前記被実装体が前記電子部品と同等の熱膨張率を有する樹脂からなることが好ましい。
また、本発明に係る電子機器は、上記した電子回路部品を備えることを特徴としている。
このような特徴により、電子回路部品を組み付けることで電子機器に電子回路が形成される。
このような特徴により、電子回路部品を組み付けることで電子機器に電子回路が形成される。
本発明に係る電子回路部品および電子機器によれば、温度変化が生じても、接着剤によって被実装体と電子部品とが離間することが抑制されると共に、プリント配線が接着剤で支持されるので、プリント配線の断線を防止することができる。
以下、本発明に係る電子回路部品および電子機器の実施の形態について、図面に基いて説明する。
［電子回路部品］
まず、本発明に係る電子回路部品の実施の形態について、図１、図２に基いて説明する。
まず、本発明に係る電子回路部品の実施の形態について、図１、図２に基いて説明する。
図１に示すように、電子回路部品１は、樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成されていると共に被実装体５にインサート成形等で電子部品２が埋設された構成からなる。
被実装体５は、例えば電子機器の筐体（例えば電子時計の場合には地板や輪列受け等）であり、筐体の表面にプリント配線３が直接形成されている。被実装体５は、電子部品２と同等の熱膨張率を有する樹脂からなり、例えばシリコンからなる電子部品２の場合には、電子部品２の熱膨張係数が３×１０ｅ−６／℃程度であるため、この熱膨張係数に近い値を持つ液晶ポリマーで被実装体５が形成される。なお、被実装体５の材料としては、液晶ポリマーの他に、ポリカーボネートやＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの３成分からなる熱可塑性樹脂）、ポリアセタール（ＰＯＭ）などを用いることも可能である。
電子部品２は、例えばシリコンチップなどの電子部品であり、プリント配線３に電気的接続されることで電子回路４を形成するものである。この電子部品２の一方の面（端子面２１）には、プリント配線３と電気的接続をとるための複数の接続端子２０が形成されている。電子部品２は、上記した端子面２１を被実装体５の表面側（図１における上側）に向けて配設されている。また、電子部品２の端子面２１は、被実装体５の表面（プリント配線３が形成された面）と面一に形成されている。また、上記した接続端子２０は、電子部品２の電極２２上に例えば金や半田等からなるバンプ２３が形成された構成からなる。上記したバンプ２３は、例えばワイヤボンディングによって形成される電極部であり、上面に平面状の接続面２４が形成されている。この接続面２４は、後述する接着剤６の研磨によってバンプ２３の上部が切削されることで形成される切削面であり、後述する接着剤６の研磨面６０と面一に形成されている。
上記した端子面２１には、例えば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂などからなる接着剤６が積層されている。この接着剤６は、インクジェット印刷やスクリーン印刷等で電子部品２の端子面２１上に印刷された樹脂層であり、端子面２１全体を被覆している。接着剤６の上面は、上記した接続端子２０に被せて塗布した後に研磨シート等で研磨することで端子面２１と平行な平面状に形成されており、この接着剤６の上面（研磨面６０）には、接着剤６と共に研磨された接続端子２０の接続面２４が露出されている。接着剤６は、全周に亘って端子面２１上から被実装体５の表面上まで延設されている。つまり、接着剤６は、被実装体５と電子部品２との境界線に跨って配設されており、接着剤６の外周部は、被実装体５の表面に接着されている。また、接着剤６の外周部は、接着剤６の外縁に向かって下向きに傾斜されており、接着剤６の外周部の厚さは、接着剤６の外縁に向かうに従い漸次小さくなっている。なお、上記した接着剤６は、熱膨張の差による電子部品２と被実装体５との相対変位に応じて弾性変形可能な弾性を有すると共に隣り合うプリント配線３同士が短絡しないような電気的絶縁性を有する高分子材料からなる。また、接着層６は、プリント配線３よりも破断歪が大きく、熱膨張の差による電子部品２と被実装体５との相対変位が生じても破断されない程度の破断歪を有している。
プリント配線３は、導電性を有する膜状の配線であり、例えば銀ナノペースト等の導電性ペーストからなる。このプリント配線３は、例えばインクジェット印刷やスクリーン印刷等で被実装体５の表面上及び接着剤６の外周部の表面上に印刷されて形成されており、被実装体５の表面や接着剤６の表面に接着されている。このプリント配線３は、被実装体５の表面から接着剤６上を通って上記した接続端子２０の接続面２４まで延設されている。そして、プリント配線３の端部は、接続端子２０の接続面２４に接着されており、接続端子２０に電気的に接続されている。また、プリント配線３のうち、接着剤６の外周部に接着された部分（以下、跨設部３０）は、接着剤６の外周部の表面に沿って湾曲されている。
次に、上記した構成の電子回路部品１の製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、被実装体５に電子部品２を埋設する。詳しく説明すると、被実装体５を成形する際、金型の内側に電子部品２を配置し、電子部品２をインサート品として被実装体５をインサート成形する。このとき、電子部品２の端子面２１が被実装体５の表面側に露出されると共に被実装体５の表面と面一となるように、電子部品２を所定位置に保持する。
次に、図２（ｂ）に示すように、電子部品２の端子面２１に接着剤６を塗布する。詳しく説明すると、接着剤６を電子部品２の端子面２１全体にインクジェット印刷等で塗布し、電子部品２の接続端子２０を接着剤６内に埋設させる。このとき、接着剤６の外周部を端子面２１上から被実装体５の表面上にはみ出させ、被実装体５と電子部品２との境界部分を接着剤６で覆う。このように接着剤６を塗布する際、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面とが面一となっているため、境界部分に段差がある場合に比べて、接着剤６が容易に塗布されると共に、インクジェット印刷やスクリーン印刷などの様々な方法で接着剤６を塗布することが可能である。
次に、図２（ｃ）に示すように、上記した接着剤６の上面を研磨して接続端子２０の接続面２４を露出させる。詳しく説明すると、略ドーム状の接着剤６の上面を例えば研磨シートなどによって研磨し、その研磨面６０を端子面２１と平行に形成する。このとき、接着剤６と共にバンプ２３の上部を研磨することで、接着剤６の研磨面６０と面一な接続端子２０の接続面２４を形成する。
次に、図１に示すように、被実装体５の表面にプリント配線３を形成する。詳しく説明すると、被実装体５の表面に導電性ペーストをインクジェット印刷やスクリーン印刷等で印刷してプリント配線３を形成する。このとき、プリント配線３は、被実装体５の表面上から上記した接着剤６の外周部の上面を通って電子部品２の接続端子２０まで延設されており、プリント配線３の端部は接続端子２０の接続面２４に接着されている。これにより、プリント配線３は電子部品２の接続端子２０に電気的に接続される。
以上により、電子回路部品１が完成する。
以上により、電子回路部品１が完成する。
上記した構成からなる電子回路部品１によれば、温度変化が生じたとき、被実装体５と電子部品２との熱膨張率に差があっても、被実装体５と電子部品２とが接着剤６を介して接合されているため、被実装体５と電子部品２とを離間させる相対変位が抑制され、被実装体５と電子部品２との境界部分に隙間が生じにくい。また、仮に被実装体５と電子部品２とが離間されても、それに応じて接着剤６が伸びるので被実装体５と電子部品２との間に隙間が生じない。したがって、接着剤６上に形成されたプリント配線３は、隙間を跨ぐ状態にならず、接着剤６によって支持された状態が維持される。これにより、プリント配線３の断線を防止することができる。
また、接着剤６を接続端子２０に被せて端子面２１に塗布した後に、その接着剤６の表面を研磨することで接続端子２０の接続面２４を露出させているので、接着剤６を端子面２１に塗布する際に接続端子２０を露出させる必要がなく、接続端子２０の接続面２４を確実に露出させることが可能である。これにより、プリント配線３と接続端子２０とを確実に電気的に接続させることができる。
また、被実装体５が電子機器の筐体であるので、筐体を組み立てて電子機器を製作することで、電子回路基板などを収納させることなく、プリント配線３や電子部品２などからなる電子回路４が形成される。したがって、電子回路基板を省略することができ、コストダウンを図ることができると共に、電子機器の小型化を図ることができる。
また、接続端子２０が、電子部品２の電極２２上にバンプ２３が形成された構成からなり、接着剤６の表面を研磨する際、接着剤６と共にバンプ２３の上部を削り落とすことで、その切削面が接続端子２０の接続面２４となるので、接着剤６の研磨時に接続端子２０の上面に沿って研磨することなく、任意の位置まで接着剤６を研磨することで接続端子２０の接続面２４を接着剤６の研磨面６０と面一に形成することができる。
また、電子部品２の端子面２１が被実装体５の表面と面一に配置され、接着剤６が端子面２１上から被実装体５の表面上まで延設され、プリント配線３が接着剤６の表面に沿って湾曲されているので、仮に温度変化によって被実装体５と電子部品２とが離間されても、湾曲したプリント配線３が真直ぐに変形することで、プリント配線３に作用する引張応力が抑えられる。これにより、プリント配線３の断線を確実に防止することができる。
また、被実装体５が電子部品２と同等の熱膨張率を有する樹脂で形成されていると、温度変化が生じても、被実装体５と電子部品２との熱膨張の差が小さく抑えられるため、プリント配線３の断線をより確実に防止することができる。
また、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面とが面一になっており、様々な方法で接着剤６を形成することが可能でなり、接着剤６を形成する作業が行い易いため、電子回路部品１の生産性の低下を防止することができる。
また、上記した接着剤６が、電気的絶縁性を有する高分子材料からなるため、接着剤６を介してプリント配線３同士が電気的に短絡せず、電子回路４内におけるショートを防止することができる。
また、上記した接着剤６が、電気的絶縁性を有する高分子材料からなるため、接着剤６を介してプリント配線３同士が電気的に短絡せず、電子回路４内におけるショートを防止することができる。
次に、本発明に係る電子回路部品の参考実施形態について、図３、図４に基いて説明する。
なお、上記した実施の形態の構成要素に対応する構成要素には同一の符号を付し、同様の内容については説明を省略する。
なお、上記した実施の形態の構成要素に対応する構成要素には同一の符号を付し、同様の内容については説明を省略する。
本実施の形態における電子回路部品１では、電子部品２の端子面２１が被実装体５の表面に対して窪んでいる。詳しく説明すると、被実装体５には、電子部品２が埋め込まれている。この電子部品２の上面（端子面２１）は、被実装体５の表面よりも下方に配置されており、被実装体５の表面には、上記した端子面２１を底面とする凹部５０が形成されている。そして、その凹部５０の内側、つまり、端子面２１上には、接着剤６が配設されている。この接着剤６は、凹部５０の内側全体に充填されており、接着剤６によって端子面２１全体が被覆されている。また、接着剤６の上面は、研磨シート等で研磨されて平面状に形成されており、その研磨面６０は、被実装体５の表面と面一に形成され、この研磨面６０には、接続端子２０の接続面２４が面一に形成されている。そして、上記した被実装体５の表面に配設されたプリント配線３は、上記した接着剤６の外周部の上面を通って接続端子２０の接続面２４上まで延設されており、接続端子２０に電気的に接続されている。
次に、上記した構成の電子回路部品１の製造方法について説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、被実装体５に電子部品２をインサート成形等で埋設する。このとき、電子部品２の端子面２１に凹部５０を形成する図示せぬ金型を配設しておき、電子部品２の端子面２１が被実装体５の表面側に露出されると共に被実装体５の表面よりも下方に配置されるように、電子部品２を所定位置に保持する。
次に、図４（ｂ）に示すように、電子部品２の端子面２１に接着剤６をインクジェット印刷等で塗布する。このとき、接着剤６を、上記した凹部５０の内側全体に充填すると共に被実装体５の表面よりも盛り上げて塗布し、さらに、接着剤６の外周部を凹部５０の外側にはみ出させて被実装体５の表面上まで拡げて塗布する。
次に、図４（ｃ）に示すように、上記した接着剤６の上面を研磨して接続端子２０の接続面２４を露出させる。このとき、接着剤６の研磨面６０が被実装体５の表面と面一になるまで、接着剤６を研磨する。これにより、被実装体５の表面と接着剤６の研磨面６０と接続端子２０の接続面２４とが面一に形成されて平面状に形成される。
次に、図３に示すように、被実装体５の表面にプリント配線３をインクジェット印刷などで形成し、プリント配線３を、被実装体５の表面上から上記した接着剤６の外周部の上面を通って接続端子２０の接続面２４まで延設させる。これにより、プリント配線３と接続端子２０とが電気的に接続される。このとき、被実装体５の表面と接着剤６の研磨面６０と接続端子２０の接続面２４とがそれぞれ面一となっているため、段差のない平面状の部分にプリント配線３を形成することとなり、プリント配線３を様々な方法で形成することが可能であり、プリント配線３が容易に形成される。
上記した構成からなる電子回路部品１によれば、被実装体５の表面と接着剤６の研磨面６０とが面一であるので、プリント配線３を様々な方法で形成することが可能であり、プリント配線３が容易に形成されるため、電子回路部品１の生産性の低下を防止することができる。
以上、本発明に係る電子回路部品の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記した実施の形態では、接着剤６が、電子部品２の端子面２１全体及びその周囲の被実装体５の表面上に形成されているが、本発明は、接続端子２０の接続面２４と被実装体５の表面との間に接着剤６が介在されていればよく、例えば、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との境界部分に沿って接着剤６が形成されていてもよい。
また、本発明は電子部品２の端子面２１及びその周囲の被実装体５の表面上だけでなく、被実装体５の表面全体に接着剤６を形成する構成であってもよい。
さらに、本発明は、プリント配線３が通る箇所だけに接着剤を形成することも可能であり、例えば、接着剤が間欠的に配設された構成であってもよい。
例えば、上記した実施の形態では、接着剤６が、電子部品２の端子面２１全体及びその周囲の被実装体５の表面上に形成されているが、本発明は、接続端子２０の接続面２４と被実装体５の表面との間に接着剤６が介在されていればよく、例えば、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との境界部分に沿って接着剤６が形成されていてもよい。
また、本発明は電子部品２の端子面２１及びその周囲の被実装体５の表面上だけでなく、被実装体５の表面全体に接着剤６を形成する構成であってもよい。
さらに、本発明は、プリント配線３が通る箇所だけに接着剤を形成することも可能であり、例えば、接着剤が間欠的に配設された構成であってもよい。
また、上記した実施の形態では、電子部品２がインサート成形により被実装体５に埋設されているが、本発明は、被実装体５に予め凹部を形成し、その凹部の内側に接着剤を介して電子部品２を嵌合させた構成であってもよい。
また、上記した実施の形態では、バンプ２３がワイヤボンディング等によって略球状に形成されるが、本発明は、他の方法で形成されたバンプであってもよく、例えば、端子面２１のうち、電極２２以外の部分をレジスト等によってマスキングし、その開口部分に半田などの導電性材料を充填し、その後、上記マスキングを除去することで、電極２２上に柱状のバンプを形成することが可能である。
［電子機器］
次に、本発明に係る電子機器の実施の形態について、図５に基いて説明する。
図５は本発明に係る電子機器の一例である電子時計１００のムーブメントを模式的に表した断面図である。
次に、本発明に係る電子機器の実施の形態について、図５に基いて説明する。
図５は本発明に係る電子機器の一例である電子時計１００のムーブメントを模式的に表した断面図である。
図５に示すように、電子時計１００は、輪列受け１０７、その輪列受け１０７に重ねて取り付けられた地板１０５（本発明における被実装体に相当する。）、地板１０５に取り付けられたＩＣチップ１０２（本発明における電子部品に相当する。）、及び、地板１０５と輪列受け１０７との間に軸回転可能に保持された輪列１０８、を備えている。
地板１０５の表面（外面）には、ＩＣチップ１０２が端子面１２１を露出させた状態で埋設されていると共に、例えば銀ナノペースト等の導電ペーストからなるプリント配線１０３が形成されている。このプリント配線１０３は、図示せぬ水晶振動子などに電気的に接続されていると共に、ＩＣチップ１０２の接続端子１２０に電気的に接続されている。また、ＩＣチップ１０２の端子面１２１には、接着剤１０６が形成されており、上記したプリント配線１０３は、地板１０５の表面から接着剤１０６の上を通ってＩＣチップ１０２の接続端子１２０まで延設されている。なお、上記した接着剤１０６は、上述した接着剤６と同様の構成のものである。
上記した電子時計１００では、ＩＣチップ１０２及びプリント配線１０３等からなる電子回路１０４が地板１０５に形成されているので、電子回路基板が不要となり、電子時計１００を薄型化及び軽量化することができる。また、ＩＣチップ１０２が地板１０５に埋設されているので、地板１０５、ＩＣチップ１０２及びプリント配線１０３等からなる電子回路付地板１０１（本発明における電子回路部品に相当する。）を薄型化することができ、その結果、電子時計１００を薄型化することができる。さらに、接着剤１０６により、ＩＣチップ１０２と地板１０５との熱膨張の差によるプリント配線１０３の断線を防止することができるので、電子時計１００の耐熱性の向上を図ることができる。
以上、本発明に係る電子機器の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本発明に係る電子機器は、電子時計１００以外であってもよく、例えば携帯電話や携帯型デジタル音楽プレーヤー、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、電子手帳等の電子機器であってもよい。
例えば、本発明に係る電子機器は、電子時計１００以外であってもよく、例えば携帯電話や携帯型デジタル音楽プレーヤー、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、電子手帳等の電子機器であってもよい。
また、上記した実施の形態では、地板１０５にプリント配線１０３が形成されていると共にＩＣチップ１０２が埋設されているが、本発明は、輪列受け１０７にプリント配線１０３が形成されていると共にＩＣチップ１０２が埋設されていてもよい。
１ 電子回路部品
２ 電子部品
３ プリント配線
４ 電子回路
５ 被実装体
６ 接着剤
２０ 接続端子
２１ 端子面
２２ 電極
２３ バンプ
２４ 接続面
１００ 電子時計（電子機器）
１０１ 電子回路付地板（電子回路部品）
１０２ ＩＣチップ（電子部品）
１０３ プリント配線
１０５ 地板（被実装体）
１０６ 接着剤
１２０ 接続端子
１２１ 端子面
２ 電子部品
３ プリント配線
４ 電子回路
５ 被実装体
６ 接着剤
２０ 接続端子
２１ 端子面
２２ 電極
２３ バンプ
２４ 接続面
１００ 電子時計（電子機器）
１０１ 電子回路付地板（電子回路部品）
１０２ ＩＣチップ（電子部品）
１０３ プリント配線
１０５ 地板（被実装体）
１０６ 接着剤
１２０ 接続端子
１２１ 端子面
Claims (6)
- 樹脂製の被実装体の表面にプリント配線が形成された電子回路部品であって、
前記被実装体に、接続端子を有する電子部品が埋設され、
該電子部品は、前記接続端子が設けられた端子面を前記被実装体の表面側に向けて配設され、
前記端子面には、前記接続端子に被せて塗布した後に表面を研磨することで前記接続端子の接続面を露出させた接着剤が積層され、
該接着剤は、熱膨張の差による前記被実装体と前記電子部品との相対変位に応じて弾性変形可能な弾性を有すると共に、該相対変位時に非破断となる破断歪を有する高分子材料からなり、少なくとも前記被実装体と前記接続端子との間に介在され、
前記プリント配線は、前記被実装体の表面上から前記接着剤上を通って前記接続面まで延設されて該接続面に電気的に接続され、
前記プリント配線のうち、前記接着剤の外周部に接着された部分は、前記接着剤の前記外周部の表面に沿って湾曲されていることを特徴とする電子回路部品。 - 請求項１に記載の電子回路部品において、
前記被実装体は、電子機器の筐体であることを特徴とする電子回路部品。 - 請求項１又は２に記載の電子回路部品において、
前記接続端子は、前記電子部品の電極上にバンプが形成された構成からなり、
前記接着剤の研磨時に前記バンプが切削されることで前記接続面が形成されていることを特徴とする電子回路部品。 - 請求項１から３のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記端子面が前記被実装体の表面と面一に配置され、前記接着剤が前記端子面上から前記被実装体の表面上まで延設されていることを特徴とする電子回路部品。 - 請求項１から４のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記被実装体は、前記電子部品と同等の熱膨張率を有する樹脂からなることを特徴とする電子回路部品。 - 請求項１から５のいずれか一項に記載の電子回路部品を備えることを特徴とする電子機器。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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| Country | Link |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN110024493A (zh) * | 2017-02-27 | 2019-07-16 | 欧姆龙株式会社 | 电子装置及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3094481B2 (ja) * | 1991-03-13 | 2000-10-03 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路装置とその製造方法 |
| JP2001028379A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2002043706A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Mitsui Chemicals Inc | 樹脂成形体、樹脂製プリント回路基板および半導体パッケージ、並びに、それらを製造する方法 |
| JP4526983B2 (ja) * | 2005-03-15 | 2010-08-18 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2006332094A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Seiko Epson Corp | 電子基板の製造方法及び半導体装置の製造方法並びに電子機器の製造方法 |
| JP5164362B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体内臓基板およびその製造方法 |
| JP2007251197A (ja) * | 2007-05-15 | 2007-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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